通過不同方式的電連接連接基板I上的LED芯片10。每個基板I上均設(shè)有沿基板I的長度方向延伸的開槽5，開槽5在基板I上的分布方式與第一實施例一樣，可以是沿長度方向間隔設(shè)置有多個，也可以是沿寬度方向平行間隔設(shè)置有多個。
[0028]優(yōu)選地，連接構(gòu)件3的結(jié)構(gòu)如圖3、4所示，如圖3所示，為該連接構(gòu)件3的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖4所示，為該連接構(gòu)件3連接基板I與電極引出線2的示意圖。如圖3所示，該連接構(gòu)件3包括將兩塊基板I的端部相互包裹并且連接的不導(dǎo)電部分31，以及位于所述不導(dǎo)電部分31內(nèi)的導(dǎo)電部分32，所述導(dǎo)電部分32與連接構(gòu)件3所連接的基板I均不相互接觸。由于不導(dǎo)電部分31不導(dǎo)電，因此它僅僅起到將基板I的端部在結(jié)構(gòu)上連接的作用。圖3中靠近基板I與連接構(gòu)件3所連接的端部上的LED芯片10通過連接線11分別與連接構(gòu)件3內(nèi)的導(dǎo)電部分32相連接，因此，兩塊基板I亦通過連接構(gòu)件3電連接。所述連接構(gòu)件3的不導(dǎo)電部分31的材料為塑料、陶瓷或硅膠，導(dǎo)電部分32的材料為金屬。
[0029]如圖4所示，該圖為基板I與電極引出線2之間通過連接構(gòu)件3相互連接的結(jié)構(gòu)示意圖。即將圖3中的基板I中的其中一塊替換為電極引出線2即可。
[0030]這樣的結(jié)構(gòu)可以實現(xiàn)基板I上的多個LED芯片之間的多種連接方式，即該不導(dǎo)電部分31內(nèi)的導(dǎo)電部分32可以為多個，每個基板I上均設(shè)有沿其長度方向延伸的開槽5，開槽5將基板I分隔成多個部分，并且該多個部分上的LED芯片10可以與不同的導(dǎo)電部分32連接，以實現(xiàn)LED芯片的串聯(lián)或者并聯(lián)。
[0031]如圖5所示，為該LED封裝支架第三實施例，該基板I與電極引出線2通過連接構(gòu)件3相互連接，并且基板I上設(shè)有多個沿基板I的長度方向和寬度方向均間隔的多個呈矩陣形狀排列的開槽5。并且基板I寬度方向上隔開的多列LED芯片10，每列中的LED芯片10均相互串聯(lián)，而多列之間相互并聯(lián)。該基板I的端部通過連接構(gòu)件3與電極引出線2連接，連接構(gòu)件3的結(jié)構(gòu)類與上述第二實施例中的連接構(gòu)件相同，該連接構(gòu)件3的不導(dǎo)電部分31連接電極引出線2和基板1，導(dǎo)電部分32與基板I上的LED芯片10通過連接線11連接，導(dǎo)電部分32與電極引出線2也通過連接線11電連接。即該連接構(gòu)件3從結(jié)構(gòu)上連接兩個部分，也可以電連接該電極引出線2和LED芯片10。該連接電極引出線2和基板I的連接構(gòu)件3也可以用于連接多個基板I。
[0032]如圖6所示，為該LED封裝支架的第四實施例，該基板I與上述第一、第二和第三實施例中的基板結(jié)構(gòu)不同，第一、第二和第三實施例中的基板I為方形長條的基板，而第四實施例中的基板I為多個圓形拼接的條形基板。開槽5為位于基板I上的沿基板I的長度方向間隔分布的多個不連續(xù)的圓形通孔51，該圓形通孔51與基板上的圓形同心設(shè)置，該多個圓形通孔51沿基板I的長度方向間隔設(shè)置。該開槽5也可以為長條形的結(jié)構(gòu)，即該開槽5可以跨越多個圓形，而該基板I也可以是其他形狀，例如可以是大小不同的方形拼接的，或者是其他形狀。該實施例中的該基板I的一端設(shè)有電極引出線2，另一端沒有設(shè)有電極引出線，整個基板作為另一個電極引出線。因此，該基板I的形狀可以為弧形、波浪形或者多個多邊形相互拼接形成的條狀，也可以是多個圓形拼接的條形基板。并且從該實施例可以了解到，該基板上的開槽5可以是其他各種形狀，不一定是長條形，或者是多個圓形孔，也可以是不規(guī)則形狀的開槽以及其他規(guī)則形狀的開槽，例如方形、多邊形等等。
[0033]該LED封裝支架，可以通過中間不連續(xù)的開槽，將LED芯片進行串聯(lián)或者并聯(lián)，方便將LED芯片設(shè)置成不同的發(fā)光區(qū)塊，該不同發(fā)光區(qū)塊的LED芯片可以形成不同顏色、色溫、亮度和顯指等，可以對不同區(qū)塊的LED芯片進行單獨的電路控制，形成智能照明控制系統(tǒng)，而且，開槽的設(shè)置利于封裝支架的空氣流通和散熱，使得LED封裝支架的壽命更加長。
[0034]盡管以上詳細地描述了本實用新型的優(yōu)選實施例，但是應(yīng)該清楚地理解，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種LED封裝支架，包括基板(I)，其特征在于:所述基板(I)為條狀的基板，所述基板(I)上設(shè)有至少一個沿基板(I)的長度方向延伸的開槽(5)。2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于:當所述開槽(5)為多個時，多個所述開槽(5)沿所述基板(I)的長度方向和寬度方向間隔設(shè)置。3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于:所述開槽(5)包括沿基板(I)的長度方向間隔分布的多個不連續(xù)的圓形通孔(51)。4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的LED封裝支架，其特征在于:所述基板(I)為多塊，該多個基板(I)之間依次首尾相連。5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝支架，其特征在于:所述多個基板(I)之間通過連接構(gòu)件(3)連接，所述連接構(gòu)件(3)從結(jié)構(gòu)上將相鄰的基板(I)相互連接，并且也電連接相鄰的基板(I)上的電路元件。6.如權(quán)利要求5所述的LED封裝支架，其特征在于:所述連接構(gòu)件(3)包括將相鄰的基板的端部包裹連接的不導(dǎo)電部分(31)，以及位于不導(dǎo)電部分(31)內(nèi)的導(dǎo)電部分(32)，所述不導(dǎo)電部分(31)與連接構(gòu)件(3)連接的基板均不接觸，所述導(dǎo)電部分(32)與連接構(gòu)件(3)所連接的基板(I)通過連接線(11)電連接。7.如權(quán)利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于:所述基板(I)為螺旋線條形基板，并且基板(I)的螺旋線條在同一平面時相互之間具有間隔不接觸。8.如權(quán)利要求7所述的LED封裝支架，其特征在于:所述基板(I)為弧形、波浪形，或者多個多邊形或圓形拼接形成的條形基板。
【專利摘要】一種LED封裝支架，包括基板，其特征在于：所述基板為條狀的基板，所述基板上設(shè)有至少一個沿基板的長度方向延伸的開槽。該LED封裝支架，可以通過中間不連續(xù)的開槽，將LED芯片進行串聯(lián)或者并聯(lián)，方便將LED芯片設(shè)置成不同的發(fā)光區(qū)塊，該不同發(fā)光區(qū)塊的LED芯片可以形成不同顏色、色溫、亮度和顯指等，可以對不同區(qū)塊的LED芯片進行單獨的電路控制，形成智能照明控制系統(tǒng)，而且，開槽的設(shè)置利于封裝支架的空氣流通和散熱，使得LED封裝支架的壽命更加長。
【IPC分類】H01L33/48, H01L25/13
【公開號】CN204905290
【申請?zhí)枴緾N201520613974
【發(fā)明人】楊志強
【申請人】楊志強
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年8月14日