一種新型超薄晶圓劃片刀的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種劃片刀，特別是一種新型超薄晶圓劃片刀。
【背景技術(shù)】
[0002]劃片刀是各種劃片機(jī)上面專用的刀片，不同的機(jī)型需要不同規(guī)格的刀片，統(tǒng)稱劃片刀，屬于切割片的一種，有時(shí)候還會(huì)被稱為砂輪片。
[0003]現(xiàn)有劃片刀的刀刃厚度較大，通常在25微米以上，刀刃長度較小，通常在700微米以下，不適宜劃切切割道較窄的芯片，成品率較低，而且傳統(tǒng)的劃片刀使用壽命較短。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于，提供一種新型超薄晶圓劃片刀，它具有較高的強(qiáng)度和韌性，能保證刀刃既薄又長，適宜劃切切割道較窄的芯片，使用壽命較長。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案:一種新型超薄晶圓劃片刀，包括鋁輪轂基體和劃片刃口，鋁輪轂基體由內(nèi)基體和外基體組成，內(nèi)基體與外基體的連接處設(shè)有凸臺(tái)；外基體與劃片刃口粘接在一起；外基體上設(shè)有V形溝槽。
[0006]前述的這種新型超薄晶圓劃片刀中，內(nèi)基體的直徑為19.05mm，外基體的直徑為55.56mm,凸臺(tái)的高度為4.5mm。
[0007]前述的這種新型超薄晶圓劃片刀中，劃片刃口的厚度為15um?50um。
[0008]前述的這種新型超薄晶圓劃片刀中，劃片刃口的長度為380um?1150um。
[0009]前述的這種新型超薄晶圓劃片刀中，外基體與劃片刃口采用復(fù)合電化學(xué)配方藥水粘接在一起。
[0010]前述的這種新型超薄晶圓劃片刀中，劃片刃口的材質(zhì)為金剛石微粉。
[0011]前述的這種新型超薄晶圓劃片刀中，V形溝槽設(shè)于以內(nèi)基體中心為圓點(diǎn)，半徑為25mm的位置。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型采用內(nèi)基體和外基體組合成的鋁輪轂基體，并通過復(fù)合電化學(xué)配方藥水將其與劃片刃口粘接在一起，使刀片刃口有足夠的強(qiáng)度與韌性，能保證刀刃既薄又長。在外基體上設(shè)有V形溝槽結(jié)構(gòu)使刀片在制作過程中保證刀刃良好的厚度一致性，提高刀片的使用壽命。本實(shí)用新型的劃片刃口厚度為15um?50um，長度為380um?1150um，使其適合劃片切割道較窄的芯片，而普通刀片較難劃片這類產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型的正面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型的背面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]附圖中的標(biāo)記為:1-鋁輪轂基體，2-劃片刃口，3-內(nèi)基體，4-外基體，5-凸臺(tái)，6-V形溝槽。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本專利技術(shù)作進(jìn)一步的說明。
[0017]本實(shí)用新型的實(shí)施例1:如圖1和圖2所示，一種新型超薄晶圓劃片刀，包括鋁輪轂基體I和劃片刃口 2，鋁輪轂基體I由內(nèi)基體3和外基體4組成，內(nèi)基體3與外基體4的連接處設(shè)有凸臺(tái)5 ;外基體4與劃片刃口 2粘接在一起；外基體4上設(shè)有V形溝槽6。內(nèi)基體3的直徑為19.05mm，外基體4的直徑為55.56mm，凸臺(tái)5的高度為4.5mm。劃片刃口 2的厚度為30um。劃片刃口 2的長度為750um。外基體4與劃片刃口 2采用復(fù)合電化學(xué)配方藥水粘接在一起。劃片刃口 2的材質(zhì)為金剛石微粉。V形溝槽6設(shè)于以內(nèi)基體3中心為圓點(diǎn)，半徑為25mm的位置。
[0018]本實(shí)用新型的實(shí)施例2:如圖1和圖2所示，一種新型超薄晶圓劃片刀，包括鋁輪轂基體I和劃片刃口 2，鋁輪轂基體I由內(nèi)基體3和外基體4組成，內(nèi)基體3與外基體4的連接處設(shè)有凸臺(tái)5 ;外基體4與劃片刃口 2粘接在一起；外基體4上設(shè)有V形溝槽6。內(nèi)基體3的直徑為19.05mm，外基體4的直徑為55.56mm，凸臺(tái)5的高度為4.5mm。劃片刃口 2的厚度為15um。劃片刃口 2的長度為380um。外基體4與劃片刃口 2采用復(fù)合電化學(xué)配方藥水粘接在一起。劃片刃口 2的材質(zhì)為金剛石微粉。V形溝槽6設(shè)于以內(nèi)基體3中心為圓點(diǎn)，半徑為25mm的位置。
[0019]本實(shí)用新型的實(shí)施例3:如圖1和圖2所示，一種新型超薄晶圓劃片刀，包括鋁輪轂基體I和劃片刃口 2，鋁輪轂基體I由內(nèi)基體3和外基體4組成，內(nèi)基體3與外基體4的連接處設(shè)有凸臺(tái)5 ;外基體4與劃片刃口 2粘接在一起；外基體4上設(shè)有V形溝槽6。內(nèi)基體3的直徑為19.05mm，外基體4的直徑為55.56mm，凸臺(tái)5的高度為4.5mm。劃片刃口 2的厚度為50um。劃片刃口 2的長度為1150um。外基體4與劃片刃口 2采用復(fù)合電化學(xué)配方藥水粘接在一起。劃片刃口2的材質(zhì)為金剛石微粉。V形溝槽6設(shè)于以內(nèi)基體3中心為圓點(diǎn)，半徑為25mm的位置。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型超薄晶圓劃片刀，包括鋁輪轂基體(I)和劃片刃口(2)，其特征在于:鋁輪轂基體⑴由內(nèi)基體⑶和外基體⑷組成，內(nèi)基體(3)與外基體⑷的連接處設(shè)有凸臺(tái)(5);外基體(4)與劃片刃口(2)粘接在一起；外基體(4)上設(shè)有V形溝槽(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型超薄晶圓劃片刀，其特征在于:內(nèi)基體(3)的直徑為19.05mm，外基體(4)的直徑為55.56mm,凸臺(tái)(5)的高度為4.5mm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型超薄晶圓劃片刀，其特征在于:劃片刃口(2)的厚度為15um?50um。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種新型超薄晶圓劃片刀，其特征在于:劃片刃口(2)的長度為380um?1150um。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型超薄晶圓劃片刀，其特征在于:外基體(4)與劃片刃口(2)采用復(fù)合電化學(xué)配方藥水粘接在一起。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種新型超薄晶圓劃片刀，其特征在于:劃片刃口(2)的材質(zhì)為金剛石微粉。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型超薄晶圓劃片刀，其特征在于:V形溝槽(6)設(shè)于以內(nèi)基體(3)中心為圓點(diǎn)，半徑為25mm的位置。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新型超薄晶圓劃片刀，包括鋁輪轂基體(1)和劃片刃口(2)，鋁輪轂基體(1)由內(nèi)基體(3)和外基體(4)組成，內(nèi)基體(3)與外基體(4)的連接處設(shè)有凸臺(tái)(5)；外基體(4)與劃片刃口(2)粘接在一起；外基體(4)上設(shè)有V形溝槽(6)。本實(shí)用新型具有較高的強(qiáng)度和韌性，能保證刀刃既薄又長，適宜劃片切割道較窄的芯片，使用壽命較長。
【IPC分類】H01L21/78
【公開號(hào)】CN204927264
【申請?zhí)枴緾N201520533264
【發(fā)明人】李曼, 單佳偉, 吳芳芳
【申請人】劉國家, 李曼, 單佳偉, 吳芳芳
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年7月22日