耐熱黏貼片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是一種耐熱黏貼片，特別用于晶圓或面板固定在治具上進(jìn)行加工使用。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體與封裝技術(shù)的進(jìn)步，微機(jī)電組件或光電組件等微組件的制作也由早期的芯片級(jí)封裝邁入晶圓級(jí)封裝的階段，以達(dá)到降低成本和輕、薄、短、小的目的。一般而言，晶圓級(jí)封裝制程會(huì)在完成晶圓上的組件制作之后，將晶圓翻面配置于一載具上，并使載具與晶圓上的每一芯片的組件區(qū)域接合，以在載具以及每一芯片之間形成一密閉空間。之后，再由晶圓的背面對(duì)晶圓進(jìn)行切割的動(dòng)作，以將芯片分離。
[0003]但是由于晶圓的二面為平滑面，且其整體為較薄、質(zhì)輕及易脆的物體，因此，當(dāng)晶圓設(shè)置于一工作平面上進(jìn)行后制加工時(shí)，并不適合以機(jī)械式夾具進(jìn)行固定，因?yàn)闄C(jī)械式夾具的夾持力量較大，所以在較強(qiáng)的外力操作下，會(huì)造成晶圓損傷，而由于晶圓系屬精密度較高的物體，就算輕微的破裂及污損仍會(huì)導(dǎo)致其特性的極大影響。
[0004]因此，一般進(jìn)行后制加工時(shí)，是直接將晶圓5設(shè)置于工作平面6上進(jìn)行施工，但由于晶圓5的二面為平滑面，所以在工作平面6上的摩擦力較小，在進(jìn)行加工處理時(shí)亦產(chǎn)生有滑動(dòng)的情形，而在切割晶圓5的過程中，也可能因?yàn)榫A5相對(duì)于治具7滑移，而導(dǎo)致切割時(shí)產(chǎn)生誤差，間接破壞了治具7與分別的晶圓5之間的密閉狀態(tài)，失去對(duì)晶圓5表面組件的保護(hù)效果(請(qǐng)參閱圖8所示)，如此一來，將導(dǎo)致刀具在切割晶圓5時(shí)，有相當(dāng)大的機(jī)率會(huì)損及晶圓5上的組件或線路，使晶圓5上的組件受到切割用的冷卻液、材料微?；蚝罄m(xù)制程的污染，導(dǎo)致芯片失效，影響整體的制程良率，不僅如此，晶圓5還會(huì)因?yàn)闇囟鹊年P(guān)系以及滑移的情形而導(dǎo)致脫離并彎曲形成不規(guī)則形狀。
[0005]由前述分析得知，現(xiàn)有晶圓5在治具7的固定使用上，仍具有容易滑動(dòng)，導(dǎo)致制作良率較低的缺失；有鑒于此，本發(fā)明人本著精益求精的精神，對(duì)上述缺失進(jìn)行研究改良，希望能夠?qū)嵱眯滦统鲆环N耐熱黏貼片，讓加工物在治具上進(jìn)行加工過程中，不會(huì)相對(duì)治具而有所滑移，進(jìn)而提升整體制程的良率。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的加工物在治具上進(jìn)行加工時(shí)，因加工物表面過于光滑，導(dǎo)致加工物在加工過程中，相對(duì)治具產(chǎn)生滑移，而降低制程良率的缺失，而提供一種耐熱黏貼片，讓加工物在治具上進(jìn)行加工過程中，不會(huì)相對(duì)治具而有所滑移，進(jìn)而提升整體制程的良率。
[0007]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0008]—種耐熱黏貼片，其包括:一耐熱層；一黏貼層，該黏貼層布設(shè)于耐熱層的任一側(cè)端面。
[0009]另設(shè)有一副黏貼層布設(shè)于耐熱層一側(cè)，該副黏貼層與黏貼層位于耐熱層兩側(cè)且相互對(duì)應(yīng)。
[0010]該黏貼層與副黏貼層于表面分別貼附有一剝離層。
[0011]該黏貼層與副黏貼層的厚度小于耐熱層厚度。
[0012]本實(shí)用新型的有益效果是，讓加工物在治具上進(jìn)行加工過程中，不會(huì)相對(duì)治具而有所滑移，進(jìn)而提升整體制程的良率。
【附圖說明】
[0013]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014]圖1是本實(shí)用新型第一實(shí)施例剖面示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型第二實(shí)施例剖面示意圖。
[0016]圖3是本實(shí)用新型使用示意圖。
[0017]圖4是本實(shí)用新型使用剖面示意圖。
[0018]圖5是本實(shí)用新型將加工物黏貼于濺鍍裝置使用示意圖。
[0019]圖6是本實(shí)用新型濺鍍裝置的溫度設(shè)定為0°C的使用示意圖。
[0020]圖7是本實(shí)用新型濺鍍裝置的溫度設(shè)定為200°C的使用示意圖。
[0021]圖8是現(xiàn)有技術(shù)晶圓于施作過程中變形不意圖。
[0022]圖中標(biāo)號(hào)說明:
[0023]I耐熱黏貼片11耐熱層
[0024]12黏貼層 121副黏貼層
[0025]13剝離層 2加工物
[0026]3治具4濺鍍裝置
[0027]5晶圓6工作平面
[0028]7 治具
【具體實(shí)施方式】
[0029]請(qǐng)參閱圖1并搭配圖3所示，于本實(shí)用新型耐熱黏貼片I實(shí)施例中，其包括有一耐熱層11，且該耐熱層11是鐵氟龍、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(Polyf Iuoroalkoxy)、聚苯釀釀酮(Polyether Ether Ketone)、聚苯釀釀酮-含玻纖、聚苯醚醚酮-含碳纖、聚醚酰亞胺(Polymide Imide)、聚苯硫醚(Polyphenylene SulfideEther)、聚苯硫醚-含玻纖、聚醚(Polyether Sulfone)、聚酰胺酰(Polyetherimide)、聚砜(Polysulfone)、聚酰亞胺(Polyimide)任一種；一黏貼層12，而該黏貼層12布設(shè)于該耐熱層11上任一側(cè)端面，該黏貼層11為硅膠或絕緣膠，且該黏貼層12厚度小于耐熱層11厚度。
[0030]借此，透過該黏貼層12的黏性黏貼加工物2，使加工物2黏固于耐熱黏貼片I上，并借由治具3的真空吸附耐熱黏貼片1，讓加工物2在進(jìn)行加工過程中不會(huì)有所滑移(前述為本實(shí)用新型主實(shí)施例的主要技術(shù)特征)。
[0031]除了使用單一耐熱層11以及單一黏貼層12以外，請(qǐng)參閱圖2所示，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例剖面的說明，在該副黏貼層121與黏貼層12設(shè)置于耐熱層11兩側(cè)且相互對(duì)應(yīng)，該副黏貼層121為硅膠或絕緣膠，且該副黏貼層121厚度小于耐熱層11厚度，而在該黏貼層12與副黏貼層121于相對(duì)布設(shè)于耐熱層11相反端的表面分別貼附有一剝離層13，該剝離層13為塑料或薄膜，且依照剝離層13、副黏貼層121、耐熱層11、黏貼層12及剝離層13依序排列。
[0032]請(qǐng)參閱圖3及圖4，其分別為本實(shí)用新型使用示意及使用剖面示意的說明，此時(shí)，請(qǐng)一并參照?qǐng)D2，先取耐熱黏貼片1，并撕去該耐熱黏貼片I 一端的剝離層13，而讓該黏貼層12顯露，再借由黏貼層12的黏性，使耐熱黏貼片I與加工物2進(jìn)行黏合，而待耐熱黏貼片I與加工物2黏固后，再撕去該耐熱黏貼片I另一端的剝離層13 (即該耐熱黏貼片I與加工物2黏合的另一端)，而將該耐熱黏貼片I另一面的副黏貼層121顯露，再借由副黏貼層121本身的黏性，去與治具3進(jìn)行黏合，透過黏貼層12與副黏貼層121使加工物2及治具3能相互黏固，讓加工物2在進(jìn)行加工過程中，不會(huì)相對(duì)治具3而有所滑移，而此實(shí)施例所指的加工物2可為晶圓或面板，其中圖3與圖4中的加工物2是以晶圓來進(jìn)行說明。
[0033]值得一提的是，因應(yīng)濺鍍技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用非常廣泛，因此，本實(shí)用新型的耐熱黏貼片1，其亦可應(yīng)用于濺鍍制程中，借此，透過本實(shí)用新型的耐熱黏貼片1，增加晶圓于濺鍍制程中的穩(wěn)固性，以避免晶圓表面過于光滑而產(chǎn)生滑動(dòng)，有效防止濺鍍制程良率較低的事情發(fā)生，有關(guān)其應(yīng)用于濺鍍制程的使用說明，請(qǐng)參閱圖5，其為本實(shí)用新型將加工物2黏貼于濺鍍裝置4使用示意的說明，請(qǐng)一并參照?qǐng)D4的【附圖說明】，根據(jù)同樣實(shí)施方式將耐熱黏貼片I 一面與加工物2與進(jìn)行黏固，而將耐熱黏貼片I另一面黏固于濺鍍裝置4，借此，防止濺鍍制程良率較低的情事發(fā)生。另外，進(jìn)一步參閱圖6及圖7所示，該黏貼層12承受溫度為_50°C?400°C，透過黏貼層12在溫度上的承受特性設(shè)置，讓整體耐熱黏貼片I在施作的過程中不會(huì)輕易發(fā)生變形的狀況。
[0034]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種耐熱黏貼片，其特征在于，包括: 一耐熱層； 一黏貼層，該黏貼層布設(shè)于耐熱層的任一側(cè)端面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐熱黏貼片，其特征在于，另設(shè)有一副黏貼層布設(shè)于耐熱層一側(cè)，該副黏貼層與黏貼層位于耐熱層兩側(cè)且相互對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐熱黏貼片，其特征在于，所述黏貼層與副黏貼層的厚度小于耐熱層厚度。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐熱黏貼片，其特征在于，所述黏貼層與副黏貼層于表面分別貼附有一剝離層。
【專利摘要】本實(shí)用新型指一種耐熱黏貼片，其包括有一耐熱層及一設(shè)于耐熱層一側(cè)端面的黏貼層，使加工物黏合于治具上，并進(jìn)一步利用治具的真空吸力吸附耐熱黏貼片，讓加工物進(jìn)行加工處理時(shí)，不致產(chǎn)生加工物相對(duì)治具滑移，進(jìn)而提升整體制程良率，避免現(xiàn)有以機(jī)械式夾具的夾持力量過大，而會(huì)有造成晶圓損傷的缺失。
【IPC分類】H01L21/683
【公開號(hào)】CN204946879
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520545179
【發(fā)明人】王國(guó)賢
【申請(qǐng)人】明坤科技有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年7月24日