一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于集成電路設(shè)計領(lǐng)域，提出了一種應(yīng)用于安全芯片的保護(hù)電路，可有效地消除安全芯片內(nèi)主動屏蔽層的天線效應(yīng)，提高了芯片的魯棒性。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來智能卡市場呈現(xiàn)出以幾何級數(shù)增長的態(tài)勢。智能卡以其特有的安全可靠性，被廣泛應(yīng)用于從單個器件到大型復(fù)雜系統(tǒng)的安全解決方案。然而隨著智能卡的日益普及，針對智能卡的各種專用攻擊技術(shù)也在同步發(fā)展。分析智能卡面臨的安全攻擊，研究相應(yīng)的防范策略，對于保證整個智能卡應(yīng)用系統(tǒng)的安全性有重大的意義。
[0003]對智能卡的攻擊可分為三種基本類型：物理攻擊、邊頻攻擊和失效分析攻擊。物理攻擊中最常用的手段是微探針技術(shù)，攻擊者通常在去除芯片封裝之后，通過恢復(fù)芯片功能焊盤與外界的電氣連接，最后可以使用微探針獲取感興趣的信號，從而分析出智能卡的有關(guān)設(shè)計信息和存儲結(jié)構(gòu)，甚至直接讀取出存儲器的信息進(jìn)行分析。
[0004]基于上述情況，需要智能卡芯片提供很強(qiáng)的防刺探機(jī)制，現(xiàn)在業(yè)界流行的技術(shù)是采用復(fù)雜的可被CPU控制的主動屏蔽層技術(shù)覆蓋整個芯片。一旦芯片被刺探，勢必要破壞或干擾主動屏蔽層的正常功能，則CPU可以即時的探測到主動屏蔽層發(fā)出的報警信號，根據(jù)C0S的設(shè)定采用不同級別的主動防御措施。新一代的高端芯片更是采用專有的多層布局結(jié)構(gòu).相當(dāng)于給每層電路都加上各自的主動屏蔽層。
[0005]主動屏蔽層一般由覆蓋整個芯片的頂層或者多層金屬線和硅片襯底上的有源器件組成。前者在生產(chǎn)制造過程中會積累大量的電荷，如果不能及時泄放，會損壞與其連接的有源器件的柵極，造成芯片漏電，嚴(yán)重的情況使得芯片不能正常工作，降低芯片的成品率?，F(xiàn)有技術(shù)是采用天線二極管以反偏的方式將金屬屏蔽層與地連接，當(dāng)電荷累積到一定程度時會先軟擊穿天線二極管，電荷全部從天線二極管泄放掉，降低了有源器件柵極到地的電壓差，從而起到保護(hù)有源器件柵極的作用。上述方法的缺點(diǎn)有兩個：一是由于金屬屏蔽層覆蓋整個芯片，較大芯片面積的金屬線長度都可以達(dá)到米的數(shù)量級，因此所需的天線二極管數(shù)量過多，反過來會增加芯片的面積，即使采用將金屬線分段和增加有源器件柵極面積的方式，其面積仍然不能忽略；二是天線二極管均由EDA版圖工具自動插入，均勻性和距離均不能保證，芯片仍然存在有魯棒性的問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0006]本實(shí)用新型要解決的問題在于提供一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0007]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：
[0008]—種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，包括天線屏蔽線A、M0S管N1和天線二極管D1，所述天線屏蔽線A的輸入端IN連接反相器inverterl的輸出端，天線屏蔽線A的輸出端OUT連接天線二極管D1的陰極和M0S管N1的源極，M0S管N1的漏極連接二極管D2的陰極和反相器inverted的輸入端，MOS管N1的溝道將天線屏蔽線A的輸出端OUT和反相器inverter2的輸入端在物理上分隔開。
[0009]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案：所述M0S管N1可以是N溝道M0S管、N/P M0S互補(bǔ)型和其他4端device中的一種。
[0010]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案：所述金屬屏蔽線A上積累的電荷在M0S管N1的源極泄放掉。
[0011]作為本實(shí)用新型的優(yōu)選方案：所述二極管D1和D2分別是M0S管N1的源端和漏端與襯底地形成的寄生二極管。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型提出了一種由M0S管這種4端器件和其柵極控制電路構(gòu)成的天線效應(yīng)保護(hù)電路結(jié)構(gòu)，消除了對傳統(tǒng)天線二極管的依賴，有效減小主動屏蔽層所需的天線效應(yīng)保護(hù)電路的面積，提高了芯片的魯棒性。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型的電路圖；
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0016]請參閱圖1-2, 一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，包括天線屏蔽線A、M0S管N1和天線二極管D1，所述天線屏蔽線A的輸入端IN連接反相器inverter 1的輸出端，天線屏蔽線A的輸出端OUT連接天線二極管D1的陰極和M0S管N1的源極，M0S管N1的漏極連接二極管D2的陰極和反相器inverted的輸入端，M0S管N1的溝道將天線屏蔽線A的輸出端OUT和反相器inverter2的輸入端在物理上分隔開。
[0017]M0S管N1可以是N溝道M0S管、N/P M0S互補(bǔ)型和其他4端device中的一種。金屬屏蔽線A上積累的電荷在M0S管N1的源極泄放掉。所述二極管D1和D2分別是M0S管N1的源端和漏端與襯底地形成的寄生二極管。
[0018]本實(shí)用新型的工作原理是：本實(shí)用新型在OUT和inverter2之間插入了一個NM0S管N1，在芯片加工生產(chǎn)時的作用相當(dāng)于隔離器件，在芯片工作時的作用則是傳輸門。二極管D1和D2分別是N1的源端和漏端與襯底地形成的寄生二極管。
[0019]N1的溝道將a和b在物理上分隔開，金屬屏蔽線沒有直接連接到inverter2的柵極，這樣芯片生產(chǎn)時金屬屏蔽線上積累的電荷只會傳到a點(diǎn)，并通過a點(diǎn)泄放，b點(diǎn)也就是inverted的柵極并不受天線效應(yīng)影響，所以芯片的魯棒性大大提高。而正常工作時，只需要在N1的柵極上施加大于N1管的開啟電壓便可以實(shí)現(xiàn)a到b的通路。理論上來說，由于金屬屏蔽線并未連接到任何M0S的柵極，所以不存在天線效應(yīng)，這樣N1的尺寸就可以做的非常小，只需要保證電路正常工作時的等效電阻滿足需求即可，相對傳統(tǒng)方案而言芯片面積基本不受保護(hù)電路的影響。
[0020]N1的形式不局限于NM0S，也可以是N/P M0S互補(bǔ)型，也可以是其他4端device。同時可以將N1和其柵極的控制電路做成標(biāo)準(zhǔn)門單元，可以被版圖的自動布局布線工具調(diào)用，更加自動化。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，其特征在于，包括天線屏蔽線A、MOS管N1和天線二極管D1，所述天線屏蔽線A的輸入端IN連接反相器inverter 1的輸出端，天線屏蔽線A的輸出端OUT連接天線二極管D1的陰極和M0S管N1的源極，M0S管N1的漏極連接二極管D2的陰極和反相器inverted的輸入端，MOS管N1的溝道將天線屏蔽線A的輸出端OUT和反相器inverter2的輸入端在物理上分隔開。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，其特征在于，所述M0S管N1可以是N溝道M0S管或N/P M0S互補(bǔ)型。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，其特征在于，所述天線屏蔽線A上積累的電荷在M0S管N1的源極泄放掉。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，其特征在于，所述二極管D1和D2分別是M0S管N1的源端和漏端與襯底地形成的寄生二極管。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于消除主動屏蔽層天線效應(yīng)的保護(hù)電路，包括天線屏蔽線A、MOS管N1和天線二極管D1，所述天線屏蔽線A的輸入端IN連接反相器inverter1的輸出端，天線屏蔽線A的輸出端OUT連接天線二極管D1的陰極和MOS管N1的源極，MOS管N1的漏極連接二極管D2的陰極和反相器inverter2的輸入端，MOS管N1的溝道將天線屏蔽線A的輸出端OUT和反相器inverter2的輸入端在物理上分隔開。本實(shí)用新型提出了一種由MOS管這種4端器件和其柵極控制電路構(gòu)成的天線效應(yīng)保護(hù)電路結(jié)構(gòu)，消除了對傳統(tǒng)天線二極管的依賴，有效減小主動屏蔽層所需的天線效應(yīng)保護(hù)電路的面積，提高了芯片的魯棒性。
【IPC分類】H01L27/02
【公開號】CN204991707
【申請?zhí)枴緾N201520726825
【發(fā)明人】阮為
【申請人】芯佰微電子（北京）有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年9月18日