一種高耐受型貼片壓敏電阻的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電阻技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高耐受型貼片壓敏電阻。
【背景技術(shù)】
[0002]壓敏電阻被廣泛運用于電子線路中，防護(hù)因瞬間浪涌電壓對后端電路損壞，但其所承受的能量及功率有限，多次沖擊后性能會下降或因過大浪涌而出現(xiàn)損壞，因此存在著火或爆裂危險；另外現(xiàn)有插腳式壓敏電阻存在引線電感，增加壓敏電阻產(chǎn)品響應(yīng)時間和殘壓幅值，降低了產(chǎn)品的保護(hù)能力，導(dǎo)熱能力較差容易起火。
[0003]現(xiàn)有封裝雖利用樹脂特性做到阻燃效果，但樹脂材料本身對于熱能的散開存在一定阻礙性，其特性與熱能快散的應(yīng)用特性相背，故會提高產(chǎn)品失效的可能性；而依靠引用電極的金屬特性進(jìn)行散熱，則需增加電極與空氣接觸的面積，會導(dǎo)致產(chǎn)品的體積變大，這種趨勢與現(xiàn)有的電子元件配合便捷電子的小體積要求相背。
[0004]現(xiàn)有封裝為了實現(xiàn)貼裝的要求，對于引用電極會進(jìn)行折彎至封裝殼底部或側(cè)面，而這種折彎沖形都是封裝后再進(jìn)行的工藝，而芯片與引用電極的電連接處也因后期工藝而造成對芯片的應(yīng)力集中，在一定程度上提高產(chǎn)品的報廢率；而通過對電極進(jìn)行分件處理，雖然可將應(yīng)力的集中位置進(jìn)行轉(zhuǎn)移，但會加多產(chǎn)品的工序，一定程度加多生產(chǎn)成本。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種高耐受型貼片壓敏電阻，該壓敏電阻以導(dǎo)熱和散熱兼顧的方式提升熱能傳遞，用工藝孔消除成型工藝的應(yīng)力，適于表面貼裝工藝，實用方便，使用壽命長。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。
[0007]—種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼、壓敏電阻芯片、第一引用電極及第二引出電極，所述壓敏電阻芯片封裝在所述封裝殼內(nèi)，所述壓敏電阻芯片與所述第一引用電極和所述第二引出電極電連接，所述壓敏電阻芯片放在所述第一引用電極的承載面上，壓敏電阻芯片一面與第一引用電極的承載面電連接；所述第二引出電極的一端與所述壓敏電阻芯片的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼并沿邊緣延伸至所述封裝殼的底部，還包括有陶瓷散熱片，所述陶瓷散熱片的一端面與第二引出電極的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，另一端面露出封裝殼形成熱散，所述第二引出電極設(shè)有一個應(yīng)力消除孔。
[0008]其中，所述第一引出電極和所述第二引出電極的材質(zhì)為銅鍍錫。
[0009]其中，所述第二引出電極包括單個電極片或多個不同形狀、厚度的上下層疊電極片組合，
[0010]其中，所述應(yīng)力消除孔密封于封裝殼內(nèi)。
[0011 ] 其中，所述封裝殼材質(zhì)為環(huán)氧樹脂并通過注塑一體成型后熱壓成型。
[0012]其中，所述陶瓷散熱片呈圓臺體狀且大端面與第二引出電極的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，小端面露出封裝殼形成空氣散熱。
[0013]本實用新型的有益效果為:本實用新型所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼、壓敏電阻芯片、第一引用電極及第二引出電極，所述壓敏電阻芯片封裝在所述封裝殼內(nèi)，所述壓敏電阻芯片與所述第一引用電極和所述第二引出電極電連接，所述壓敏電阻芯片放在所述第一引用電極的承載面上，壓敏電阻芯片一面與第一引用電極的承載面電連接；所述第二引出電極的一端與所述壓敏電阻芯片的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼并沿邊緣延伸至所述封裝殼的底部，還包括有陶瓷散熱片，所述陶瓷散熱片的一端面與第二引出電極的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，另一端面露出封裝殼形成熱散，所述第二引出電極設(shè)有一個應(yīng)力消除孔，本實用新型具有導(dǎo)熱和散熱兼顧的方式提升熱能傳遞，用工藝孔消除成型工藝的應(yīng)力，適于表面貼裝工藝，實用方便，使用壽命長的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0014]下面利用附圖來對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實施例不構(gòu)成對本實用新型的任何限制。
[0015]圖1為本實用新型的(第二引用電極4為單個電極片)內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0016]圖2為本實用新型的另一(第二引用電極4為上下層疊電極片組合)內(nèi)部結(jié)構(gòu)剖視圖；
[0017]在圖1-2中包括有:
[0018]1——封裝殼2——壓敏電阻芯片
[0019]3——第一引用電極4——第二引出電極
[0020]401——應(yīng)力消除孔402——單個電極片
[0021]403——上下層疊電極片5——陶瓷散熱片。
【具體實施方式】
[0022]下面結(jié)合具體的實施方式來對本實用新型進(jìn)行說明。
[0023]如圖1-2所示，一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼1、壓敏電阻芯片2、第一引用電極3及第二引出電極4，所述壓敏電阻芯片2封裝在所述封裝殼1內(nèi)，所述壓敏電阻芯片2與所述第一引用電極3和所述第二引出電極4電連接，所述壓敏電阻芯片2放在所述第一引用電極3的承載面上，壓敏電阻芯片2 —面與第一引用電極3的承載面電連接；所述第二引出電極4的一端與所述壓敏電阻芯片2的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼1并沿邊緣延伸至所述封裝殼1的底部，還包括有陶瓷散熱片5，所述陶瓷散熱片5的一端面與第二引出電極4的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，另一端面露出封裝殼1形成熱散，所述第二引出電極4設(shè)有一個應(yīng)力消除孔401。
[0024]作為本實用新型優(yōu)選的，所述第一引出電極3和所述第二引出電極4的材質(zhì)為銅鍍錫。
[0025]進(jìn)一步的，所述所述第二引出電極4包括單個電極片402或多個不同形狀、厚度的上下層疊電極片403組合，
[0026]進(jìn)一步的，所述應(yīng)力消除孔401密封于封裝殼1內(nèi)，解決現(xiàn)有封裝的后期成型工藝的對產(chǎn)品產(chǎn)生的應(yīng)力問題。
[0027]進(jìn)一步的，所述封裝殼1材質(zhì)為環(huán)氧樹脂并通過注塑一體成型后熱壓成型，具有好的耐熱性和電絕緣性，更好避免出現(xiàn)著火或爆裂發(fā)生，實現(xiàn)對于電路板的再保護(hù)作用。
[0028]更進(jìn)一步的，所述陶瓷散熱片5呈圓臺體狀且大端面與第二引出電極4的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，小端面露出封裝殼1形成空氣散熱。
[0029]需更進(jìn)一步的解釋，本實用新型以陶瓷高導(dǎo)熱性，實現(xiàn)將熱能從壓敏電阻芯片2傳到陶瓷散熱片5，由陶瓷散熱片5與空氣接觸形成散熱，避免壓敏電阻芯片2本身熱能的積壓的可能性，而且以陶瓷散熱片5外露實現(xiàn)時時與外界環(huán)境保持互通能量，有助于提高其使用壽命；以引用電極與載體接觸導(dǎo)熱，提高整體的熱傳遞能力，更好降低其著火或爆裂的可能性。
[0030]以上內(nèi)容僅為本實用新型的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的思想，在【具體實施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實用新型的限制。
【主權(quán)項】
1.一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼(1)、壓敏電阻芯片(2)、第一引用電極(3)及第二引出電極(4)，所述壓敏電阻芯片(2)封裝在所述封裝殼(1)內(nèi)，所述壓敏電阻芯片(2)與所述第一引用電極(3)和所述第二引出電極(4)電連接，所述壓敏電阻芯片(2)放在所述第一引用電極(3)的承載面上，壓敏電阻芯片(2)—面與第一引用電極(3)的承載面電連接；所述第二引出電極(4)的一端與所述壓敏電阻芯片(2)的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼(1)并沿邊緣延伸至所述封裝殼(1)的底部，其特征在于:還包括有陶瓷散熱片(5)，所述陶瓷散熱片(5)的一端面與第二引出電極(4)的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，另一端面露出封裝殼(1)形成熱散，所述第二引出電極(4)設(shè)有一個應(yīng)力消除孔(401)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述第一引出電極(3 )和所述第二弓丨出電極(4 )的材質(zhì)為銅鍍錫。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述第二引出電極(4)包括單個電極片(402)或多個不同形狀、厚度的上下層疊電極片(403)組合。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述應(yīng)力消除孔(401)密封于封裝殼(1)內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述封裝殼(1)材質(zhì)為環(huán)氧樹脂并通過注塑一體成型后熱壓成型。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高耐受型貼片壓敏電阻，其特征在于:所述陶瓷散熱片(5)呈圓臺體狀且大端面與第二引出電極(4)的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，小端面露出封裝殼(1)形成空氣散熱。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高耐受型貼片壓敏電阻，包括封裝殼、壓敏電阻芯片、第一引用電極及第二引出電極，所述壓敏電阻芯片封裝在所述封裝殼內(nèi)，所述壓敏電阻芯片與所述第一引用電極和所述第二引出電極電連接，所述第二引出電極的一端與所述壓敏電阻芯片的另一面電連接，另一端伸出所述封裝殼并沿邊緣延伸至所述封裝殼的底部，還包括有陶瓷散熱片，所述陶瓷散熱片的一端面與第二引出電極的一端面粘結(jié)形成熱導(dǎo)，另一端面露出封裝殼形成熱散，所述第二引出電極設(shè)有一個應(yīng)力消除孔，本實用新型具有導(dǎo)熱和散熱兼顧的方式提升熱能傳遞，用工藝孔消除成型工藝的應(yīng)力，適于表面貼裝工藝，實用方便，使用壽命長的優(yōu)點。
【IPC分類】H01C7/10, H01C1/08
【公開號】CN205004121
【申請?zhí)枴緾N201520783059
【發(fā)明人】周云福, 周湘, 周全
【申請人】廣東百圳君耀電子有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月11日