Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管領(lǐng)域，特別是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED作為一種新興光源，已被廣泛使用于照明、顯示等領(lǐng)域。LED被用于照明、顯示等領(lǐng)域之前，需要進(jìn)行封裝，以保護(hù)LED發(fā)光芯片不被污染、損壞。一般的LED封裝結(jié)構(gòu)包括金屬支架以及包裹金屬支架的透光封裝體。LED發(fā)光芯片設(shè)置在金屬支架上并與金屬支架達(dá)成電性連接，透光封裝體對(duì)LED發(fā)光芯片進(jìn)行封裝以隔絕外部環(huán)境。金屬支架與外部電源連接用于提供LED發(fā)光芯片發(fā)光所需的電能。
[0003]現(xiàn)有的一種應(yīng)用于電腦指示燈以提供信號(hào)指示的LED封裝結(jié)構(gòu)，采用金屬支架作為反射體，將LED發(fā)光芯片發(fā)出的光線反射至封裝結(jié)構(gòu)之外。但是金屬支架制作反射體成本較大，不利于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。也有在金屬支架上設(shè)置絕緣體，以絕緣體作為反射體，但是絕緣體的光線反射性能不及金屬支架，不能滿足LED封裝結(jié)構(gòu)所應(yīng)用的環(huán)境對(duì)亮度的要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]基于此，有必要針對(duì)上述問題，提供一種成本較低，同時(shí)具有較高發(fā)光亮度的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬支架，與金屬支架結(jié)合的絕緣反射杯，設(shè)置在金屬支架上并位于反射杯內(nèi)的LED芯片，以及位于反射杯內(nèi)并覆蓋LED芯片的封裝體，所述反射杯內(nèi)設(shè)有第一反射面、臺(tái)階面和第二反射面，所述臺(tái)階面分隔所述第一反射面和第二反射面，所述第一反射面較第二反射面靠近反射杯的底部，所述封裝體覆蓋所述第一反射面，所述第二反射面裸露于封裝體之外。
[0006]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一反射面與反射杯的底部之間的夾角為115-120度，所述第二反射面與反射杯的底部之間的夾角為105-110度。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一反射面與反射杯的底部之間的夾角，比所述第二反射面與反射杯的底部之間的夾角大5-10度。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述臺(tái)階面的寬度為0.5-1.5mm。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述臺(tái)階面裸露于封裝體之外。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述金屬支架包括互相電性隔離的第一電極塊和第二電極塊，所述LED芯片固定于第一電極塊上并通過導(dǎo)線分別與第一、第二電極塊電連接。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述LED芯片、導(dǎo)線均位于臺(tái)階面之下。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一電極塊朝向第二電極塊延伸形成一凸塊，和/或所述第二電極朝向第一電極塊延伸形成一凸塊，所述反射杯與所述凸塊結(jié)合并具有彎曲的連接面。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一電極塊和/或第二電極塊上設(shè)置穿孔，所述反射杯與所述穿孔結(jié)合或者部分結(jié)合。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一電極塊和/或第二電極塊上設(shè)置凹陷，所述反射杯與所述凹陷結(jié)合并具有鋸齒狀的連接面。
[0015]上述LED封裝結(jié)構(gòu)，將封裝體覆蓋靠近反射杯底部的第一反射面，而使相對(duì)遠(yuǎn)離反射杯底部的第二反射面裸露，可避免封裝體對(duì)光線的過多損耗，在其他條件一致的情況下，可使LED芯片的發(fā)光亮度提升，從而滿足亮度要求，而反射杯可由絕緣體注塑成型，具有成本低廉的優(yōu)勢(shì)，因而本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)兼具低成本和高亮度的優(yōu)勢(shì)。
【附圖說明】
[0016]圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖。
[0017]圖2為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
[0018]圖3為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括金屬支架10，與金屬支架10結(jié)合的絕緣反射杯20，設(shè)置在金屬支架10上并位于反射杯20內(nèi)的LED芯片30，以及位于反射杯20內(nèi)并覆蓋LED芯片30的封裝體(圖未示)。
[0020]同時(shí)參考圖2和圖3，所述金屬支架10包括互相電性隔離的第一電極塊11和第二電極塊12，所述LED芯片30固定于第一電極塊11上并通過導(dǎo)線31分別與第一、第二電極塊11、12電連接。第一電極塊11和第二電極塊12由具有高導(dǎo)熱系數(shù)和良好導(dǎo)電率的金屬材料例如銅等制成。第一電極塊11和第二電極塊12用于為L(zhǎng)ED芯片30連接外部電源提供通道，同時(shí)也可快速散發(fā)LED芯片30工作時(shí)產(chǎn)生的熱量。第一電極塊11和第二電極塊12均大致呈板塊狀。第一電極塊11具有一上表面111和相對(duì)的一下表面112。第二電極塊12具有一上表面121和相對(duì)的一下表面122。其中第一電極塊11的上表面111和第二電極塊12的上表面121齊平，第一電極塊11的下表面112和第二電極塊12的下表面122齊平。第一電極塊11的上表面111和第二電極塊12的上表面121露出在反射杯20內(nèi)的部分構(gòu)成反射杯20的底部，LED芯片30固定在該反射杯20的底部，具體地為固定在第一電極塊11的上表面111?？梢岳斫獾兀谄渌麑?shí)施例中，LED芯片30也可固定在第二電極塊12的上表面121。
[0021]所述金屬支架10與反射杯20通常由注塑成型工藝一體成型。即，將具有既定形狀的金屬支架10放置在成型模具內(nèi)，再利用注塑工藝成型所述反射杯20，使反射杯20與金屬支架10結(jié)合。為了提高金屬支架10與反射杯20的結(jié)合性能，本實(shí)用新型對(duì)金屬支架10的形狀作出改進(jìn)。具體地，在一實(shí)施例中，所述第一電極塊11朝向第二電極塊12延伸形成一凸塊13，所述反射杯20與所述凸塊13結(jié)合并具有彎曲的連接面。通過設(shè)置凸塊13，使反射杯20與第一電極塊11結(jié)合的連接面為彎曲面，可以加固兩者的連接強(qiáng)度，同時(shí)也可以延長(zhǎng)連接界面，提升封裝氣密性，延緩?fù)獠克葟腖ED封裝結(jié)構(gòu)的底部沿著連接面進(jìn)入反射杯20內(nèi)部對(duì)LED芯片30造成負(fù)面影響。
[0022]進(jìn)一步地，所述第二電極12朝向第一電極塊11也可延伸形成一凸塊14，所述反射杯20與所述凸塊14結(jié)合并具有彎曲的連接面。
[0023]在一些實(shí)施例中，為了進(jìn)一步地防止LED封裝結(jié)構(gòu)工作時(shí)，外部水汽等沿著金屬支架10與反射杯20的連接面進(jìn)入反射杯20內(nèi)部，還可在所述第一電極塊11的上表面111上設(shè)置凹陷113，所述反射杯20與所述凹陷113結(jié)合并具有彎曲的呈鋸齒狀的連接面。
[0024]類似地，還可在第二電極塊12的上表面121上設(shè)置凹陷123，所述反射杯20與所述凹陷123結(jié)合并具有彎曲的呈鋸齒狀的連接面。
[0025]進(jìn)一步地，還可在所述第一電極塊11上設(shè)置穿孔114，所述反射杯20與所述穿孔114結(jié)合。通過設(shè)置穿孔114，使反射杯20成型時(shí)能填充在該