一種場功放封裝電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子信息技術領域，具體涉及一種場功放封裝電路。
【背景技術】
[0002]現(xiàn)有技術中，因散熱片與載片區(qū)連接處無缺口或缺口較小，產(chǎn)品在封裝上機后會出現(xiàn)引線框架與塑封體脫離的現(xiàn)象，從而降低了產(chǎn)品的合格率和穩(wěn)定性。另外，為了將芯片與管腳連接，傳統(tǒng)引線框架中管腳的鍵合區(qū)表面多為曲面設置，使管腳上可鍵合的銅絲數(shù)降低，銅絲在后續(xù)的塑封過程中會出現(xiàn)斷絲的風險。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種降低斷絲風險、封裝牢固的場功放封裝電路。
[0004]為了達到上述技術效果，本實用新型的技術方案如下:
[0005]一種場功放封裝電路，包括引線框架和塑封體，引線框架包括散熱片，散熱片上開設有固定孔，塑封體套設在載片區(qū)上，載片區(qū)一端與散熱片連接，載片區(qū)另一端與中間管腳連接，中間管腳上設有中筋鍵合部，中間管腳連接側邊管腳，側邊管腳與中間管腳之間設有連接筋，6條側邊管腳與中間管腳連接，側邊管腳上設有管腳鍵合部，載片區(qū)上設有芯片，芯片上設有銅絲，銅絲與中筋鍵合部連接，銅絲與管腳鍵合部連接，中筋鍵合部的表面為平面，散熱片與載片區(qū)連接處的兩側設有缺口。
[0006]其有益效果為:散熱片與載片區(qū)連接處兩側缺口的設置可以增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，提高塑封體的穩(wěn)固性，使產(chǎn)品封裝上機后不易出現(xiàn)引線框架與塑封體開裂或脫離的現(xiàn)象。中筋鍵合部的表面為平面的設置可以加大鍵合區(qū)域，可鍵合更多數(shù)量的銅絲，同時降低了銅絲在后續(xù)的塑封過程中出現(xiàn)斷絲的風險。
[0007]在一些實施方式中，中間管腳與側邊管腳的端部設有管腳切筋截斷區(qū)。
[0008]其有益效果為:管腳切筋截斷區(qū)的設置可實現(xiàn)，根據(jù)不同的需求將中間管腳與側邊管腳截斷成長腳電路或短腳電路，可提高裝配效率，降低成本。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。
[0010]圖1為本實用新型所公開的一種場功放封裝電路的結構示意圖；
[0011]圖2為圖1的側視示意圖。
[0012]圖中數(shù)字所表示的相應部件名稱:
[0013]1.引線框架、2.塑封體、3.散熱片、4、固定孔、5.載片區(qū)、6.缺口、7.中間管腳、8.側邊管腳、9.中筋鍵合部、10.管腳鍵合部、11.管腳切筋截斷區(qū)、12.連接筋、13.芯片、14.銅絲。
【具體實施方式】
[0014]下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細說明:
[0015]如圖1?2所示，本實用新型公開一種場功放封裝電路，包括引線框架1和塑封體2。引線框架1包括散熱片3，散熱片3上開設有固定孔4。塑封體2套設在載片區(qū)5上。載片區(qū)5 —端與散熱片3連接，載片區(qū)5另一端與中間管腳7連接。中間管腳7上設有中筋鍵合部9，中筋鍵合部9的表面為平面。中間管腳7連接側邊管腳8，側邊管腳8與中間管腳7通過連接筋12連接。在本實施例中，中間管腳7連接有六條側邊管腳8。側邊管腳8上設有管腳鍵合部10，中間管腳7與側邊管腳8的端部設有管腳切筋截斷區(qū)11。載片區(qū)5上設有芯片13。芯片13上設有銅絲14。銅絲14與中筋鍵合部9連接。銅絲14與管腳鍵合部10連接。散熱片3與載片區(qū)5連接處的兩側設有缺口 6。
[0016]工作原理如下:
[0017]載片區(qū)5用于承載電子元器件的芯片13，在芯片13壓點位置上鍵合一定數(shù)量的銅絲14，銅絲14另一端連接中筋鍵合部9和管腳鍵合部10。中筋鍵合部9的表面為平面的設置可以加大鍵合區(qū)域，可鍵合更多數(shù)量的銅絲14，同時降低了銅絲14在后續(xù)的塑封過程中出現(xiàn)斷絲的風險。中間管腳7與側邊管腳8的端部設有管腳切筋截斷區(qū)11，可根據(jù)不同的需求將管腳切筋截斷區(qū)11截斷，使中間管腳7與側邊管腳8截斷成長腳電路或短腳電路，可提高裝配效率，降低成本。通過中間管腳7與側邊管腳8可將產(chǎn)品焊接到相對應的物體上。然后用塑封體2對芯片13進行封裝，散熱片3與載片區(qū)5連接處兩側缺口 6的設置可以增加引線框架1與塑封體2之間的結合牢度，提高塑封體2的穩(wěn)固性，使產(chǎn)品封裝上機后不易出現(xiàn)引線框架1與塑封體2開裂或脫離的現(xiàn)象。產(chǎn)品封裝通電后會產(chǎn)生一定熱量，通過散熱片3可將此熱量散發(fā)出去。最后通過固定孔4將產(chǎn)品安裝固定于相應的物體上。
[0018]以上僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型創(chuàng)造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種場功放封裝電路，其特征在于，包括引線框架(1)和塑封體(2)，所述引線框架(1)包括散熱片(3)，所述散熱片(3)上開設有固定孔(4)，所述塑封體(2)套設在載片區(qū)(5)上，所述載片區(qū)(5) —端與散熱片(3)連接，所述載片區(qū)(5)另一端與中間管腳(7)連接，所述中間管腳(7)上設有中筋鍵合部(9)，所述中筋鍵合部(9)的表面為平面，所述中間管腳(7)連接側邊管腳(8)，所述側邊管腳(8)與中間管腳(7)通過連接筋(12)連接，所述側邊管腳(8)上設有管腳鍵合部(10)，所述載片區(qū)(5)上設有芯片(13)，所述芯片(13)上設有銅絲(14)，所述銅絲(14)與中筋鍵合部(9)連接，所述銅絲(14)與管腳鍵合部(10)連接，所述散熱片(3)與載片區(qū)(5)連接處的兩側設有缺口(6)。2.根據(jù)權利要求1所述的場功放封裝電路，其特征在于，所述中間管腳(7)與側邊管腳(8)的端部設有管腳切筋截斷區(qū)(11)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種場功放封裝電路，包括引線框架和塑封體，引線框架包括散熱片，散熱片上開設有固定孔，塑封體套設在載片區(qū)上，載片區(qū)一端與散熱片連接，載片區(qū)另一端與中間管腳連接，中間管腳上設有中筋鍵合部。散熱片與載片區(qū)連接處的兩側設有缺口，載片區(qū)上套設有塑封體。中間管腳上設有中筋鍵合部，中筋鍵合部的表面為平面，中間管腳與側邊管腳的端部設有管腳切筋截斷區(qū)。該實用新型通過缺口的設置可以增加引線框架與塑封體之間的結合牢度，提高塑封體的穩(wěn)固性。中筋鍵合部的表面為平面設置可以加大鍵合區(qū)域，可鍵合更多數(shù)量的銅絲，同時降低了銅絲在后續(xù)的塑封過程中出現(xiàn)斷絲的風險，從而延長產(chǎn)品的使用壽命。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205050834
【申請?zhí)枴緾N201520860127
【發(fā)明人】袁宏承, 吳銘
【申請人】無錫市宏湖微電子有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年10月30日