Led光源集成陶瓷基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于LED光源集成設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及LED光源集成陶瓷基板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，我國LED光源集成設(shè)備行業(yè)發(fā)展迅速，用于LED光源集成的設(shè)備也多種多樣，但是仍然面臨著很多方面的挑戰(zhàn)，需求尋找滿足客戶的解決方案。申請?zhí)?201120076181.8的中國專利文獻(xiàn)報道了一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，具體內(nèi)容為:本實用新型公開了一種LED集成光源封裝用陶瓷支架，其特征在于，它包括陶瓷主體及其上設(shè)置的電極、若干個LED芯片固晶結(jié)構(gòu)，LED芯片固晶結(jié)構(gòu)外連接有與其對應(yīng)的LED芯片串并聯(lián)連接橋。本實用新型的陶瓷主體為一體式結(jié)構(gòu)，本身氣密性較好；采用其封裝的光源熱穩(wěn)定性較為可靠，不易出現(xiàn)膠體分層；陶瓷為絕緣性能較好的材料，在絕緣性能方面比現(xiàn)有金屬基板支架較為突出。本新型結(jié)構(gòu)含有上述專利有的優(yōu)點，但是上述專利的耐高壓性、散熱性不好，而且光源的光效較低，不適合應(yīng)用推廣。綜上所述，所以我設(shè)計了 LED光源集成陶瓷基板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述存在的問題，本實用新型提供LED光源集成陶瓷基板。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):
[0005]LED光源集成陶瓷基板，包括絕緣緊固螺絲、高散熱陶瓷基板、LED光源電路板，所述絕緣緊固螺絲安裝在塑料固定支架內(nèi)部；所述塑料固定支架端面設(shè)置有所述高散熱陶瓷基板；所述高散熱陶瓷基板內(nèi)部連接著獨立光源模塊；所述獨立光源模塊末端設(shè)置有形狀多樣成品發(fā)光管；所述形狀多樣成品發(fā)光管與銀極電路貼片平行安裝；所述銀極電路貼片與所述LED光源電路板相連接；所述LED光源電路板上端設(shè)置有集成光源散熱空間；所述集成光源散熱空間表面接駁著防護(hù)隔熱層。
[0006]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述絕緣緊固螺絲通過螺紋安裝在所述高散熱陶瓷基板表面；所述高散熱陶瓷基板內(nèi)部設(shè)置有所述形狀多樣成品發(fā)光管；所述形狀多樣成品發(fā)光管通過導(dǎo)線連接著所述LED光源電路板。
[0007]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述LED光源電路板設(shè)置在所述防護(hù)隔熱層下端；所述防護(hù)隔熱層表面連接著所述塑料固定支架；所述獨立光源模塊安裝在所述塑料固定支架內(nèi)部。
[0008]作為本實用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案，所述獨立光源模塊與所述銀極電路貼片平行設(shè)置；所述高散熱陶瓷基板安裝在所述集成光源散熱空間下端；所述高散熱陶瓷基板上表面連接著所述銀極電路貼片。
[0009]與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，采用陶瓷基板，在基板上植入銀極電路，貼上成品發(fā)光管，組合成集成及C0B形式做光源，具有耐尚壓，散熱快，光效尚等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0011]圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)左視圖。
[0012]圖中:1、絕緣緊固螺絲；2、塑料固定支架；3、高散熱陶瓷基板；4、獨立光源模塊；5、形狀多樣成品發(fā)光管；6、銀極電路貼片；7、LED光源電路板；8、集成光源散熱空間；9、防護(hù)隔熱層。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述:
[0014]如圖1、圖2所示，LED光源集成陶瓷基板，包括絕緣緊固螺絲(1)、高散熱陶瓷基板(3)、LED光源電路板(7)，所述絕緣緊固螺絲(1)安裝在塑料固定支架(2)內(nèi)部；所述塑料固定支架(2 )端面設(shè)置有所述高散熱陶瓷基板(3 );所述高散熱陶瓷基板(3 )內(nèi)部連接著獨立光源模塊(4);所述獨立光源模塊(4)末端設(shè)置有形狀多樣成品發(fā)光管(5);所述形狀多樣成品發(fā)光管(5)與銀極電路貼片(6)平行安裝；所述銀極電路貼片(6)與所述LED光源電路板(7)相連接；所述LED光源電路板(7)上端設(shè)置有集成光源散熱空間(8);所述集成光源散熱空間(8 )表面接駁著防護(hù)隔熱層(9 )。
[0015]所述絕緣緊固螺絲(1)通過螺紋安裝在所述高散熱陶瓷基板(3)表面；所述高散熱陶瓷基板(3)內(nèi)部設(shè)置有所述形狀多樣成品發(fā)光管(5);所述形狀多樣成品發(fā)光管(5)通過導(dǎo)線連接著所述LED光源電路板(7);所述LED光源電路板(7)設(shè)置在所述防護(hù)隔熱層
(9)下端；所述防護(hù)隔熱層(9)表面連接著所述塑料固定支架(2);所述獨立光源模塊(4)安裝在所述塑料固定支架(2)內(nèi)部；所述獨立光源模塊(4)與所述銀極電路貼片(6)平行設(shè)置；所述高散熱陶瓷基板(3)安裝在所述集成光源散熱空間(8)下端；所述高散熱陶瓷基板(3 )上表面連接著所述銀極電路貼片(6 )。
[0016]所述本新型結(jié)構(gòu)安裝有高散熱陶瓷基板、形狀多樣成品發(fā)光管，陶瓷基板散熱系數(shù)是> 22，內(nèi)壓大于3000V，參數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)比鋁基板和銅基板高，因此我們用陶瓷基板作為散熱材料，使發(fā)光管產(chǎn)生的熱量通過陶瓷基板迅速向外散出，大大的延長了發(fā)光管的使用壽命，降低散熱材料成本；陶瓷光源集成形狀多樣性，如圓形，方形，條形，異形，可以配合多種燈具使用，解決了光源帶來的燈具設(shè)計的局限性；而且本集成光源加入了塑料固定支架，大大提高了絕緣性和對光源的保護(hù)性。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，采用陶瓷基板，在基板上植入銀極電路，貼上成品發(fā)光管，組合成集成及C0B形式做光源，具有耐高壓，散熱快，光效尚等優(yōu)點。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.LED光源集成陶瓷基板，其特征在于:包括絕緣緊固螺絲、高散熱陶瓷基板、LED光源電路板，所述絕緣緊固螺絲安裝在塑料固定支架內(nèi)部；所述塑料固定支架端面設(shè)置有所述高散熱陶瓷基板；所述高散熱陶瓷基板內(nèi)部連接著獨立光源模塊；所述獨立光源模塊末端設(shè)置有形狀多樣成品發(fā)光管；所述形狀多樣成品發(fā)光管與銀極電路貼片平行安裝；所述銀極電路貼片與所述LED光源電路板相連接；所述LED光源電路板上端設(shè)置有集成光源散熱空間；所述集成光源散熱空間表面接駁著防護(hù)隔熱層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源集成陶瓷基板，其特征在于:所述絕緣緊固螺絲通過螺紋安裝在所述高散熱陶瓷基板表面；所述高散熱陶瓷基板內(nèi)部設(shè)置有所述形狀多樣成品發(fā)光管；所述形狀多樣成品發(fā)光管通過導(dǎo)線連接著所述LED光源電路板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源集成陶瓷基板，其特征在于:所述LED光源電路板設(shè)置在所述防護(hù)隔熱層下端；所述防護(hù)隔熱層表面連接著所述塑料固定支架；所述獨立光源模塊安裝在所述塑料固定支架內(nèi)部。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源集成陶瓷基板，其特征在于:所述獨立光源模塊與所述銀極電路貼片平行設(shè)置；所述高散熱陶瓷基板安裝在所述集成光源散熱空間下端；所述高散熱陶瓷基板上表面連接著所述銀極電路貼片。
【專利摘要】本實用新型公開了LED光源集成陶瓷基板，包括絕緣緊固螺絲、高散熱陶瓷基板、LED光源電路板，所述絕緣緊固螺絲安裝在塑料固定支架內(nèi)部；所述塑料固定支架端面設(shè)置有所述高散熱陶瓷基板；所述高散熱陶瓷基板內(nèi)部連接著獨立光源模塊；所述獨立光源模塊末端設(shè)置有形狀多樣成品發(fā)光管；所述形狀多樣成品發(fā)光管與銀極電路貼片平行安裝；所述銀極電路貼片與所述LED光源電路板相連接；所述LED光源電路板上端設(shè)置有集成光源散熱空間；所述集成光源散熱空間表面接駁著防護(hù)隔熱層。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，采用陶瓷基板，在基板上植入銀極電路，貼上成品發(fā)光管，組合成集成及COB形式做光源，具有耐高壓，散熱快，光效高等優(yōu)點。
【IPC分類】H01L33/62, H01L33/64
【公開號】CN205050874
【申請?zhí)枴緾N201520648724
【發(fā)明人】章立早
【申請人】中山華園光電科技有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請日】2015年8月26日