預包封引線框架模具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及引線框架技術領域，具體涉及一種預包封引線框架模具。
【背景技術】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是制作生產(chǎn)集成電路半導體元件的基本部件?，F(xiàn)有技術中引線框架的制作一般以銅合金片為基材，經(jīng)過蝕刻、電鍍、背面貼膠帶后成為引線框架，該引線框架繼續(xù)上芯片、焊引線、塑封、撕膠帶、背面鍍錫、切割成型等一系列步驟后，制成集成電路元件。
[0003]現(xiàn)有的引線框架制作方法，在背面貼膠帶工序中使用的膠帶價格比較昂貴，導致引線框架的制作成本高，后續(xù)的撕膠帶工序中也容易導致產(chǎn)品發(fā)生形變，降低產(chǎn)品質(zhì)量。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題是，提供一種用于對引線框架基材片進行預包封處理的預包封引線框架模具，采用該磨具后能夠在處理引線框架時去掉貼膠帶和撕膠帶的工序，節(jié)省成本并提尚廣品質(zhì)量。
[0005]本實用新型的技術方案是，提供一種具有以下結構的預包封引線框架模具，用于對引線框架的基材片進行預包封處理，所述基材片上設置有蝕刻槽，所述模具包括固定在基材片側部的用于對基材片進行注塑的邊框，所述邊框上設置有用于容納注塑料的容料凹槽，以及用于連通容料凹槽和蝕刻槽的流道。
[0006]進一步地，所述模具還包括放置在上方的上模、帶導流孔的中板以及放置在下方的帶送料孔的下模，所述中板放置在下模上且送料孔和導流孔相通，所述基材片夾持于中板和上模之間且容料凹槽和導流孔相通。
[0007]進一步地，所述中板上設置有多個用于固定基材片的頂針。
[0008]進一步地，所述中板上設置有多個用于頂出基材片的基材片頂出孔，所述下模上設置有多個用于頂出中板的中板頂出孔。
[0009]進一步地，所述下模上設置有多個用于和上模配合限位的限位柱，所述上模上設置有多個和限位柱相配合的限位柱通孔。
[0010]進一步地，所述下模的側壁上設置有多個用于夾持上模的夾塊，所述上模的側壁上設置有與夾塊相配合的夾槽。
[0011]進一步地，所述流道設置有多個，相鄰的流道之間設置有用于隔開邊框和基材片的條形孔。
[0012]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果為:通過在引線框架的基材片的側邊設置邊框，且邊框上開設有用于容納注塑料的容料凹槽，以及連通容料凹槽和基材片上蝕刻槽的流道，往容料凹槽中注入注塑料時，注塑料會順著流道流進基材片直至充滿蝕刻槽，待注塑料固化粘合于基材片后即完成整個預包封工序，預包封后的基材片不需要進行貼膠帶即可進行后續(xù)的芯片制作工序，節(jié)省成本且避免了后續(xù)撕膠帶帶來的產(chǎn)品損壞風險。
【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1是本實用新型提供的一種預包封引線框架模具的結構圖；
[0015]圖2是本實用新型提供的上模的結構圖；
[0016]圖3是本實用新型提供的基材片的結構圖；
[0017]圖4是本實用新型提供的中板的結構圖；
[0018]圖5是本實用新型提供的下模的結構圖。
[0019]其中，附圖標記為:1、基材片，la、蝕刻槽，2、邊框，2a、容料凹槽，3、流道，4、上模，
5、下模，5a、送料孔，5b、中板頂出孔，6、中板，6a、導流孔，6b、基材片頂出孔，7、頂針，8、限位柱，9、限位柱通孔，10、夾塊，11、夾槽，12、條形孔。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。
[0021]請參閱圖1?圖5所示，本實用新型提供了一種預包封引線框架模具，用于對引線框架的基材片1進行預包封處理，其中，基材片1上設置有按需設計的蝕刻槽la，該模具包括固定在基材片1側部的用于對基材片(1)進行注塑的邊框2，邊框2上設置有用于容納注塑料的容料凹槽2a，以及用于連通容料凹槽2a和蝕刻槽la的流道3。
[0022]具體地，預包封處理指的是對基材片1進行預處理包裝塑封，是對基材片1上預先蝕刻好的蝕刻槽la進行的注塑工序，這里的基材片1可以是銅合金基材，蝕刻槽la可以是基材片1上蝕穿、半蝕或者既有蝕穿也有半蝕而成的槽；邊框2是加工安裝在基材片1側邊的一個邊框，后期完成一定工序后會取下，邊框2主要用于承接注塑料，通過流道3從側面均勻平緩的將注塑料充入蝕刻槽la中。
[0023]進一步地，該模具還包括放置在上方的上模4、帶導流孔6a的中板6以及放置在下方的帶送料孔5a的下模5，其中，中板6放置在下模5上且送料孔5a和導流孔6a相通，基材片1夾持于中板6和上模4之間且容料凹槽2a和導流孔6a相通。
[0024]具體地，上方的上模4和下方的下模5用于平穩(wěn)地夾持基材片1，下模5處還用于栗入注塑材料，中板6用于固定基材片1，基材片1的帶蝕刻槽la的一側和中板6貼合，注塑材料從下模5上的送料孔5a處栗入，順著導流孔6a流入容料凹槽2a中。
[0025]進一步地，在其中一種方式中，中板6上設置有多個用于固定基材片1的頂針7。相對應的，基材片1上設置有與頂針7相配合的頂針孔，基材片1通過頂針7平穩(wěn)固定在中板6上，這樣可以防止在注塑過程中，基材片1晃動影響注塑質(zhì)量。
[0026]進一步地，在另一種方式中，中板6上設置有多個用于頂出基材片1的基材片頂出孔6b，下模5上設置有多個用于頂出中板6的中板頂出孔5b。在預包封工序完成后，需要取出基材片1以及中板6，基材片頂出孔6b和中板頂出孔5b相錯開，先從中板頂出孔5b中頂出中板6以及中板6上的基材片1，然后再從基材片頂出孔6b處頂出基材片1。
[0027]進一步地，下模5上設置有多個用于和上模4配合限位的限位柱8，上模4上設置有多個和限位柱8相配合的限位柱通孔9。通過設置多個限位柱8，可以很準確地將上模4和下模5進行對準定位，防止兩者錯開對預包封質(zhì)量產(chǎn)生不利影響。
[0028]進一步地，下模5的側壁上設置有多個用于夾持上模4的夾塊10，上模4的側壁上設置有與夾塊10相配合的夾槽11。夾塊10和夾槽11的設置可以穩(wěn)定地將上模4和下模5合在一起，保持預包封注塑過程模具整體的穩(wěn)定性。
[0029]進一步地，流道3可以設置有多個，相鄰的流道3之間設置有用于隔開邊框2和基材片I的條形孔12。因為只有基材片I是產(chǎn)品，邊框2是輔助注塑用的邊框，后期工序中需要將整個邊框拆除，通過設置條形孔12，使得邊框2和基材片I之間形成縫隙，在不影響流道3的情況下，后期可以輕易地將邊框2從基材片I上除去。
[0030]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種預包封引線框架模具，用于對引線框架的基材片(1)進行預包封處理，所述基材片(1)上設置有蝕刻槽(la)，其特征在于:所述模具包括固定在基材片(1)側部的用于對基材片(1)進行注塑的邊框(2)，所述邊框(2)上設置有用于容納注塑料的容料凹槽(2a)，以及用于連通容料凹槽(2a)和蝕刻槽(la)的流道(3)。2.根據(jù)權利要求1所述的預包封引線框架模具，其特征在于:所述模具還包括放置在上方的上模(4)、帶導流孔(6a)的中板(6)以及放置在下方的帶送料孔(5a)的下模(5)，所述中板(6)放置在下模(5)上且送料孔(5a)和導流孔^a)相通，所述基材片(1)夾持于中板(6)和上模(4)之間且容料凹槽(2a)和導流孔(6a)相通。3.根據(jù)權利要求2所述的預包封引線框架模具，其特征在于:所述中板(6)上設置有多個用于固定基材片(1)的頂針(7)。4.根據(jù)權利要求3所述的預包封引線框架模具，其特征在于:所述中板(6)上設置有多個用于頂出基材片⑴的基材片頂出孔(6b)，所述下模(5)上設置有多個用于頂出中板(6)的中板頂出孔(5b) ο5.根據(jù)權利要求2所述的預包封引線框架模具，其特征在于:所述下模(5)上設置有多個用于和上模⑷配合限位的限位柱(8)，所述上模(4)上設置有多個和限位柱⑶相配合的限位柱通孔(9)。6.根據(jù)權利要求2所述的預包封引線框架模具，其特征在于:所述下模(5)的側壁上設置有多個用于夾持上模⑷的夾塊(10)，所述上模⑷的側壁上設置有與夾塊(10)相配合的夾槽(11)。7.根據(jù)權利要求1所述的預包封引線框架模具，其特征在于:所述流道(3)設置有多個，相鄰的流道(3)之間設置有用于隔開邊框(2)和基材片(1)的條形孔(12)。
【專利摘要】本實用新型公開了一種預包封引線框架模具，用于對引線框架的基材片進行預包封處理，所述基材片上設置有蝕刻槽，所述模具包括固定在基材片側部的用于對基材片進行注塑的邊框，所述邊框上設置有用于容納注塑料的容料凹槽，以及用于連通容料凹槽和蝕刻槽的流道。往容料凹槽中注入注塑料時，注塑料會順著流道流進基材片直至充滿蝕刻槽，待注塑料固化粘合于基材片后即完成整個預包封工序，預包封后的基材片不需要進行貼膠帶即可進行后續(xù)的芯片制作工序，節(jié)省成本且避免了后續(xù)撕膠帶帶來的產(chǎn)品損壞風險。
【IPC分類】H01L21/60
【公開號】CN205069596
【申請?zhí)枴緾N201520878338
【發(fā)明人】黎超豐, 鄭康定, 鄭康良, 馮小龍, 李南生, 周林, 徐治, 王敏良, 張繼桉, 楊章特, 林杰, 李昌文, 劉小遠
【申請人】寧波康強電子股份有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月6日