一種光電器件封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及光電技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種光電器件封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]光電技術(shù)是以光電子學(xué)為基礎(chǔ)，綜合利用光學(xué)、精密機(jī)械、電子學(xué)和計(jì)算機(jī)技術(shù)解決各種工程應(yīng)用課題的技術(shù)學(xué)科，隨著信息載體正由電磁波段擴(kuò)展到光波段，從而使光電科學(xué)與光機(jī)電一體化技術(shù)集中在光信息獲取、傳輸、處理、記錄、存儲(chǔ)、顯示和傳感等的光電信息產(chǎn)業(yè)上。當(dāng)前光電器件應(yīng)用越來(lái)越廣泛，光電行業(yè)在光通訊、激光、光電顯示、光學(xué)、太陽(yáng)能光伏、電子工程、物流網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)展的比較明顯，逐漸融入更廣的空間。隨著技術(shù)的發(fā)展，光電器件種類也越來(lái)越多，而光電器件的封裝也是光電技術(shù)領(lǐng)域中很重要的一部分，而當(dāng)前很多封裝外殼對(duì)光電器件在機(jī)械和環(huán)境保護(hù)、熱保護(hù)、光通路和電通路方面不能夠很好的起到應(yīng)有的作用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種光電器件封裝外殼，它使得殼體內(nèi)元器件的工作溫度穩(wěn)定，從而提高了信息傳輸?shù)目煽啃?，因此在光通過(guò)時(shí)，光的折射偏差下，從而色差小。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:它包括殼體，所述殼體主要由基材構(gòu)成，所述基材外表面鍍有一層鎳金復(fù)合鍍層，基材內(nèi)表面依次還鍍覆有金屬陶瓷吸收層、陶瓷減反射層，所述殼體上方還設(shè)置有光窗，所述光窗下部為下蓋，下蓋中間安裝有透鏡，所述透鏡呈橢球形，透鏡與下蓋之間通過(guò)玻璃焊料連接，所述下蓋涂覆玻璃焊料處呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睢?br>[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型可防止殼體內(nèi)元器件產(chǎn)生的熱量反射回殼體內(nèi)腔，而且可吸收可見(jiàn)光以及紅外光，使得殼體內(nèi)元器件的工作溫度穩(wěn)定，從而提高了信息傳輸?shù)目煽啃浴?br>【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型的的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0007]圖2為本實(shí)用新型殼體的結(jié)構(gòu)放大圖；
[0008]圖3位本實(shí)用新型光窗處的結(jié)構(gòu)放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]參見(jiàn)圖1-3，一種光電器件封裝外殼，它包括殼體1，所述殼體1主要由基材4構(gòu)成，所述基材4外表面鍍有一層鎳金復(fù)合鍍層5，基材4內(nèi)表面依次還鍍覆有金屬陶瓷吸收層6、陶瓷減反射層7，所述殼體1上方還設(shè)置有光窗2，所述光窗2下部為下蓋8，下蓋8中間安裝有透鏡3，所述透鏡3呈橢球形，透鏡3與下蓋8之間通過(guò)玻璃焊料連接，所述下蓋8涂覆玻璃焊料處呈不規(guī)則的凹凸?fàn)?。所述殼體基材外表面的鎳金復(fù)合鍍層可以對(duì)整個(gè)外殼進(jìn)行機(jī)械和化學(xué)防護(hù)，另外基材內(nèi)表面鍍覆陶瓷減反射層可使殼體內(nèi)部封裝的元器件產(chǎn)生的熱量盡可能的傳導(dǎo)至金屬陶瓷吸收層，并且盡可能的可防止熱量反射回殼體內(nèi)腔，而金屬陶瓷吸收層則可吸收散射的可見(jiàn)光以及紅外光，最后通過(guò)殼體散發(fā)至空氣中，從而使得殼體內(nèi)元器件的工作溫度穩(wěn)定，從而提高了信息傳輸?shù)目煽啃浴Ｋ鱿律w涂覆玻璃焊料處呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睿@樣玻璃焊料與金屬下蓋之間的附著力大大增加。所述光窗上的透鏡呈橢球形，這樣在進(jìn)行透光時(shí)，因呈橢球形，其對(duì)光的折射率較小，因此在光通過(guò)時(shí)，光的折射偏差下，從而色差小。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電器件封裝外殼，其特征在于，它包括殼體，所述殼體主要由基材構(gòu)成，所述基材外表面鍍有一層鎳金復(fù)合鍍層，基材內(nèi)表面依次還鍍覆有金屬陶瓷吸收層、陶瓷減反射層，所述殼體上方還設(shè)置有光窗，所述光窗下部為下蓋，下蓋中間安裝有透鏡，所述透鏡呈橢球形，透鏡與下蓋之間通過(guò)玻璃焊料連接，所述下蓋涂覆玻璃焊料處呈不規(guī)則的凹凸?fàn)睢?br>【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種光電器件封裝外殼。它包括殼體，所述殼體主要由基材構(gòu)成，所述基材外表面鍍有一層鎳金復(fù)合鍍層，基材內(nèi)表面依次還鍍覆有金屬陶瓷吸收層、陶瓷減反射層，所述殼體上方還設(shè)置有光窗，所述光窗下部為下蓋，下蓋中間安裝有透鏡，所述透鏡呈橢球形，透鏡與下蓋之間通過(guò)玻璃焊料連接，所述下蓋涂覆玻璃焊料處呈不規(guī)則的凹凸?fàn)?。本?shí)用新型可防止殼體內(nèi)元器件產(chǎn)生的熱量反射回殼體內(nèi)腔，而且可吸收可見(jiàn)光以及紅外光，使得殼體內(nèi)元器件的工作溫度穩(wěn)定，從而提高了信息傳輸?shù)目煽啃?，它使得殼體內(nèi)元器件的工作溫度穩(wěn)定，從而提高了信息傳輸?shù)目煽啃?，因此在光通過(guò)時(shí)，光的折射偏差下，從而色差小。
【IPC分類】H01L23/06, H01L23/373
【公開(kāi)號(hào)】CN205069613
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520723632
【發(fā)明人】謝斌, 伍宏海, 單勇
【申請(qǐng)人】滁州中星光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年3月2日
【申請(qǐng)日】2015年9月17日