一種電子設(shè)備及其觸控板、芯片模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電子設(shè)備及其觸控板、芯片模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，智能手機逐漸成為移動終端的主流。目前，如圖1所示，智能手機的觸控板芯片11、觸控板12和柔性電路板13是做成一體的，由于每種智能手機芯片的位置和大小都不太一樣，往往在做結(jié)構(gòu)方案設(shè)計時，要充分考慮芯片位置、殼體避讓的大小及位置，從而對結(jié)構(gòu)的設(shè)計限制太大。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種電子設(shè)備及其觸控板、芯片模組，觸控板芯片從觸控板獨立出來并進行模組化設(shè)計，使得電子設(shè)備能夠根據(jù)需要調(diào)整芯片安裝位置，從而方便結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝，提高觸控板的通用性。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的實施方式提供了一種觸控板，包含:
[0005]觸控板本體、軟性電路板以及外接端口 ；所述軟性電路板的一端由所述觸控板本體延伸出來的，所述外接端口設(shè)置于所述軟性電路板的另一端。
[0006]本實用新型的實施方式還提供了一種芯片模組，應(yīng)用于上述觸控板，所述芯片模組包含:芯片本體、電路基板、第一連接端口以及第二連接端口 ；所述芯片本體安裝在所述電路基板上；所述第一連接端口與所述第二連接端口分別設(shè)置于所述電路基板且電性連接于所述芯片本體；其中，所述第一連接端口用于連接至所述觸控板的所述外接端口 ；所述第二連接端口用于連接至電子設(shè)備的主板。
[0007]本實用新型的實施方式還提供了一種電子設(shè)備，具有第三連接端口的主板、上述觸控板、以及上述芯片模組；所述第一連接端口連接于所述觸控板的所述外接端口，所述第二連接端口連接于所述主板的所述第三連接端口。
[0008]本實用新型實施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，由于軟性電路板的一端是由觸控板本體延伸出來的，觸控板的外接端口設(shè)置于軟性電路板的另一端，芯片模組的第一外接端口與觸控板的外接端口相連接，第二外接端口與電子設(shè)備的主板相連接，通過上述結(jié)構(gòu)使觸控板芯片從觸控板獨立出來并進行模組化設(shè)計，使得電子設(shè)備能夠根據(jù)需要調(diào)整芯片安裝位置，從而方便結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝，提高觸控板的通用性。另外，所述電路基板為印刷電路板或者柔性電路板。柔性電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點，提高電子設(shè)備的質(zhì)量。印刷電路板是最常用的電子元器件電氣連接的提供者，從而利于本實用新型的推廣。
[0009]另外，所述芯片模組還包含柔性延伸電路板；所述柔性延伸電路板的一端設(shè)置于所述電路基板，所述第二連接端口設(shè)置于所述柔性延伸電路板的另一端。通過設(shè)置柔性延伸電路板，能夠更靈活的調(diào)整芯片在電子設(shè)備內(nèi)的安裝位置，從而更好的配合結(jié)構(gòu)的設(shè)計。
[0010]另外，所述第一連接端口為金手指、ZIF連接器或者BTB連接器。金手指、ZIF連接器和BTB連接器是電子設(shè)備中常用的連接器。通過采用上述連接器可以使本實用新型的實施方式靈活多變。
[0011]另外，所述第三連接端口為金手指、ZIF連接器或者BTB連接器。金手指、ZIF連接器和BTB連接器是電子設(shè)備中常用的連接器。通過采用上述連接器可以使本實用新型的實施方式靈活多變。
【附圖說明】
[0012]圖1是根據(jù)本實用新型現(xiàn)有技術(shù)的觸控板及其芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是根據(jù)本實用新型第一實施方式的觸控板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3是根據(jù)本實用新型第二實施方式的芯片模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實用新型各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護的技術(shù)方案。
[0016]本實用新型的第一實施方式涉及一種觸控板。如圖2所示，包含:觸控板本體21、軟性電路板22以及外接端口 23 ;
[0017]其中，軟性電路板22的一端由觸控板本體21延伸出來的，外接端口 23設(shè)置于軟性電路板22的另一端。
[0018]通過本實施方式可以調(diào)節(jié)觸控板的軟性電路板的長度，從而便于電子設(shè)備的設(shè)計組裝。
[0019]本實用新型第二實施方式涉及一種芯片模組，如圖3所示，包含:芯片本體31、電路基板(圖未示)、第一連接端口 32以及第二連接端口 33。其中，芯片本體31安裝在電路基板上；第一連接端口 32與第二連接端口 33分別設(shè)置于電路基板且電性連接于芯片本體31 ;第一連接端口 32用于連接至圖2觸控板的外接端口 23 ;第二連接端口 33用于連接至電子設(shè)備的主板。
[0020]其中，電路基板可以是印刷電路板，也可以是柔性電路板。第一連接端口 32可以是金手指、ZIF連接器或者BTB連接器的任意一個，外接端口 23與第一連接端口 32相匹配。[0021 ] 較佳的，芯片模組還可以包含柔性延伸電路板(圖未不)，柔性延伸電路板的一端設(shè)置于電路基板，第二連接端口設(shè)置于柔性延伸電路板的另一端。通過設(shè)置柔性延伸電路板，能夠更靈活的調(diào)整芯片在電子設(shè)備內(nèi)的安裝位置，從而更好的配合結(jié)構(gòu)的設(shè)計。綜上所述，第一、第二實施方式中的芯片模組與觸控板為可拆卸連接，從而為芯片模組在電子設(shè)備中的靈活安裝提供了可能性。
[0022]本實用新型第三實施方式涉及一種電子設(shè)備，本實施方式中，電子設(shè)備采用智能手機。該電子設(shè)備包含:具有第三連接端口的主板、第一實施方式中的觸控板、以及第二實施方式中的芯片模組。其中，第一連接端口 32連接于圖2觸控板的外接端口 23，第二連接端口 33連接于主板的第三連接端口。
[0023]其中，第三連接端口可以是金手指、ZIF連接器或者BTB連接器的任意一個，第二連接端口 33與第三連接端口相匹配。當(dāng)然，除此之外，也可以選擇其他連接器，只要能夠使本實施方式實現(xiàn)即可。
[0024]通過將觸控板的外接端口與芯片模組的第一連接端口相連接，芯片模組的第二連接端口與主板的第三外接端口相連接。不僅能使芯片模組、觸控板以及主板可拆卸的連接，而且觸控板芯片從觸控板獨立出來并進行模組化設(shè)計，使得電子設(shè)備能夠根據(jù)需要調(diào)整芯片安裝位置，從而方便結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝，提高觸控板的通用性。
[0025]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應(yīng)用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項】
1.一種觸控板，其特征在于，包含:觸控板本體、軟性電路板以及外接端口 ； 所述軟性電路板的一端由所述觸控板本體延伸出來的，所述外接端口設(shè)置于所述軟性電路板的另一端。2.—種芯片模組，其特征在于，應(yīng)用于權(quán)利要求1所述的觸控板，所述芯片模組包含:芯片本體、電路基板、第一連接端口以及第二連接端口 ； 所述芯片本體安裝在所述電路基板上； 所述第一連接端口與所述第二連接端口分別設(shè)置于所述電路基板且電性連接于所述芯片本體； 其中，所述第一連接端口用于連接至所述觸控板的所述外接端口 ；所述第二連接端口用于連接至電子設(shè)備的主板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片模組，其特征在于，所述電路基板為印刷電路板或者柔性電路板。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片模組，其特征在于，所述芯片模組還包含柔性延伸電路板；所述柔性延伸電路板的一端設(shè)置于所述電路基板，所述第二連接端口設(shè)置于所述柔性延伸電路板的另一端。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片模組，其特征在于，所述第一連接端口為金手指、ZIF連接器或者BTB連接器。6.一種電子設(shè)備，其特征在于，包含:具有第三連接端口的主板、權(quán)利要求1所述的觸控板、以及權(quán)利要求2至5中任意一項所述的芯片模組； 所述第一連接端口連接于所述觸控板的所述外接端口，所述第二連接端口連接于所述主板的所述第三連接端口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述第三連接端口為金手指、ZIF連接器或者BTB連接器。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備為智能手機。
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種電子設(shè)備及其觸控板、芯片模組。本實用新型中，觸控板包含：觸控板本體、軟性電路板以及外接端口；軟性電路板的一端由觸控板本體延伸出來的，外接端口設(shè)置于軟性電路板的另一端。芯片模組包含：芯片本體、電路基板、第一連接端口以及第二連接端口；芯片本體安裝在電路基板上；第一連接端口與第二連接端口分別設(shè)置于電路基板且電性連接于芯片本體；其中，第一連接端口用于連接至觸控板的外接端口；第二連接端口用于連接至電子設(shè)備的主板。本實用新型通過將觸控板芯片從觸控板獨立出來并進行模組化設(shè)計，使得電子設(shè)備能夠根據(jù)需要調(diào)整芯片安裝位置，從而方便結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝，提高觸控板的通用性。
【IPC分類】H01R12/77
【公開號】CN205069936
【申請?zhí)枴緾N201520742937
【發(fā)明人】郭黎明
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年9月23日