一種新型半導體引線框架的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及半導體電子元器件制造技術(shù)領域，具體涉及一種新型半導體引線框架。
【背景技術(shù)】
[0002]引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。目前，半導體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架組裝而成，為了提高自動化生產(chǎn)效率，引線框架一般由多個相同的銅基單元排列而成，而每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線，載片用于承載電子元器件的芯片，芯片通過塑封體件包封后封裝在載片上。
[0003]現(xiàn)有的引線框架中筋位置離塑封體距離較遠，塑封過后內(nèi)引腳側(cè)面跑膠有時候會跑到中筋位置上去，到后工序制作成品折彎時，內(nèi)引腳側(cè)面跑膠的部分就會從內(nèi)引腳側(cè)面掉下來，掉在模具里，對成品造成壓傷，影響外觀和產(chǎn)品平整度，由于平整性差，產(chǎn)品與散熱器的貼合面減小，最終影響產(chǎn)品安裝在散熱器上后的散熱效果，如果散熱效果差，則產(chǎn)品的壽命就會減短。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種新型半導體引線框架，中筋位置在折彎上方，以解決因引腳側(cè)面跑膠的膠體掉落而影響后序加工。
[0005]為實現(xiàn)本實用新型的目的采用的技術(shù)方案為:一種新型半導體引線框架，其特征在于，包括芯片載臺、中筋，所述芯片載臺的下部設有引腳，所述中筋設置在引腳的根部，所述引腳設有彎曲部，所述彎曲部在中筋下方。
[0006]進一步地，所述引腳有三根，并排在所述芯片載臺下方，所述中筋將引腳上部和下部分為內(nèi)引腳和外引腳兩段，位于兩側(cè)的兩根引腳的內(nèi)引腳末端設有管腳焊臺。
[0007]進一步地，所述芯片載臺的上方設有燕尾槽。
[0008]進一步地，所述管腳焊臺的下方設有鎖膠孔。
[0009]進一步地，其特征在于，所述燕尾槽的上方設有散熱片，所述散熱片上設有定位孔。
[0010]本實用新型的有益效果:
[0011]本實用新型提供的新型半導體引線框架達到了以下有益效果:
[0012]中筋更加靠近塑封體，成品折彎時中筋的切斷位置留在內(nèi)引腳平面的位置，而不是折彎后的斜面位置上，成品折彎后內(nèi)引腳側(cè)面的跑膠不會掉下來，保證了模具內(nèi)的清潔，提高了生產(chǎn)效率和降低了次品率，同時避免了產(chǎn)品壓傷問題，保證產(chǎn)品與散熱器完全貼合，進而提尚廣品壽命。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型提供的新型半導體引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實用新型提供的新型半導體引線框架的塑封成品側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0015]下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。
[0016]圖1示出了本實用新型提供的新型半導體引線框架，包括芯片載臺7、中筋10，芯片載臺7的下部設有引腳13，中筋10設置在引腳13的根部，即中筋10在引腳13上的位置靠近芯片載臺7，引腳13設有彎曲部11，所述彎曲部11在中筋10下方。在本實施例中，引腳13總共3根，并排的設置在芯片載臺7的下方，其中，中間一根引腳與芯片載臺直接相連，兩側(cè)的兩根引腳靠近芯片載臺7的一端沒有與芯片載臺7直接相連，而是在這一端設有管腳焊臺12。中筋10的位置較為靠近芯片載臺7，中筋10與引腳13垂直的相連，中筋10將引腳上下分為內(nèi)引腳3與外引腳2，剛剛提到的管腳焊臺12也就是位于內(nèi)引腳3上，在內(nèi)引腳3與管腳焊臺12連接的位置設有鎖膠孔8，鎖膠孔8的作用是增強管腳焊臺12在塑封體9里的穩(wěn)定性，避免外引腳2折彎時管腳焊臺12被拉移位。在外引腳2的下端設有底筋1，使得整個引線框架具有整體的剛性。
[0017]在芯片載臺7的上方設有燕尾槽6，使塑封體9與芯片載臺7的結(jié)合更穩(wěn)定、牢固，從而進一步提高了電子元器件可靠性和延長了使用壽命;在燕尾槽6的上方，還設有散熱片4，散熱片4采用與芯片載臺7相同的熱傳導性好的金屬材料，如銅;在散熱片4上設有定位孔5，方便加工過程中精度的控制。
[0018]圖2示出了引線框架折彎后的側(cè)視圖，可以清楚地看到，彎曲部11在中筋10的下方，即中筋10位于直線段，而不是正好位于彎曲部11上;這樣做的理由是:成品折彎時中筋10的切斷位置留在內(nèi)引腳3平面的位置，而不是折彎后的斜面位置上，在折彎加工時，即使內(nèi)引腳3側(cè)面有殘留的塑膠，也不會因為折彎的震動掉下來落到模具里在，從而避免了塑封成品壓傷等質(zhì)量問題。
[0019]以上所述僅為本實用新型的較優(yōu)實施例，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型半導體引線框架，其特征在于，包括芯片載臺、中筋，所述芯片載臺的下部設有引腳，所述中筋設置在引腳的根部，所述引腳設有彎曲部，所述彎曲部在中筋下方。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型半導體引線框架，其特征在于，所述引腳有三根，并排在所述芯片載臺下方，所述中筋將引腳上部和下部分為內(nèi)引腳和外引腳兩段，位于兩側(cè)的兩根引腳的內(nèi)引腳末端設有管腳焊臺。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型半導體引線框架，其特征在于，所述芯片載臺的上方設有燕尾槽。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型半導體引線框架，其特征在于，所述管腳焊臺的下方設有鎖膠孔。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的新型半導體引線框架，其特征在于，所述燕尾槽的上方設有散熱片，所述散熱片上設有定位孔。
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型半導體引線框架，涉及半導體電子元器件制造技術(shù)領域，包括芯片載臺、中筋，所述芯片載臺的下部設有引腳，所述中筋設置在引腳的根部，所述引腳設有彎曲部，所述彎曲部在中筋下方。本實用新型的結(jié)構(gòu)將彎曲部設置在中筋的下方，中筋更加靠近塑封體，成品折彎后中筋的切斷位置留在內(nèi)引腳平面的位置，而不是折彎后的斜面位置上，成品折彎時內(nèi)引腳側(cè)面的跑膠不會掉下來，保證了模具內(nèi)的清潔，提高了生產(chǎn)效率和降低了次品率。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205081116
【申請?zhí)枴緾N201520916194
【發(fā)明人】黃斌, 任俊, 張南福
【申請人】四川金灣電子有限責任公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月17日