三層立體陶瓷微功放電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種半導(dǎo)體混合集成電路器件，特別是一種三層立體陶瓷微功放電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著混合集成電路集成度要求越來越高，功能要求越來越多，布板面積也要求越來越小。目前，大多是通過使用體積較小的電阻和電容元件組合來縮小混合集成電路產(chǎn)品布板面積，這種方式需要減小各元器件間的間距，減小連接元器件的導(dǎo)線寬度和各導(dǎo)線間的間距，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)復(fù)雜，印刷制板和組裝難度增加，制造成本較高，尤其在整機實驗下，例如浪涌實驗、EMC、EMI等實驗下，普通電路元件無法正常工作;還有的混合集成電路是將所有元件粘接在同一平面區(qū)域的陶瓷基片上，這種方式導(dǎo)致某些元件工作會受到相鄰元件疊加信號的嚴(yán)重干擾。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型是為了解決上述技術(shù)問題，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可縮小布板面積、增加功能、降低制造成本、減弱元件受到的干擾程度的三層立體陶瓷微功放電路。
[0004]本實用新型的技術(shù)解決方案是:一種三層立體陶瓷微功放電路，包括管殼，設(shè)置在管殼上口的蓋板，穿入管殼的管腳，設(shè)置在管殼內(nèi)的陶瓷基片，設(shè)置在陶瓷基片上由電壓基準(zhǔn)芯片、電阻和貼片電容構(gòu)成的恒流源電路，由運算放大器芯片、二極管芯片、電阻及貼片電容構(gòu)成的差動放大電路，所述恒流源電路為一組，所述差動放大電路為二組，其特殊之處在于:所述陶瓷基片為三片且縱向分層布置，所述恒流源電路設(shè)置在頂層陶瓷基片上，兩組差動放大電路設(shè)置在中間層陶瓷基片和底層陶瓷基片上，且在每個陶瓷基片上設(shè)有與管腳對應(yīng)的圓孔，所述管腳經(jīng)三個陶瓷基片上對應(yīng)的圓孔穿入管殼內(nèi)，在各陶瓷基片上的圓孔處涂有導(dǎo)電膠將陶瓷基片與管腳電氣連接，且對應(yīng)所述差動放大電路的二片陶瓷基片分別為第一層陶瓷基片和第二層陶瓷基片。
[0005]所述底層陶瓷基片通過粘結(jié)膜粘接在管殼內(nèi)底面。
[0006]中間層陶瓷基片底面和頂層陶瓷基片底面分別通過環(huán)氧樹脂膠粘接在位于其下面對應(yīng)的貼片電容頂面。
[0007]第三層陶瓷基片上設(shè)置有外引線。
[0008]所述陶瓷基片為圓形，并且所述陶瓷基片的右側(cè)和前側(cè)為直邊，裝配時便于調(diào)整陶瓷基片位置。
[0009]本實用新型的有益效果是:由于管殼內(nèi)的三個陶瓷基片依次縱向分層布置，管腳經(jīng)三個陶瓷基片的圓孔穿入管殼內(nèi)，極大地減小了各元器件在電路板布板時的面積，從而在電路板設(shè)計上可增加更多的功能，減弱了元件受到的干擾程度，降低了制造成本，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便。
【附圖說明】
[00?0]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2是圖1去掉蓋板后的俯視圖；
[0012]圖3是本實用新型的電路方框圖；
[0013]圖中:卜管殼、2-蓋板、3-粘結(jié)膜、4-陶瓷基片、5-導(dǎo)電膠、6-焊錫膏、7-貼片電容、8_環(huán)氧樹脂膠、9-運算放大器芯片、10-二極管芯片、11-外引線、12-內(nèi)引線、13-管腳、14-電壓基準(zhǔn)芯片、401-圓孔、402-金導(dǎo)帶、403-電阻、A-差動放大電路1、B-差動放大電路I1、C-恒流源電路。
【具體實施方式】
[0014]如圖所示，一種三層立體陶瓷微功放電路，包括鍍金厚度為1.3μπι的管殼1、焊接在管殼1殼口的蓋板2、穿入管殼1內(nèi)的管腳13和設(shè)置在管殼1內(nèi)的三個陶瓷基片4，三個陶瓷基片4縱向分層布置結(jié)構(gòu)，每個陶瓷基片的右側(cè)和前側(cè)為直邊，且在每個陶瓷基片4上設(shè)有與管腳13對應(yīng)的圓孔401，所述管腳13經(jīng)三個陶瓷基片4上的圓孔401穿入管殼1內(nèi)，且在對應(yīng)的圓孔401處涂有導(dǎo)電膠5將陶瓷基片4與管腳13電氣連接，每一個陶瓷基片4上均設(shè)有采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)印刷的金導(dǎo)帶402和電阻403，底層陶瓷基片和中間層陶瓷基片上分別設(shè)有使用導(dǎo)電膠5粘接的運算放大器9、二極管芯片10、通過焊錫膏6焊接的貼片電容7，底層陶瓷基片和中間層陶瓷基片上各元器件分別構(gòu)成差動放大電路ΙΑ和差動放大電路ΙΙΒ;頂層陶瓷基片4上設(shè)有使用導(dǎo)電膠粘接的電壓基準(zhǔn)芯片14、通過焊錫膏6焊接在陶瓷基片上的貼片電容7，并與該層的電阻403構(gòu)成恒流源電路C;底層陶瓷基片是通過粘結(jié)膜3粘接在管殼1內(nèi)底面，中間層陶瓷基片底面和頂層陶瓷基片底面通過環(huán)氧樹脂膠8分別粘接在位于其下面的貼片電容7頂面;每一個陶瓷基片4上焊接有25μπι金絲的內(nèi)引線12，用于實現(xiàn)同一層元器件之間的連接，頂層陶瓷基片4上焊接有40μπι金絲的外引線11，用于與對應(yīng)的管腳13連接。
[0015]以上僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種三層立體陶瓷微功放電路，包括管殼，設(shè)置在管殼上口的蓋板，穿入管殼的管腳，設(shè)置在管殼內(nèi)的陶瓷基片，設(shè)置在陶瓷基片上由電壓基準(zhǔn)芯片、電阻和貼片電容構(gòu)成的恒流源電路，由運算放大器芯片、二極管芯片、電阻及貼片電容構(gòu)成的差動放大電路，所述恒流源電路為一組，所述差動放大電路為二組，其特征在于:所述陶瓷基片為三片且縱向分層布置，所述恒流源電路設(shè)置在頂層陶瓷基片上，兩組差動放大電路設(shè)置在中間層陶瓷基片和底層陶瓷基片上，且在每個陶瓷基片上設(shè)有與管腳對應(yīng)的圓孔，所述管腳經(jīng)三個陶瓷基片上對應(yīng)的圓孔穿入管殼內(nèi)，在各陶瓷基片上的圓孔處涂有導(dǎo)電膠將陶瓷基片與管腳電氣連接，且對應(yīng)所述差動放大電路的二片陶瓷基片分別為第一層陶瓷基片和第二層陶瓷基片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層立體陶瓷微功放電路，其特征在于:所述底層陶瓷基片通過粘結(jié)膜粘接在管殼內(nèi)底面。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層立體陶瓷微功放電路，其特征在于:中間層陶瓷基片底面和頂層陶瓷基片底面分別通過環(huán)氧樹脂膠粘接在位于其下面對應(yīng)的貼片電容頂面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層立體陶瓷微功放電路，其特征在于:第三層陶瓷基片上設(shè)置有外引線。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層立體陶瓷微功放電路，其特征在于:所述陶瓷基片為圓形，并且所述陶瓷基片的右側(cè)和前側(cè)為直邊。
【專利摘要】一種結(jié)構(gòu)簡單、可縮小布板面積、增加功能、降低制造成本、減弱元件受到的干擾程度的三層立體陶瓷微功放電路，包括管殼，設(shè)置在管殼上口的蓋板，穿入管殼的管腳，設(shè)置在管殼內(nèi)的陶瓷基片，設(shè)置在陶瓷基片上由電壓基準(zhǔn)芯片、電阻和貼片電容構(gòu)成的一組恒流源電路，由運算放大器芯片、二極管芯片、電阻及貼片電容構(gòu)成的二組差動放大電路，陶瓷基片為三片且縱向分層布置，恒流源電路設(shè)置在頂層陶瓷基片上，兩組差動放大電路設(shè)置在中間層陶瓷基片和底層陶瓷基片上，且在每個陶瓷基片上設(shè)有與管腳對應(yīng)的圓孔，管腳經(jīng)三個陶瓷基片上對應(yīng)的圓孔穿入管殼內(nèi)，且對應(yīng)差動放大電路的二片陶瓷基片分別為第一層陶瓷基片和第二層陶瓷基片。
【IPC分類】H01L23/31, H01L25/07
【公開號】CN205081117
【申請?zhí)枴緾N201520911517
【發(fā)明人】扈金龍, 任志偉, 蘇全振, 陳黎明
【申請人】錦州七七七微電子有限責(zé)任公司
【公開日】2016年3月9日
【申請日】2015年11月14日