一種封裝結(jié)構(gòu)與包含其的光電設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種封裝結(jié)構(gòu)與包含其的光電設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]—些半導(dǎo)體器件對水氧很敏感，對封裝的要求很高，封裝的好壞直接影響器件最終的性能和壽命。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，常用的封裝方法是通過蓋板將器件密封到氮?dú)饣驓鍤獾沫h(huán)境中，蓋板和基板通過封裝膠(例如UV膠)固化密封，并且在固化封裝膠、蓋板與基板形成的密封空間中填充氧化鈣或氧化鋇等干燥劑來吸收外界滲透進(jìn)來的水汽，進(jìn)而提高器件的壽命。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，常采用的封裝方式有凹槽蓋板封裝方式與平板玻璃液態(tài)填充封裝方式。這兩種方式雖然工藝簡單，且具備一定抗外部沖擊性，可以保證封裝結(jié)構(gòu)正面不會受到水氧滲透，但是這兩種方式無法有效阻擋水氧通過側(cè)面滲透進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部，即水氧會利用封裝膠與蓋板和封裝膠與基板之間的縫隙滲透到封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，從而影響器件性能及壽命。
[0005]因此，亟需一種能夠有效阻擋水氧從側(cè)面滲透到封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)。【實用新型內(nèi)容】
[0006]本申請旨在提供一種封裝結(jié)構(gòu)與包含其的光電設(shè)備，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)不能有效阻擋水氧的問題。
[0007]為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本申請的一個方面，提供了一種封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包括:基板、蓋板、封裝膠部與聚硅氮烷系化合物部。其中，上述基板的第一基板表面上設(shè)置有發(fā)光器件;上述蓋板的第一蓋板表面與上述第一基板表面相對設(shè)置，且上述第一基板表面與上述第一蓋板表面之間具有間隔；封裝膠部圍繞上述發(fā)光器件設(shè)置在上述間隔中；聚硅氮烷系化合物部圍繞上述封裝膠部設(shè)置在上述間隔中，上述基板、上述蓋板與上述聚硅氮烷系化合物部形成密閉空間。
[0008]進(jìn)一步地，上述聚硅氮烷系化合物部為全氫聚硅氮烷部。
[0009]進(jìn)一步地，上述封裝膠部與上述聚硅氮烷系化合物部之間具有間隙，上述間隙中設(shè)置有干燥劑，優(yōu)選所述干燥劑為液態(tài)干燥劑。
[0010]進(jìn)一步地，上述蓋板具有凹槽，上述間隙對應(yīng)上述凹槽設(shè)置。
[0011 ]進(jìn)一步地，上述密閉空間中設(shè)置有惰性液體、液體干燥劑與UV粘結(jié)劑中的一種或多種。
[0012]進(jìn)一步地，上述發(fā)光器件為量子點電致發(fā)光器件或有機(jī)電致發(fā)光器件。
[0013]進(jìn)一步地，上述基板為玻璃基板，聚合物基板、金屬基板與合金基板中的一種或多種。
[0014]進(jìn)一步地，上述蓋板為玻璃蓋板，聚合物蓋板、金屬蓋板與合金蓋板中的一種或多種。
[0015]根據(jù)本申請的另一個方面，提供了一種光電設(shè)備，該光電設(shè)備包括封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)為上述的封裝結(jié)構(gòu)。
[0016]進(jìn)一步地，上述光電設(shè)備為照明設(shè)備或顯示設(shè)備。
[0017]應(yīng)用本申請的封裝結(jié)構(gòu)中，將聚硅氮烷系化合物部包圍在封裝膠部的外側(cè)，聚硅氮烷系化合物部的結(jié)構(gòu)中存在大量反應(yīng)性基團(tuán)S1-H和N-H，可以在常溫下與水和氧氣反應(yīng)，形成致密性二氧化硅，因而防水性能好，能夠阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，避免了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的發(fā)光器件的性能受到影響，保證了發(fā)光器件具有良好的性能。
【附圖說明】
[0018]構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0019]圖1示出了本申請一種典型實施方式提出的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0020]圖2示出了一種優(yōu)選實施例提供的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0021]圖3示出了一種優(yōu)選實施例提供的封裝結(jié)構(gòu)中蓋板的剖面示意圖；
[0022]圖4示出了一種優(yōu)選實施例提供的封裝結(jié)構(gòu)中蓋板的俯視圖；
[0023]圖5示出了一種優(yōu)選實施例提供的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0024]圖6示出了一種優(yōu)選實施例提供的封裝結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；
[0025]圖7示出了一種實施方式提供的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法流程示意圖；以及
[0026]圖8示出了一種實施方式提供的第一蓋板表面的俯視圖。
【具體實施方式】
[0027]應(yīng)該指出，以下詳細(xì)說明都是例示性的，旨在對本申請?zhí)峁┻M(jìn)一步的說明。除非另有指明，本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語具有與本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。
[0028]需要注意的是，這里所使用的術(shù)語僅是為了描述【具體實施方式】，而非意圖限制根據(jù)本申請的示例性實施方式。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式，此外，還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時，其指明存在特征、步驟、操作、器件、組件和/或它們的組合。
[0029]正如【背景技術(shù)】所介紹的，現(xiàn)有技術(shù)中的封裝結(jié)構(gòu)不能阻擋水氧從側(cè)面進(jìn)入內(nèi)部，為了解決如上的技術(shù)問題，本申請?zhí)岢隽艘环N封裝結(jié)構(gòu)。
[0030]本申請一種典型的實施方式中，提出了一種封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，上述封裝結(jié)構(gòu)包括:基板1、封裝膠部3、聚硅氮烷系化合物部5與蓋板7。其中，上述基板1的第一基板表面11上設(shè)置有發(fā)光器件2;上述蓋板7的第一蓋板表面71與上述第一基板表面11相對設(shè)置，且上述第一基板表面11與上述第一蓋板表面71之間具有間隔;封裝膠部3圍繞上述發(fā)光器件2設(shè)置在上述間隔中；聚硅氮烷系化合物部5圍繞上述封裝膠部3設(shè)置在上述間隔中，上述基板1、上述蓋板7與上述聚硅氮烷系化合物部5形成密閉空間4。
[0031]上述的封裝結(jié)構(gòu)中，將聚硅氮烷系化合物部5包圍在封裝膠部3的外側(cè)，聚硅氮烷系化合物的結(jié)構(gòu)中存在大量反應(yīng)性基團(tuán)S1-H和N-H，可以在常溫下與水和氧氣反應(yīng)，形成致密性二氧化硅，因而防水性能好，能夠阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，避免了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的發(fā)光器件2的性能受到影響，保證了發(fā)光器件2具有良好的性能。
[0032]在封裝結(jié)構(gòu)的制作過程中，可以采用UV、高溫、常溫或激光進(jìn)行前期的初步固化，后續(xù)只需要將封裝結(jié)構(gòu)放到溫度在0°C?150°C之間，濕度在30%?80%的環(huán)境內(nèi)一段時間，聚硅氮烷系化合物部5進(jìn)一步固化，聚硅氮烷系化合物部5中的聚硅氮烷系化合物會逐步轉(zhuǎn)換成二氧化硅，直至完全固化。無論是初步固化的聚硅氮烷系化合物部5還是完全固化的聚硅氮烷系化合物部5都具有水氧阻擋功能，能夠阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入其內(nèi)部，進(jìn)而避免了封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的發(fā)光器件2的性能變差。
[0033]本申請的一種實施例中，上述聚硅氮烷系化合物部5為全氫聚硅氮烷部，全氫聚硅氮烷部固化完全后，生成密度是2.0的二氧化硅，能夠進(jìn)一步有效阻擋水氧從封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面進(jìn)入其內(nèi)部。
[0034]本申請的另一種實施例中，上述封裝膠部3為UV膠部。這樣通過UV固化將UV膠層固化的過程中也可以對聚硅氮烷系化合物部5初步固化(即不發(fā)生流動)。
[0035]本申請的另一種實施例中，上述封裝膠部3與聚硅氮烷系化合物部5之間具有間隙，也就是二者不直接接觸設(shè)置，如圖1所示，這樣，可以在二者之間的間隙內(nèi)填充干燥劑來進(jìn)一步保證密封結(jié)構(gòu)的密封性與抗水氧性能。
[0036]為了更好地保證密封結(jié)構(gòu)的密封性與抗水氧性能，封裝膠部3與聚硅氮烷系化合物部5之間的間隙中設(shè)置液態(tài)干燥劑9。
[0037]本申請的另一種實施例中，如圖2所示，上述封裝膠部3與聚硅氮烷系化合物部5在直接接觸設(shè)置，二者之間沒有間隙。這樣能夠更好地保證封裝結(jié)構(gòu)的密封性與抗水氧性能。
[0038]為了進(jìn)一步提高封裝結(jié)構(gòu)的密封性，如圖3與圖4所示，本申請優(yōu)選上述蓋板7具有凹槽8，上述間隙對應(yīng)上述凹槽8設(shè)置，即干燥劑對應(yīng)凹槽設(shè)置，當(dāng)干燥劑為液態(tài)干燥劑9時，形成圖5所示的封裝結(jié)構(gòu)，這樣，干燥劑的使用量增大，能夠吸附更多的水汽，從而更好的保護(hù)發(fā)光器件2。
[0039]本申請的一種優(yōu)選的實施例中，如圖5與圖6所示，上述密閉空間4中設(shè)置有UV粘結(jié)劑6。這樣在聚硅氮烷系化合物部5沒有完全固化時，UV粘結(jié)劑6與封裝膠部3可以阻擋從封裝結(jié)構(gòu)側(cè)面進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的水氧，避免發(fā)光器件2的性能受到影響，并且UV粘結(jié)劑6可以將蓋板7與基板1牢牢粘結(jié)在一起，這樣，可以進(jìn)一步保證該密封結(jié)構(gòu)的密封效果，進(jìn)一步保證器件具有良好的性能。