貼片電容的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電容領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種貼片電容。
【背景技術(shù)】
[0002]貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是目前用量比較大的常用元件，這種電容器是由多層內(nèi)電極片和介質(zhì)層交替疊加并燒結(jié)形成，是一種層疊電容器，這種電容器的介質(zhì)層材料通常為陶瓷，并在介質(zhì)層材料中通過多層內(nèi)電極片連接兩端電極。具有體積小、耐壓高的優(yōu)點(diǎn)，并且在某些領(lǐng)域能取代傳統(tǒng)的鋁電解電容器及鉭電解電容器。
[0003]然而，目前的貼片電容存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜，精度不高，不能同時適用波峰焊和回流焊，并且散熱效果不好，容易受環(huán)境影響，因此，有必要對目前的貼片電容進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種貼片電容，其能有效解決現(xiàn)有之貼片電容結(jié)構(gòu)復(fù)雜、精度不高并且散熱效果不好等問題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:一種貼片電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片和多個第二電極片;該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內(nèi)往外依次疊設(shè)的基層、鍍鎳層和鍍錫層，該基層為銅材質(zhì)或銀材質(zhì)，該多個第一電極片和多個第二電極片均設(shè)置于陶瓷本體內(nèi)，多個第一電極片和第二電極片均為瓦片式結(jié)構(gòu)并呈層疊交錯排布，該多個第一電極片均與其中一端電極的基層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的基層連接；以及，陶瓷本體的外表面包裹有散熱片，散熱片的外側(cè)面與兩端電極之間夾設(shè)有導(dǎo)熱硅膠層。
[0006]優(yōu)選的，所述陶瓷本體為氮化鋁陶瓷材質(zhì)。
[0007]優(yōu)選的，所述散熱片的表面高度低于端電極的表面高度
[0008]優(yōu)選的，所述散熱片為銅材質(zhì)。
[0009]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:本產(chǎn)品精度高，便于自動貼片機(jī)高效率裝配，并且端電極采用三層結(jié)構(gòu)，可同時適用于波峰焊和回流焊，此外通過設(shè)置有散熱片，使得本產(chǎn)品具有較好的散熱特性，受環(huán)境影響小，具有尚絕緣電阻和尚可靠性的特點(diǎn)。
[0010]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
【附圖說明】
[0011 ]圖I是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面示意圖。
[0012]附圖標(biāo)識說明：
[0013]10、陶瓷本體20、端電極
[0014]21、基層22、鍍鎳層
[0015]23、鍍錫層30、第一電極片
[0016]40、第二電極片50、散熱片
[0017]60、導(dǎo)熱娃膠層
【具體實(shí)施方式】
[0018]請參照圖I所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有陶瓷本體10、兩端電極20、多個第一電極片30和多個第二電極片40。
[0019]該陶瓷本體10為氮化鋁陶瓷材質(zhì)，具有高導(dǎo)熱系數(shù)，散熱效果好，該兩端電極20分別包裹于陶瓷本體10的兩端外表面，每一端電極20均包括有由內(nèi)往外依次疊設(shè)的基層21、鍍鎳層22和鍍錫層23，該基層21為銅材質(zhì)或銀材質(zhì)，該多個第一電極片30和多個第二電極片40均設(shè)置于陶瓷本體10內(nèi)，多個第一電極片30和第二電極片40均為瓦片式結(jié)構(gòu)并呈層疊交錯排布，該多個第一電極片30均與其中一端電極20的基層21連接，該多個第二電極片40均與另一端電極20的基層21連接。
[0020]以及，陶瓷本體10的外表面包裹有散熱片50，散熱片50的外側(cè)面與兩端電極20之間夾設(shè)有導(dǎo)熱硅膠層60。在本實(shí)施例中，所述散熱片50為銅材質(zhì)，并且，所述散熱片50的表面高度低于端電極20的表面高度，以使得產(chǎn)品安裝于電路板后，散熱片50與電路板之間形成散熱縫隙，提高散熱效果。
[0021]本實(shí)用新型的設(shè)計重點(diǎn)是:本產(chǎn)品精度高，便于自動貼片機(jī)高效率裝配，并且端電極采用三層結(jié)構(gòu)，可同時適用于波峰焊和回流焊，此外通過設(shè)置有散熱片，使得本產(chǎn)品具有較好的散熱特性，受環(huán)境影響小，具有高絕緣電阻和高可靠性的特點(diǎn)。
[0022]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片電容，其特征在于:包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片和多個第二電極片;該兩端電極分別包裹于陶瓷本體的兩端外表面，每一端電極均包括有由內(nèi)往外依次疊設(shè)的基層、鍍鎳層和鍍錫層，該基層為銅材質(zhì)或銀材質(zhì)，該多個第一電極片和多個第二電極片均設(shè)置于陶瓷本體內(nèi)，多個第一電極片和第二電極片均為瓦片式結(jié)構(gòu)并呈層疊交錯排布，該多個第一電極片均與其中一端電極的基層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的基層連接；以及，陶瓷本體的外表面包裹有散熱片，散熱片的外側(cè)面與兩端電極之間夾設(shè)有導(dǎo)熱硅膠層。2.如權(quán)利要求I所述的貼片電容，其特征在于:所述陶瓷本體為氮化鋁陶瓷材質(zhì)。3.如權(quán)利要求I所述的貼片電容，其特征在于:所述散熱片的表面高度低于端電極的表面高度4.如權(quán)利要求I所述的貼片電容，其特征在于:所述散熱片為銅材質(zhì)。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種貼片電容，包括有陶瓷本體、兩端電極、多個第一電極片和多個第二電極片；每一端電極均包括有由內(nèi)往外依次疊設(shè)的基層、鍍鎳層和鍍錫層，該基層為銅材質(zhì)或銀材質(zhì)，該多個第一電極片和第二電極片均設(shè)置于陶瓷本體內(nèi)，該多個第一電極片均與其中一端電極的基層連接，該多個第二電極片均與另一端電極的基層連接；以及，陶瓷本體的外表面包裹有散熱片，散熱片的外側(cè)面與兩端電極之間夾設(shè)有導(dǎo)熱硅膠層。本產(chǎn)品精度高，便于自動貼片機(jī)高效率裝配，并且端電極采用三層結(jié)構(gòu)，可同時適用于波峰焊和回流焊，此外通過設(shè)置有散熱片，使得本產(chǎn)品具有較好的散熱特性，受環(huán)境影響小，具有高絕緣電阻和高可靠性的特點(diǎn)。
【IPC分類】H01G4/30, H01G4/12, H01G4/002
【公開號】CN205159109
【申請?zhí)枴緾N201520991584
【發(fā)明人】藍(lán)飛彪
【申請人】東莞市平尚電子科技有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月4日