一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(LED)是一種半導(dǎo)體光源，LED與其它光源諸如白熾燈相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，LED通常具有較長的壽命、較好的穩(wěn)定性、較快的開關(guān)特性以及較低的能耗。隨著LED作為新一代光源日益深入人們的生活，其應(yīng)用也越來越廣泛。在合成白光方面，最常用的方式是在發(fā)藍(lán)光的LED晶片上放置波長轉(zhuǎn)換材料，例如黃色熒光粉，在LED晶片上的波長轉(zhuǎn)換材料層會(huì)吸收一些LED發(fā)出的光子，并將它們向下轉(zhuǎn)換(down-convert)為可見光波長的光，從而產(chǎn)生具有藍(lán)色和黃色波長光的雙色光源。如果產(chǎn)生的黃光和藍(lán)光有正確的比例，那么人眼會(huì)感受到白光。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，LED的封裝工藝一般包括固晶、焊線、涂膠、烘烤等步驟，其中涂膠步驟通常將熒光粉按照一定比例混合在硅膠中，用過點(diǎn)膠設(shè)備將熒光粉與膠的混合物涂覆在LED晶片上，然而，大粒徑熒光粉在點(diǎn)膠過程中容易出現(xiàn)熒光粉沉降的問題，使得熒光粉在膠體中的分布不均勻，由此導(dǎo)致封裝出的白光LED出現(xiàn)顏色偏差，就是通常所說的黃圈現(xiàn)象。在其它技術(shù)方案中，涂膠也可以通過保型涂覆技術(shù)LED晶片表面涂覆非常均勻的熒光粉層，但是，由于藍(lán)光LED晶片本身的發(fā)光強(qiáng)度在空間的分布具有不等值的特點(diǎn)對于保型涂覆而言，強(qiáng)度值較大的藍(lán)光通過中心區(qū)域熒光粉層的距離比通過邊緣區(qū)域熒光粉層的距離短，由此導(dǎo)致中心區(qū)域色溫值高而邊緣區(qū)域色溫值低，同樣會(huì)出現(xiàn)顏色偏差的問題。而熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命O
[0004]如圖I所示，常規(guī)白光LED由第一LED芯片11安裝在第一支架12的碗杯內(nèi)，通過第一金線13與支架引腳實(shí)現(xiàn)電路連接，然后在芯片表面覆蓋上封裝膠體14，封裝膠體一般由激發(fā)黃色波長熒光粉和封裝膠混合而成，有時(shí)會(huì)添加激發(fā)橙紅色或綠色波長熒光粉。熒光粉吸收部分藍(lán)光后，釋放出波長較長的黃光，然后未被吸收的藍(lán)光和黃光混合成白光。現(xiàn)有技術(shù)中，白光LED混光不夠均勻，亮度也比較低，熒光粉物質(zhì)大部分集中在支架凹槽底部和LED芯片附件，長期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，影響LED壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)能夠解決LED白光黃圈問題，同解決LED白光亮度衰減的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型通過以下方案來實(shí)現(xiàn):一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架，支架為四方形，所述支架碗杯中心處設(shè)置有LED芯片，LED芯片的電極與支架的正負(fù)極通過金線連接，在支架的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階，該臺(tái)階的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔，每個(gè)注膠孔連通到碗杯底部，在臺(tái)階上安裝玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有熒光粉，玻璃片涂有熒光粉的一面朝下。
[0007]進(jìn)一步的，所述注膠孔上部，即在臺(tái)階平面之上的注膠孔直徑要大于在臺(tái)階平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設(shè)置有缺口，該缺口與臺(tái)階連通。
[0008]進(jìn)一步的，所述臺(tái)階為直角形臺(tái)階，其高度大于玻璃片的厚度。
[0009]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問題，同時(shí)也解決LED白光亮度衰減的問題，通過注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內(nèi)，操作方便，熒光粉先涂覆玻璃片上，安裝好玻璃片后，再進(jìn)行注膠，熒光粉就不會(huì)集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖I為現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實(shí)用新型支架結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本實(shí)用新型支架結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0014]圖4為本實(shí)用新型LED封裝步驟I示意圖。
[0015]圖5為本實(shí)用新型LED封裝步驟2、步驟3示意圖。
[0016]圖6為本實(shí)用新型LED封裝步驟4示意I圖。
[0017]圖7為本實(shí)用新型LED封裝步驟4示意Π圖。
[0018]圖8為本實(shí)用新型LED封裝步驟5示意圖。
[0019]附圖中標(biāo)記:第一LED芯片11、第一支架12、第一金線13、封裝膠體14、支架1-1、臺(tái)階1-2、注膠孔1-3、金線2-2、LED芯片2-3、玻璃片2-4。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0021]請參照附圖2?3，本實(shí)用新型的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架1-1，支架1-1為四方形，所述支架1-1碗杯中心處設(shè)置有LED芯片2-3，LED芯片2-3的電極與支架1-1的正負(fù)極通過金線2-2連接，在支架1-1的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階1-2，該臺(tái)階1-2的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔1-3，每個(gè)注膠孔1-3連通到碗杯底部，在臺(tái)階1-2上安裝玻璃片2-4，所述玻璃片2-4的一面涂覆有熒光粉，玻璃片2-4涂有熒光粉的一面朝下。所述注膠孔1-3上部，即在臺(tái)階1-2平面之上的注膠孔直徑要大于在臺(tái)階1-2平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設(shè)置有缺口，該缺口與臺(tái)階1-2連通。述臺(tái)階1-2為直角形臺(tái)階，其高度大于玻璃片2-4的厚度，這個(gè)厚度至少要能夠放置玻璃片2-4。
[0022 ]本實(shí)用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，該封裝方法包括以下步驟：
[0023]步驟1、如圖4所示，在支架1-1的碗杯底部，進(jìn)行固晶焊線，即將LED芯片2-3安裝在支架碗杯底部中心位置，再將LED芯片2-3的電極與支架的正負(fù)極通過金線2-2連接；
[0024]步驟2、如圖5所示，玻璃片2-4的一面涂上熒光粉；
[0025]步驟3、如圖5所示，玻璃片2-4安裝在支架1-1碗杯上的臺(tái)階2-3處，有熒光粉的一面朝下；
[0026]步驟4、如圖6、7所示，通過注膠孔1-3注硅膠液，使支架1-1碗杯內(nèi)部的空腔填充滿；
[0027]步驟5、如圖8所示，對支架I -I碗口邊緣進(jìn)行壓邊，使玻璃片2-4固定；
[0028]步驟6、待硅膠液固化后，完成封裝。
[0029]本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問題，同時(shí)也解決LED白光亮度衰減的問題，通過注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內(nèi)，操作方便，熒光粉先涂覆玻璃片上，安裝好玻璃片后，再進(jìn)行注膠，熒光粉就不會(huì)集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
[0030]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架（1-1)，支架（1-1)為四方形，所述支架(1-1)碗杯中心處設(shè)置有LED芯片(2-3)，LED芯片(2-3)的電極與支架（1-1)的正負(fù)極通過金線(2-2 )連接，其特征在于:在支架（I -I)的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階（1-2 )，該臺(tái)階（I -2 )的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔(1-3)，每個(gè)注膠孔(1-3)連通到碗杯底部，在臺(tái)階（1-2)上安裝玻璃片(2-4)，所述玻璃片(2-4)的一面涂覆有熒光粉，玻璃片(2-4)涂有熒光粉的一面朝下。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述注膠孔（1-3)上部，即在臺(tái)階（1-2)平面之上的注膠孔直徑要大于在臺(tái)階（1-2)平面之下的注膠孔直徑，上部的注膠孔設(shè)置有缺口，該缺口與臺(tái)階(1-2)連通。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述臺(tái)階（1-2)為直角形臺(tái)階，其高度大于玻璃片(2-4)的厚度。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，該LED封裝結(jié)構(gòu)包括支架，支架為四方形，所述支架碗杯中心處設(shè)置有LED芯片，LED芯片的電極與支架的正負(fù)極通過金線連接，在支架的碗杯壁上設(shè)置有臺(tái)階，該臺(tái)階的四個(gè)角上各設(shè)置有一個(gè)注膠孔，每個(gè)注膠孔連通到碗杯底部，在臺(tái)階上安裝玻璃片，所述玻璃片的一面涂覆有熒光粉，玻璃片涂有熒光粉的一面朝下。本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法不僅解決LED白光黃圈問題，同時(shí)也解決LED白光亮度衰減的問題，通過注膠孔將封裝硅膠注入支架碗杯內(nèi)，操作方便，熒光粉不會(huì)集中在LED芯片附近或者支架碗杯底部，因此，避免了LED芯片長期受熱會(huì)出現(xiàn)亮度衰減，從另一方面提高了LED壽命。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/52, H01L33/50
【公開號(hào)】CN205159358
【申請?zhí)枴緾N201520959027
【發(fā)明人】洪漢忠, 羅順安, 許長征
【申請人】宏齊光電子(深圳)有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月27日