一種特種脈沖高壓陶瓷電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種特種脈沖高壓陶瓷電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]電容在使用過程中，往往需要將多個(gè)電容之間連接起來，現(xiàn)有的電容器與電容器之間通常采用膠水將單獨(dú)的電容器個(gè)體與個(gè)體之間連接起來進(jìn)行使用，這樣的連接方式連接不穩(wěn)定，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要花費(fèi)大量的時(shí)間進(jìn)行連接，而且連接后的電容占用空間較大，因此需要進(jìn)行改進(jìn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型為克服上述缺陷而提供了一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，該電容器設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，通過該結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)電容器之間連接起來，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性高，連接方便，空間利用率高，實(shí)用性強(qiáng)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案。
[0005]—種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有芯片和電極，所述電極設(shè)置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，所述卡接結(jié)構(gòu)包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設(shè)置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設(shè)置于所述殼體前面，所述第一凸塊設(shè)置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設(shè)置于所述殼體的后面。
[0006]其中，所述第一凹槽內(nèi)設(shè)有第一圓槽，所述第一圓槽內(nèi)設(shè)有第一彈簧，所述第一彈簧的一端與所述第一凹槽底部固定連接，所述第一彈簧的另一端固定連接有第一圓珠，所述第一凸塊上設(shè)有第一半圓槽，所述第一凹槽與所述第一半圓槽相互對應(yīng)。
[0007]其中，所述第一半圓槽的深度小于所述第一圓珠的半徑。
[0008]其中，所述第二凹槽內(nèi)設(shè)有第二圓槽，所述第二圓槽內(nèi)設(shè)有第二彈簧，所述第二彈簧的一端與所述第二凹槽底部固定連接，所述第二彈簧的另一端固定連接有第二圓珠，所述第二凸塊上設(shè)有第二半圓槽，所述第二凹槽與所述第二半圓槽相互對應(yīng)。
[0009]其中，所述第二半圓槽的深度小于所述第二圓珠的半徑。
[0010]其中，所述第一凹槽和所述第二凹槽均為梯形槽，所述第一凸塊和所述第二凸塊均為梯形凸塊。
[0011]其中，所述殼體呈正方形。
[0012]其中，所述芯片呈圓柱形或正方形。
[0013]其中，所述芯片是燒結(jié)陶瓷芯片。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有芯片和電極，所述電極設(shè)置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，所述卡接結(jié)構(gòu)包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設(shè)置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設(shè)置于所述殼體前面，所述第一凸塊設(shè)置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設(shè)置于所述殼體的后面。該電容器設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，通過該結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)電容器之間連接起來，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性高，連接方便，空間利用率高，實(shí)用性強(qiáng)。
【附圖說明】
[0015]用附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對本實(shí)用新型的任何限制。
[0016]圖1是本實(shí)用新型的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，這是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。
[0018]實(shí)施例。
[0019]如圖1所示，本實(shí)用新型的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體I，所述殼體I內(nèi)設(shè)有芯片2和電極，所述電極設(shè)置于所述殼體I的兩端，所述電極與所述芯片2連接，所述殼體I上設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，所述卡接結(jié)構(gòu)包括第一凹槽3、第二凹槽4、第一凸塊5和第二凸塊6，所述第一凹槽3、所述第二凹槽4、所述第一凸塊5和所述第二凸塊6分別與所述殼體I 一體成型，所述第一凹槽3設(shè)置于所述殼體I的左面，所述第二凹槽4設(shè)置于所述殼體I前面，所述第一凸塊5設(shè)置于所述殼體I的右面，所述第二凸塊6設(shè)置于所述殼體I的后面。所述第一凹槽3內(nèi)設(shè)有第一圓槽7，所述第一圓槽7內(nèi)設(shè)有第一彈簧8，所述第一彈簧8的一端與所述第一凹槽3底部固定連接，所述第一彈簧8的另一端固定連接有第一圓珠9，所述第一凸塊5上設(shè)有第一半圓槽10，所述第一凹槽3與所述第一半圓槽10相互對應(yīng)。所述第一半圓槽10的深度小于所述第一圓珠9的半徑。所述第二凹槽4內(nèi)設(shè)有第二圓槽11，所述第二圓槽11內(nèi)設(shè)有第二彈簧12，所述第二彈簧12的一端與所述第二凹槽4底部固定連接，所述第二彈簧12的另一端固定連接有第二圓珠13，所述第二凸塊6上設(shè)有第二半圓槽14，所述第二凹槽4與所述第二半圓槽14相互對應(yīng)。所述第二半圓槽14的深度小于所述第二圓珠13的半徑。所述第一凹槽3和所述第二凹槽4均為梯形槽，所述第一凸塊5和所述第二凸塊6均為梯形凸塊。所述殼體I呈正方形。所述芯片2呈圓柱形或正方形。所述芯片2是燒結(jié)陶瓷芯片2。該電容器設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，通過該結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)電容器之間連接起來，通過圓珠和彈簧對半圓槽進(jìn)行卡接，便于對兩個(gè)電容器之間進(jìn)行固定，也方便拆卸，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性高，連接方便，空間利用率尚，實(shí)用性強(qiáng)。
[0020]最后應(yīng)當(dāng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有芯片和電極，所述電極設(shè)置于所述殼體的兩端，所述電極與所述芯片連接，所述殼體上設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，所述卡接結(jié)構(gòu)包括第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，所述第一凹槽、所述第二凹槽、所述第一凸塊和所述第二凸塊分別與所述殼體一體成型，所述第一凹槽設(shè)置于所述殼體的左面，所述第二凹槽設(shè)置于所述殼體前面，所述第一凸塊設(shè)置于所述殼體的右面，所述第二凸塊設(shè)置于所述殼體的后面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一凹槽內(nèi)設(shè)有第一圓槽，所述第一圓槽內(nèi)設(shè)有第一彈簧，所述第一彈簧的一端與所述第一凹槽底部固定連接，所述第一彈簧的另一端固定連接有第一圓珠，所述第一凸塊上設(shè)有第一半圓槽，所述第一凹槽與所述第一半圓槽相互對應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一半圓槽的深度小于所述第一圓珠的半徑。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第二凹槽內(nèi)設(shè)有第二圓槽，所述第二圓槽內(nèi)設(shè)有第二彈簧，所述第二彈簧的一端與所述第二凹槽底部固定連接，所述第二彈簧的另一端固定連接有第二圓珠，所述第二凸塊上設(shè)有第二半圓槽，所述第二凹槽與所述第二半圓槽相互對應(yīng)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第二半圓槽的深度小于所述第二圓珠的半徑。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述第一凹槽和所述第二凹槽均為梯形槽，所述第一凸塊和所述第二凸塊均為梯形凸塊。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述殼體呈正方形。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述芯片呈圓柱形或正方形。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，其特征在于:所述芯片是燒結(jié)陶瓷芯片。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種特種脈沖高壓陶瓷電容器，包括殼體，殼體內(nèi)設(shè)有芯片和電極，電極設(shè)置于殼體的兩端，電極與芯片連接，殼體上設(shè)有第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊，第一凹槽、第二凹槽、第一凸塊和第二凸塊分別與殼體一體成型，第一凹槽設(shè)置于殼體的左面，第二凹槽設(shè)置于殼體前面，第一凸塊設(shè)置于殼體的右面，第二凸塊設(shè)置于殼體的后面。該電容器設(shè)有卡接結(jié)構(gòu)，通過該結(jié)構(gòu)可以將兩個(gè)電容器之間連接起來，結(jié)構(gòu)簡單，穩(wěn)定性高，連接方便，空間利用率高，實(shí)用性強(qiáng)。
【IPC分類】H01G4/224
【公開號】CN205177614
【申請?zhí)枴緾N201521007493
【發(fā)明人】何鵬飛
【申請人】東莞市美志電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月7日