一種發(fā)光均勻的可調(diào)光cob光源的制作方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED的COB封裝領(lǐng)域，具體涉及一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源。
[0002]【【背景技術(shù)】】
[0003]隨著LED技術(shù)發(fā)展，LED照明用光源產(chǎn)品性能得到了大幅提升，從而推動(dòng)了LED產(chǎn)品市場的大規(guī)模推廣應(yīng)用。由于人們對(duì)照明光源不同時(shí)機(jī)有不同的需求:如有時(shí)需要最大亮度滿足工作照度需要，有時(shí)需要降低光源亮度方便閱讀，有時(shí)需要暖色調(diào)使人興奮和制造溫馨環(huán)境，有時(shí)需要冷色調(diào)使人冷靜和制造輕松愉快環(huán)境，因此具有可調(diào)光功能的LED光源將成為產(chǎn)品市場的新熱點(diǎn)。同時(shí)，光源的調(diào)光在滿足人們需求的同時(shí)也節(jié)省了電能的消耗，對(duì)節(jié)能減排乃至防止全球變暖都有積極意義。
[0004]目前常用的LEDCOB集成封裝具有其散熱性能優(yōu)越、制造成本低、光線均勻及應(yīng)用方便等優(yōu)點(diǎn)，采用COB集成封裝設(shè)計(jì)，通過在COB基板上設(shè)計(jì)引入藍(lán)光LED芯片、熒光粉和紅色LED芯片等，通過改變驅(qū)動(dòng)電流也具有光源輸出調(diào)節(jié)功能，但是此種設(shè)計(jì)焊線工藝復(fù)雜容易引起不良。因此設(shè)計(jì)獨(dú)立的光源區(qū)進(jìn)行冷暖光源區(qū)芯片的集成封裝，不僅有利于簡化驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)，也有利于提高焊線點(diǎn)膠工藝可靠性從而提高產(chǎn)品，亦可實(shí)現(xiàn)通過外置電路調(diào)節(jié)LED光源的色溫的功能。
【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，提供一種通過交替設(shè)置條形的正白和暖白光源區(qū)進(jìn)行調(diào)節(jié)光源模組的出光調(diào)節(jié)的發(fā)光均勻的COB光源，從而降低了焊線和點(diǎn)膠工藝難度，提高了工藝可靠性，滿足了用戶對(duì)照明光源不同時(shí)機(jī)的多種需求。
[0006]本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于其包括金屬基板、設(shè)置在金屬基板上的條形發(fā)光區(qū)以及包圍發(fā)光區(qū)的電路，所述的條形發(fā)光區(qū)交替設(shè)置有正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)，所述的條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片直接固晶于金屬基板上，所述的正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)周圍分別布置電路并設(shè)置正、負(fù)極，所述電路與金屬基板通過絕緣層分隔。
[0008]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)的正極通過電路連接于正焊盤，正白光源區(qū)的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤，所述的暖白光源區(qū)的正極通過電路連接于正焊盤，所述的暖白光源區(qū)的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤。
[0009]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片，并用焊線串聯(lián)連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有正白熒光粉膠；所述的暖白光源區(qū)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片，并用焊線串聯(lián)連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有暖白熒光粉膠。
[0010]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于所述的正白光源區(qū)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片，并用焊線串聯(lián)連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有正白熒光粉膠，暖白光源區(qū)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片和紅光芯片，并用焊線串聯(lián)連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有暖白熒光粉。
[0011]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的每個(gè)正白光源區(qū)用焊線串聯(lián)相同數(shù)量的藍(lán)光芯片連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極，所述的每個(gè)暖白光源區(qū)用焊線串聯(lián)相同數(shù)量的藍(lán)光芯片連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極。
[0012]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組，所述的暖白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組。
[0013]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的每個(gè)正白光源區(qū)用焊線串聯(lián)相同數(shù)量的藍(lán)光芯片連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極，所述的每個(gè)暖白光源區(qū)用焊線串聯(lián)數(shù)量相同的藍(lán)光芯片和數(shù)量相同的紅光芯片連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極。
[0014]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組，所述的暖白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片和紅光芯片組。
[0015]如上所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片固晶的金屬基板上設(shè)置有高反光鍍銀層。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型采用交替設(shè)置的條形發(fā)光區(qū)使芯片布局、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)變得更加簡單，同時(shí)獨(dú)立設(shè)置的正白、暖白發(fā)光區(qū)降低了焊線和點(diǎn)膠工藝難度，提高了工藝可靠性，金屬基板的COB封裝方式有效導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量，提高了產(chǎn)品壽命。
【【附圖說明】】
[0017]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例1的俯視圖；
[0018]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例1的剖面圖；
[0019]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例2的俯視圖；
[0020]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2的剖面圖。
【【具體實(shí)施方式】】
[0021 ]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0022]實(shí)施例1:
[0023]如圖1、2所不，一種發(fā)光均勾的可調(diào)光COB光源，包括金屬基板1、設(shè)置在金屬基板上的條形發(fā)光區(qū)2以及包圍發(fā)光區(qū)的電路3，條形發(fā)光區(qū)2包括交替設(shè)置的正白光源區(qū)4和暖白光源區(qū)5，條形發(fā)光區(qū)2內(nèi)的芯片直接固晶于金屬基板I上，正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)周圍分別布置電路并設(shè)置正、負(fù)極，電路3與金屬基板I通過絕緣層6分隔。
[0024]正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)的正極通過電路連接于正焊盤7，正白光源區(qū)4的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤8，暖白光源區(qū)5的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤9。
[0025]正白光源區(qū)4內(nèi)固晶藍(lán)光芯片10用焊線串聯(lián)連接至正白光源區(qū)4正、負(fù)極后用正白熒光粉膠封裝，暖白光源區(qū)5內(nèi)固晶藍(lán)光芯片10用焊線串聯(lián)連接至暖白光源區(qū)5正、負(fù)極后用暖白熒光粉膠封裝。
[0026]每個(gè)正白光源區(qū)用焊線串聯(lián)3個(gè)的藍(lán)光芯片，每個(gè)暖白光源區(qū)用焊線串聯(lián)3個(gè)藍(lán)光芯片。正白光源區(qū)連接了 I組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組，暖白光源區(qū)連接了 I組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組。
[0027]條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片固晶的金屬基板上設(shè)置高反光鍍銀層。
[0028]實(shí)施例2:
[0029]如圖3、4所不，一種發(fā)光均勾的可調(diào)光COB光源，包括金屬基板1、設(shè)置在金屬基板上的條形發(fā)光區(qū)2以及包圍發(fā)光區(qū)的電路3，條形發(fā)光區(qū)2包括交替設(shè)置的正白光源區(qū)4和暖白光源區(qū)5，條形發(fā)光區(qū)2內(nèi)的芯片直接固晶于金屬基板I上，正白和暖白光源區(qū)周圍分別布置電路并設(shè)置正、負(fù)極，電路3與金屬基板I通過絕緣層6分隔。
[0030]正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)的正極通過電路連接于正焊盤7，正白光源區(qū)4的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤8，暖白光源區(qū)5的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤9，正白光源區(qū)4內(nèi)固晶藍(lán)光芯片10用焊線串聯(lián)連接至正白光源區(qū)4正、負(fù)極后用正白熒光粉膠封裝。
[0031]暖白光源區(qū)5內(nèi)固晶藍(lán)光芯片10和紅光芯片11用焊線串聯(lián)連接至暖白光源區(qū)5正、負(fù)極后用暖白熒光粉膠封裝。
[0032]每個(gè)正白光源區(qū)用焊線串聯(lián)3個(gè)的藍(lán)光芯片，每個(gè)暖白光源區(qū)用焊線串聯(lián)2個(gè)藍(lán)光芯片和I個(gè)紅光芯片。正白光源區(qū)連接了 I組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組，暖白光源區(qū)連接了 I組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組。
[0033]條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片固晶的金屬基板上設(shè)置高反光鍍銀層。
[0034]除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還可以有其他實(shí)施方式。凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于其包括金屬基板(I)、設(shè)置在金屬基板(I)上的條形發(fā)光區(qū)(2)以及包圍發(fā)光區(qū)的電路(3)，所述的條形發(fā)光區(qū)(2)交替設(shè)置有正白光源區(qū)(4)和暖白光源區(qū)(5)，所述的條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片直接固晶于金屬基板(I)上，所述的正白光源區(qū)(4)和暖白光源區(qū)(5)周圍分別布置電路并設(shè)置正、負(fù)極，所述電路(3)與金屬基板(I)通過絕緣層(6)分隔。2.按照權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)(4)的正極通過電路連接于正焊盤(7)，正白光源區(qū)(4)的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤(8)，所述的暖白光源區(qū)(5)的正極通過電路連接于正焊盤(7)，所述的暖白光源區(qū)的負(fù)極通過電路連接于負(fù)焊盤(9)。3.按照權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)(4)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片(10)，并用焊線串聯(lián)連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有正白熒光粉膠;所述的暖白光源區(qū)(5)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片(10)，并用焊線串聯(lián)連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有暖白熒光粉膠。4.按照權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于所述的正白光源區(qū)(4)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片(10)，并用焊線串聯(lián)連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極后，在其上封裝有正白熒光粉膠，暖白光源區(qū)(5)內(nèi)固晶有藍(lán)光芯片(10)和紅光芯片(11)，并用焊線串聯(lián)連接至暖白光源區(qū)(5)正、負(fù)極后，在其上封裝有暖白熒光粉。5.按照權(quán)利要求3所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的每個(gè)正白光源區(qū)用焊線串聯(lián)相同數(shù)量的藍(lán)光芯片連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極，所述的每個(gè)暖白光源區(qū)用焊線串聯(lián)相同數(shù)量的藍(lán)光芯片連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極。6.按照權(quán)利要求5所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組，所述的暖白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組。7.按照權(quán)利要求4所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的每個(gè)正白光源區(qū)用焊線串聯(lián)相同數(shù)量的藍(lán)光芯片連接至正白光源區(qū)正、負(fù)極，所述的每個(gè)暖白光源區(qū)用焊線串聯(lián)數(shù)量相同的藍(lán)光芯片和數(shù)量相同的紅光芯片連接至暖白光源區(qū)正、負(fù)極。8.按照權(quán)利要求7所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的正白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片組，所述的暖白光源區(qū)可并聯(lián)I至4組串聯(lián)的的藍(lán)光芯片和紅光芯片組。9.按照權(quán)利要求1或2或3所述的一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源，其特征在于:所述的條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片固晶的金屬基板上設(shè)置有高反光鍍銀層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種發(fā)光均勻的可調(diào)光COB光源,其包括金屬基板、設(shè)置在金屬基板上的條形發(fā)光區(qū)以及包圍發(fā)光區(qū)的電路，所述的條形發(fā)光區(qū)交替設(shè)置有正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)，所述的條形發(fā)光區(qū)內(nèi)芯片直接固晶于金屬基板上，所述的正白光源區(qū)和暖白光源區(qū)周圍分別布置電路并設(shè)置正、負(fù)極，所述電路與金屬基板通過絕緣層分隔。本實(shí)用新型采用交替設(shè)置的條形發(fā)光區(qū)使芯片布局、驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)變得更加簡單，同時(shí)獨(dú)立設(shè)置的正白、暖白發(fā)光區(qū)降低了焊線和點(diǎn)膠工藝難度,提高了工藝可靠性，金屬基板的COB封裝方式有效導(dǎo)出芯片產(chǎn)生的熱量，提高了產(chǎn)品壽命。
【IPC分類】H01L25/075
【公開號(hào)】CN205177835
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520946322
【發(fā)明人】夏正浩, 閔海, 林威, 羅明浩, 俞理云
【申請(qǐng)人】中山市光圣半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司
【公開日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年11月24日