圖。
[0028]如圖3所示，通常圖像傳感器芯片101僅在感光區(qū)域111外圍的兩側(cè)設置焊盤112，另外兩側(cè)不設置焊盤112。設置于感光區(qū)域111與焊盤112之間的內(nèi)層支撐結(jié)構142的豎直延伸部分，可以有效阻止光線直接入射到焊盤112和/或鍵合線106 (如圖2中箭頭所示)，避免因此產(chǎn)生的雜散光；設置于感光區(qū)域111外圍的非焊盤區(qū)域的內(nèi)層支撐結(jié)構142的水平延伸部分，僅僅起到支撐作用，以保證所述攝像頭模組更加堅固。由豎直延伸部分和水平延伸部分共同圍成內(nèi)層支撐結(jié)構142，該內(nèi)層支撐結(jié)構142與圖像傳感器芯片101組成封閉結(jié)構，以防止裝配過程中的粉塵、雜質(zhì)、顆粒落入圖像傳感器芯片的感光區(qū)域111從而影響圖像傳感器的性能。
[0029]此外，內(nèi)層支撐結(jié)構142也可以僅僅設置在圖像傳感器芯片的感光區(qū)域外圍的部分區(qū)域，例如對應于焊盤區(qū)域的兩側(cè)(如圖4所示)，或者圖像傳感器芯片的四個角上(如圖5所示)，于是所述圖像傳感器芯片的感光區(qū)域?qū)倪吘壭纬砷_放結(jié)構，這樣雜散光可以從圖像傳感器芯片邊緣的開口出去，避免雜散光打在內(nèi)層支撐結(jié)構的側(cè)壁上再反射回來，從而降低或消除雜散光的影響。在未示出的其他實施例中，還可以于所述內(nèi)層支撐結(jié)構表面設置有導通于外部的通氣孔，從而形成開放結(jié)構。
[0030]再次參見圖2，安裝框架104中還設置有鏡頭105和玻璃片103，優(yōu)選地，在鏡頭105和圖像傳感器芯片101之間設置有至少一層膜(未示出)，例如，設置在鏡頭105的下表面上，或者玻璃片103上，或者安裝框架104的部分表面上，適于阻擋或吸收圖像傳感器芯片101的感光區(qū)域111周邊的雜散光，以便進一步降低或消除雜散光的影響。具體地，可以在膜的中心根據(jù)圖像傳感器芯片101的感光區(qū)域111的大小和形狀設置相應的通光孔以便于光線穿過，通光孔周圍的膜層材料則會阻擋或吸收雜散光。
[0031]實施例2
[0032]圖6為根據(jù)本實用新型實施例2的攝像頭模組的結(jié)構示意圖。該攝像頭模組包括圖像傳感器芯片201、安裝框架204、電路基板202，在所述安裝框架204與所述電路基板202外圍粘接結(jié)構241上增加內(nèi)層支撐結(jié)構242，所述內(nèi)層支撐結(jié)構242接觸所述圖像傳感器芯片201的感光區(qū)域211外圍，以使所述攝像頭模組更加堅固。
[0033]與實施例1不同的是，本實施例中的內(nèi)層支撐結(jié)構242不能設置于感光區(qū)域211與焊盤212之間，而只能設置于感光區(qū)域211外圍的非焊盤區(qū)域，如圖7中內(nèi)層支撐結(jié)構242的水平延伸部分所示，該內(nèi)層支撐結(jié)構242與圖像傳感器芯片201的感光面形成具有階梯的內(nèi)腔，適于光線多次反射(如圖6中箭頭所示)，降低或消除雜散光。
[0034]如圖7所示，根據(jù)實施例2的內(nèi)層支撐結(jié)構242的水平延伸部分，和根據(jù)實施例1的內(nèi)層支撐結(jié)構242的豎直延伸部分，共同圍成內(nèi)層支撐結(jié)構242，該內(nèi)層支撐結(jié)構242與圖像傳感器芯片201組成封閉結(jié)構，以防止裝配過程中的粉塵、雜質(zhì)、顆粒落入圖像傳感器芯片的感光區(qū)域211從而影響圖像傳感器的性能。
[0035]此外，內(nèi)層支撐結(jié)構242也可以僅僅設置在圖像傳感器芯片的感光區(qū)域外圍的部分區(qū)域，例如對應于非焊盤區(qū)域的兩側(cè)(如圖8所示)，或者圖像傳感器芯片的四個角上(如圖9所示)，于是所述圖像傳感器芯片的感光區(qū)域?qū)倪吘壭纬砷_放結(jié)構，這樣雜散光可以從圖像傳感器芯片邊緣的開口出去，避免雜散光打在內(nèi)層支撐結(jié)構的側(cè)壁上再反射回來，從而降低或消除雜散光的影響。在未示出的其他實施例中，還可以于所述內(nèi)層支撐結(jié)構表面設置有導通于外部的通氣孔，從而形成開放結(jié)構。
[0036]再次參見圖6，安裝框架204中還設置有鏡頭205和玻璃片203，優(yōu)選地，在鏡頭205和圖像傳感器芯片201之間設置有至少一層膜(未示出)，例如，設置在鏡頭205的下表面上，或者玻璃片203上，或者安裝框架204的部分表面上，適于阻擋或吸收圖像傳感器芯片201的感光區(qū)域211周邊的雜散光，以便進一步降低或消除雜散光的影響。具體地，可以在膜的中心根據(jù)圖像傳感器芯片201的感光區(qū)域211的大小和形狀設置相應的通光孔以便于光線穿過，通光孔周圍的膜層材料則會阻擋或吸收雜散光。
[0037]本實用新型的攝像頭模組，在安裝框架與電路基板外圍粘接結(jié)構上增加內(nèi)層支撐結(jié)構，所述內(nèi)層支撐結(jié)構接觸所述圖像傳感器芯片的感光區(qū)域外圍，以使所述攝像頭模組更加堅固。所述內(nèi)層支撐結(jié)構防止光線直接入射到焊盤和/或鍵合線，或者與圖像傳感器芯片的感光面形成具有階梯的內(nèi)腔，適于光線多次反射，降低或消除雜散光，提高攝像頭模組的成像性能。
[0038]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論如何來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的。此外，明顯的，“包括”一詞不排除其他元素和步驟，并且措辭“一個”不排除復數(shù)。裝置權利要求中陳述的多個元件也可以由一個元件來實現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。
【主權項】
1.一種攝像頭模組，包括圖像傳感器芯片、安裝框架、電路基板，其特征在于， 在所述安裝框架與所述電路基板外圍粘接結(jié)構上增加內(nèi)層支撐結(jié)構，所述內(nèi)層支撐結(jié)構接觸所述圖像傳感器芯片的感光區(qū)域外圍，以使所述攝像頭模組更加堅固。2.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述內(nèi)層支撐結(jié)構防止光線直接入射到焊盤和/或鍵合線，避免因此產(chǎn)生的雜散光。3.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述內(nèi)層支撐結(jié)構與所述圖像傳感器芯片組成封閉結(jié)構以防止污染感光區(qū)域。4.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述內(nèi)層支撐結(jié)構與所述圖像傳感器芯片組成開放結(jié)構。5.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，于所述內(nèi)層支撐結(jié)構表面設置有導通于外部的通氣孔。6.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，于所述圖像傳感器芯片的感光區(qū)域外圍，對應非焊盤區(qū)域設置內(nèi)層支撐結(jié)構，所述內(nèi)層支撐結(jié)構與圖像傳感器芯片的感光面形成具有階梯的內(nèi)腔，適于光線多次反射，降低或消除雜散光。7.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述安裝框架中設置有鏡頭，所述鏡頭和圖像傳感器芯片之間設置有至少一層膜，適于阻擋或吸收圖像傳感器芯片的感光區(qū)域周邊的雜散光。
【專利摘要】本實用新型提供一種攝像頭模組，包括圖像傳感器芯片、安裝框架、電路基板，在所述安裝框架與所述電路基板外圍粘接結(jié)構上增加內(nèi)層支撐結(jié)構，所述內(nèi)層支撐結(jié)構接觸所述圖像傳感器芯片的感光區(qū)域外圍，以使所述攝像頭模組更加堅固。所述內(nèi)層支撐結(jié)構防止光線直接入射到焊盤和/或鍵合線，或者與圖像傳感器芯片的感光面形成具有階梯的內(nèi)腔，適于光線多次反射，降低或消除雜散光，提高攝像頭模組的成像性能。
【IPC分類】H01L27/146
【公開號】CN205177845
【申請?zhí)枴緾N201520855117
【發(fā)明人】趙立新, 侯欣楠
【申請人】格科微電子（上海）有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年10月29日