一種陶瓷封裝結(jié)構(gòu)片式固體鉭電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及到一種電子元器件，具體涉及一種陶瓷封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，以解決樹脂封裝產(chǎn)品氣密性問題，提高其可靠性，同時保持片式外觀設(shè)計易于安裝和使用的特性。屬電子元器件制作技術(shù)領(lǐng)域。
[0002]【背景技術(shù)】:
[0003]片式固體鉭電容器是一種極性元件，在微電子電路中，利用其電介質(zhì)層的單向?qū)щ娦钥梢杂脕頌V波，把直流信號中殘存的交流紋波信號濾除或使其波幅變小，片式固體鉭電容器的特點(diǎn)是壽命長、耐高溫、準(zhǔn)確度高、濾高頻諧波性能極好，而且形式多樣，體積效率優(yōu)異，具有其獨(dú)特的特征，其應(yīng)用范圍越來越廣。
[0004]目前片式固體鉭電容器主要采用的樹脂封裝方式，適用于低成本化、大規(guī)模自動化的工業(yè)生產(chǎn)，在家電、通訊、醫(yī)療、計算機(jī)、汽車等領(lǐng)域范圍有廣泛應(yīng)用。但樹脂封裝為非氣密性結(jié)構(gòu)，在高溫、高濕等嚴(yán)苛的環(huán)境下容易受潮氣或腐蝕性氣液體侵入破壞器件內(nèi)部導(dǎo)通線路以及芯子，造成產(chǎn)品性能惡化甚至失效。樹脂封裝產(chǎn)品由于樹脂材料直接包裹產(chǎn)品芯塊，其在固化收縮產(chǎn)生應(yīng)力對產(chǎn)品有負(fù)面影響，對內(nèi)部各材料的連接結(jié)構(gòu)、剛性材料等有破壞，同樣也會造成產(chǎn)品性能惡化甚至失效。限制了傳統(tǒng)樹脂封裝片式鉭電容的應(yīng)用，特別是在航天、油田等復(fù)雜環(huán)境下及高可靠性要求領(lǐng)域的應(yīng)用。在這些復(fù)雜環(huán)境及高可靠性要求的場合仍采用傳統(tǒng)的軸向或縱向圓柱形金屬外殼封裝產(chǎn)品，不易于安裝固定。因此有必要進(jìn)一步加以改進(jìn)。
[0005]通過檢索沒發(fā)現(xiàn)有與本實(shí)用新型相同技術(shù)的專利文獻(xiàn)報道，與本實(shí)用新型有一定關(guān)系的專利和論文主要有以下幾個:
[0006]1、專利號為CN201520172749，名稱為“一種固體鉭電容器用銀外殼”的實(shí)用新型專利，該專利公開了一種固體鉭電容器用銀外殼，它包括了一個直筒型銀殼和一根負(fù)極引線;銀殼為直筒帽形結(jié)構(gòu)，其前端開有銀殼口、末端密封;所述銀殼的末端底部中心設(shè)置有凸起的中心臺，圍繞中心臺設(shè)置有環(huán)形圈，所述銀殼口處設(shè)有內(nèi)嵌的臺階;所述中心臺處通過焊料焊接有負(fù)極引線。
[0007]2、專利號為CN201520171878，名稱為“一種固體鉭電容器用銅外殼”實(shí)用新型專利，該專利公開了一種固體鉭電容器用銅外殼，它包括了一個直筒型銅殼和一根負(fù)極引線；銅殼為直筒帽形結(jié)構(gòu)，其前端開有銅殼口、末端密封且中心設(shè)置有中心孔;所述銅殼口處設(shè)有內(nèi)嵌的臺階;所述中心孔處安裝有負(fù)極引線。
[0008]3、《有機(jī)片式固體鉭電解電容器制備工藝研究》作者:葛萌、徐建華、楊亞杰、蔣亞東和陳光鏵，《材料導(dǎo)報》2009年12期，該論文研究了導(dǎo)電聚合物PEDT作為陰極材料的有機(jī)片式固體鉭電解電容器的制備工藝，通過調(diào)整隔離材料、摻雜劑等參數(shù)有效改善了有機(jī)片式固體鉭電容器的性能。重點(diǎn)研究了阻隔劑、摻雜劑含量等參數(shù)對有機(jī)片式固體鉭電容器電容、等效串聯(lián)電阻、漏電流等性能的影響。結(jié)果表明，當(dāng)隔離材料體積分?jǐn)?shù)為0.5%?1.5%時，薄膜具有較好的耐壓性能，電容器的漏電流較小(5μΑ);當(dāng)摻雜劑質(zhì)量分?jǐn)?shù)為1.5%?2%時，摻雜劑可以有效地進(jìn)入PEDT主鏈進(jìn)行摻雜，PEDT薄膜的電導(dǎo)率較高，從而使電容器獲得較低的等效串聯(lián)電阻。
[0009]上述這些專利或論文雖然都涉及到固體鉭電容器及其制作方法，也提出了一些結(jié)構(gòu)性的改進(jìn)，但都沒有從根本上改變現(xiàn)有的固體鉭電容器樹脂封裝方式，都還是存在前面所述的不足，尤其是在高溫、高濕等嚴(yán)苛的環(huán)境下容易受潮氣或腐蝕性氣液體侵入破壞器件內(nèi)部導(dǎo)通線路以及芯子，造成產(chǎn)品性能惡化甚至失效的問題沒有很好解決，因此仍有待進(jìn)一步加以改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0010]本實(shí)用新型的目的在于針對現(xiàn)有片式固體鉭電容器樹脂封裝方式所存在的不足，提出一種新的片式固體鉭電容器及其制作方法，該片式固體鉭電容器及其制作方法可以有效解決片式固體鉭電容器在高溫、高濕等嚴(yán)苛的環(huán)境下容易受潮氣或腐蝕性氣液體侵入破壞器件內(nèi)部導(dǎo)通線路以及芯子，造成產(chǎn)品性能惡化甚至失效的問題。
[0011]為了達(dá)到這一目的，本實(shí)用新型提供了一種陶瓷封裝結(jié)構(gòu)片式鉭電容器，采用陶瓷封裝結(jié)構(gòu)，鉭芯片安裝在敞口陶瓷箱體的內(nèi)面底部的一側(cè)，在敞口陶瓷箱體內(nèi)面底部與鉭芯片接觸的部位，鍍有負(fù)極電鍍層，鉭芯片通過粘結(jié)導(dǎo)電膠粘結(jié)在敞口陶瓷箱體內(nèi)面底部負(fù)極電鍍層上;在敞口陶瓷箱體內(nèi)面底部與負(fù)極電鍍層相對的另一側(cè)，有間隔地鍍有正極電鍍層，正極電鍍層上焊接有正極引出件，正極引出件又與鉭芯片正極鉭絲焊接在一起；敞口陶瓷箱體的敞口部位有焊接金屬化層，敞口陶瓷箱體的敞口通過金屬蓋板與焊接金屬化層焊接進(jìn)行封裝。
[0012]進(jìn)一步地，所述的負(fù)極電鍍層通過貫通于敞口陶瓷箱體的負(fù)極導(dǎo)電貫通柱連接到位于陶瓷箱體外的負(fù)極引腳，形成負(fù)極引出連接件。
[0013]進(jìn)一步地，所述的正極電鍍層通過貫通于敞口陶瓷箱體的正極導(dǎo)電貫通柱連接到位于陶瓷箱體外的正極引腳，形成正極引出連接件。
[0014]進(jìn)一步地，所述的正極導(dǎo)電貫通柱和負(fù)極導(dǎo)電貫通柱與敞口陶瓷箱體是采取致密孔配合，在敞口陶瓷箱體位于正極電鍍層和負(fù)極電鍍層處，分別開有安裝正極導(dǎo)電貫通柱和負(fù)極導(dǎo)電貫通柱的通孔，正極導(dǎo)電貫通柱和負(fù)極導(dǎo)電貫通柱分別安裝在通孔內(nèi)，并通過密封膠封裝，以防外部臟污滲入敞口陶瓷箱體內(nèi)。
[0015]進(jìn)一步地，所述的敞口陶瓷箱體的敞口部位與金屬蓋板為階梯連接結(jié)構(gòu)，蓋板蓋在筒體后通過焊接進(jìn)行封裝，階梯連接結(jié)構(gòu)易于固定蓋板位置，保證焊接密封性。
[0016]進(jìn)一步地，所述的正極引出件為一個上下都帶有折邊的“]”形支架，且上折邊比下折邊的折邊要短；上折邊與鉭芯片內(nèi)引出正極鉭絲焊接在一起，形成對正極鉭絲的支撐和連接作用；下折邊與敞口陶瓷箱體內(nèi)正極電鍍層焊接在一起，并將鉭電容正極通過正極電鍍層和正極導(dǎo)電貫通柱連接到位于陶瓷箱體外的正極引腳。
[0017]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:
[0018]1、陶瓷外殼采用灌注導(dǎo)電材料貫穿底部進(jìn)行導(dǎo)通正極或負(fù)極結(jié)構(gòu)，底部導(dǎo)通結(jié)構(gòu)縮短了內(nèi)部導(dǎo)通長度減少產(chǎn)品的等效串聯(lián)電阻；
[0019]2、外殼內(nèi)部正負(fù)極電鍍一層金屬材料作為芯子連接結(jié)構(gòu)；
[0020]3、外殼引腳電鍍一層材料作為正負(fù)極引出結(jié)構(gòu)；
[0021]4、負(fù)極采用銀漿將芯子與負(fù)極內(nèi)電極進(jìn)行粘結(jié)連接；
[0022]5、正極采用焊接正極托片與正極內(nèi)電極進(jìn)行焊接連接；