一種疊層陶瓷天線的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種疊層陶瓷天線。
【背景技術(shù)】
[0002]目前衛(wèi)星定位技術(shù)的應用越來越廣泛，如美國GPS定位系統(tǒng)、中國北斗定位系統(tǒng)、俄羅斯格洛納斯定位系統(tǒng)等，它們顯著的特點是，各系統(tǒng)信息載波頻段不同。為了使同一種設備匹配各個系統(tǒng)，則必須使用可以包含兩個頻段及以上的天線，即為雙頻天線及多頻天線。為了配合各定位系統(tǒng)的不同頻率波段在各種復雜環(huán)境中正常使用，且增加相近頻段的相互隔離度，故產(chǎn)生了多層陶瓷天線。與單體陶瓷天線不同，多層陶瓷天線由多個陶瓷天線相互層疊在一起組成，這就涉及到各層天線的封裝技術(shù)?，F(xiàn)有的封裝方式是用雙面膠將各層陶瓷天線粘在一起，由于雙面膠屬于有機材質(zhì)，是非剛性封裝，受力后會產(chǎn)生變形，而且受溫度影響較大，隨著時間還會產(chǎn)生性能的降低而造成粘接不牢固，這些缺點都會帶來天線性能不穩(wěn)定或降低。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的，是要提供一種疊層陶瓷天線，在每兩層陶瓷天線之間，摒棄原有的用雙面膠粘貼的方法，采用焊接封裝，避免疊層陶瓷天線受力后的變化，拓寬疊層陶瓷天線的使用溫度范圍，保證疊層陶瓷天線的性能穩(wěn)定。
[0004]本實用新型是這樣實現(xiàn)的，所述一種疊層陶瓷天線，它包括至少兩層陶瓷天線疊加，所述每兩層陶瓷天線之間設有焊錫層。
[0005]本實用新型的有益效果是，疊層陶瓷天線采用焊接方式的剛性封裝，避免天線受力后的變化，拓寬天線的使用溫度范圍，且大大降低了時間帶來的變化，增強天線性能穩(wěn)定。
【附圖說明】
[0006]圖1為本實用新型所述三層疊層陶瓷天線主視圖。
[0007]圖2為圖1的左視圖。
[0008]圖3為第一層(大)陶瓷天線主視圖。
[0009]圖4為第一層(大)陶瓷天線的左視圖。
[0010]圖5為第一層(大)陶瓷天線的右視圖。
[0011 ]圖6為第二層(中)陶瓷天線的主視圖。
[0012]圖7為第二層(中)陶瓷天線的左視圖。
[0013]圖8為第二層(中)陶瓷天線的右視圖。
[0014]圖9為第三層(小)陶瓷天線主視圖。
[0015]圖10為第三層(小)陶瓷天線左視圖。
[0016]圖11為第三層(小)陶瓷天線右視圖。
[0017]圖中:1.第一層天線陶瓷基體，2.第二層天線陶瓷基體，3.第三層天線陶瓷基體，4.電極，5.饋針，6.通孔，7.焊錫。
【具體實施方式】
[0018]本實用新型所述一種疊層陶瓷天線，如圖1一 11所示，它包括三層陶瓷天線疊加，每兩層陶瓷天線之間設有焊錫層。
[0019]以下結(jié)合附圖對本實用新型進一步詳細的說明。
[0020]每個單體天線陶瓷基體，即第一層天線陶瓷基體1、第二層天線陶瓷基體2和第三層天線陶瓷基體3制備后，采用精密磨床將其兩面平整。陶瓷基體表面電極4是采用絲網(wǎng)印刷的方式，并通過高溫金屬化使銀電極與陶瓷粘接在一起。陶瓷基體表面電極需用含鉑(或鈀)的銀漿，以防止整體焊接時銀電極被焊錫溶解。封裝前，先將相應黃銅鍍銀材質(zhì)的饋針5從每層天線陶瓷基體通孔6插入，其次將焊錫7印刷到第一層天線陶瓷基體I上表面，焊錫7印刷的面積以第二層天線陶瓷基體2下表面的面積為準;然后在第二層天線陶瓷基體2的上表面印刷焊錫7，焊錫印刷的面積以第三層天線陶瓷基體3下表面的面積為準，三層天線陶瓷基體疊加后，整體通過回流焊機進行焊接，形成一顆具有三個特定諧振頻率的疊層陶瓷天線。本實用新型采用錫焊方式的剛性封裝，增強天線性能穩(wěn)定。
[0021]本實用新型所述疊層陶瓷天線由兩塊及兩塊以上長(寬)范圍在10?100_，厚度范圍在2?6mm的正方形陶瓷基體、互相焊接的頂面和底面為銀電極，以及多根黃銅鍍銀材質(zhì)的饋針構(gòu)成。
【主權(quán)項】
1.一種疊層陶瓷天線，它包括至少兩層陶瓷天線疊加，其特征是:所述每兩層陶瓷天線之間設有焊錫層。
【專利摘要】本實用新型所述一種疊層陶瓷天線，它包括至少兩層陶瓷天線疊加，所述每兩層陶瓷天線之間設有焊錫層。本實用新型的有益效果是，疊層陶瓷天線采用焊接方式的剛性封裝，避免天線受力后的變化，拓寬天線的使用溫度范圍，且大大降低了時間帶來的變化，增強天線性能穩(wěn)定。
【IPC分類】H01Q1/40
【公開號】CN205194841
【申請?zhí)枴緾N201521023280
【發(fā)明人】許慧云, 劉濟濱, 鄒海雄, 吳育鋒
【申請人】廈門松元電子有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年12月11日