單多晶硅片通用型承載石墨框的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及承載光伏硅片的石墨框技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種關(guān)于上鍍膜、且用于承載不同尺寸、不同倒角硅片的單多晶通用型石墨框。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，上鍍膜石墨框根據(jù)硅片的外觀尺寸做出相應(yīng)的直角、倒角形狀，用于承載不同尺寸的倒角單晶、多晶硅片。針對單多晶硅片承載的要求，通常采用兩種設(shè)計，第一種設(shè)計是針對倒角單晶硅片、多晶硅片分別設(shè)計石墨框，生產(chǎn)使用時需要根據(jù)不同的產(chǎn)品做相應(yīng)的切換。第二種設(shè)計是在石墨框內(nèi)部同時做出直角、固定倒角形狀，生產(chǎn)單多晶產(chǎn)品時，不需要做任何切換。
[0003]針對第一種設(shè)計，當(dāng)內(nèi)部形狀為直角的石墨框承載倒角硅片時，由于四個角有鏤空，會發(fā)生正面繞射現(xiàn)象;而當(dāng)內(nèi)部形狀為倒角的石墨框承載直角硅片時，由于內(nèi)部尺寸小于娃片，娃片不能被固定。
[0004]而第二種設(shè)計既可以承載倒角單晶，也可以承載直角多晶，但是無法承載不同倒角尺寸的單晶，如果為了滿足多種尺寸的倒角需求將倒角尺寸設(shè)計過小，大倒角硅片放置在石墨框上，四個角位置不能充分填充，同樣會產(chǎn)生繞射、框印現(xiàn)象。
[0005]見附圖1和附圖2，適用于直角硅片的石墨框，載片數(shù)是4x6共24片，石墨框每個單元大小為158mm xl58mm，內(nèi)部是152mm xl52mm的面積為空，四周連接部分為3mm寬的下沉凹槽。
[0006]見附圖3和附圖4，適用于倒角硅片的石墨框，載片數(shù)是4x6共24片，石墨框每個單元大小為158mm xl58mm、倒角Φ 202mm,內(nèi)部是152mm xl52mm、倒角Φ 196mm的面積為空，四周連接部分為3mm寬的下沉凹槽。
【實用新型內(nèi)容】
[0007]本實用新型要解決的技術(shù)問題是:提供一種單多晶通用型承載石墨框，根據(jù)硅片尺寸、外形的變化，設(shè)計相應(yīng)的模塊組用于承載不同的硅片，既可以承載倒角硅片也可以承載直角硅片，同時可以承載不同倒角尺寸的硅片，承載任何尺寸、任何形狀的硅片時，都不會發(fā)生繞射、框印或不能被固定現(xiàn)象。
[0008]本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種單多晶硅片通用型承載石墨框，具有框體，所述框體上矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔，所述沉孔具有放置硅片的沉臺，在所述沉孔的沉臺上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅片四周的襯框，所述襯框具有適配于沉孔上口部輪廓的外輪廓和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓。
[0009]為了使襯框能穩(wěn)定的安裝在框體沉孔內(nèi)，所述框體上沉孔口部四邊上均設(shè)有槽，在所述襯框上具有與所述槽相配的榫。
[0010]本實用新型的有益效果是:該石墨框可以根據(jù)不同尺寸、不同形狀的硅片分別設(shè)計具有不同內(nèi)輪廓的襯框，根據(jù)使用需求分別放置在石墨框的沉孔中、并通過榫和槽進行固定，防止襯框的晃動，使得該石墨框既可以承載倒角硅片也可以承載直角硅片，同時可以承載不同倒角尺寸的硅片，減少石墨框的使用數(shù)量，針對不同形狀的硅片無需準(zhǔn)備不同的石墨框，降低石墨框的使用成本，提高石墨框的使用率，硅片尺寸、倒角形狀發(fā)生更改時，無需準(zhǔn)備新石墨框，只需更換相應(yīng)襯框即可。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0012]圖1是適用于直角硅片石墨框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2是圖1中的局部放大圖；
[0014]圖3是適用于倒角硅片石墨框的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4是圖3中的局部放大圖；
[0016]圖5是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0017]圖6是圖5中的局部放大圖；
[0018]圖7是適用于承載方形硅片的襯框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖8是適用于承載Φ200倒角單晶的襯框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖9是適用于承載Φ210倒角單晶的襯框結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖10是承載方形硅片的石墨框效果圖；
[0022]圖11是圖10中的局部放大圖；
[0023]圖12是承載Φ200倒角單晶的石墨框效果圖；
[0024]圖13是圖12中的局部放大圖；
[0025]圖14是承載Φ210倒角單晶的石墨框效果圖；
[0026]圖15是圖14中的局部放大圖。
[0027]圖中:1、框體，2、沉孔，3、沉臺，4、襯框，5、槽，6、榫。
【具體實施方式】
[0028]實施例一:
[0029]見圖5、圖6、圖7、圖10和圖11，本實用新型單多晶硅片通用型承載石墨框，石墨框內(nèi)部可承載硅片的數(shù)量是4x6的共計24片，具有石墨框框體I，石墨框框體I上矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔2，沉孔2具有放置硅片的沉臺3，在沉孔2的沉臺3上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅片四周的襯框4，襯框4具有適配于沉孔2上口部輪廓的外輪廓和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓，沉孔2 口部輪廓為直角矩形、內(nèi)部輪廓為帶倒角的矩形，沉孔2 口部大小為162mm xl62mm，內(nèi)部大小為152mm xl52mm、倒角Φ 196mm的面積為空，四周連接部分的沉臺3寬度為3mm?？蝮wI上沉孔2 口部四邊上均設(shè)有槽5，且槽5均設(shè)在沉孔2 口部四邊的中心位置處，槽的尺寸為Imm x2mm，在襯框4上具有與槽5相配的榫6。襯框4通過槽5和榫6的配合固定在沉孔2中。
[0030]其中，襯框4的口部輪廓為直角矩形，襯框4的內(nèi)輪廓為直角矩形，沉孔2的口部輪廓尺寸略大于襯框4的口部輪廓尺寸，襯框4的內(nèi)輪廓尺寸略大于硅片的外輪廓尺寸。該石墨框可以承載直角硅片。
[0031]實施例二:
[0032]見圖5、圖6、圖8、圖12和圖13，本實用新型單多晶硅片通用型承載石墨框，石墨框內(nèi)部可承載硅片的數(shù)量是4x6的共計24片，具有石墨框框體I，石墨框框體I上矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔2，沉孔2具有放置硅片的沉臺3，在沉孔2的沉臺3上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅片四周的襯框4，襯框4具有適配于沉孔2上口部輪廓的外輪廓和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓，沉孔2 口部輪廓為直角矩形、內(nèi)部輪廓為帶倒角的矩形，沉孔2 口部大小為162mm xl62mm，內(nèi)部大小為152mm xl52mm、倒角Φ 196mm的面積為空，四周連接部分的沉臺3寬度為3mm?？蝮wI上沉孔2 口部四邊上均設(shè)有槽5，且槽5均設(shè)在沉孔2 口部四邊的中心位置處，槽的尺寸為Imm x2mm，在襯框4上具有與槽5相配的榫6。襯框4通過槽5和榫6的配合固定在沉孔2中。
[0033]其中，襯框4的口部輪廓為直角矩形，襯框4的內(nèi)輪廓為帶倒角的矩形，沉孔2的口部輪廓尺寸略大于襯框4的口部輪廓尺寸，襯框4的內(nèi)輪廓尺寸略大于硅片的外輪廓尺寸。該石墨框可以承載Φ 200倒角單晶。
[0034]實施例三:
[0035]見圖5、圖6、圖9、圖14和圖15，本實用新型單多晶硅片通用型承載石墨框，石墨框內(nèi)部可承載硅片的數(shù)量是4x6的共計24片，具有石墨框框體I，石墨框框體I上矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔2，沉孔2具有放置硅片的沉臺3，在沉孔2的沉臺3上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅片四周的襯框4，襯框4具有適配于沉孔2上口部輪廓的外輪廓和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓，沉孔2 口部輪廓為直角矩形、內(nèi)部輪廓為帶倒角的矩形，沉孔2 口部大小為162mm xl62mm，內(nèi)部大小為152mm xl52mm、倒角Φ 196mm的面積為空，四周連接部分的沉臺3寬度為3mm?？蝮wI上沉孔2 口部四邊上均設(shè)有槽5，且槽5均設(shè)在沉孔2 口部四邊的中心位置處，槽的尺寸為Imm x2mm，在襯框4上具有與槽5相配的榫6。襯框4通過槽5和榫6的配合固定在沉孔2中。
[0036]其中，襯框4的口部輪廓為直角矩形，襯框4的內(nèi)輪廓為帶倒角的矩形，沉孔2的口部輪廓尺寸略大于襯框4的口部輪廓尺寸，襯框4的內(nèi)輪廓尺寸略大于硅片的外輪廓尺寸。該石墨框可以承載Φ 210倒角單晶。
[0037]石墨框內(nèi)部可承載硅片的數(shù)量是4x6的共計24片，也可根據(jù)設(shè)備腔體的大小，把載板內(nèi)部結(jié)構(gòu)載片數(shù)做修改，如改成6x6或5x7等。
[0038]該石墨框可以根據(jù)不同尺寸、不同形狀的硅片分別設(shè)計具有不同內(nèi)輪廓的襯框4，根據(jù)使用需求分別放置在石墨框的沉孔2中、并通過榫6和槽5進行固定，防止襯框4的晃動，使得該石墨框既可以承載倒角硅片也可以承載直角硅片，同時可以承載不同倒角尺寸的硅片。
【主權(quán)項】
1.一種單多晶硅片通用型承載石墨框，具有框體(I)，所述框體(I)上矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔(2)，所述沉孔(2)具有放置硅片的沉臺(3)，其特征在于:在所述沉孔(2)的沉臺(3)上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅片四周的襯框(4)，所述襯框(4)具有適配于沉孔(2)上口部輪廓的外輪廓和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單多晶硅片通用型承載石墨框，其特征在于:所述框體(I)上沉孔(2) 口部四邊上均設(shè)有槽(5)，在所述襯框(4)上具有與所述槽(5)相配的榫(6)。
【專利摘要】本實用新型涉及承載光伏硅片的石墨框技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種關(guān)于上鍍膜、且用于承載不同尺寸、不同倒角硅片的單多晶通用型石墨框，具有框體，框體上矩陣式排列承載硅片的相同尺寸的沉孔，沉孔具有放置硅片的沉臺，在沉孔的沉臺上分別都設(shè)置有環(huán)繞于硅片四周的襯框，襯框具有適配于沉孔上口部輪廓的外輪廓和適配于硅片外輪廓的內(nèi)輪廓。該單多晶通用型石墨框結(jié)構(gòu)，根據(jù)硅片尺寸、外形的變化，設(shè)計相應(yīng)的模塊組用于承載不同的硅片，既可以承載倒角硅片也可以承載直角硅片，同時可以承載不同倒角尺寸的硅片。
【IPC分類】H01L21/673
【公開號】CN205211719
【申請?zhí)枴緾N201521001529
【發(fā)明人】李慧, 董建文
【申請人】常州天合光能有限公司
【公開日】2016年5月4日
【申請日】2015年12月7日