一種風(fēng)冷散熱一體的uvled大功率封裝模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]UVLED在油墨和膠水固化、醫(yī)療殺菌消毒和植物生長(zhǎng)領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，但是由于UVLED模塊的封裝和散熱工藝參差不齊，嚴(yán)重影響著固化效果和UVLDE燈的壽命。
[0003]目前UVLED燈珠主要是以單顆燈珠形式存在，或是小集成模塊，然后形成一個(gè)發(fā)光面，但是這些存在以下問題。(I)燈珠集成模塊是由一顆顆燈珠通過錫膏焊接到集成銅基板上面，由于密度太小，光能量低，沒有達(dá)到油墨固化要求；(2)芯片的熱量通過燈珠支架導(dǎo)到集成銅基板支架上面，再通過銅基板支架散熱到散熱器上面，散熱效果不好，特別是大功率燈珠集成模塊散熱效果很不好，造成光衰差，壽命較低甚至造成死燈等現(xiàn)象。(3)目前也有大功率COB模塊封裝，然后模組再通過導(dǎo)熱硅脂緊貼于散熱器上面，這種方式比燈珠集成散熱方式好了很多，但是當(dāng)UVLED模組電功率很高時(shí)候，散熱效果還是不夠理想。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的、風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:它包含集成線路基板支架、鏟齒形散熱器、UVLED芯片、風(fēng)扇、石英玻璃透鏡;所述的集成線路基板支架的下表面固定設(shè)置有若干UVLED芯片;所述的石英玻璃透鏡與集成線路基板支架連接;所述的集成線路基板支架的上表面設(shè)置有鏟齒形散熱器，鏟齒形散熱器的一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇。
[0006]作為優(yōu)選，所述的集成線路基板支架為銅基板支架或鋁基板支架。
[0007]作為優(yōu)選，所述的若干UVLED芯片的一端平行固定在集成線路基板支架上，且相鄰的兩個(gè)UVLED芯片采用金線連接，UVLED芯片的另一端與集成線路基板支架上的集成電路連接。
[0008]本實(shí)用新型操作時(shí)，所述集成線路基板支架為銅材質(zhì)或鋁材質(zhì)，有利于散熱;集成線路基板支架底部鍍銀或沉金，更好反光，提高光密度，集成線路基板支架的背面是一個(gè)鏟齒形散熱器，鏟齒形散熱器和集成線路基板支架是同一塊鋁支架或銅支架，UVLED芯片上面的熱量很快就傳到鏟齒形散熱器上，鏟齒形散熱器通過風(fēng)扇風(fēng)很快將熱量帶走。
[0009]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，耐高溫，透光率高，散熱效果好，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。
[0011]附圖標(biāo)記說明:
[0012]1、集成線路基板支架;2、鏟齒形散熱器;3、UVLED芯片;4、風(fēng)扇。
【具體實(shí)施方式】
[0013]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]參看如圖1所示，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含集成線路基板支架1、鏟齒形散熱器2、UVLED芯片3、風(fēng)扇4、石英玻璃透鏡;所述的集成線路基板支架I的下表面固定設(shè)置有若干UVLED芯片3;所述的石英玻璃透鏡與集成線路基板支架I連接;所述的集成線路基板支架I的上表面設(shè)置有鏟齒形散熱器2，鏟齒形散熱器2的一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇4。
[0015]作為優(yōu)選，所述的集成線路基板支架I為銅基板支架或鋁基板支架。
[0016]作為優(yōu)選，所述的若干UVLED芯片3的一端平行固定在集成線路基板支架I上，且相鄰的兩個(gè)UVLED芯片3采用金線連接，UVLED芯片3的另一端與集成線路基板支架I上的集成電路連接。
[0017]本【具體實(shí)施方式】操作時(shí)，所述集成線路基板支架I為銅材質(zhì)或鋁材質(zhì)，有利于散熱;集成線路基板支架I底部鍍銀或沉金，更好反光，提高光密度，集成線路基板支架I的背面是一個(gè)鏟齒形散熱器2，鏟齒形散熱器2和集成線路基板支架I是同一塊鋁支架或銅支架，UVLED芯片3上面的熱量很快就傳到鏟齒形散熱器2上，鏟齒形散熱器2通過風(fēng)扇風(fēng)很快將熱量帶走。
[0018]采用上述結(jié)構(gòu)后，本【具體實(shí)施方式】產(chǎn)生的有益效果為:本【具體實(shí)施方式】所述的一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，耐高溫，透光率高，散熱效果好，本【具體實(shí)施方式】具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，其特征在于:它包含集成線路基板支架、鏟齒形散熱器、UVLED芯片、風(fēng)扇、石英玻璃透鏡;所述的集成線路基板支架的下表面固定設(shè)置有若干UVLED芯片;所述的石英玻璃透鏡與集成線路基板支架連接;所述的集成線路基板支架的上表面設(shè)置有鏟齒形散熱器，鏟齒形散熱器的一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，其特征在于:所述的集成線路基板支架為銅基板支架或鋁基板支架。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，其特征在于:所述的若干UVLED芯片的一端平行固定在集成線路基板支架上，且相鄰的兩個(gè)UVLED芯片采用金線連接，UVLED芯片的另一端與集成線路基板支架上的集成電路連接。
【專利摘要】一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，它涉及燈具技術(shù)領(lǐng)域；它包含集成線路基板支架、鏟齒形散熱器、UVLED芯片、風(fēng)扇、石英玻璃透鏡；所述的集成線路基板支架的下表面固定設(shè)置有若干UVLED芯片；所述的石英玻璃透鏡與集成線路基板支架連接；所述的集成線路基板支架的上表面設(shè)置有鏟齒形散熱器，鏟齒形散熱器的一側(cè)設(shè)置有風(fēng)扇。本實(shí)用新型所述的一種風(fēng)冷散熱一體的UVLED大功率封裝模塊，耐高溫，透光率高，散熱效果好，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/373, H01L23/31
【公開號(hào)】CN205231044
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521069890
【發(fā)明人】韋暢勇, 王萬(wàn)宇, 徐建平
【申請(qǐng)人】深圳市永成光電子有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月21日