一種散熱效果好的單芯片led貼片支架的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED燈及LED貼片式支架技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種散熱效果好的單芯片LED貼片支架。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著LED照明技術(shù)日益成熟和發(fā)展，LED已成為一種新型光源，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。將LED芯片制作成具有實(shí)際照明效果的LED燈要經(jīng)過一個比較復(fù)雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，單芯片LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，生產(chǎn)時由于塑膠主體和金屬支架基座結(jié)合材質(zhì)不一樣，導(dǎo)致塑膠主體和金屬支架基座結(jié)合強(qiáng)度不足，在后續(xù)工序中，特別是折彎工藝中，容易出現(xiàn)塑膠主體和金屬支架基座出現(xiàn)分離現(xiàn)象，導(dǎo)致塑膠主體和金屬支架基座的間隙過大，空氣中的氧氣將通過塑膠主體和金屬支架基座之間的間隙進(jìn)入到塑膠主體的碗杯當(dāng)中，造成單芯片LED貼片支架的焊盤氧化，導(dǎo)電率降低，最后造成LED燈易發(fā)黃老化，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質(zhì)變差。與此同時，現(xiàn)有技術(shù)中的單芯片LED貼片支架散熱效果比較差，進(jìn)一步影響LED的壽命和亮度。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是根據(jù)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種散熱效果好的單芯片LED貼片支架，該單芯片LED貼片支架散熱效果非常好，并能使得塑膠主體和金屬支架基座之間的結(jié)合保持力大大加強(qiáng)，可以改善LED貼片支架的氣密性不好的問題，解決LED燈易發(fā)黃老化，LED燈亮度減弱，壽命降低，品質(zhì)變差的這些問題。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種散熱效果好的單芯片LED貝占片支架，包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，并使金屬支架基座沿單芯片LED貝占片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、散熱區(qū)及第二焊錫腳。
[0006]作為對本實(shí)用新型的進(jìn)一步闡述:
[0007]所述散熱區(qū)側(cè)部設(shè)有向內(nèi)凹進(jìn)的臺階，所述塑膠主體的側(cè)部沿伸并填充于該臺階內(nèi)，形成穩(wěn)固的“L”形延伸部。
[0008]所述單芯片LED貼片支架的長度為5.7mm、寬度為3.0mm，所述散熱區(qū)與單芯片LED貼片支架的長度之比為1:3?3:7，所述散熱區(qū)與單芯片LED貼片支架的寬度之比為1:3?3:1。
[0009]所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充。
[0010]所述杯口為對稱的長八角形，杯壁設(shè)置有反射坡面，該反射坡面包括沿單芯片LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿單芯片LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為75-85度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為105-115度。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:其一、由于本實(shí)用新型塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，因而使塑膠主體和金屬支架基座之間穩(wěn)固地結(jié)合在一起；其二、由于金屬支架基座的沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、散熱區(qū)及第二焊錫腳，從而使本實(shí)用新型焊接方便，散熱效果好。
【附圖說明】
[0012]圖1為單芯片LED貼片支架的俯視結(jié)構(gòu)圖。
[0013]圖2為單芯片LED貼片支架的仰視結(jié)構(gòu)圖。
[0014]圖3為圖2中沿A-A線的剖視圖。
[0015]圖4為圖2中沿B-B線的剖視圖。
[0016]圖中:1.金屬支架基座；11.第一焊錫腳；12.散熱區(qū)；13.第二焊錫腳;2.塑膠主體；21.“L”形延伸部;22.杯口；23.杯壁;24.杯底;3.小焊盤;4.大焊盤;5.分割線。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0018]如圖1-圖4所示，本實(shí)用新型為一種散熱效果好的單芯片LED貼片支架，包括金屬支架基座I及塑膠主體2，所述塑膠主體2成型于金屬支架基座I上，所述塑膠主體2的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座I包圍于塑膠主體2內(nèi)，并使金屬支架基座I沿單芯片LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳11、散熱區(qū)12及第二焊錫腳13。
[0019]如圖4所示，所述散熱區(qū)12側(cè)部設(shè)有向內(nèi)凹進(jìn)的臺階，所述塑膠主體2的側(cè)部沿伸并填充于該臺階內(nèi)，形成穩(wěn)固的“L”形延伸部21。
[0020]如圖2所示，所述單芯片LED貼片支架的長度為5.7mm、寬度為3.0mm，所述散熱區(qū)12與單芯片LED貼片支架的長度之比為1:3?3:7，所述散熱區(qū)12與單芯片LED貼片支架的寬度之比為1:3?3:7。
[0021 ] 如圖3所示，所述塑膠主體2包括杯口 22、杯壁23及杯底24，該杯底24露出金屬支架基座I，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤4及小焊盤3，大焊盤4及小焊盤3上鍍有銀電路，大焊盤4及小焊盤3之間通過分割線5分離，該分割線5內(nèi)由塑膠填充。焊接LED芯片時，將LED芯片貼裝于大焊盤4上;然后在LED芯片的兩端各引出一根健合金線，其中一根健合金線焊接在大焊盤4上，另一根健合金線焊接在小焊盤3上。
[0022]如圖1所示，所述杯口22為對稱的長八角形，杯壁23設(shè)置有反射坡面，該反射坡面包括沿單芯片LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿單芯片LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為75-85度(參照圖4)，優(yōu)選為80度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為105-115度(參照圖3)，優(yōu)選為110度。采用此種結(jié)構(gòu)的杯壁23能良好地提高塑膠主體2的反射出光率。
[0023]在上述技術(shù)方案中，所述所述塑膠主體2的材料優(yōu)選為鹽酸苯丙醇胺PPA，所述金屬支架基座I可采用紅銅、黃銅和不銹鋼，優(yōu)選為紅銅。
[0024]以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案對以上的實(shí)施方式所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱效果好的單芯片LED貼片支架，其特征在于:包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，并使金屬支架基座沿單芯片LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、散熱區(qū)及第二焊錫腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片LED貼片支架，其特征在于:所述散熱區(qū)側(cè)部設(shè)有向內(nèi)凹進(jìn)的臺階，所述塑膠主體的側(cè)部沿伸并填充于該臺階內(nèi)，形成穩(wěn)固的“L”形延伸部。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片LED貼片支架，其特征在于:所述單芯片LED貼片支架的長度為5.7mm、寬度為3.0mm，所述散熱區(qū)與單芯片LED貼片支架的長度之比為1: 3?3:7，所述散熱區(qū)與單芯片LED貼片支架的寬度之比為1:3?3: 7。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體包括杯口、杯壁及杯底，該杯底露出金屬支架基座，且露出的金屬支架基座上設(shè)置有大焊盤及小焊盤，大焊盤及小焊盤上鍍有銀電路，大焊盤及小焊盤之間通過分割線分離，該分割線內(nèi)由塑膠填充。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的單芯片LED貼片支架，其特征在于:所述杯口為對稱的長八角形，杯壁設(shè)置有反射坡面，該反射坡面包括沿單芯片LED貼片支架長度方向的兩對稱的長反射坡面，以及沿單芯片LED貼片支架寬度方向的兩對稱的短反射坡面，所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為75-85度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為105-115度。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的單芯片LED貼片支架，其特征在于:所述兩對稱的長反射坡面之間的夾角為80度，所述兩對稱的短反射坡面之間的夾角為110度。7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任意一項(xiàng)所述的單芯片LED貼片支架，其特征在于:所述塑膠主體的為PPA塑膠主體，所述金屬支架基座為紅銅基座或黃銅基座或不銹鋼基座。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種散熱效果好的單芯片LED貼片支架，涉及LED燈及LED貼片式支架技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型包括金屬支架基座及塑膠主體，所述塑膠主體成型于金屬支架基座上，所述塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，并使金屬支架基座的沿單芯片LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、散熱區(qū)及第二焊錫腳。由于本實(shí)用新型塑膠主體的側(cè)部向下沿伸，將金屬支架基座包圍于塑膠主體內(nèi)，因而使塑膠主體和金屬支架基座之間穩(wěn)固地結(jié)合在一起；由于金屬支架基座的沿LED貼片支架的長度方向依次向下露出第一焊錫腳、散熱區(qū)及第二焊錫腳，從而使本實(shí)用新型焊接方便，散熱效果好。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/48, H01L33/62
【公開號】CN205231100
【申請?zhí)枴緾N201520811559
【發(fā)明人】廖梓成, 龔志平
【申請人】東莞市良友五金制品有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2015年10月15日