連接，所述連接片表面設(shè)置有凸起8，所述引腳上設(shè)置有折彎部11，所述連接片包括連接片一 6、連接片二 7和連接片三10，所述連接片一 6設(shè)置為直角結(jié)構(gòu)，其直角邊上設(shè)置有凸起8，所述連接片二 7設(shè)置為傾斜結(jié)構(gòu)，所述連接片一6與連接片二 7相對(duì)設(shè)置，所述連接片三10成對(duì)平行設(shè)置，且其表面設(shè)置有凸起8。
[0035]所述凸起8與芯片連接，所述凸起8設(shè)置為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，其上平面的直徑設(shè)置為0.4-
0.6mm，其高度設(shè)置為0.08-0.12mm，其側(cè)面與下平面的夾角設(shè)置為50-60°，有助于將所述凸起8與芯片組裝在一起。
[0036]如圖2、圖4、圖5所示，所述引腳一5、引腳二9上均設(shè)置有折彎部11，所述折彎部11的折彎方向與凸起8的凸出方向相反，所述折彎部11比凸起8高2-2.5mm，有助于提高上框架I和下框架2的反向貼合度。
[0037]所述引腳包括引腳一5和引腳二 9，所述接片一 6、連接片二 7和引腳一 5位于上框架I表面，所述連接片三10和引腳二9位于下框架2表面，所述引腳一5、引腳二9分別成對(duì)平行設(shè)置，所述成對(duì)設(shè)置的2個(gè)引腳一 5的長度相等，兩者的間距為2-3mm，所述成對(duì)設(shè)置的2個(gè)引腳二9的長度不等，兩者的長度差為1-1.5mm，間距為2-3mm，有助于為所述連接片三10提供足夠的空間，提高組裝精度，所述成對(duì)設(shè)置的引腳二 9中較短的一者，其長度與引腳一 5的長度相等，保證所述上框架1、下框架2反向貼合的匹配度。
[0038]實(shí)施例二:
[0039]如圖1-6所示，本實(shí)施例中，所述引腳單元組3設(shè)置為20個(gè)，并且相鄰引腳單元組3的間距設(shè)置為12.7mm，所述引腳單元組3內(nèi)均設(shè)置有8個(gè)引腳單元4，并且相鄰引腳單元4的間距設(shè)置為6.0mm。
[0040]所述成對(duì)設(shè)置的引腳二9的長度差為1.2mm，所述成對(duì)設(shè)置的引腳二 9、成對(duì)設(shè)置的引腳一5的間距均為2.5mm，所述折彎部11比凸起8高2.2mm，所述凸起8上平面的直徑設(shè)置為
0.5_，其高度設(shè)置為1.0mm，其側(cè)面與下平面的夾角設(shè)置為55°，可以一次性完成160個(gè)橋式整流器的批量組裝工作。
[0041]取上框架I和下框架2，在所述凸起8上分別安裝芯片，將上框架I和下框架2進(jìn)行反向貼合，所述折彎部11起到一定的限位作用，促使上框架I和下框架2中對(duì)應(yīng)引腳所在的直線重合，使用環(huán)氧樹脂對(duì)所述連接片一 6、連接片二 7、凸起8、連接片三10和芯片進(jìn)行封裝，然后，自所述引腳與上框架I或下框架2相接處切斷，即完成橋式整流器的批量組裝工作。
[0042]由于所述上框架I和下框架2的結(jié)構(gòu)不同，促使相對(duì)應(yīng)引腳單元4中的4個(gè)凸起8位置不同，且相互連接，有助于提高成品合格率。
[0043]以上已將本實(shí)用新型做一詳細(xì)說明，以上所述，僅為本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，即凡依本申請(qǐng)范圍所作均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種橋式整流器的引腳框架，包括上框架和下框架，所述上框架、下框架表面均并排設(shè)置有至少一個(gè)引腳單元組，其特征在于，所述上框架和下框架的結(jié)構(gòu)不同，所述引腳單元組內(nèi)至少設(shè)置有一個(gè)引腳單元，所述引腳單元包括相連接的連接片和引腳，所述連接片表面設(shè)置有凸起，所述引腳上設(shè)置有折彎部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述連接片包括連接片一、連接片二和連接片三，所述引腳包括引腳一和引腳二，所述接片一、連接片二和引腳一位于上框架表面，所述連接片三和弓I腳二位于下框架表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述連接片一設(shè)置為直角結(jié)構(gòu)，其直角邊上設(shè)置有凸起，所述連接片二設(shè)置為傾斜結(jié)構(gòu)，所述連接片一與連接片二相對(duì)設(shè)置，所述連接片三成對(duì)平行設(shè)置，且其表面設(shè)置有凸起。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述引腳一、引腳二上均設(shè)置有折彎部，所述引腳一、引腳二分別成對(duì)平行設(shè)置。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述成對(duì)設(shè)置的2個(gè)引腳一的長度相等，兩者的間距為2_3mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述成對(duì)設(shè)置的2個(gè)引腳二的長度不等，兩者的長度差為1-1.5mm，間距為2-3mm。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述引腳單元組的數(shù)量設(shè)置為16-20個(gè)，并且相鄰引腳單元組的間距設(shè)置為12.2-13.2mm。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述引腳單元組內(nèi)設(shè)置有6-10個(gè)引腳單元，并且相鄰引腳單元的間距設(shè)置為5.5-6.5mm。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述凸起設(shè)置為圓臺(tái)結(jié)構(gòu)，其上平面的直徑設(shè)置為0.4-0.6mm，其高度設(shè)置為0.08-0.12mm,其側(cè)面與下平面的夾角設(shè)置為50-60°。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種橋式整流器的引腳框架，其特征在于:所述折彎部的折彎方向與凸起的凸出方向相反，所述折彎部高出凸起2-2.5_。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種橋式整流器的引腳框架，包括上框架和下框架，所述上框架、下框架表面均并排設(shè)置有至少一個(gè)引腳單元組，所述上框架和下框架的結(jié)構(gòu)不同，所述引腳單元組內(nèi)至少設(shè)置有一個(gè)引腳單元，所述引腳單元包括相連接的連接片和引腳，所述連接片表面設(shè)置有凸起，所述引腳上設(shè)置有折彎部，本實(shí)用新型具有生產(chǎn)效率高、適用于批量生產(chǎn)、靈活度高、可操作性強(qiáng)、顯著提高成品合格率、結(jié)構(gòu)新穎的特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號(hào)】CN205264691
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520855843
【發(fā)明人】王永恒, 顧在意, 史振華
【申請(qǐng)人】青島海智半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請(qǐng)日】2015年10月29日