平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種適用于LED及IC金屬導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)，是以一體成型填充絕緣材料形成平板形態(tài)及槽型形態(tài)的護(hù)圍部，使得封裝工藝簡單化及提高導(dǎo)線架的結(jié)構(gòu)強度，并有效提高封裝工藝良率。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示，圖1中為中國臺灣公告號為M475699號“LE D平板金屬導(dǎo)線架”實用新型專利，所述專利適用于厚度較厚的銅/鐵材，為達(dá)到薄型化的要求，則必須使用厚度較薄的銅/鐵材，但薄型化銅/鐵材經(jīng)由蝕刻工藝形成金屬導(dǎo)線架后結(jié)構(gòu)強度會降低，容易產(chǎn)生斷裂的情形，經(jīng)由填充絕緣材料后，有助于提高結(jié)構(gòu)強度，惟，填充絕緣材料的工藝技術(shù)，隨著厚度愈薄愈加困難，造成工藝良率降低，同時于封裝工藝作業(yè)也隨著厚度愈薄愈加困難，導(dǎo)致不良品增加。
[0003]所述專利的內(nèi)容如后所述;主要具有一LED金屬基板，所述LED金屬基板是由相鄰設(shè)的焊墊110’及導(dǎo)腳120’所組成，且所述焊墊110’及導(dǎo)腳120’之間具有一間距130’，所述焊墊110’和導(dǎo)腳120’是分別開設(shè)有中空部160’、上凹陷部140’及下凹陷部150’，且焊墊11O ’的上凹陷部140 ’和下凹陷部150 ’可連通焊墊的中空部160 ’，而導(dǎo)腳120 ’的部分上凹陷部140 ’和下凹陷部150 ’也可連通導(dǎo)腳的中空部160 ’，其中，所述間距130 ’內(nèi)、焊墊110 ’和導(dǎo)腳120’的周圍、以及焊墊110’和導(dǎo)腳120’所分別設(shè)置的上凹陷部140’和下凹陷部150’設(shè)置有相互接著的熱固/塑性材料。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于薄型化的LED導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及IC導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)，使得填充絕緣材料簡單化、提高工藝良率及結(jié)構(gòu)強度，進(jìn)而簡化封裝工藝及提高封裝工藝良率。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]—種平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)，就LED導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)而言，包含有兩個以上的導(dǎo)線架及邊架，所述邊架是圍設(shè)于兩個以上的導(dǎo)線架的周圍，所述邊架和各所述導(dǎo)線架間及相鄰的導(dǎo)線架間設(shè)有連接棒及區(qū)域長孔。
[0007]接續(xù)，所述導(dǎo)線架是由焊墊及導(dǎo)腳所組成，且所述焊墊及導(dǎo)腳之間形成間隙，所述焊墊和導(dǎo)腳是分別開設(shè)有上凹陷部及下凹陷部，且所述焊墊的上凹陷部及下凹陷部交會處形成中空部。
[0008]接著，本實用新型是以一體成型方式將絕緣材料填充于間隙、上凹陷部、下凹陷部、中空部及區(qū)域長孔內(nèi)，其中，填充于間隙內(nèi)是形成絕緣部，而上凹陷部、中空部、下凹陷部及區(qū)域長孔內(nèi)是形成接著部，使絕緣部及接著部和導(dǎo)線架緊密結(jié)合，避免制造過程中產(chǎn)生斷裂，達(dá)到提高結(jié)構(gòu)強度及良率。
[0009]本實用新型的特征是以一體成型，將絕緣材料填充于和邊架相連的連接棒及區(qū)域長孔上形成槽形形態(tài)的護(hù)圍部，或是填充于導(dǎo)線架周圍的連接棒及區(qū)域長孔形成槽形形態(tài)的護(hù)圍部，使得結(jié)構(gòu)強度再度提高，且有效提高封裝工藝良率。
[0010]另外，為達(dá)到前述的目的，本實用新型就IC導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)而言，包含有兩個以上的導(dǎo)線架及邊架，所述邊架是圍設(shè)于兩個以上的導(dǎo)線架的周圍，且相鄰導(dǎo)線架間設(shè)有區(qū)域棒。
[0011]接續(xù)，所述導(dǎo)線架是由焊墊及兩個以上的導(dǎo)腳所組成，所述焊墊及各所述導(dǎo)腳尖的間形成一間隙，導(dǎo)腳及導(dǎo)腳之間形成間距;或所述焊墊的周圍設(shè)有地環(huán)，且所述焊墊及地環(huán)之間設(shè)有兩個以上的長孔及連接棒，又所述地環(huán)及各所述導(dǎo)腳尖形成一間隙，導(dǎo)腳及導(dǎo)腳之間形成間距。
[0012]續(xù)，所述地環(huán)的四周角落和區(qū)域棒及邊架設(shè)有支撐棒，所述焊墊設(shè)有上凹陷部、下凹陷部及中空部，所述中空部是設(shè)置于上凹陷部及下凹陷部交會處;各所述導(dǎo)腳及各所述支撐棒設(shè)有上凹陷部及下凹陷部，各所述導(dǎo)腳末端及各所述支撐棒末端的上凹陷部連接于區(qū)域棒及邊架。
[0013]本實用新型的是以一體成型，將絕緣材料填充于間隙、間距、上凹陷部、下凹陷部及中空部內(nèi)，其中，填充于間隙內(nèi)是形成一絕緣部，而間距、上凹陷部、中空部及下凹陷部內(nèi)是形成接著部，使絕緣部及接著部和導(dǎo)線架緊密結(jié)合，避免制造過程中產(chǎn)生斷裂，達(dá)到提高結(jié)構(gòu)強度及良率。
[0014]最后，本實用新型的特征是以一體成型將絕緣材料填充于和邊架連接的導(dǎo)腳及支撐棒的上凹陷部上形成槽形形態(tài)的護(hù)圍部，或填充于各導(dǎo)腳及各支撐棒末端的上凹陷部上形成槽形形態(tài)的護(hù)圍部，使得填充絕緣材料簡單化、提高工藝良率及結(jié)構(gòu)強度，進(jìn)而簡化封裝工藝及提高封裝工藝良率。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有的平板金屬導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型的平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)的第一實施例示意圖；
[0017]圖3A為本實用新型第一實施例的局部剖視圖；
[0018]圖3B為本實用新型第一實施例的局部示意圖；
[0019]圖4為本實用新型第一實施例另一形態(tài)示意圖(一)；
[0020]圖5為本實用新型第一實施例另一形態(tài)示意圖(二)；
[0021 ]圖6為本實用新型第一實施例的護(hù)圍部示意圖；
[0022]圖7為本實用新型的平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)的第二實施例示意圖；
[0023]圖8為本實用新型第二實施例的局部剖視圖；
[0024]圖9A為本實用新型第二實施例的局部示意視圖；
[0025]圖9B為本實用新型第二實施例的電鍍層示意圖；
[0026]圖10為本實用新型第一■實施例另一形態(tài)不意圖(一);
[0027]圖11為本實用新型第二實施例另一形態(tài)示意圖(二)；
[0028]圖12為本實用新型第二實施例的護(hù)圍部示意圖；
[0029]圖13為本實用新型的平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)的第三實施例示意圖；
[0030]圖14為本實用新型第三實施例的局部剖視圖；
[0031]圖15A為本實用新型第三實施例的局部示意圖；
[0032]圖15B為本實用新型第三實施例的電鍍層示意圖；
[0033]圖16為本實用新型第三實施例另一形態(tài)示意圖(一)；
[0034]圖17為本實用新型第三實施例另一形態(tài)示意圖(二)；
[0035]圖18為本實用新型第三實施例的護(hù)圍部示意圖；
[0036]圖19為本實用新型所述平板金屬導(dǎo)線架的代表圖。
[0037]【主要組件符號說明】
[0038]110’ 焊墊
[0039]120’ 導(dǎo)腳
[0040]130’ 間隙[0041 ]140’上凹陷部
[0042]150’ 下凹陷部
[0043]160’ 中空部
[0044]I 平板金屬導(dǎo)線架
[0045]100 導(dǎo)線架
[0046]HO 焊墊
[0047]111 長孔
[0048]120 導(dǎo)腳
[0049]130 間隙
[0050]140 上凹陷部[0051 ]150 下凹陷部
[0052]160 中空部
[0053]170 電鍍層
[0054]180 間距
[0055]190 地環(huán)
[0056]200 邊架
[0057]300 連接棒
[0058]400 區(qū)域長孔
[0059]500 絕緣部
[0060]600 接著部
[0061]700 護(hù)圍部
[0062]800 區(qū)域棒
[0063]900 支撐棒。
【具體實施方式】
[0064]下面結(jié)合附圖及本實用新型的實施例對本新型平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0065]本實用新型所述平板金屬導(dǎo)線架的改良結(jié)構(gòu)，分為LED平板