一種貼片式白光led封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、出光效率高、無雜光的貼片式白光LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]LEDCLight Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用等優(yōu)點，被稱為是21世紀最有發(fā)展前景的綠色照明光源。
[0003]在LED的封裝技術(shù)領(lǐng)域，LED的封裝技術(shù)已趨近成熟，在各封裝材料上對其進行改進，以實現(xiàn)制程更簡便、生產(chǎn)成本更低的技術(shù)，中國實用新型專利CN200820095496中揭示了一種芯片型LED，包括:芯片、芯片設(shè)置在陶瓷支架上表面，并且芯片位于陶瓷支架、膠殼、透鏡的封閉空間內(nèi)，芯片的發(fā)光表面設(shè)置熒光膠片。該專利文獻引入熒光膠片，與現(xiàn)有技術(shù)的用點膠機在芯片表面涂覆熒光膠相比，熒光膠更均勻，并且黏貼工藝容易實現(xiàn)，不會刮花或碰傷芯片。但該專利的結(jié)構(gòu)有不足之處，該專利僅在芯片的發(fā)光表面設(shè)置熒光膠片，且熒光膠片與發(fā)光表面之間用硅膠或環(huán)氧樹脂膠連接。一者，熒光膠片為薄片，若硅膠或環(huán)氧樹脂膠涂覆不均，熒光膠片會呈現(xiàn)凹凸不平，影響出光的均勻性;二者，熒光膠片僅覆蓋在芯片的發(fā)光表面，未覆蓋住芯片的側(cè)面，從芯片側(cè)面反射出的光線未經(jīng)過熒光膠片的激發(fā)，其與表面受熒光膠片的激發(fā)再發(fā)出的光為不同顏色的光，是該LED出現(xiàn)雜光;再者，熒光膠片表面無封裝膠覆蓋固定，當收到LED散出的熱量時，該熒光膠片容易出現(xiàn)損裂或脫落，直接影響了該LED的壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述問題，本實用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、出光效率高、無雜光的貼片式白光LED封裝體。
[0005]為達到上述目的，本實用新型提供的一種貼片式白光LED封裝體，包括:基底、設(shè)于基底表面的支架杯、第一電極、第二電極、倒裝型藍光LED芯片、黃色熒光膠片、封裝膠，所述支架杯的杯壁設(shè)有反射層，所述第一電極、第二電極有間距的嵌于基底表面并延伸裸露至基底的背面，所述第一電極與第二電極分別作為該LED封裝體的正、負電極，所述倒裝型藍光LED芯片的正、負極分別固定連接在第一電極與第二電極上，所述黃色焚光膠片為一凹槽外形，其槽體與倒裝型藍光LED芯片的外形相匹配，黃色熒光膠片倒扣貼覆在倒裝型藍光LED芯片的出光表面及側(cè)面，所述支架杯的杯壁為一垂直結(jié)構(gòu)，所述支架杯的高度高于貼覆在倒裝LED芯片上的黃色熒光膠片的高度，所述封裝膠涂覆在支架杯內(nèi)并覆蓋倒裝型藍光LED芯片與黃色熒光膠片。
[0006]本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述倒裝型藍光LED芯片的正、負極設(shè)置為等高。
[0007]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，還包括固晶膠，所述固晶膠分別涂覆在第一電極、第二電極表面，所述倒裝型藍光LED芯片的正、負極分別固定在第一電極、第二電極表面的固晶膠上。
[0008]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述固晶膠為錫膠或銀膠。
[0009]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述封裝膠為透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠。
[0010]通過本實用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0011]1.將倒裝型藍光LED芯片的正、負極設(shè)置為等高，在進行固晶作業(yè)時，保證芯片不歪斜；
[0012]2.支架杯的杯壁設(shè)有反射層，提高出光效率；
[0013]3.黃色熒光膠片為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝型藍光LED芯片外形相匹配，并覆蓋在該倒裝型藍光LED芯片的出光表面與側(cè)面，其與倒裝型藍光LED芯片之間貼覆牢固，無需使用其他膠體進行黏貼，封裝膠覆蓋在該倒裝型藍光LED芯片與黃色熒光膠片上，將黃色熒光膠片固定，不易脫落。其該LED封裝體具有結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、無雜光等特點。
【附圖說明】
[0014]圖1所示為實施例提供的貼片式LED封裝體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0015]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優(yōu)點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0016]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0017]參照圖1所示，為本實施例提供的一種較為優(yōu)選的包括:基底101、設(shè)于基底101表面的支架杯102、第一電極103、第二電極104、倒裝型藍光LED芯片20、錫膠30、黃色熒光膠片40、環(huán)氧樹脂膠50，基底101與支架杯102為一體連接結(jié)構(gòu)，支架杯102的杯壁設(shè)有反射層(未示出)，第一電極103、第二電極104有間距的嵌于基底101表面并延伸裸露至基底101的背面，第一電極103與第二電極104分別作為該LED封裝體的正、負電極，錫膠30分別涂覆在第一電極103、第二電極104的表面，倒裝型藍光LED芯片20的正、負極分別固定在第一電極103、第二電極104表面的錫膠30上，黃色熒光膠片40為一凹槽外形，其槽體與倒裝型藍光LED芯片20的外形相匹配，黃色熒光膠片40倒扣貼覆在倒裝型藍光LED芯片20的出光表面及側(cè)面，支架杯102的杯壁為一垂直結(jié)構(gòu)，支架杯102的高度高于貼覆在倒裝LED芯片20上的黃色熒光膠片40的高度，環(huán)氧樹脂膠50涂覆在支架杯102內(nèi)并覆蓋倒裝型藍光LED芯片20與黃色熒光膠片40。倒裝型藍光LED芯片20發(fā)出的藍光射至黃色熒光膠片40內(nèi)，再由黃色熒光膠片40激發(fā)形成白光向外射出。
[0018]本實施例中，支架杯102的杯壁為一垂直結(jié)構(gòu)，可使該LED封裝體的光源垂直照射，光線集中。
[0019]本實施例中，支架杯102的高度高于貼覆在倒裝LED芯片20上的黃色熒光膠片40的高度，可使透明硅膠50完全覆蓋住黃色熒光膠片40的表面，保護黃色熒光膠片40不被外界損壞。
[0020]本實施例中，將倒裝型藍光LED芯片20的正、負極設(shè)置為等高，在進行固晶作業(yè)時，保證芯片不歪斜。
[0021]本實施例中，支架杯102的杯壁設(shè)有反射層，提高出光效率。
[0022]本實施例中，用錫膠30作為固晶膠，在其它實施例中，也可以用銀膠替代。
[0023]本實施例中，用環(huán)氧樹脂膠50作為封裝膠，在其它實施例中，也可以用硅膠等具有絕緣、透光性質(zhì)的膠體替代。
[0024]通過本實用新型提供的技術(shù)方案，1.將倒裝型藍光LED芯片20的正、負極設(shè)置為等高，在進行固晶作業(yè)時，保證芯片不歪斜;2.支架杯102的杯壁設(shè)有反射層，提高出光效率；
3.黃色熒光膠片40為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝型藍光LED芯片20外形相匹配，并覆蓋在該倒裝型藍光LED芯片20的出光表面與側(cè)面，其與倒裝型藍光LED芯片20之間貼覆牢固，無需使用其他膠體進行黏貼;將倒裝型藍光LED芯片20的出光表面與側(cè)面完全覆蓋，無雜光；封裝膠覆蓋在該倒裝型藍光LED芯片20與黃色熒光膠片40上，將黃色熒光膠片40固定，不易脫落。其該LED封裝體具有結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、出光效率高、無雜光等特點。
[0025]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種貼片式白光LED封裝體，其特征在于，包括:基底、設(shè)于基底表面的支架杯、第一電極、第二電極、倒裝型藍光LED芯片、黃色熒光膠片、封裝膠，所述支架杯的杯壁設(shè)有反射層，所述第一電極、第二電極有間距的嵌于基底表面并延伸裸露至基底的背面，所述第一電極與第二電極分別作為該LED封裝體的正、負電極，所述倒裝型藍光LED芯片的正、負極分別固定連接在第一電極與第二電極上，所述黃色熒光膠片為一凹槽外形，其槽體與倒裝型藍光LED芯片的外形相匹配，黃色熒光膠片倒扣貼覆在倒裝型藍光LED芯片的出光表面及側(cè)面，所述支架杯的杯壁為一垂直結(jié)構(gòu)，所述支架杯的高度高于貼覆在倒裝LED芯片上的黃色熒光膠片的高度，所述封裝膠涂覆在支架杯內(nèi)并覆蓋倒裝型藍光LED芯片與黃色熒光膠片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式白光LED封裝體，其特征在于:所述倒裝型藍光LED芯片的正、負極設(shè)置為等尚。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式白光LED封裝體，其特征在于:還包括固晶膠，所述固晶膠分別涂覆在第一電極、第二電極表面，所述倒裝LED芯片的正、負極分別固定在第一電極、第二電極表面的固晶膠上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的貼片式白光LED封裝體，其特征在于:所述固晶膠為錫膠或銀膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式白光LED封裝體，其特征在于:所述封裝膠為透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠。
【專利摘要】本實用新型涉及一種貼片式白光LED封裝體，包括：LED支架、倒裝型藍光LED芯片、固晶膠、黃色熒光膠片、封裝膠，在LED支架的支架杯的杯壁設(shè)有反射層，倒裝型藍光LED芯片通過固晶膠固定在LED支架上，黃色熒光膠片為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝型藍光LED芯片的外形相匹配，黃色熒光膠片貼覆在倒裝型藍光LED芯片的出光面，其凹槽的槽底與槽壁分別覆蓋該倒裝型藍光LED芯片的出光表面與側(cè)面，封裝膠覆蓋在該倒裝型藍光LED芯片與黃色熒光膠片上。本實用新型提供的技術(shù)方案，具有結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、出光效率高、無雜光等特點。
【IPC分類】H01L33/52, H01L33/60, H01L33/48
【公開號】CN205282504
【申請?zhí)枴緾N201620009397
【發(fā)明人】黃兆武
【申請人】廈門光莆電子股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年1月5日