一種貼片式led封裝體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及照明領(lǐng)域，具體涉及一種結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、無雜光的貼片式LED封裝體。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用等優(yōu)點(diǎn)，被稱為是21世紀(jì)最有發(fā)展前景的綠色照明光源。
[0003]在LED的封裝技術(shù)領(lǐng)域，LED的封裝技術(shù)已趨近成熟，在各封裝材料上對其進(jìn)行改進(jìn)，以實(shí)現(xiàn)制程更簡便、生產(chǎn)成本更低的技術(shù)，中國實(shí)用新型專利CN200820095496中揭示了一種芯片型LED，包括:芯片、芯片設(shè)置在陶瓷支架上表面，并且芯片位于陶瓷支架、膠殼、透鏡的封閉空間內(nèi)，芯片的發(fā)光表面設(shè)置熒光膠片。該專利文獻(xiàn)引入熒光膠片，與現(xiàn)有技術(shù)的用點(diǎn)膠機(jī)在芯片表面涂覆熒光膠相比，熒光膠更均勻，并且黏貼工藝容易實(shí)現(xiàn)，不會(huì)刮花或碰傷芯片。但該專利的結(jié)構(gòu)有不足之處，該專利僅在芯片的發(fā)光表面設(shè)置熒光膠片，且熒光膠片與發(fā)光表面之間用硅膠或環(huán)氧樹脂膠連接。一者，熒光膠片為薄片，若硅膠或環(huán)氧樹脂膠涂覆不均，熒光膠片會(huì)呈現(xiàn)凹凸不平，影響出光的均勻性;二者，熒光膠片僅覆蓋在芯片的發(fā)光表面，未覆蓋住芯片的側(cè)面，從芯片側(cè)面反射出的光線未經(jīng)過熒光膠片的激發(fā)，其與表面受熒光膠片的激發(fā)再發(fā)出的光為不同顏色的光，是該LED出現(xiàn)雜光;再者，熒光膠片表面無封裝膠覆蓋固定，當(dāng)收到LED散出的熱量時(shí)，該熒光膠片容易出現(xiàn)損裂或脫落，直接影響了該LED的壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型旨在提供一種結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、無雜光的貼片式LED封裝體。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的一種貼片式LED封裝體，包括:LED支架、倒裝LED芯片、熒光膠片、封裝膠，所述LED支架包括:基底、設(shè)于基底表面的支架杯、設(shè)于基底表面并裸露在支架杯底的第一電極與第二電極，所述第一電極與第二電極分別向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一電極與第二電極分別作為該LED支架的正、負(fù)電極，所述倒裝LED芯片的正、負(fù)極分別固定連接在第一電極與第二電極上，所述熒光膠片為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝LED芯片的外形相匹配，所述熒光膠片貼覆在倒裝LED芯片的出光面，其凹槽的槽底與槽壁分別覆蓋該倒裝LED芯片的出光表面與側(cè)面，所述支架杯的杯壁為一斜面結(jié)構(gòu)，所述支架杯的高度高于貼覆在倒裝LED芯片上的熒光膠片的高度，所述封裝膠覆蓋在該倒裝LED芯片與熒光膠片上。
[0006]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，還包括固晶膠，所述固晶膠分別涂覆在第一電極、第二電極表面，所述倒裝LED芯片的正、負(fù)極分別固定在第一電極、第二電極表面的固晶膠上。
[0007]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述固晶膠為錫膠或銀膠。
[0008]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述封裝膠為透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠。
[0009]通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0010]熒光膠片為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝LED芯片外形相匹配，并覆蓋在該倒裝LED芯片的出光表面與側(cè)面，其與倒裝LED芯片之間貼覆牢固，無需使用其他膠體進(jìn)行黏貝占;將倒裝LED芯片的出光表面與側(cè)面完全覆蓋，無雜光;封裝膠覆蓋在該倒裝LED芯片與熒光膠片上，將熒光膠片固定，不易脫落。其該LED封裝體具有結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、無雜光等特點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011 ]圖1所示為實(shí)施例提供的貼片式LED封裝體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]為進(jìn)一步說明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說明實(shí)施例，并可配合說明書的相關(guān)描述來解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0013]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0014]參照圖1所示，為本實(shí)施例提供的一種較為優(yōu)選的包括:LED支架、倒裝LED芯片20、銀膠30、熒光膠片40、透明硅膠50，LED支架包括:基底101、設(shè)于基底101表面的支架杯102、設(shè)于基底101表面并裸露在支架杯底的第一電極103與第二電極104，基底101與支架杯102為一體連接結(jié)構(gòu)，第一電極103與第二電極104分別向基底101的背面延伸并裸露于基底101的背面，所述第一電極103與第二電極104分別作為該LED支架的正、負(fù)電極，銀膠30分別涂覆在第一電極103、第二電極104的表面，倒裝LED芯片20的正、負(fù)極分別固定在第一電極103、第二電極104表面的銀膠30上，熒光膠片40為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝LED芯片20的外形相匹配，熒光膠片40貼覆在倒裝LED芯片20的出光面，其凹槽的槽底與槽壁分別覆蓋在倒裝LED芯片20的出光表面與側(cè)面，支架杯102的杯壁為一斜面結(jié)構(gòu)，支架杯102的高度高于貼覆在倒裝LED芯片20上的熒光膠片40的高度，透明硅膠50涂覆在支架杯102內(nèi)并覆蓋住倒裝LED芯片20與熒光膠片40。
[0015]本實(shí)施例中，支架杯102的杯壁為一斜面結(jié)構(gòu)，可使該LED封裝體發(fā)出的光源更廣，照射范圍大。
[0016]本實(shí)施例中，支架杯102的高度高于貼覆在倒裝LED芯片20上的熒光膠片40的高度，可使透明硅膠50完全覆蓋住熒光膠片40的表面，保護(hù)熒光膠片40不被外界損壞。
[0017]本實(shí)施例中，用銀膠30作為固晶膠，在其它實(shí)施例中，也可以用錫膠替代。
[0018]本實(shí)施例中，用透明硅膠50作為封裝膠，在其它實(shí)施例中，也可以用環(huán)氧樹脂膠等具有絕緣、透光性質(zhì)的膠體替代。
[0019]通過本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，熒光膠片40為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝LED芯片20外形相匹配，并覆蓋在該倒裝LED芯片20的出光表面與側(cè)面，其與倒裝LED芯片20之間貼覆牢固，無需使用其他膠體進(jìn)行黏貼;將倒裝LED芯片20的出光表面與側(cè)面完全覆蓋，無雜光；封裝膠覆蓋在該倒裝LED芯片20與熒光膠片40上，將熒光膠片40固定，不易脫落。其該LED封裝體具有結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、無雜光等特點(diǎn)。
[0020]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種貼片式LED封裝體，其特征在于，包括:LED支架、倒裝LED芯片、熒光膠片、封裝膠，所述LED支架包括:基底、設(shè)于基底表面的支架杯、設(shè)于基底表面并裸露在支架杯底的第一電極與第二電極，所述第一電極與第二電極分別向基底的背面延伸并裸露于基底的背面，所述第一電極與第二電極分別作為該LED支架的正、負(fù)電極，所述倒裝LED芯片的正、負(fù)極分別固定連接在第一電極與第二電極上，所述熒光膠片為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝LED芯片的外形相匹配，所述熒光膠片貼覆在倒裝LED芯片的出光面，其凹槽的槽底與槽壁分別覆蓋該倒裝LED芯片的出光表面與側(cè)面，所述支架杯的杯壁為一斜面結(jié)構(gòu)，所述支架杯的高度高于貼覆在倒裝LED芯片上的熒光膠片的高度，所述封裝膠覆蓋在該倒裝LED芯片與熒光膠片上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED封裝體，其特征在于:還包括固晶膠，所述固晶膠分別涂覆在第一電極、第二電極表面，所述倒裝LED芯片的正、負(fù)極分別固定在第一電極、第二電極表面的固晶膠上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼片式LED封裝體，其特征在于:所述固晶膠為錫膠或銀膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼片式LED封裝體，其特征在于:所述封裝膠為透明硅膠或環(huán)氧樹脂膠。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種貼片式LED封裝體，包括：LED支架、倒裝LED芯片、固晶膠、熒光膠片、封裝膠，倒裝LED芯片通過固晶膠固定在LED支架上，熒光膠片為一凹槽外形，該凹槽的槽體與倒裝LED芯片的外形相匹配，熒光膠片貼覆在倒裝LED芯片的出光面，其凹槽的槽底與槽壁分別覆蓋該倒裝LED芯片的出光表面與側(cè)面，封裝膠覆蓋在該倒裝LED芯片與熒光膠片上。本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有結(jié)構(gòu)簡單、出光均勻、無雜光等特點(diǎn)。
【IPC分類】H01L33/54, H01L33/52
【公開號】CN205282506
【申請?zhí)枴緾N201620007503
【發(fā)明人】黃兆武
【申請人】廈門光莆電子股份有限公司
【公開日】2016年6月1日
【申請日】2016年1月5日