免PCB板型C-Type連接器插頭的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及連接器領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種免PCB板型C-Type連接器插頭。
【背景技術(shù)】
[0002 ]現(xiàn)有的C-Type連接器插頭的端子焊接腳是通過(guò)DIP、SMT等方式焊接于PCB板上，現(xiàn)將線纜的芯線端焊接于PCB板上，也就是說(shuō)，C-Type連接器插頭與其線纜之間需通過(guò)PCB板中轉(zhuǎn)，兩者不能直接相焊接;其存在零件數(shù)量多、生產(chǎn)制作成本較高、制程復(fù)雜等不足，而且，焊接部位多，其產(chǎn)品焊接質(zhì)量更難以保證，因此，其局限了C-Type連接器插頭的生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量及價(jià)格，不利于產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的提高。
[0003]因此，急需研究出一種新的技術(shù)方案來(lái)解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種免PCB板型C-Type連接器插頭，其直接于焊接臺(tái)上焊接接線即可，減少了零件數(shù)量，節(jié)約了生產(chǎn)制作成本，產(chǎn)品制程也得到了簡(jiǎn)化。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種免PCB板型C-Type連接器插頭，包括有屏蔽殼體、絕緣本體及設(shè)置于絕緣本體內(nèi)的若干端子;該屏蔽殼體包裹絕緣本體前段部位形成插接部，該插接部前端往內(nèi)延伸有插接腔，該絕緣本體后段部位伸出屏蔽殼體后端面形成焊接臺(tái)；前述端子具有接觸部和焊接部，其接觸部露于插接腔內(nèi)，至少部分端子的焊接部設(shè)置于焊接臺(tái)的臺(tái)面上。
[0007]作為一種優(yōu)選方案，所述設(shè)置于焊接臺(tái)的臺(tái)面上的焊接部呈水平延伸的平板狀結(jié)構(gòu)，相鄰焊接部之間隔設(shè)有擋壁。
[0008]作為一種優(yōu)選方案，未設(shè)置于焊接臺(tái)的臺(tái)面上的焊接部均隱藏于絕緣本體內(nèi)。
[0009]作為一種優(yōu)選方案，所述絕緣本體包括有第一端子埠、第二端子埠及套座，前述端子包括有上排端子和下排端子，所述上排端子鑲嵌成型于第一端子埠內(nèi)形成第一端子模組，所述下排端子鑲嵌成型于第二端子埠內(nèi)形成第二端子模組，所述第一、二端子模組上下疊置且兩者之間夾設(shè)有掛勾板，該第一、二端子模組及掛勾板一同裝入套座內(nèi)，該套座適配于屏蔽殼體內(nèi)部;前述焊接臺(tái)分別設(shè)置于第一、二端子埠的后段部位，其焊接臺(tái)位于套座后端外側(cè)。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述上排端子至少包括有電源端子、信號(hào)端子及CC端子，該電源端子、信號(hào)端子及CC端子的焊接部均設(shè)置于相應(yīng)焊接臺(tái)的臺(tái)面上;所述下排端子至少包括有電源端子，該電源端子的焊接部均設(shè)置于相應(yīng)焊接臺(tái)的臺(tái)面上。
[0011 ]作為一種優(yōu)選方案，所述套座后段部位上、下表面均凸設(shè)有卡塊，前述屏蔽殼體頂、底壁后端向后延伸形成有定位板，該定位板上開設(shè)有定位孔，該定位孔扣于相應(yīng)卡塊上。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述屏蔽殼體左、右側(cè)壁后端緣向后延伸形成有夾持臂，前述套座左、右側(cè)相應(yīng)凹設(shè)有凹槽，該夾持臂適配于相應(yīng)凹槽內(nèi)。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述插接腔內(nèi)壁凸露有第一接觸彈片，該第一接觸彈片的固定端靠近插接腔前端開口，該第一接觸彈片的自由端遠(yuǎn)離插接腔前端開口。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述套座前段部位套設(shè)有上、下對(duì)應(yīng)拼合的保持半環(huán)，前述第一接觸彈片一體形成于保持半環(huán)上，所述保持半環(huán)的左、右側(cè)分別延伸形成有相應(yīng)側(cè)壁，其側(cè)壁上設(shè)置有倒勾部，套座上相應(yīng)設(shè)置有側(cè)向定位槽，且側(cè)向定位槽內(nèi)設(shè)置有限位凸部，保持半環(huán)的側(cè)壁位于側(cè)向定位槽內(nèi)，其倒勾部被限位于限位凸部上。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述側(cè)壁上一體沖裁形成有用于往外凸設(shè)的第二接觸彈片，該第二接觸彈片抵接于屏蔽殼體內(nèi)壁。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是通過(guò)將焊接部直接設(shè)置于連接器自身的焊接臺(tái)上外露，不再需像傳統(tǒng)技術(shù)那樣經(jīng)PCB板接線中轉(zhuǎn)，直接于焊接臺(tái)上焊接接線即可，減少了零件數(shù)量，節(jié)約了生產(chǎn)制作成本，產(chǎn)品制程也得到了簡(jiǎn)化。
[0017]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達(dá)到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的另一角度立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021 ]圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的另一分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖5是本實(shí)用新型之實(shí)施例的第一截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖6是本實(shí)用新型之實(shí)施例中保持半環(huán)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖7是本實(shí)用新型之實(shí)施例的第二截面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖8是本實(shí)用新型之實(shí)施例的第三截面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0027]10、屏蔽殼體11、插接部
[0028]12、定位板121、定位孔
[0029]13、夾持臂20、插接腔
[0030]31、第一端子埠311、擋壁
[0031]312、焊接臺(tái)32、上排端子
[0032]321、焊接部322、焊接部
[0033]41第二端子埠411、擋壁
[0034]412、焊接臺(tái)42、下排端子
[0035]421、焊接部422、焊接部
[0036]50、掛勾板60、套座
[0037]61、側(cè)向定位槽62、限位凸部
[0038]63、卡塊64、凹槽
[0039]70、保持半環(huán)71、第一接觸彈片
[0040]72、倒勾部73、第二接觸彈片。
【具體實(shí)施方式】
[0041]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖8所示，其顯示出了本實(shí)用新型之實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，其包括有屏蔽殼體10、絕緣本體及設(shè)置于絕緣本體內(nèi)的若干端子。
[0042]該屏蔽殼體10包裹絕緣本體前段部位形成插接部11，該插接部11前端往內(nèi)延伸有插接腔20，該絕緣本體后段部位伸出屏蔽殼體10后端面形成焊接臺(tái)；前述端子具有接觸部和焊接部，其接觸部露于插接腔20內(nèi)，至少部分端子的焊接部設(shè)置于焊接臺(tái)的臺(tái)面(如圖示321、421)上，未設(shè)置于焊接臺(tái)的臺(tái)面上的焊接部(如圖示322、422)均隱藏于絕緣本體內(nèi)，而所述設(shè)置于焊接臺(tái)的臺(tái)面上的焊接部呈水平延伸的平板狀結(jié)構(gòu)，且相鄰焊接部之間隔設(shè)有擋壁;藉此，線纜的芯線端直接于焊接臺(tái)上焊接接線即可，減少了 PCB板，節(jié)約了生產(chǎn)制作成本，產(chǎn)品制程也得到了簡(jiǎn)化。
[0043]具體而言:所述絕緣本體包括有第一端子埠31、第二端子埠32