Qfn框架后貼膜治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝技術(shù)，具體涉及一種QFN框架后貼膜治具。
【背景技術(shù)】
[0002]QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝)是表面貼裝型封裝之一。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導電焊盤。
[0003]QFN后貼膜設(shè)備在貼膜時先拉出一張膜，切斷后將其吸附在真空底座上，抓取裝置抓取框架后下壓，使框架與膜接觸，壓合，從而完成框架貼膜的過程。在此過程中，為保護框架上的芯片和引線不受損，抓取裝置中的治具壓在框架周邊以及內(nèi)部每個芯片單元的四周。這種治具的缺點是:對于同尺寸的QFN封裝，由于框架內(nèi)部的芯片分布及尺寸不同，為保護框架上的芯片和線不受損，所以就必須使用不同構(gòu)造的治具；一般同尺寸的QFN封裝，其框架內(nèi)部的芯片分布種類有幾種，乃至十幾種，這樣就需要配備相應(yīng)數(shù)量的治具，從而增加了生產(chǎn)成本;另外，生產(chǎn)同尺寸不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)的QFN封裝時，需要切換不同的治具，影響貼膜的生產(chǎn)效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實用新型針對現(xiàn)有的QFN框架后貼膜治具存在的問題，提供一種新型的QFN框架后貼膜治具，該治具可用于同尺寸不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)的QFN封裝。
[0005]按照本實用新型的技術(shù)方案:一種QFN框架后貼膜治具，用于壓住QFN框架，所述治具包括具有頂面和底面的平板狀的治具體，所述治具體的底面設(shè)置有并列的至少兩個空腔，每個所述空腔的邊框與所述QFN框架的周邊相對應(yīng)并且形狀與大小相互匹配。
[0006]所述并列的空腔的邊框由兩個平行的第二側(cè)壁以及至少三個與所述第二側(cè)壁垂直的且相互平行的第一側(cè)壁構(gòu)成。
[0007]每個所述空腔內(nèi)布置有通向所述治具體頂面的氣孔。
[0008]所述治具體上設(shè)置有至少兩個貫穿其頂面與底面的定位孔。
[0009]所述治具體以及所述空腔均為長方體形狀。
[0010]本實用新型的技術(shù)效果在于:本實用新型使用時，治具中空腔的邊框只與框架的周邊接觸，而不與框架內(nèi)部每個芯片單元相接觸，因此本實用新型可用于同尺寸外形而內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同的各種框架的貼膜，從而節(jié)約了貼膜設(shè)備的使用成本，并且提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本實用新型QFN框架后貼膜治具處于使用狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)剖面圖。
[0012]圖2為本實用新型QFN框架后貼膜治具的仰視圖。
[0013]圖1、圖2中，包括治具10、治具體11、空腔12、第一側(cè)壁13、第二側(cè)壁14、氣孔15、定位孔16、芯片20、框架30、膜40、底座50等。
【具體實施方式】
[0014]為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0015]如圖1所示，本實用新型是一種QFN框架后貼膜治具10，用于在QFN框架30進行后貼膜時壓住該QFN框架30。
[0016]如圖2所示，治具10包括具有頂面和底面的平板狀的治具體11，治具體11一般是長方體形狀。治具體11的底面上設(shè)置有并列的至少兩個空腔12，本實施例中設(shè)置有四個空腔12。每個空腔12的邊框與QFN框架30的四周相對應(yīng)。空腔12的數(shù)量與QFN框架30上設(shè)置的QFN封裝數(shù)量相同。
[0017]由于QFN框架30—般是長方體形狀，因此空腔12也采用長方體形狀。并列的空腔12的邊框由兩個平行的第二側(cè)壁14以及至少三個與第二側(cè)壁14垂直的且相互平行的第一側(cè)壁13構(gòu)成。本實施例中由五個第一側(cè)壁13與兩個第二側(cè)壁14形成四個空腔12。
[0018]每個空腔12內(nèi)布置有通向治具體11頂面的氣孔15，保持用于空腔12內(nèi)外的氣壓平衡。治具體11上設(shè)置有至少兩個貫穿其頂面與底面的定位孔16，定位孔I6在治具10安裝于QFN后貼膜設(shè)備的抓取裝置上時起定位作用。
[0019]本實用新型使用時，治具10安裝在抓取裝置的底面，QFN后貼膜設(shè)備的真空底座50上吸附一張膜40，抓取裝置抓取QFN封裝的框架30后下壓，使框架30與膜40接觸，壓合，從而完成框架貼膜的過程。在此過程中，由于治具10中空腔12的邊框只與框架30的周邊接觸，不會與框架30內(nèi)部的每個芯片20單元相接觸，因此該治具10可用于同尺寸外形而內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同的各種框架的貼膜，從而節(jié)約了貼膜設(shè)備的使用成本，并且提高了生產(chǎn)效率。
[0020]上文對本實用新型進行了足夠詳細的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本實用新型的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本實用新型的保護范圍。本實用新型所要求保護的范圍是由所述的權(quán)利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。
【主權(quán)項】
1.一種QFN框架后貼膜治具，用于壓住QFN框架(30)，其特征是:所述治具(10)包括具有頂面和底面的平板狀的治具體(11)，所述治具體(11)的底面設(shè)置有并列的至少兩個空腔(12)，每個所述空腔(12)的邊框與所述QFN框架(30)的周邊相對應(yīng)并且形狀與大小相互匹配。2.按照權(quán)利要求1所述的QFN框架后貼膜治具，其特征是:所述并列的空腔(12)的邊框由兩個平行的第二側(cè)壁(14)以及至少三個與所述第二側(cè)壁(14)垂直的且相互平行的第一側(cè)壁(13)構(gòu)成。3.按照權(quán)利要求1所述的QFN框架后貼膜治具，其特征是:每個所述空腔(12)內(nèi)布置有通向所述治具體(11)頂面的氣孔(15)。4.按照權(quán)利要求1所述的QFN框架后貼膜治具，其特征是:所述治具體(11)上設(shè)置有至少兩個貫穿其頂面與底面的定位孔(16)。5.按照權(quán)利要求1所述的QFN框架后貼膜治具，其特征是:所述治具體(11)以及所述空腔(12)均為長方體形狀。
【專利摘要】本實用新型涉及一種QFN框架后貼膜治具，用于壓住QFN框架，所述治具包括具有頂面和底面的平板狀的治具體，所述治具體的底面設(shè)置有并列的至少兩個空腔，每個所述空腔的邊框與所述QFN框架的周邊相對應(yīng)并且形狀與大小相互匹配。本實用新型使用時，治具中空腔的邊框只與框架的周邊接觸，而不與框架內(nèi)部每個芯片單元相接觸，因此本實用新型可用于同尺寸外形而內(nèi)部結(jié)構(gòu)不同的各種框架的貼膜，從而節(jié)約了貼膜設(shè)備的使用成本，并且提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN205319129
【申請?zhí)枴緾N201620030846
【發(fā)明人】陳亮亮, 陶翔宇, 周峰
【申請人】無錫華潤安盛科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月13日