一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及探測器技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在焦平面探測器制造技術(shù)中，其光敏部分與讀出電路一般是通過方形或圓形互聯(lián)材料互聯(lián)。隨著探測器像素提高，互聯(lián)單元的直徑變小，這會導(dǎo)致倒裝焊互聯(lián)過程兩邊單元對位困難，產(chǎn)生滑移形成互聯(lián)不通，或互聯(lián)錯位；另外由于像素單元面積減小，互聯(lián)材料的量沒有相應(yīng)降低，壓焊時互聯(lián)材料受壓，水平方向延展容易造成相鄰單元連成一片，導(dǎo)致器件失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)。
[0004]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明應(yīng)用的技術(shù)方案是:提供一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，包括以陣列形式設(shè)在光敏材料面及讀出電路面上的互聯(lián)單元、相鄰單元，其中:在光敏材料面上的互聯(lián)單元與相鄰單元之間以垂直向位設(shè)置;在讀出電路面上的互聯(lián)單元及相鄰單元分別以錯位對應(yīng)光敏材料面上的互聯(lián)單元及相鄰單元設(shè)置，使得光敏材料面上的互聯(lián)單元與讀出電路面上的互聯(lián)單元耦合成十字交叉狀，同時光敏材料面上的相鄰單元與讀出電路面上的相鄰單元也耦合成十字交叉狀。
[0005]在本實(shí)施例中優(yōu)選，互聯(lián)單元及相鄰單元為長條狀。
[0006]在本實(shí)施例中優(yōu)選，光敏材料面上的互聯(lián)單元及相鄰單元的高度斷面呈倒梯形，而讀出電路面上的互聯(lián)單元及相鄰單元的高度斷面呈梯形。
[0007]在本實(shí)施例中優(yōu)選，互聯(lián)單元及相鄰單元為橢圓形。
[0008]在本實(shí)施例中優(yōu)選，互聯(lián)單元與相鄰單元之間具有間距。
[0009]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益的效果:
[0010]—是條狀的互聯(lián)單元在倒裝壓焊過程中，由于兩邊的互聯(lián)單元對交叉，相比兩邊都是圓形或方形的圖形，在顯示器CCD中更容易對位，對位精度得以提高；
[0011]二是交叉的單元在壓焊時，被壓縮的只有交叉點(diǎn)的部分，交叉點(diǎn)之外的因?yàn)殄e開不會受壓變形，因此水平方向互聯(lián)材料不會擴(kuò)張，完全可以消除單元之間相連的問題；
[0012]三是壓焊精度與單元的長度有關(guān)，與寬度幾乎沒有關(guān)系，因此可以降低寬度，從而減小兩邊互聯(lián)單元的接觸面，這有助于降低壓焊的壓力，從而減小壓焊所造成的材料應(yīng)力。
【附圖說明】
[0013]圖1是條狀互聯(lián)單元及其排布的示意圖。
[0014]圖2是兩個面陣壓焊時互聯(lián)單元耦合的示意圖。
[0015]圖3是交叉的互聯(lián)單元對壓焊前的示意圖。
[0016]圖4是另一形式條狀互聯(lián)單元及其排布的示意圖。
[0017]圖5是另一兩個面陣壓焊時互聯(lián)單元耦合的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，而不應(yīng)當(dāng)理解為對本發(fā)明的限制。
[0019]在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“內(nèi)”、“外”、“縱向”、“橫向”、“上”、“下”、“頂”、“底”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明而不是要求本發(fā)明必須以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不應(yīng)當(dāng)理解為對本發(fā)明的限制。
[0020]請參閱圖1并結(jié)合參閱圖2至圖5所示，本發(fā)明提供一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，采用條狀互聯(lián)單元，使相鄰互聯(lián)單元呈一定角度交錯排列，兩個需要互聯(lián)的面陣的每一單元對是交叉的，保證了壓焊互聯(lián)的對位精度，解決了互聯(lián)單元受壓側(cè)滑問題；同時減小的接觸面積，不僅消除單元間受壓延展相連的問題，還可降低壓焊壓力，減小壓焊時帶來的應(yīng)力損傷。
[0021]實(shí)施例一:
[0022]請結(jié)合參閱圖1至圖3所示，在光敏材料面10的互聯(lián)單元(以下稱“光敏互聯(lián)單元”)11中，圖形為長方形，其長寬比在3:1以上，便于壓焊時CCD對位;其相鄰單元(以下稱“光敏相鄰單元”)12為90°方向交錯排列(如圖1)，同樣設(shè)計(jì)讀出電路面20的互聯(lián)單元(以下稱“電路互聯(lián)單元”)21以及其相鄰單元(以下稱“電路相鄰單元”)22的排列形式與光敏材料面10的排列形式為錯位相反，當(dāng)與光敏材料面10耦合時，對應(yīng)兩互聯(lián)單元11、21及兩相鄰單元12、22呈“十字”形交叉重疊(如圖2)，在本實(shí)施例中，光敏互聯(lián)單元11及光敏相鄰單元12的高度斷面呈倒梯形，而電路互聯(lián)單元21及電路相鄰單元22的高度斷面呈梯形，且他們之間采用梯形的較窄面交叉耦合(如圖3)。
[0023]實(shí)施例2:
[0024]請結(jié)合參閱圖4及圖5所示，在光敏材料面30互聯(lián)單元31的圖形為橢圓形，其長寬比在3:1以上，便于壓焊時CCD對位。相鄰單元為90°方向交錯排列(如圖4);同樣設(shè)計(jì)讀出電路面40的互聯(lián)單元41、相鄰單元42，排列與光敏材料面錯位相反，與光敏材料面耦合時，對應(yīng)兩互聯(lián)單元呈“十字”形交叉重疊(如圖5 )，因本實(shí)施例的結(jié)合方式基于實(shí)施例一，在此不再作詳細(xì)贅述。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，包括以陣列形式設(shè)在光敏材料面及讀出電路面上的互聯(lián)單元、相鄰單元，其特征在于:在光敏材料面上的互聯(lián)單元與相鄰單元之間以垂直向位設(shè)置;在讀出電路面上的互聯(lián)單元及相鄰單元分別以錯位對應(yīng)光敏材料面上的互聯(lián)單元及相鄰單元設(shè)置，使得光敏材料面上的互聯(lián)單元與讀出電路面上的互聯(lián)單元耦合成十字交叉狀，同時光敏材料面上的相鄰單元與讀出電路面上的相鄰單元也耦合成十字交叉狀。2.如權(quán)利要求1所述的焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于:互聯(lián)單元及相鄰單元為長條狀。3.如權(quán)利要求2所述的焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于:互聯(lián)單元與相鄰單元之間具有間距。4.如權(quán)利要求3所述的焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于:光敏材料面上的互聯(lián)單元及相鄰單元的高度斷面呈倒梯形，而讀出電路面上的互聯(lián)單元及相鄰單元的高度斷面呈梯形。5.如權(quán)利要求1所述的焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于:互聯(lián)單元及相鄰單元為橢圓形。6.如權(quán)利要求5所述的焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，其特征在于:互聯(lián)單元與相鄰單元之間具有間距。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種焦平面探測器的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，包括以陣列形式設(shè)在光敏材料面及讀出電路面上的互聯(lián)單元、相鄰單元，其中：在光敏材料面上的互聯(lián)單元與相鄰單元之間以垂直向位設(shè)置；在讀出電路面上的互聯(lián)單元及相鄰單元分別以錯位對應(yīng)光敏材料面上的互聯(lián)單元及相鄰單元設(shè)置，使得光敏材料面上的互聯(lián)單元與讀出電路面上的互聯(lián)單元耦合成十字交叉狀，同時光敏材料面上的相鄰單元與讀出電路面上的相鄰單元也耦合成十字交叉狀，藉由前述構(gòu)造，解決了倒裝焊互聯(lián)對位困難且會產(chǎn)生滑移互聯(lián)不通，或互聯(lián)錯位的技術(shù)問題，達(dá)成了提升對位精度、單元之間不易錯連以及降低壓焊壓力和壓焊所造成的材料浪費(fèi)的良好效果。
【IPC分類】H01L23/48
【公開號】CN205355039
【申請?zhí)枴緾N201521061122
【發(fā)明人】黃立, 金迎春, 周文洪, 劉斌, 姚柏文, 汪良衡, 陳世銳, 戴俊碧
【申請人】武漢高芯科技有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2015年12月17日