44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件制造領域，尤其是44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼。
【背景技術】
[0002]表面貼裝技術，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。無需對印制板鉆插裝孔，直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。采用此技術組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，因此越來越多的電子產品采用可支持表面貼裝的電子元件進行組裝;CQFP封裝是一種密封的表面安裝封裝形式。陶瓷，引腳框架和陶瓷三者用玻璃密封連在一起，形成內部芯片的連接和外部與電路板的連接，如何把CQFP封裝更好地用于制造支持表面貼裝的電子元器件，是一個研究方向。
【發(fā)明內容】
[0003]本實用新型提出44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，使用CQFP封裝，散熱好，氣密性高，且易于制造及封裝使用。
[0004]本實用新型采用以下技術方案。
[0005]44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，所述管殼為一矩形體，包括底板基片、蓋板基片、引線和熔封層，所述底板基片和蓋板基片中部設有凹陷部，凹陷部旁的基片水平端面上設有熔封層，所述蓋板基片以熔封層粘合固定于底板基片上，當蓋板基片固定于底板基片上時，底板基片和蓋板基片中部的凹陷部共同形成容置腔;所述底板基片上設有引線框架，所述引線以熔封層熔粘于引線框架中，引線一端與容置腔內的電路或芯片相連，另一端引出至管殼外，所述管殼四側引出的引線數(shù)量相同。
[0006]所述管殼四側引出的引線數(shù)量總和為四十四根。
[0007]所述底板基片、蓋板基片均以陶瓷材料成型。
[0008]所述底板基片、蓋板基片均以陶瓷干壓工藝成型。
[0009]所述引線以復鋁引線成型。
[0010]所述熔封層以低溫熔封玻璃粉成型。
[0011]所述底板基片上的引線框架以刻蝕工藝成型或以沖制工藝成型。
[0012]本實用新型中，當蓋板基片固定于底板基片上時，底板基片和蓋板基片中部的凹陷部共同形成容置腔;所述底板基片、蓋板基片均以陶瓷材料成型。底板基片、蓋板基片均以陶瓷干壓工藝成型。本封裝結構的容置腔給了電子元件一定的散熱空間，而且干壓陶瓷基片的導熱能力好，可以及時把電子元件工作時的熱量散出，提供良好的散熱。
[0013]本實用新型中，凹陷部旁的基片水平端面上設有熔封層，所述蓋板基片以熔封層粘合固定于底板基片上，底板基片上設有引線框架，所述引線以熔封層熔粘于引線框架中，熔封層以低溫熔封玻璃粉成型。該結構提升了本封裝的氣密性，直接以熔封層的熔封填充蓋板基片和底板基片間的空隙，使得本封裝不會因引線的引出而產生進塵的縫隙。
[0014]本實用新型中，底板基片上的引線框架以刻蝕工藝成型或以沖制工藝成型，工藝尺寸精度高，節(jié)距可控制的更小，多引線外殼生產方便?？梢允沟帽井a品的44線結構更容易生產且產品質量得以保證。
【附圖說明】
[0015]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步詳細的說明:
[0016]附圖1是本實用新型所述產品的局部剖切示意圖；
[0017]附圖2是本實用新型所述產品的底板基片的俯視示意圖；
[0018]圖中:1_底板基片;2-引線;3-蓋板基片;4-恪封層;5-引線框架;6-凹陷部。
【具體實施方式】
[0019]如圖1、圖2所示，44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，所述管殼為一矩形體，包括底板基片1、蓋板基片3、引線2和熔封層4，所述底板基片I和蓋板基片3中部設有凹陷部6，凹陷部旁的基片水平端面上設有熔封層4，所述蓋板基片3以熔封層4粘合固定于底板基片I上，當蓋板基片3固定于底板基片I上時，底板基片I和蓋板基片3中部的凹陷部6共同形成容置腔;所述底板基片I上設有引線框架5，所述引線2以熔封層4熔粘于引線框架5中，引線2—端與容置腔內的電路或芯片相連，另一端引出至管殼外，所述管殼四側引出的引線2數(shù)量相同。
[0020]所述管殼四側引出的引線2數(shù)量總和為四十四根。
[0021]所述底板基片1、蓋板基片3均以陶瓷材料成型。
[0022]所述底板基片1、蓋板基片3均以陶瓷干壓工藝成型。
[0023]所述引線2以復鋁引線成型。
[0024]所述熔封層4以低溫熔封玻璃粉成型。
[0025]所述底板基片I上的引線框架5以刻蝕工藝成型或以沖制工藝成型。
[0026]在本產品制作中，以陶瓷干壓工藝制造底板基片1、蓋板基片3，在底板基片上通過刻蝕工藝加工平引線框架5，然后在底板基片1、蓋板基片3上印刷低溫玻璃漿料來形成熔封層4，經預燒底板基片I把引線2粘入熔封層4，置于底板基片I的引線框架5內，在底板基片的凹陷部6處植入芯片，并把芯片引腳與引線2焊接，再把蓋板基片3經熔封層4熔封在底板基片I上，完成管殼封裝，再把管殼四側引出的引線2進行裁切和打彎，經性能檢測、實驗后即可交付使用。
【主權項】
1.44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述管殼為一矩形體，包括底板基片、蓋板基片、引線和熔封層，所述底板基片和蓋板基片中部設有凹陷部，凹陷部旁的基片水平端面上設有熔封層，所述蓋板基片以熔封層粘合固定于底板基片上，當蓋板基片固定于底板基片上時，底板基片和蓋板基片中部的凹陷部共同形成容置腔;所述底板基片上設有引線框架，所述引線以熔封層熔粘于引線框架中，引線一端與容置腔內的電路或芯片相連，另一端引出至管殼外，所述管殼四側引出的引線數(shù)量相同。2.根據(jù)權利要求1所述的44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述管殼四側引出的引線數(shù)量總和為四十四根。3.根據(jù)權利要求1所述的44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述底板基片、蓋板基片均以陶瓷材料成型。4.根據(jù)權利要求3所述的44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述底板基片、蓋板基片均以陶瓷干壓工藝成型。5.根據(jù)權利要求1所述的44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述引線以復鋁引線成型。6.根據(jù)權利要求1所述的44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述熔封層以低溫熔封玻璃粉成型。7.根據(jù)權利要求1所述的44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，其特征在于:所述底板基片上的引線框架以刻蝕工藝成型或以沖制工藝成型。
【專利摘要】本實用新型公開了44線陶瓷低溫玻璃熔封四邊引線表面貼裝管殼，所述管殼為一矩形體，包括底板基片、蓋板基片、引線和熔封層，所述底板基片和蓋板基片中部設有凹陷部，凹陷部旁的基片水平端面上設有熔封層，所述蓋板基片以熔封層粘合固定于底板基片上，當蓋板基片固定于底板基片上時，底板基片和蓋板基片中部的凹陷部共同形成容置腔；所述底板基片上設有引線框架，所述引線以熔封層熔粘于引線框架中，引線一端與容置腔內的電路或芯片相連，另一端引出至管殼外，所述管殼四側引出的引線數(shù)量相同。本實用新型使用CQFP封裝，散熱好，氣密性高，且易于制造及封裝使用。
【IPC分類】H01L23/31, H01L23/495, H01L23/367, H01L23/28
【公開號】CN205376500
【申請?zhí)枴緾N201620038097
【發(fā)明人】寧利華, 趙桂林, 徐善理
【申請人】福建省南平市三金電子有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月15日