一種承載大電流的sop封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種SOP封裝結(jié)構(gòu)。更具體地說，本實用新型涉及一種承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。如圖1所示，現(xiàn)有的SOP封裝結(jié)構(gòu)中的焊盤一般為對應(yīng)于電子元器件的信號引腳獨立設(shè)置的單個的獨立的小焊盤。但是隨著產(chǎn)品耗電流越來越大，有些SOP封裝芯片也被用于大電流電路中，起電流轉(zhuǎn)換的作用給某些模塊供電，但是這些傳統(tǒng)的SOP封裝在PCB中對應(yīng)的焊盤設(shè)計越來越不符合要求，因為焊盤尺寸面積太小，在承載大電流時瞬間電流非常大，電流產(chǎn)生的脈沖在極短時間內(nèi)會將芯片擊穿，很有可能燒毀整個電路，損失非常大。傳統(tǒng)的SOP封裝焊盤無法承載更大電流，導(dǎo)致芯片的散熱不行、電路功能的不穩(wěn)定、極短的時間大電流的沖擊容易損壞芯片，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的一個目的是解決至少上述問題，并提供至少后面將說明的優(yōu)點。
[0004]本實用新型還有一個目的是提供一種承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其增大了同一側(cè)信號引腳的焊盤面積，從而增加了電流承載面積，可以用于承載大電流。
[0005]為了實現(xiàn)根據(jù)本實用新型的這些目的和其它優(yōu)點，提供了一種承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其包括:
[0006]PCB板和焊接在所述PCB板上的電子元器件，所述電子元器件的兩側(cè)延伸出多個對稱的引腳；
[0007]焊盤，其包括設(shè)置在所述電子元器件一側(cè)的第一焊盤和設(shè)置在所述電子元器件另一側(cè)的第二焊盤，其中所述第一焊盤為方形大焊盤，其一側(cè)具有對應(yīng)所述引腳的突出部;所述第二焊盤為多個對應(yīng)所述引腳的小焊盤。
[0008]優(yōu)選的是，所述電子元器件每側(cè)的引腳為至少四個，所述第一焊盤具有對應(yīng)四個引腳的四個突出部，所述第二焊盤為四個。
[0009]優(yōu)選的是，所述突出部的寬度與所述第二焊盤的寬度保持一致。
[0010]優(yōu)選的是，所述突出部的寬度為0.41-0.45mm。
[0011 ]優(yōu)選的是，所述第二焊盤為長方形，其寬度為0.41-0.45mm，長度不小于0.81mm；所述第二焊盤之間的間距不小于0.25mm。
[0012]優(yōu)選的是，所述第一焊盤的長度為2.39-3.43mm，寬度為2.31-2.35mm。
[0013]本實用新型至少包括以下有益效果:由于焊盤面積越大，承載的電流越大，本實用新型所述SOP封裝結(jié)構(gòu)，是將同一網(wǎng)絡(luò)信號引腳做到一起，形成一個大焊盤，這樣焊盤尺寸的面積增大了，就可以承載大電流，由于所述第一焊盤面積較大，既可以承載大電流，在所述第一焊盤上設(shè)置多個對應(yīng)于引腳的突出部，所以也不影響貼片，可以廣泛應(yīng)用在PCB中，能夠很好穩(wěn)定的應(yīng)用在電路中。
[0014]本實用新型的其它優(yōu)點、目標(biāo)和特征將部分通過下面的說明體現(xiàn)，部分還將通過對本實用新型的研究和實踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說明】
[0015]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中SOP封裝結(jié)構(gòu)中的焊盤結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本實用新型其中一個實施例中所述承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖3為本實用新型其中一個實施例中所述承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)所述焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖4為本實用新型其中一個實施例中所述承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)所述電子元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說明，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說明書文字能夠據(jù)以實施。
[0020]應(yīng)當(dāng)理解，本文所使用的諸如“具有”、“包含”以及“包括”術(shù)語并不配出一個或多個其它元件或其組合的存在或添加。
[0021]如圖2所示，本實用新型提供一種承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其包括:
[0022]PCB板100和焊接在所述PCB板100上的電子元器件200，所述電子元器件200的兩側(cè)延伸出多個對稱的引腳201;所述引腳201例如從所述SOP封裝結(jié)構(gòu)的兩側(cè)引出呈海鷗翼狀分布;
[0023]和焊盤，其包括設(shè)置在所述電子元器件200—側(cè)的第一焊盤300和設(shè)置在所述電子元器件200另一側(cè)的第二焊盤400，其中所述第一焊盤300為方形大焊盤，其一側(cè)具有對應(yīng)所述引腳201的突出部301;所述第二焊盤400為多個對應(yīng)所述引腳201的小焊盤。將位于所述電子元器件200同一側(cè)的焊盤合并形成一個大的第一焊盤300，并且對應(yīng)于所述引腳201在所述第一焊盤300的一側(cè)開設(shè)出突出部301，所述突出部301配合所述電子元器件200同一側(cè)的引腳201設(shè)置，不影響在貼片過程中所述電子元器件200的定位。同時，大的第一焊盤300提供了大的電流承載面積，使得所述SOP封裝結(jié)構(gòu)能夠承載大電流。
[0024]如圖3和圖4所不，在其中一個實施例中，所述電子兀器件2 O O的型號例如為G31742-001。所述電子元器件200每側(cè)的引腳201例如為四個，所述第一焊盤300具有對應(yīng)四個引腳201的四個突出部301，所述第二焊盤400也為四個，其用于焊接所述電子元器件200另一側(cè)的四個引腳。
[0025]如圖3所示，在其中一個實施例中，所述突出部301的寬度與所述第二焊盤400的寬度保持一致。由此在進(jìn)行貼片的時候，所述電子元器件200的引腳201能夠穩(wěn)定地粘結(jié)在所述突出部301上，降低操作難度。
[0026]如圖3所示，在其中一個實施例中，所述突出部301的寬度為0.41-0.45mm。所述突出部301在此寬度范圍內(nèi)能夠適應(yīng)更多規(guī)格的電子元器件，擴大本實用新型所述SOP封裝結(jié)構(gòu)的適用范圍。如圖3所示，在其中一個實施例中，所述第二焊盤400為長方形，其寬度為
0.41-0.45mm，長度不小于0.81mm;所述第二焊盤400之間的間距不小于0.25mm。所述第二焊盤針對所述電子元器件200的引腳201而設(shè)置，所述間距能夠保證引腳201被牢固焊接，同時不會發(fā)生短路。
[0027]如圖3所示，在其中一個實施例中，所述第一焊盤300的長度為2.39-3.43mm，寬度為2.31-2.35mm。由此，所述第一焊盤300能夠在有限的空間里提供更大的面積用于承載大電流。
[0028]如上所述，根據(jù)本實用新型，由于第一焊盤300的設(shè)置，因此具有可承載大電流的功能。
[0029]盡管本實用新型的實施方案已公開如上，但其并不僅僅限于說明書和實施方式中所列運用，它完全可以被適用于各種適合本實用新型的領(lǐng)域，對于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項】
1.一種承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括: PCB 板， 焊接在所述PCB板上的電子元器件，所述電子元器件的兩側(cè)延伸出多個對稱的引腳； 焊盤，其包括設(shè)置在所述電子元器件一側(cè)的第一焊盤和設(shè)置在所述電子元器件另一側(cè)的第二焊盤，其中所述第一焊盤為方形大焊盤，其一側(cè)具有對應(yīng)所述引腳的突出部;所述第二焊盤為多個對應(yīng)所述引腳的小焊盤。2.如權(quán)利要求1所述的承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子元器件每側(cè)的引腳為至少四個，所述第一焊盤具有對應(yīng)四個引腳的四個突出部，所述第二焊盤為四個。3.如權(quán)利要求2所述的承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述突出部的寬度與所述第二焊盤的寬度保持一致。4.如權(quán)利要求3所述的承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述突出部的寬度為0.41-0.45mmο5.如權(quán)利要求4所述的承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二焊盤為長方形，其寬度為0.41-0.45mm，長度不小于0.81mm;所述第二焊盤之間的間距不小于0.25mm。6.如權(quán)利要求5所述的承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一焊盤的長度為 2.39-3.43mm，寬度為 2.31-2.35_。
【專利摘要】本實用新型公開了一種承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)，其包括：PCB板和焊接在所述PCB板上的電子元器件，所述電子元器件的兩側(cè)延伸出多個對稱的引腳；以及焊盤，其包括設(shè)置在所述電子元器件一側(cè)的第一焊盤和設(shè)置在所述電子元器件另一側(cè)的第二焊盤，其中所述第一焊盤為方形大焊盤，其一側(cè)具有對應(yīng)所述引腳的突出部；所述第二焊盤為多個對應(yīng)所述引腳的小焊盤。本實用新型所述承載大電流的SOP封裝結(jié)構(gòu)能夠承接大電流，保護(hù)芯片。
【IPC分類】H01L23/49, H01L23/488
【公開號】CN205376506
【申請?zhí)枴緾N201620085085
【發(fā)明人】付輝輝
【申請人】重慶藍(lán)岸通訊技術(shù)有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月28日