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一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

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一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED芯片即發(fā)光二極管(LED,Lighting emitted d1de),是利用在電場(chǎng)作用下,PN結(jié)發(fā)光的固態(tài)發(fā)光器件。LED芯片具有高壽命、環(huán)保、節(jié)能的特點(diǎn),是綠色環(huán)保的新光源。
[0003]傳統(tǒng)的封裝方式,對(duì)于LED芯片的光利用率相當(dāng)?shù)停貏e是未能充分利用LED芯片全周光,因此可以通過(guò)將LED封裝在透明材質(zhì)制成的非金屬材料基板,如玻璃基板,來(lái)增加其出光范圍。例如,申請(qǐng)?zhí)枮镃N201310227799.3的專(zhuān)利申請(qǐng)即公開(kāi)一種4JT發(fā)光的LED光源模組,它包括一透明基板(1)、透明基板(I)上用膠水固定多個(gè)LED芯片(2),LED芯片(2)之間由金屬線(4)連接,形成串、并聯(lián)結(jié)構(gòu)的芯片陣列,LED芯片(2)上和透明基板(I)上下方均包裹覆蓋熒光粉包裹層(3),所述透明基板(I)的材料為環(huán)氧樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂與有機(jī)硅樹(shù)脂的復(fù)合物。但是由于此類(lèi)基板材質(zhì)導(dǎo)熱系數(shù)較低是熱的不良導(dǎo)體,不能有效的快速將LED芯片的熱量快速的散發(fā),不利于LED光源散熱,不利于LED光源壽命延長(zhǎng)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供一種散熱效率高的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括透明基板、LED芯片及兩個(gè)電極,所述芯片設(shè)置于該透明基板上,所述電極分別與所述LED芯片形成電連接,所述電極為金屬片結(jié)構(gòu),所述電極與該透明基板熱連接,該透明基板的底部一體設(shè)置有固定部,所述電極延伸至該固定部上,還包括透明高導(dǎo)熱薄膜,所述LED芯片設(shè)置于該透明基板的正面,該透明高導(dǎo)熱薄膜至少覆蓋在該透明基板的背面。
[0006]優(yōu)選的,該固定部包括兩個(gè)固定柱,所述電極的一端分別對(duì)應(yīng)延伸至所述固定柱上。
[0007]優(yōu)選的,還包括金線,所述LED芯片通過(guò)所述金線形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接結(jié)構(gòu),所述電極通過(guò)所述金線分別與所述LED芯片形成電連接。
[0008]優(yōu)選的,還包括封裝膠層,該封裝膠層固定于該透明基板上并包覆所述LED芯片,該固定部露出于該封裝膠層之外。
[0009]優(yōu)選的,該封裝膠層由透明膠及熒光粉混合制作而成。
[0010]優(yōu)選的,該透明基板由透明玻璃制作而成。
[0011]優(yōu)選的,還包括透明高導(dǎo)熱薄膜,所述LED芯片設(shè)置于該透明基板的正面,該透明高導(dǎo)熱薄膜至少覆蓋在該基板的背面。
[0012]優(yōu)選的,該透明高導(dǎo)熱薄膜為鉆石薄膜或類(lèi)鉆石薄膜或類(lèi)鉆碳薄膜。
[0013]優(yōu)選的,還包括散熱體,該散熱體上設(shè)有固定孔,該固定部對(duì)應(yīng)固定于所述固定孔內(nèi),該固定部及所述電極與所述固定孔的內(nèi)壁熱連接。
[0014]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0015]1、通過(guò)將該LED封裝結(jié)構(gòu)的電極設(shè)置為金屬片結(jié)構(gòu),利用金屬材料良好的導(dǎo)熱率,這些LED芯片產(chǎn)生的熱量通過(guò)該透明基板傳遞到這些電極上,該透明基板的固定部將該透明基板固定到散熱體上的同時(shí),熱量即可通過(guò)這些電極傳遞到該散熱體上,及時(shí)將熱量散發(fā)出去,提高了該LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
[0016]2、通過(guò)在該透明基板上設(shè)置該透明高導(dǎo)熱薄膜,利用該透明高導(dǎo)熱薄膜良好的熱傳導(dǎo)率,這些LED芯片產(chǎn)生的熱量可迅速擴(kuò)散出去,進(jìn)一步改善散熱效果,有利于延長(zhǎng)LED芯片的壽命;同時(shí)避免這些LED芯片發(fā)出的光被遮擋住,有利于實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光。
【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的主視圖;
[0018]圖2為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的左視圖;
[0019]圖3為圖1所示LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例的后視圖;
[0020]圖4為本實(shí)用新型LED封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例中散熱體的俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0022]實(shí)施例一(請(qǐng)參考圖1至圖4):
[0023]本實(shí)用新型提供的一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括透明基板10、LED芯片20及兩個(gè)電極3030,這些LED芯片20設(shè)置于該透明基板10上,這些電極30分別與這些LED芯片20形成電連接。本實(shí)施例中,該透明基板10由透明玻璃制作而成。這些LED芯片20設(shè)置于該透明基板10的正面,該LED封裝結(jié)構(gòu)還包括金線50,這些LED芯片20通過(guò)這些金線50形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接結(jié)構(gòu),這些電極30通過(guò)這些金線50分別與這些LED芯片20形成電連接。
[0024]其中,這些電極30為金屬片結(jié)構(gòu),這些電極30與該透明基板10熱連接,該透明基板10的底部一體設(shè)置有固定部11,這些電極30延伸至該固定部11上,該固定部11包括兩個(gè)固定柱111,這些電極30的一端分別對(duì)應(yīng)延伸至這些固定柱111上。還包括散熱體200,該散熱體200上設(shè)有固定孔210,該固定部11對(duì)應(yīng)固定于該固定孔210內(nèi),本實(shí)施例中,對(duì)應(yīng)兩個(gè)固定柱111設(shè)置有兩個(gè)固定孔210,該固定部11及這些電極30與這些固定孔210的內(nèi)壁熱連接。這樣,通過(guò)將該LED封裝結(jié)構(gòu)的電極30設(shè)置為金屬片結(jié)構(gòu),利用金屬材料良好的導(dǎo)熱率,這些LED芯片20產(chǎn)生的熱量通過(guò)該透明基板10傳遞到這些電極30上,該透明基板10的固定部11將該透明基板10固定到該散熱體200上的同時(shí),熱量即可通過(guò)這些電極30傳遞到該散熱體200上,及時(shí)將熱量散發(fā)出去,進(jìn)一步提高了該LED封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
[0025]此外,還包括透明高導(dǎo)熱薄膜40,該透明高導(dǎo)熱薄膜40至少覆蓋在該透明基板10的背面。本實(shí)施例中,該透明高導(dǎo)熱薄膜40覆蓋在該透明基板10的背面及側(cè)面。該透明高導(dǎo)熱薄膜40為鉆石薄膜或類(lèi)鉆石薄膜或類(lèi)鉆碳薄膜。這樣,通過(guò)在該透明基板10上設(shè)置該透明高導(dǎo)熱薄膜40,利用該透明高導(dǎo)熱薄膜40良好的熱傳導(dǎo)率,這些LED芯片20產(chǎn)生的熱量可迅速擴(kuò)散出去,進(jìn)一步改善散熱效果,有利于延長(zhǎng)這些LED芯片20的壽命;同時(shí)避免這些LED芯片20發(fā)出的光被遮擋住,有利于實(shí)現(xiàn)360度發(fā)光。
[0026]此外,還包括封裝膠層60,該封裝膠層60固定于該透明基板10上并包覆所述LED芯片20,該固定部11露出于該封裝膠層60之外。該封裝膠層60由透明膠及熒光粉混合制作而成,該封裝膠層60用于對(duì)這些LED芯片20發(fā)出的光進(jìn)行轉(zhuǎn)換,以實(shí)現(xiàn)白光發(fā)光。
[0027]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本實(shí)用新型,凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括透明基板、LED芯片及兩個(gè)電極,所述芯片設(shè)置于該透明基板上,所述電極分別與所述LED芯片形成電連接,其特征在于:所述電極為金屬片結(jié)構(gòu),所述電極與該透明基板熱連接,該透明基板的底部一體設(shè)置有固定部,所述電極延伸至該固定部上,還包括透明高導(dǎo)熱薄膜,所述LED芯片設(shè)置于該透明基板的正面,該透明高導(dǎo)熱薄膜至少覆蓋在該透明基板的背面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該固定部包括兩個(gè)固定柱,所述電極的一端分別對(duì)應(yīng)延伸至所述固定柱上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:還包括金線,所述LED芯片通過(guò)所述金線形成串聯(lián)或并聯(lián)的電連接結(jié)構(gòu),所述電極通過(guò)所述金線分別與所述LED芯片形成電連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:還包括封裝膠層,該封裝膠層固定于該透明基板上并包覆所述LED芯片,該固定部露出于該封裝膠層之外。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu),該封裝膠層由透明膠及熒光粉混合制作而成。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該透明基板由透明玻璃制作而成。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該透明高導(dǎo)熱薄膜為鉆石薄膜或類(lèi)鉆石薄膜或類(lèi)鉆碳薄膜。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:還包括散熱體,該散熱體上設(shè)有固定孔,該固定部對(duì)應(yīng)固定于所述固定孔內(nèi),該固定部及所述電極與所述固定孔的內(nèi)壁熱連接。
【專(zhuān)利摘要】一種LED封裝結(jié)構(gòu),包括透明基板、LED芯片及兩個(gè)電極,所述芯片設(shè)置于該透明基板上,所述電極分別與所述LED芯片形成電連接,所述電極為金屬片結(jié)構(gòu),所述電極與該透明基板熱連接,該透明基板的底部一體設(shè)置有固定部,所述電極延伸至該固定部上,還包括透明高導(dǎo)熱薄膜,所述LED芯片設(shè)置于該透明基板的正面,該透明高導(dǎo)熱薄膜至少覆蓋在該透明基板的背面。本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)具有散熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類(lèi)】H01L33/40, H01L33/48, H01L33/64
【公開(kāi)號(hào)】CN205376567
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201620059740
【發(fā)明人】邱凱達(dá)
【申請(qǐng)人】廈門(mén)理工學(xué)院
【公開(kāi)日】2016年7月6日
【申請(qǐng)日】2016年1月21日
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