一種芯片級led封裝裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片級LED封裝裝置，它涉及LED技術(shù)領(lǐng)域?；迨怯蒐ED引線架和樹脂通過模壓成型制成，樹脂在引線架上表面設計成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯狀，基板的表面焊接有倒裝芯片，且所述的基板上方覆蓋有熒光膠。它只需要模壓成型工藝制得基板，然后使用EMC封裝工藝便可實現(xiàn)芯片級LED的封裝。且其特有的帶碗杯結(jié)構(gòu)基板相對于傳統(tǒng)的平面基板在性能更具優(yōu)勢；具體表現(xiàn)在基板上的樹脂碗杯設計提升了熒光膠體與基板的結(jié)合力，防止熒光膠層剝離，從而提高產(chǎn)品的密封性。熒光膠的涂布使用業(yè)界EMC封裝工藝中的點膠技術(shù)，操作簡單，設備投入成本少，可靈活調(diào)控熒光膠層的厚度及均勻性。
【專利說明】
一種芯片級LED封裝裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種芯片級LED封裝裝置，屬于LED技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片級封裝即CSP(chip scale package)，具有體積小，熱阻小，發(fā)光面積大以及電性能好等優(yōu)點，成為新一代內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，而倒裝芯片由于將金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝下，具有高光效、高可靠性和易于集成的優(yōu)點，從而被廣泛地用于CSP封裝技術(shù)中。
[0003]現(xiàn)有單顆CSPLED(如附圖1所示)的制作工藝是:首先在機臺上鋪設平面基板1，然后在平面基板I上使用共晶焊工藝固上多顆倒裝芯片2，接著將調(diào)配好的熒光膠3注入模具型腔內(nèi)，通過模壓成型將熒光膠3與基板I結(jié)合起來，再讓熒光膠3固化，使得熒光膠3包覆在除平面基板I以外的芯片上，然后將上述成型芯片群切割成單顆的CSP LED0
[0004]現(xiàn)有的CSP制作工藝上雖然有效縮減了封裝體積，小、薄而輕，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，但在技術(shù)及工藝存在很多缺點:1、熒光膠的涂布環(huán)節(jié)需要專用的模壓成型設備，設備精度要求高，成本投入高，且較難控制熒光膠的均勻性，會直接影響白光CSP LED的色落bin率及光電性能；2、由于熒光膠體與基板結(jié)合方式屬于平面結(jié)合，在溫度變化較大的環(huán)境下由于易造成膠體與基板剝離，影響產(chǎn)品的氣密性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片級LED封裝裝置。
[0006]本實用新型的芯片級LED封裝裝置，它包含基板4，LED引線架5、樹脂6、凸起部分7、倒裝芯片8和熒光膠9;基板4是由LED引線架5和樹脂6通過模壓成型制成，樹脂6在引線架5上表面設計成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯狀，基板4的表面焊接有倒裝芯片8，且所述的基板4上方覆蓋有熒光膠9。
[0007]本實用新型的有益效果:它的制備工藝簡單，只需要模壓成型工藝制得基板，然后使用EMC封裝工藝便可實現(xiàn)芯片級LED的封裝。且其特有的帶碗杯結(jié)構(gòu)基板相對于傳統(tǒng)的平面基板在性能更具優(yōu)勢;具體表現(xiàn)在基板上的樹脂碗杯設計提升了熒光膠體與基板的結(jié)合力，防止熒光膠層剝離，從而提高產(chǎn)品的密封性。熒光膠的涂布使用業(yè)界EMC封裝工藝中的點膠技術(shù)，相對于傳統(tǒng)的模壓熒光膠工藝，其表現(xiàn)為操作簡單，設備投入成本少，可靈活調(diào)控熒光膠層的厚度及均勻性，繼而實現(xiàn)白光CSP LED的色落bin率及光電性能。
[0008]【附圖說明】:
[0009]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細描述。
[0010]附圖1為【背景技術(shù)】中傳統(tǒng)的芯片級LED封裝裝置的剖視圖；
[0011]附圖2為本實用新型的剖視圖；
[0012]附圖3為本實用新型提供的單顆芯片級LED封裝裝置的剖視圖；
[0013]附圖4為本實用新型提供的連片芯片級LED封裝裝置剖視圖；
[0014]附圖5為本實用新型提供的連片芯片級LED封裝裝置固晶狀態(tài)剖視圖；
[0015]附圖6為本實用新型提供的連片芯片級LED封裝裝置點膠狀態(tài)剖視圖；
[0016]附圖7為本實用新型提供的連片芯片級LED封裝裝置切割狀態(tài)剖視圖。
[0017]【具體實施方式】:
[0018]如圖2-7所示，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:此裝置包含基板4，LED引線架
5、樹脂6、凸起部分7、倒裝芯片8和熒光膠9;基板4是由LED引線架5和樹脂6通過模壓成型制成，樹脂6在引線架5上表面設計成凸起部分7，所述的凸起部分7呈碗杯狀，基板4的表面焊接有倒裝芯片8，且所述的基板4上方覆蓋有熒光膠9。
[0019]它的具體制作工藝為:通過模壓成型工藝將LED引線架5和樹脂6壓制成連片的基板4，然后通過共晶焊工藝將倒裝芯片8固焊到基板4上，得到連片的基板4固晶狀態(tài)，接著使用EMC封裝中的點膠工藝完成熒光膠9的涂布，得到連片基板4的點膠狀態(tài)，最后在連片基板切割狀態(tài)下使用EMC封裝中切割工藝得到單顆芯片級LED器材。
[0020]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種芯片級LED封裝裝置，其特征在于:它包含基板(4)，LED引線架(5)、樹脂(6)、凸起部分(7)、倒裝芯片(8)和熒光膠(9);基板(4)是由LED引線架(5)和樹脂(6)通過模壓成型制成，樹脂(6)在引線架(5)上表面設計成凸起部分(7)，所述的凸起部分(7)呈碗杯狀，基板(4)的表面焊接有倒裝芯片(8)，且所述的基板(4)上方覆蓋有熒光膠(9)。
【文檔編號】H01L33/48GK205428998SQ201620006063
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年1月7日
【發(fā)明人】李俊東, 王鵬輝, 柳歡, 張仲元, 張建敏
【申請人】深圳市斯邁得半導體有限公司