表面粗化的發(fā)光二極管封裝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種表面粗化的發(fā)光二極管封裝，包括LED芯片、正極片、負(fù)極片、散熱基板和封裝膠體，LED芯片封裝在封裝膠體內(nèi)，LED芯片分別與正極片和負(fù)極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體固定在散熱基板上，所述的封裝膠體的表面具有若干粗化凸起。本實(shí)用新型光取出效率高，成本低，良品率高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
表面粗化的發(fā)光二極管封裝
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種表面粗化的發(fā)光二極管封裝，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，半導(dǎo)體發(fā)光二極管封裝包括帶有近乎半球體的透鏡的封裝和不帶有透鏡的封裝。其中，不帶有透鏡的封裝中的半導(dǎo)體發(fā)光二極管被透明物質(zhì)或混有熒光粉的透明物質(zhì)覆蓋(為了方便，下面把透明物質(zhì)和混有熒光粉的透明物質(zhì)統(tǒng)稱(chēng)為覆蓋物〉，覆蓋物的表面是平面。由于覆蓋物的折射系數(shù)大于I，因此，半導(dǎo)體發(fā)光二極管發(fā)出的光的一部分會(huì)在覆蓋物的表面和空氣之間的界面處產(chǎn)生全內(nèi)反射。雖然帶有透鏡的LED封裝的光取出效率較高，但是成本也較高，工藝步驟增加，良品率下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種光取出效率高，成本低，良品率高的表面粗化的發(fā)光二極管封裝。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題采取的技術(shù)方案是:一種表面粗化的發(fā)光二極管封裝，包括LED芯片、正極片、負(fù)極片、散熱基板和封裝膠體，LED芯片封裝在封裝膠體內(nèi)，LED芯片分別與正極片和負(fù)極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體固定在散熱基板上，所述的封裝膠體的表面具有若干粗化凸起。
[0005]進(jìn)一步，所述的粗化凸起為圓錐狀結(jié)構(gòu)。
[0006]更進(jìn)一步，所述的散熱基板的底部設(shè)置有硅脂層。
[0007]采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的粗化凸起防止了光束照射到表面時(shí)的向內(nèi)反射，能夠使更多光束照射到封裝膠體外面去，使光的取出效率更高，并且生產(chǎn)成本低。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型的表面粗化的發(fā)光二極管封裝的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0010]如圖1所示，一種表面粗化的發(fā)光二極管封裝，包括LED芯片1、正極片6、負(fù)極片4、散熱基板7和封裝膠體2，LED芯片I封裝在封裝膠體2內(nèi)，LED芯片I分別與正極片6和負(fù)極片4電連接，LED芯片I的底面抵在散熱基板7上，封裝膠體2固定在散熱基板7上，封裝膠體2的表面具有若干粗化凸起2-1。
[0011]粗化凸起2-1為圓錐狀結(jié)構(gòu)。
[0012]散熱基板7的底部設(shè)置有硅脂層5。
[0013]本實(shí)用新型的工作原理如下:
[0014]本實(shí)用新型的粗化凸起2-1防止了光束照射到表面時(shí)的向內(nèi)反射，能夠使更多光束照射到封裝膠體2外面去，使光的取出效率更高，并且生產(chǎn)成本低。
[0015]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種表面粗化的發(fā)光二極管封裝，包括LED芯片(1)、正極片(6)、負(fù)極片(4)、散熱基板(7)和封裝膠體(2)，LED芯片(I)封裝在封裝膠體(2)內(nèi)，LED芯片(I)分別與正極片(6)和負(fù)極片(4 )電連接，LED芯片(I)的底面抵在散熱基板(7 )上，封裝膠體(2 )固定在散熱基板(7)上，其特征在于:所述的封裝膠體(2)的表面具有若干粗化凸起(2-1)，所述的散熱基板(7)的底部設(shè)置有硅脂層(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面粗化的發(fā)光二極管封裝，其特征在于:所述的粗化凸起(2-1)為圓錐狀結(jié)構(gòu)。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK205429003SQ201520911410
【公開(kāi)日】2016年8月3日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日
【發(fā)明人】陳彬
【申請(qǐng)人】光明國(guó)際（鎮(zhèn)江）電氣有限公司