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一種紫外led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):10770613閱讀:195來源:國知局
一種紫外led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板,在陶瓷基板表面焊接有金球,倒裝芯片焊接在金球上,陶瓷基板的正負(fù)極與倒裝芯片的正負(fù)極形成電氣連接;焊接有倒裝芯片的陶瓷基板倒扣在石英透鏡的內(nèi)腔中;在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠,陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體,形成氣密性封裝。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)可根據(jù)發(fā)光角度的要求來設(shè)計(jì)形狀,具有體積小,可高密度貼片的特點(diǎn)。同時(shí),通過在透鏡內(nèi)壁的設(shè)計(jì),使其LED芯片所發(fā)射出的紫外光線不能照射在粘接硅膠上,使硅膠具有良好的粘接性能,從而提升紫外LED的穩(wěn)定性和可靠性。
【專利說明】
一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]眾所周之,紫外LED作為新一代綠色光源,具有光效高、壽命長(zhǎng)、節(jié)能、環(huán)保等眾多優(yōu)點(diǎn)。其應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,如室內(nèi)外消毒、背光源、UV打印、醫(yī)療、餐飲、植物生長(zhǎng)等。據(jù)研究,玻璃封裝紫外LED具有較高可靠性。目前市售紫外LED大部分體積較大,無法形成高密度的集成組裝,在一些特定領(lǐng)域,無法達(dá)到需要的能量密度,而不得不使用汞燈。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種適合紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板,在陶瓷基板表面焊接有金球,倒裝芯片焊接在金球上,陶瓷基板的正負(fù)極與倒裝芯片的正負(fù)極形成電氣連接;焊接有倒裝芯片的陶瓷基板倒扣在石英透鏡的內(nèi)腔中;在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠,陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體,形成氣密性封裝。
[0005]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于:本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)可根據(jù)發(fā)光角度的要求來設(shè)計(jì)形狀,具有體積小,可高密度貼片的特點(diǎn)。同時(shí),通過在透鏡內(nèi)壁的設(shè)計(jì),使其LED芯片所發(fā)射出的紫外光線不能照射在粘接硅膠上,使硅膠具有良好的粘接性能,從而提升紫外LED的穩(wěn)定性和可靠性。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的石英透鏡示意圖;
[0007]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的芯片倒裝在陶瓷基板上的示意圖;
[0008]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]—種紫外LED封裝結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板101,在陶瓷基板表面通過超聲波金球焊線機(jī)焊接若干金球102,再將倒裝芯片100焊接在金球上,使陶瓷基板的正負(fù)極與芯片的正負(fù)極形成電氣連接;然后將已焊接芯片的陶瓷基板倒扣在具有一定形狀的石英透鏡104的內(nèi)腔中;在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠105,通過加熱使硅膠固話;使陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體,形成氣密性封裝。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種紫外LED封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:該結(jié)構(gòu)包括陶瓷基板(101),在陶瓷基板表面焊接有金球(102),倒裝芯片(100)焊接在金球(102)上,陶瓷基板(101)的正負(fù)極與倒裝芯片(100)的正負(fù)極形成電氣連接;焊接有倒裝芯片(100)的陶瓷基板倒扣在石英透鏡(104)的內(nèi)腔中;在石英透鏡和陶瓷基板結(jié)合的縫隙中填充硅膠(105),陶瓷基板和石英透鏡形成一個(gè)整體,形成氣密性封裝。
【文檔編號(hào)】H01L33/54GK205452348SQ201620220253
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月22日
【發(fā)明人】陳勘慧, 梁仁瓅, 李樂
【申請(qǐng)人】武漢優(yōu)煒星科技有限公司
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