用于芯片加工的刻蝕機的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，包括底盤與注液箱，所述注液箱內(nèi)壁設置有刻蝕終點偵測器，所述終點偵測器包括設置于所述注液箱上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器以及設置于所述注液箱底部的檢測器，所述激光發(fā)射器與所述檢測器位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器與所述檢測器設置有防腐蝕壁，所述檢測器與所述注液箱底部有活動線連接。本實用新型的有益效果：（1）本實用新型設置的刻蝕終點偵測器可以對刻蝕液的量進行測量；（2）本實用新型的各個組成部分易拆卸，易清洗。
【專利說明】
用于芯片加工的刻蝕機
技術領域
[0001]本實用新型涉及芯片加工領域，尤其涉及一種用于芯片加工的刻蝕機。
【背景技術】
[0002]在LED行業(yè)中，刻蝕機是經(jīng)常用到的設備，在工作采用自制的新型工件刻蝕機，預先在振動的溶液中對工件的基體表面進行刻蝕，結(jié)果效果顯著，極大地提高了工件之間的結(jié)合牢固度，大幅提高了工件的使用壽命。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型是為解決現(xiàn)有技術中無法對刻蝕液進行準確控制的問題而提供的一種用于芯片加工的刻蝕機。
[0004]本實用新型通過下述技術手段解決上述技術問題:一種用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，包括底盤與注液箱，所述注液箱通過其底部兩端的彈簧了連接在所述底盤上，所述注液箱上表面設置有進液口，所述注液箱下表面設置有出液口，所述注液箱端部設置有加熱器，所述注液箱具有開口部，所述開口部上設置有與所述注液箱活動連接的密封蓋，所述注液箱內(nèi)壁設置有刻蝕終點偵測器，所述終點偵測器包括設置于所述注液箱上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器以及設置于所述注液箱底部的檢測器，所述激光發(fā)射器與所述檢測器位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器與所述檢測器設置有防腐蝕壁。工作中，將刻蝕液經(jīng)過注液箱的進液口進入，注液箱底部的檢測器隨著刻蝕液的增多而升高，由激光發(fā)射器向檢測器發(fā)送信號以確定刻蝕液的高度。
[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述防腐蝕壁內(nèi)設置有支撐所述激光發(fā)射器的支撐架。
[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述注液箱上設置有震動電機。
[0007]本實用新型的有益效果:(I)本實用新型設置的刻蝕終點偵測器可以對刻蝕液的量進行測量;(2)本實用新型的各個組成部分易拆卸，易清洗。
【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型用于芯片加工的刻蝕機的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]I底盤2注液箱3彈簧4進液口 5出液口 6加熱器7密封蓋8激光發(fā)射器9檢測器10防腐蝕壁11支撐架12震動電機。
【具體實施方式】
[0010]為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
[0011]本實用新型實施例1:一種用于芯片加工的刻蝕機，包括底盤I與注液箱2，所述注液箱2通過其底部兩端的彈簧3連接在所述底盤I上，所述注液箱2上表面設置有進液口 4，所述注液箱2下表面設置有出液口 5，所述注液箱2端部設置有加熱器6，所述注液箱2具有開口部，所述開口部上設置有與所述注液箱2活動連接的密封蓋7，所述注液箱2內(nèi)壁設置有刻蝕終點偵測器，所述終點偵測器包括設置于所述注液箱2上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器8以及設置于所述注液箱2底部的檢測器9，所述激光發(fā)射器8與所述檢測器9位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器8與所述檢測器9設置有防腐蝕壁10，所述檢測器9與所述注液箱2底部有活動線連接。工作開始前，將刻蝕液經(jīng)過注液箱的進液口進入，注液箱底部的檢測器隨著刻蝕液的增多而升高，由激光發(fā)射器向檢測器發(fā)送信號以確定刻蝕液的高度?？涛g工作開始，從進液口4加入刻蝕液，所述注液箱2的右下部設有加熱器6，用來對刻蝕液進行加熱，提高反應速率和效果，所述密封蓋5上設有可活動開閉的工件入口。工件通過密封蓋5上的工件入口進入注液箱2內(nèi)，兩個振動電機7同時工作，再加上彈簧3的伸縮運動，使注液箱2內(nèi)的刻蝕液對工件的基體表面進行水平和上下沖擊，同時注液箱2右下部的加熱器6對刻蝕液進行加熱，快速有效地在工基體表面形成高質(zhì)量的刻蝕面，刻蝕終點偵測器在防腐蝕壁10的保護下對刻蝕液的高度進行測量。
[0012]本實用新型實施例2:—種用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，包括底盤I與注液箱2，所述注液箱2通過其底部兩端的彈簧3連接在所述底盤I上，所述注液箱2上表面設置有進液口 4，所述注液箱2下表面設置有出液口 5，所述注液箱2端部設置有加熱器6，所述注液箱2具有開口部，所述開口部上設置有與所述注液箱2活動連接的密封蓋7，所述注液箱2內(nèi)壁設置有刻蝕終點偵測器，所述終點偵測器包括設置于所述注液箱2上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器8以及設置于所述注液箱2底部的檢測器9，所述激光發(fā)射器8與所述檢測器9位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器8與所述檢測器9設置有防腐蝕壁10，所述檢測器9與所述注液箱2底部有活動線連接。所述防腐蝕壁10內(nèi)設置有支撐所述激光發(fā)射器8的支撐架U。作開始前，將刻蝕液經(jīng)過注液箱的進液口進入，注液箱底部的檢測器隨著刻蝕液的增多而升高，由激光發(fā)射器向檢測器發(fā)送信號以確定刻蝕液的高度。
[0013]本實用新型實施例3:—種用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，包括底盤I與注液箱2，所述注液箱2通過其底部兩端的彈簧3連接在所述底盤I上，所述注液箱2上表面設置有進液口 4，所述注液箱2下表面設置有出液口 5，所述注液箱2端部設置有加熱器6，所述注液箱2具有開口部，所述開口部上設置有與所述注液箱2活動連接的密封蓋7，所述注液箱2內(nèi)壁設置有刻蝕終點偵測器，所述終點偵測器包括設置于所述注液箱2上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器8以及設置于所述注液箱2底部的檢測器9，所述激光發(fā)射器8與所述檢測器9位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器8與所述檢測器9設置有防腐蝕壁10，所述檢測器9與所述注液箱2底部有活動線連接，所述注液箱上設置有震動電機12。
[0014]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，包括底盤(I)與注液箱(2)，所述注液箱(2)通過其底部兩端的彈簧(3)連接在所述底盤(I)上，所述注液箱(2)上表面設置有進液口(4)，所述注液箱(2)下表面設置有出液口(5)，所述注液箱(2)端部設置有加熱器(6)，所述注液箱(2)具有開口部，所述開口部上設置有與所述注液箱(2)活動連接的密封蓋(7)，所述注液箱(2)內(nèi)壁設置有刻蝕終點偵測器，所述終點偵測器包括設置于所述注液箱(2)上側(cè)內(nèi)壁的激光發(fā)射器(8)以及設置于所述注液箱(2)底部的檢測器(9)，所述激光發(fā)射器(8)與所述檢測器(9)位于同一豎直線上，所述激光發(fā)射器(8)與所述檢測器(9)設置有防腐蝕壁(10)，所述檢測器(9)與所述注液箱(2)底部有活動線連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，所述防腐蝕壁(10)內(nèi)設置有支撐所述激光發(fā)射器(8)的支撐架(11)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片加工的刻蝕機，其特征在于，所述注液箱上設置有震動電機(12)。
【文檔編號】H01L21/67GK205488063SQ201620230187
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】張幫嶺
【申請人】銅陵晶越電子有限公司