一種固晶雙頭頂針及倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種固晶雙頭頂針，包括頂針座體，在頂針座體上設(shè)有兩個與頂針座體相垂直的頂針體，在頂針座體的底部設(shè)有連接桿。兩個頂針體作用于倒裝芯片體上的兩個電極上，這樣可以防止頂傷倒裝芯片體。也公開了一種倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)，包括主電機(jī)、倒裝芯片體和頂針座體，在頂針座體的底部設(shè)有連接桿，在頂針座體上設(shè)有兩個與頂針座體相垂直的頂針體，主電機(jī)的驅(qū)動端與連接桿連接，倒裝芯片體處于頂針體的上端，倒裝芯片體上設(shè)有兩個電極，頂針座體上的兩個頂針體分別與兩個電極的位置相對應(yīng)。主電機(jī)通過驅(qū)動端作用連接桿時兩個頂針體分別作用于倒裝芯片體上的兩個電極上，受力更均勻，可以防止頂傷倒裝芯片體。
【專利說明】
一種固晶雙頭頂針及倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種固晶雙頭頂針及倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有倒裝芯片固晶之前是以陣列式排列于藍(lán)膜上，固晶過程中需要通過吸嘴將倒裝芯片移動到固晶機(jī)上，因?yàn)樗{(lán)膜的粘附力，即使擴(kuò)膜后的倒裝芯片，吸嘴仍然無法將倒裝芯片吸起，所以需要利用頂針將倒裝芯片頂起，現(xiàn)有的頂針主要是頂在倒裝芯片正負(fù)電極中間的絕緣層中，絕緣層是由二氧化硅或者氮化硅材料做成，此種材料絕緣性好但容易脆，承受不了頂力，容易頂傷，從而導(dǎo)致芯片老化過程中芯片失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可以防止頂傷倒裝芯片體的固晶雙頭頂針。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型包括頂針座體，在頂針座體上設(shè)有兩個與頂針座體相垂直的頂針體，在頂針座體的底部設(shè)有連接桿。因?yàn)樵陧斸樧w上設(shè)有兩個頂針體，這樣兩個頂針體作用于倒裝芯片體上的兩個電極上，而不是像以前的頂針作用于倒裝芯片體的中間位置，這樣可以防止頂傷倒裝芯片體。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在頂針體的頂部設(shè)有套體。這樣套體可以進(jìn)一步防止頂傷倒裝芯片體。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，兩個頂針體對稱地設(shè)置在頂針座的兩側(cè)，從而能便于頂針均勾地運(yùn)動。
[0007]本實(shí)用新型還公開了一種可以頂傷倒裝芯片體的倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)，包括主電機(jī)、倒裝芯片體和頂針座體，在頂針座體的底部設(shè)有連接桿，在頂針座體上設(shè)有兩個與頂針座體相垂直的頂針體，主電機(jī)的驅(qū)動端與連接桿連接，倒裝芯片體處于頂針體的上端，所述倒裝芯片體上設(shè)有兩個電極，頂針座體上的兩個頂針體分別與兩個電極的位置相對應(yīng)。這樣主電機(jī)通過驅(qū)動端作用連接桿時兩個頂針體分別作用于倒裝芯片體上的兩個電極上，受力更均勻，可以防止頂傷倒裝芯片體。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，在頂針體的頂部設(shè)有套體。這樣套體可以進(jìn)一步防止頂傷倒裝芯片體。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，兩個頂針體對稱地設(shè)置在頂針座的兩側(cè)，從而能便于頂針均勾地運(yùn)動。
[0010]綜上所述，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是可以防止頂傷倒裝芯片體。
【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】來對本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0012]圖1為本實(shí)用新型倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]由圖1所示，本實(shí)用新型包括頂針座體1、主電機(jī)2和倒裝芯片體3，在頂針座體I上設(shè)有兩個與頂針座體I相垂直的頂針體4，頂針4對稱地設(shè)置在頂針座體I上，頂針4由鎢鋼、電木、塑料等材料制成，這樣能減少頂針對芯片的損傷，在頂針體4的頂部設(shè)有套體5，在頂針座體I的底部設(shè)有連接桿6，主電機(jī)2的驅(qū)動端與連接桿6連接，倒裝芯片體3處于頂針體的上端，所述倒裝芯片體3上設(shè)有兩個電極7，頂針座體I上的兩個頂針體4分別與兩個電極7的位置相對應(yīng)。這樣主電機(jī)2通過驅(qū)動端作用連接桿6時兩個頂針體4分別作用于倒裝芯片體3上的兩個電極6上，而不是像以前的頂針作用于倒裝芯片體3的中間位置，這樣受力更均勻，可以防止頂傷倒裝芯片體3。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種固晶雙頭頂針，包括頂針座體，其特征在于:在頂針座體上設(shè)有兩個與頂針座體相垂直的頂針體，在頂針座體的底部設(shè)有連接桿。2.按權(quán)利要求1所述的固晶雙頭頂針，其特征在于:在頂針體的頂部設(shè)有套體。3.按權(quán)利要求1所述的固晶雙頭頂針，其特征在于:兩個頂針體對稱地設(shè)置在頂針座的兩側(cè)。4.一種倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于:包括主電機(jī)、倒裝芯片體和頂針座體，在頂針座體的底部設(shè)有連接桿，在頂針座體上設(shè)有兩個與頂針座體相垂直的頂針體，主電機(jī)的驅(qū)動端與連接桿連接，倒裝芯片體處于頂針體的上端，所述倒裝芯片體上設(shè)有兩個電極，頂針座體上的兩個頂針體分別與兩個電極的位置相對應(yīng)。5.按權(quán)利要求4所述的倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于:在頂針體的頂部設(shè)有套體。6.按權(quán)利要求4所述的倒裝芯片固晶頂針機(jī)構(gòu)，其特征在于:兩個頂針體對稱地設(shè)置在頂針座的兩側(cè)。
【文檔編號】H01L21/687GK205488068SQ201620263137
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月31日
【發(fā)明人】曾昭燴, 黃增穎, 王芝燁, 黃巍, 王躍飛
【申請人】廣州市鴻利光電股份有限公司