一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，包括Type-C接口、筒形殼體、按鈕、封板、PCB電路板、存儲(chǔ)器、讓壓彈簧、類U型滑移導(dǎo)向板、承托架和彈簧掛桿，Type-C接口焊接在PCB電路板上靠近封板的一端，承托架卡裝在PCB電路板上，讓壓彈簧的一端與承托架上遠(yuǎn)離Type-C接口的一端相連，讓壓彈簧的另一端與按鈕相連，類U型滑移導(dǎo)向板卡裝在筒形殼體的內(nèi)部，彈簧掛桿嵌在承托架上遠(yuǎn)離PCB電路板的一端，彈簧掛桿與類U型滑移導(dǎo)向板滑動(dòng)配合。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、操作使用方便和數(shù)據(jù)讀寫傳輸速度高等優(yōu)點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)Type-C接口伸縮從而對(duì)Type-C接口保護(hù)，方便了人們的正常使用。
【專利說明】
一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種優(yōu)盤，具體的說是一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤。
【背景技術(shù)】
[0002]優(yōu)盤具有體積小、質(zhì)量輕等優(yōu)點(diǎn)，方便攜帶，從而在人們的日常辦公中應(yīng)用的極為普遍。為了實(shí)現(xiàn)對(duì)優(yōu)盤的插接頭進(jìn)行保護(hù)，人們?cè)O(shè)計(jì)多種款式，如插頭保護(hù)蓋設(shè)計(jì)成與優(yōu)盤分離的結(jié)構(gòu)，在使用時(shí)拔下插頭保護(hù)蓋即可將優(yōu)盤插入到計(jì)算機(jī)設(shè)備上進(jìn)行讀取和數(shù)據(jù)傳輸，這種方式的弊端是在日常的使用時(shí)，插頭保護(hù)蓋易丟失，從而失去了插接頭保護(hù)的作用，導(dǎo)致優(yōu)盤的使用壽命縮短，影響到人們的正常使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理的、操作使用方便的、數(shù)據(jù)讀寫傳輸速度高的，能實(shí)現(xiàn)Type-C接口伸縮從而對(duì)Type-C接口保護(hù)的裝置，即一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤。
[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):
[0005]—種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，包括Type-C接口、筒形殼體、按鈕、封板、PCB電路板、存儲(chǔ)器、讓壓彈簧、類U型滑移導(dǎo)向板、承托架和彈簧掛桿，所述筒形殼體的一端敞口處與按鈕活動(dòng)相連，所述筒形殼體的另一端敞口處與封板相卡合，所述Type-C接口焊接在PCB電路板上靠近封板的一端，且所述Type-C接口貫穿封板的中部，所述PCB電路板位于筒形殼體，且所述PCB電路板可沿著筒形殼體的長度方向滑動(dòng)，所述存儲(chǔ)器焊接在PCB電路板上，所述承托架卡裝在PCB電路板上，所述讓壓彈簧的一端與承托架上遠(yuǎn)離Type-C接口的一端相連，所述讓壓彈簧的另一端與按鈕相連，所述類U型滑移導(dǎo)向板卡裝在筒形殼體的內(nèi)部，所述彈簧掛桿嵌在承托架上遠(yuǎn)離PCB電路板的一端，所述彈簧掛桿與類U型滑移導(dǎo)向板滑動(dòng)配合以對(duì)PCB電路板的滑移運(yùn)動(dòng)限位。本實(shí)用新型采用Type-C接口應(yīng)用在優(yōu)盤上，與傳統(tǒng)的USB2.0接口、USB3.0接口相比，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的快速讀寫與傳輸，為用戶的使用提供了極大的方便;在按動(dòng)按鈕后，可以利用讓壓彈簧的彈性恢復(fù)力使承托架在彈簧掛桿與類U型滑移導(dǎo)向板滑動(dòng)配合的導(dǎo)向作用下移動(dòng)，并同步的帶動(dòng)PCB電路板運(yùn)動(dòng)，最終實(shí)現(xiàn)Type-C接口從封板中伸出，以供使用；當(dāng)使用完畢后，Type-C接口收入到筒形殼體內(nèi)，從而利用筒形殼體實(shí)現(xiàn)對(duì)Type-C接口的保護(hù)。
[0006]所述筒形殼體的左右部均呈圓弧狀結(jié)構(gòu)，在圓弧狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有沿著筒形殼體長度方向分布的滑動(dòng)導(dǎo)向筋，所述滑動(dòng)導(dǎo)向筋的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有滑槽，所述PCB電路板沿著滑槽的長度方向滑動(dòng)，所述滑動(dòng)導(dǎo)向筋上靠近按鈕的位置處設(shè)有定位缺口，所述筒形殼體上靠近按鈕的位置處設(shè)有限位槽，所述筒形殼體上靠近封板的位置處設(shè)有定位槽。筒形殼體采用模具一次擠壓成型，生產(chǎn)制造方便，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度對(duì)，對(duì)內(nèi)部電路元器件起到良好的保護(hù)作用，同時(shí)，筒形殼體為其它部件的安裝定位提供保障。
[0007]所述按鈕的上部、下部對(duì)稱設(shè)有與限位槽配合的一號(hào)凸起，限位槽與限位槽之間設(shè)有壓桿、外套軸，所述壓桿壓在類U型滑移導(dǎo)向板上，以防止類U型滑移導(dǎo)向板在工作時(shí)的上下竄動(dòng)，保證整體的穩(wěn)定性、牢固性。
[0008]所述PCB電路板中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有卡裝缺口。
[0009]所述承托架的下端設(shè)有矩形容納槽，承托架上沿著矩形容納槽的側(cè)壁設(shè)有成對(duì)使用的夾緊定位塊，所述承托架的右端中部設(shè)有內(nèi)軸套，所述讓壓彈簧的一端套裝在內(nèi)軸套上，所述讓壓彈簧的另一端套裝在外套軸上，所述承托架的右端上部設(shè)有卡板條，所述承托架的左端前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有鉤架，所述鉤架與卡裝缺口相卡合，所述PCB電路板的右端通過卡板條定位在承托架上。承托架起到承接作用，即實(shí)現(xiàn)了讓壓彈簧與PCB電路板的間接連接，保證了力的傳遞，同時(shí)承托架為彈簧掛桿提供安裝空間。
[0010]所述彈簧掛桿包括直線部、繞曲部、與繞曲部所在平面相垂直的掛鉤，所述直線部、繞曲部均位于矩形容納槽內(nèi)，所述直線部、繞曲部均通過夾緊定位塊固定，這樣能夠方便彈簧掛桿拆裝，所述掛鉤與類U型滑移導(dǎo)向板相配合，從而對(duì)承托架的運(yùn)動(dòng)限位，以滿足Type-C接口的正常的伸出或者收縮的尺寸要求。
[0011]所述類U型滑移導(dǎo)向板的右端前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有嵌板，所述嵌板卡裝在定位缺口處，所述類U型滑移導(dǎo)向板的下側(cè)面與筒形殼體的下部內(nèi)側(cè)壁相貼合，所述類U型滑移導(dǎo)向板的上側(cè)中部設(shè)有類心型滑槽，所述類U型滑移導(dǎo)向板的右端中部設(shè)有與類心型滑槽相連通的極限卡槽，所述掛鉤與類心型滑槽、極限卡槽相配合，從而對(duì)承托架的運(yùn)動(dòng)行程進(jìn)行限制，方便了人們使用。
[0012]所述類心型滑槽在遠(yuǎn)離極限卡槽的一端按照從后至前的順序依次設(shè)有第一容納區(qū)、第二容納區(qū)和第三容納區(qū)。
[0013]所述封板的上部、下部對(duì)稱設(shè)有與定位槽配合的二號(hào)凸起，方便了組裝和拆卸，所述封板的中部設(shè)有供Type-C接口伸縮滑動(dòng)的腰型讓位槽。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、操作使用方便和數(shù)據(jù)讀寫傳輸速度高等優(yōu)點(diǎn)，能實(shí)現(xiàn)Type-C接口伸縮從而對(duì)Type-C接口保護(hù)，延長了整體的使用壽命;采用了彈簧掛桿與類U型滑移導(dǎo)向板的配合，對(duì)伸縮運(yùn)動(dòng)進(jìn)行限位，方便了人們的正常使用。
【附圖說明】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0016]圖1為本實(shí)用新型的俯視圖；
[0017]圖2為圖1的A-A剖視圖；
[0018]圖3為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)不意圖；
[0019]圖4為本實(shí)用新型去除筒形殼體后的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5為本實(shí)用新型的筒形殼體的立體透視圖；
[0021 ]圖6為本實(shí)用新型的筒形殼體的左視圖；
[0022]圖7為本實(shí)用新型的按鈕、讓壓彈簧連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖8為本實(shí)用新型的封板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9為本實(shí)用新型的類U型滑移導(dǎo)向板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖10為本實(shí)用新型的類U型滑移導(dǎo)向板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖11為本實(shí)用新型的彈簧掛桿的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖12為本實(shí)用新型的彈簧掛桿、類U型滑移導(dǎo)向板配合時(shí)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖13為本實(shí)用新型的PCB電路板、存儲(chǔ)器連接的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖14為本實(shí)用新型的承托架的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步闡述。
[0031]如圖1至圖14所示，一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，包括Type-C接口1、筒形殼體2、按鈕3、封板4、PCB電路板5、存儲(chǔ)器10、讓壓彈簧9、類U型滑移導(dǎo)向板8、承托架6和彈簧掛桿7，所述筒形殼體2的一端敞口處與按鈕3活動(dòng)相連，所述筒形殼體2的另一端敞口處與封板4相卡合，所述Type-C接口 I焊接在PCB電路板5上靠近封板4的一端，且所述Type-C接口 I貫穿封板4的中部，所述PCB電路板5位于筒形殼體2，且所述PCB電路板5可沿著筒形殼體2的長度方向滑動(dòng)，所述存儲(chǔ)器10焊接在PCB電路板5上，所述承托架6卡裝在PCB電路板5上，所述讓壓彈簧9的一端與承托架6上遠(yuǎn)離Type-C接口 I的一端相連，所述讓壓彈簧9的另一端與按鈕3相連，所述類U型滑移導(dǎo)向板8卡裝在筒形殼體2的內(nèi)部，所述彈簧掛桿7嵌在承托架6上遠(yuǎn)離PCB電路板5的一端，所述彈簧掛桿7與類U型滑移導(dǎo)向板8滑動(dòng)配合以對(duì)PCB電路板5的滑移運(yùn)動(dòng)限位。本實(shí)用新型采用Type-C接口 I應(yīng)用在優(yōu)盤上，與傳統(tǒng)的USB2.0接口、USB3.0接口相比，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)的快速讀寫與傳輸，為用戶的使用提供了極大的方便;在按動(dòng)按鈕3后，可以利用讓壓彈簧9的彈性恢復(fù)力使承托架6在彈簧掛桿7與類U型滑移導(dǎo)向板8滑動(dòng)配合的導(dǎo)向作用下移動(dòng)，并同步的帶動(dòng)PCB電路板5運(yùn)動(dòng)，最終實(shí)現(xiàn)Type-C接口 I從封板4中伸出，以供使用；當(dāng)使用完畢后，Type-C接口 I收入到筒形殼體2內(nèi)，從而利用筒形殼體2實(shí)現(xiàn)對(duì)Type-C接口 I的保護(hù)。
[0032]所述筒形殼體2的左右部均呈圓弧狀結(jié)構(gòu)，在圓弧狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有沿著筒形殼體2長度方向分布的滑動(dòng)導(dǎo)向筋2a，所述滑動(dòng)導(dǎo)向筋2a的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有滑槽2b，所述PCB電路板5沿著滑槽2b的長度方向滑動(dòng)，所述滑動(dòng)導(dǎo)向筋2a上靠近按鈕3的位置處設(shè)有定位缺口 2c，所述筒形殼體2上靠近按鈕3的位置處設(shè)有限位槽2e，所述筒形殼體2上靠近封板4的位置處設(shè)有定位槽2d。筒形殼體2采用模具一次擠壓成型，生產(chǎn)制造方便，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度對(duì)，對(duì)內(nèi)部電路元器件起到良好的保護(hù)作用，同時(shí)，筒形殼體2為其它部件的安裝定位提供保障。
[0033]所述按鈕3的上部、下部對(duì)稱設(shè)有與限位槽2e配合的一號(hào)凸起3a，限位槽2e與限位槽2e之間設(shè)有壓桿3b、外套軸3c，所述壓桿3b壓在類U型滑移導(dǎo)向板8上，以防止類U型滑移導(dǎo)向板8在工作時(shí)的上下竄動(dòng)，保證整體的穩(wěn)定性、牢固性。
[0034]所述PCB電路板5中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有卡裝缺口5a。
[0035]所述承托架6的下端設(shè)有矩形容納槽6a，承托架6上沿著矩形容納槽6a的側(cè)壁設(shè)有成對(duì)使用的夾緊定位塊6b，所述承托架6的右端中部設(shè)有內(nèi)軸套6e，所述讓壓彈簧9的一端套裝在內(nèi)軸套6e上，所述讓壓彈簧9的另一端套裝在外套軸3c上，所述承托架6的右端上部設(shè)有卡板條6c，所述承托架6的左端前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有鉤架6d，所述鉤架6d與卡裝缺口 5a相卡合，所述PCB電路板5的右端通過卡板條6c定位在承托架6上。承托架6起到承接作用，即實(shí)現(xiàn)了讓壓彈簧9與PCB電路板5的間接連接，保證了力的傳遞，同時(shí)承托架6為彈簧掛桿7提供安裝空間。
[0036]所述彈簧掛桿7包括直線部701、繞曲部702、與繞曲部702所在平面相垂直的掛鉤703，所述直線部701、繞曲部702均位于矩形容納槽6a內(nèi)，所述直線部701、繞曲部702均通過夾緊定位塊6b固定，這樣能夠方便彈簧掛桿7拆裝，所述掛鉤703與類U型滑移導(dǎo)向板8相配合，從而對(duì)承托架6的運(yùn)動(dòng)限位，以滿足Type-C接口 I的正常的伸出或者收縮的尺寸要求。
[0037]所述類U型滑移導(dǎo)向板8的右端前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有嵌板8a，所述嵌板8a卡裝在定位缺口 2c處，所述類U型滑移導(dǎo)向板8的下側(cè)面與筒形殼體2的下部內(nèi)側(cè)壁相貼合，所述類U型滑移導(dǎo)向板8的上側(cè)中部設(shè)有類心型滑槽Sb，所述類U型滑移導(dǎo)向板8的右端中部設(shè)有與類心型滑槽Sb相連通的極限卡槽Sc，所述掛鉤703與類心型滑槽Sb、極限卡槽Sc相配合，從而對(duì)承托架6的運(yùn)動(dòng)行程進(jìn)行限制，方便了人們使用。
[0038]所述類心型滑槽Sb在遠(yuǎn)離極限卡槽Sc的一端按照從后至前的順序依次設(shè)有第一容納區(qū)8d、第二容納區(qū)8e和第三容納區(qū)8f。
[0039]所述封板4的上部、下部對(duì)稱設(shè)有與定位槽2d配合的二號(hào)凸起4a，方便了組裝和拆卸，所述封板4的中部設(shè)有供Type-C接口 I伸縮滑動(dòng)的腰型讓位槽4b。
[0040]使用前，默認(rèn)初始狀態(tài)的Type-C接口I位于筒形殼體2內(nèi)，即收縮狀態(tài)，此時(shí)的掛鉤703正好處于極限卡槽8c處，利用掛鉤703勾在極限卡槽8c上，從而防止Type-C接口 I因受彈簧力而伸出。使用時(shí)，用手推動(dòng)按鈕3，從而使掛鉤703、極限卡槽Sc脫離配合，在讓壓彈簧9的彈性恢復(fù)力作用下，推動(dòng)承托架6，并同步的帶動(dòng)PCB電路板5運(yùn)動(dòng)，最終使Type-C接口 I伸出，此時(shí)的掛鉤703處于第一容納區(qū)8d處，當(dāng)操作人員將Type-C接口 I插在計(jì)算機(jī)設(shè)備上時(shí)，Type-C接口 I受力，并使掛鉤703運(yùn)動(dòng)至第二容納區(qū)8e處，從而阻擋Type-C接口 I的收縮運(yùn)動(dòng)，保證插接的牢固性。在使用完畢后，操作人員向外拔動(dòng)筒形殼體2，由于Type-C接口 I仍插在計(jì)算機(jī)設(shè)備上，插接的力會(huì)使得Type-C接口 I的運(yùn)動(dòng)滯后于筒形殼體2，這樣掛鉤703會(huì)受力并運(yùn)動(dòng)至第三容納區(qū)Sf處并停留，完全拔出后，操作人員可手動(dòng)按壓Type-C接口 I，使Type-C接口 I向筒形殼體2內(nèi)運(yùn)動(dòng)，直至Type-C接口 I完全進(jìn)入筒形殼體2內(nèi)，且掛鉤703勾在極限卡槽Sc處時(shí)，即完成了Type-C接口 I的伸縮運(yùn)動(dòng)。
[0041]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，包括Type-C接口(I)、筒形殼體(2)、按鈕(3)、封板(4)、PCB電路板(5)、存儲(chǔ)器(10)、讓壓彈簧(9)、類U型滑移導(dǎo)向板(8)、承托架(6)和彈簧掛桿(7)，其特征在于:所述筒形殼體(2)的一端敞口處與按鈕(3)活動(dòng)相連，所述筒形殼體(2)的另一端敞口處與封板(4)相卡合，所述Type-C接口(I)焊接在PCB電路板(5)上靠近封板(4)的一端，且所述Type-C接口(I)貫穿封板(4)的中部，所述PCB電路板(5)位于筒形殼體(2)，且所述PCB電路板(5)可沿著筒形殼體(2)的長度方向滑動(dòng)，所述存儲(chǔ)器(10)焊接在PCB電路板(5)上，所述承托架(6)卡裝在PCB電路板(5)上，所述讓壓彈簧(9)的一端與承托架(6)上遠(yuǎn)離Type-C接口(I)的一端相連，所述讓壓彈簧(9)的另一端與按鈕(3)相連，所述類U型滑移導(dǎo)向板(8)卡裝在筒形殼體(2)的內(nèi)部，所述彈簧掛桿(7)嵌在承托架(6)上遠(yuǎn)離PCB電路板(5)的一端，所述彈簧掛桿(7)與類U型滑移導(dǎo)向板(8)滑動(dòng)配合以對(duì)PCB電路板(5)的滑移運(yùn)動(dòng)限位； 所述筒形殼體(2)的左右部均呈圓弧狀結(jié)構(gòu)，在圓弧狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有沿著筒形殼體(2)長度方向分布的滑動(dòng)導(dǎo)向筋(2a)，所述滑動(dòng)導(dǎo)向筋(2a)的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)有滑槽(2b)，所述PCB電路板(5)沿著滑槽(2b)的長度方向滑動(dòng)，所述滑動(dòng)導(dǎo)向筋(2a)上靠近按鈕(3)的位置處設(shè)有定位缺口(2c)，所述筒形殼體(2)上靠近按鈕(3)的位置處設(shè)有限位槽(2e)，所述筒形殼體(2)上靠近封板(4)的位置處設(shè)有定位槽(2d)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，其特征在于:所述按鈕(3)的上部、下部對(duì)稱設(shè)有與限位槽(2e)配合的一號(hào)凸起(3a)，限位槽(2e)與限位槽(2e)之間設(shè)有壓桿(3b)、外套軸(3c)，所述壓桿(3b)壓在類U型滑移導(dǎo)向板(8)上； 所述PCB電路板(5)中部左右兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有卡裝缺口( 5a); 所述承托架(6)的下端設(shè)有矩形容納槽(6a)，承托架(6)上沿著矩形容納槽(6a)的側(cè)壁設(shè)有成對(duì)使用的夾緊定位塊(6b)，所述承托架(6)的右端中部設(shè)有內(nèi)軸套(6e)，所述讓壓彈簧(9)的一端套裝在內(nèi)軸套(6e)上，所述讓壓彈簧(9)的另一端套裝在外套軸(3c)上，所述承托架(6)的右端上部設(shè)有卡板條(6c)，所述承托架(6)的左端前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有鉤架(6d)，所述鉤架(6d)與卡裝缺口(5a)相卡合，所述PCB電路板(5)的右端通過卡板條(6c)定位在承托架(6)上； 所述彈簧掛桿(7)包括直線部(701)、繞曲部(702)、與繞曲部(702)所在平面相垂直的掛鉤(703)，所述直線部(701)、繞曲部(702)均位于矩形容納槽(6a)內(nèi)，所述直線部(701)、繞曲部(702)均通過夾緊定位塊(6b)固定，所述掛鉤(703)與類U型滑移導(dǎo)向板(8)相配合； 所述類U型滑移導(dǎo)向板(8)的右端前后兩側(cè)對(duì)稱設(shè)有嵌板(8a)，所述嵌板(Sa)卡裝在定位缺口(2c)處，所述類U型滑移導(dǎo)向板(8)的下側(cè)面與筒形殼體(2)的下部內(nèi)側(cè)壁相貼合，所述類U型滑移導(dǎo)向板(8)的上側(cè)中部設(shè)有類心型滑槽(Sb)，所述類U型滑移導(dǎo)向板(8)的右端中部設(shè)有與類心型滑槽(Sb)相連通的極限卡槽(Sc)，所述掛鉤(703)與類心型滑槽(Sb)、極限卡槽(Sc)相配合。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，其特征在于:所述類心型滑槽(Sb)在遠(yuǎn)離極限卡槽(Sc)的一端按照從后至前的順序依次設(shè)有第一容納區(qū)(8d)、第二容納區(qū)(8e)和第三容納區(qū)(8f)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種彈簧按壓伸縮式固態(tài)優(yōu)盤，其特征在于:所述封板(4)的上部、下部對(duì)稱設(shè)有與定位槽(2d)配合的二號(hào)凸起(4a)，所述封板(4)的中部設(shè)有供Type-C接口( I)伸縮滑動(dòng)的腰型讓位槽(4b)。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK205488714SQ201620050367
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月19日
【發(fā)明人】劉輝
【申請(qǐng)人】蕪湖金勝電子科技股份有限公司