一種防硫化抗干擾性強的led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，包括用于吸收外界光線的吸光層和用于提高LED光線利用率的反射層，所述反射層設(shè)置有用于防止硫化的保護層。本實用新型通過在反射層上設(shè)置保護層，有效防止了反射層中的銀被硫化，大大延長了本實用新型的使用壽命；本實用新型通過增設(shè)吸光層，有效減弱了外界光線的干擾，加強了本實用新型的抗干擾性。
【專利說明】
一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED燈的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好。運用領(lǐng)域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產(chǎn)方面。但是傳統(tǒng)LED封裝結(jié)構(gòu)普遍存在反射層中的銀容易被硫化以及抗干擾性不強的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型解決其問題所采用的技術(shù)方案是:一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，包括用于吸收外界光線的吸光層和用于提高LED光線利用率的反射層，所述反射層設(shè)置有用于防止硫化的保護層。
[0005]進一步，所述吸光層設(shè)置有兩個，兩個吸光層對稱地設(shè)置于LED芯片的兩側(cè)。LED芯片兩側(cè)的光線較弱容易受到干擾，因此本實用新型將兩個吸光層對稱地設(shè)置于LED芯片的兩側(cè)，這樣有助于進一步提高封裝結(jié)構(gòu)的抗干擾性。
[0006]進一步，所述反射層設(shè)置有兩個，兩個反射層對稱地設(shè)置于LED芯片的兩側(cè)并且緊靠吸光層;本實用新型還設(shè)置有用于透射光線的透光層。本實用新型將反射層對稱地設(shè)置于LED芯片的兩側(cè)有可以將LED芯片兩側(cè)的光線反射到透光層，提高LED芯片的光線利用率；本實用新型將反射層緊靠吸光層有利于提高光線的反射效果，進一步提高LED芯片的光線利用率。
[0007]進一步，所述保護層和反射層一起形成一個立方體結(jié)構(gòu)，所述保護層和反射層以該立方體的對角面為分界線，所述反射層設(shè)置于保護層和吸光層之間。本實用新型這樣設(shè)計不僅可以加強對反射層的防硫化保護，而且節(jié)省安裝空間以及材料成本。
[0008]進一步，設(shè)置有安裝內(nèi)腔，所述LED芯片、反射層和保護層均設(shè)置于安裝內(nèi)腔中。本實用新型設(shè)置有安裝內(nèi)腔，并將LED芯片、反射層和保護層均設(shè)置于安裝內(nèi)腔中，這樣可以加強LED芯片、反射層和保護層的固定效果，提高本實用新型的牢固性。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型采用的一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，本實用新型通過在反射層上設(shè)置保護層，有效防止了反射層中的銀被硫化，大大延長了本實用新型的使用壽命;本實用新型通過增設(shè)吸光層，有效減弱了外界光線的干擾，加強了本實用新型的抗干擾性。
【附圖說明】
[0010]下面結(jié)合附圖和實例對本實用新型作進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)圖，如圖1所示，一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片I，包括用于吸收外界光線的吸光層2和用于提高LED光線利用率的反射層3，所述反射層3設(shè)置有用于防止硫化的保護層4。本實用新型通過在反射層3上設(shè)置保護層4，有效防止了反射層3中的銀被硫化，大大延長了本實用新型的使用壽命;本實用新型通過增設(shè)吸光層2，有效減弱了外界光線的干擾，加強了本實用新型的抗干擾性。本實用新型的吸光層2設(shè)置有兩個，兩個吸光層2對稱地設(shè)置于LED芯片I的兩側(cè)。LED芯片I兩側(cè)的光線較弱容易受到干擾，因此本實用新型將兩個吸光層2對稱地設(shè)置于LED芯片I的兩側(cè)，這樣有助于進一步提高封裝結(jié)構(gòu)的抗干擾性。本實用新型的反射層3設(shè)置有兩個，兩個反射層3對稱地設(shè)置于LED芯片I的兩側(cè)并且緊靠吸光層2;本實用新型還設(shè)置有用于透射光線的透光層6。本實用新型將反射層3對稱地設(shè)置于LED芯片I的兩側(cè)有可以將LED芯片I兩側(cè)的光線反射到透光層6，提高LED芯片I的光線利用率;本實用新型將反射層3緊靠吸光層2有利于提高光線的反射效果，進一步提高LED芯片I的光線利用率。
[0013]本實用新型的保護層4和反射層3—起形成一個立方體結(jié)構(gòu)，所述保護層4和反射層3以該立方體的對角面為分界線，所述反射層3設(shè)置于保護層4和吸光層2之間。本實用新型這樣設(shè)計不僅可以加強對反射層3的防硫化保護，而且節(jié)省安裝空間以及材料成本。本實用新型設(shè)置有安裝內(nèi)腔5，所述LED芯片1、反射層3和保護層4均設(shè)置于安裝內(nèi)腔5中。本實用新型設(shè)置有安裝內(nèi)腔5，并將LED芯片1、反射層3和保護層4均設(shè)置于安裝內(nèi)腔5中，這樣可以加強LED芯片1、反射層3和保護層4的固定效果，提高本實用新型的牢固性。
[0014]以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術(shù)效果，都應(yīng)屬于本實用新型的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片(I)，其特征在于:包括用于吸收外界光線的吸光層(2)和用于提高LED光線利用率的反射層(3)，所述反射層(3)設(shè)置有用于防止硫化的保護層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述吸光層(2)設(shè)置有兩個，兩個吸光層(2)對稱地設(shè)置于LED芯片(I)的兩側(cè)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2任一所述的一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述反射層(3)設(shè)置有兩個，兩個反射層(3)對稱地設(shè)置于LED芯片(I)的兩側(cè)并且緊靠吸光層⑵。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述保護層(4)和反射層(3)—起形成一個立方體結(jié)構(gòu)，所述保護層(4)和反射層(3)以該立方體的對角面為分界線，所述反射層(3)設(shè)置于保護層(4)和吸光層(2)之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有安裝內(nèi)腔(5)，所述LED芯片(1)、反射層(3)和保護層(4)均設(shè)置于安裝內(nèi)腔(5)中。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防硫化抗干擾性強的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:設(shè)置有用于透射光線的透光層(6)。
【文檔編號】H01L33/48GK205508878SQ201620355123
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年4月22日
【發(fā)明人】柯志強, 陳向飛
【申請人】江門市迪司利光電股份有限公司