一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,所述陰極引出焊盤、陽極引出焊盤和熔斷器焊盤分別涂覆在基板正面上,所述鉭芯固定在陰極引出焊盤上并與陰極引出焊盤連通,所述陰極引出焊盤通過金屬化過孔A與設(shè)置在基板背面的電容器負極連接;所述鉭芯上的陽極鉭絲與陽極引出焊盤點焊連接,所述熔斷器的一端與陽極引出焊盤連接,另一端與熔斷器焊盤連接,所述熔斷器焊盤通過金屬化過孔B與基板背面的電容器正極連接。本實用新型組裝方便、封裝效率高,且當(dāng)電容器因自身原因或外部原因擊穿短路后,內(nèi)置熔斷器熔斷,起到隔離故障電容器和保護電路的作用。
【專利說明】
一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及鉭電容器制造技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]片式鉭電容器因其容量大、體積小、溫度特性好、穩(wěn)定性和可靠性高,在電子設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用。和其它元器件一樣,片式鉭電容器在使用過程中也會出現(xiàn)失效。由于片式鉭電容器的主要失效模式是擊穿短路,部分電容器擊穿后還會出現(xiàn)燃燒的現(xiàn)象,不僅會使電路工作失常,還好影響到周邊元器件。為此,國內(nèi)外各鉭電容器制造商為解決此類問題,各自開發(fā)了內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,其主要結(jié)構(gòu)為在電容器引線框架上焊接片式熔斷器或點焊保險絲,將其與電容器串聯(lián)連接,并封裝成為一個整體。
[0003]現(xiàn)有內(nèi)置熔斷器片式鉭電容器需將片式熔斷器或熔斷絲焊接到引線框架上,較難操作,引線框架設(shè)計復(fù)雜,不利于規(guī)?;a(chǎn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型提供了一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,該內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器通過采用電路基板取代傳統(tǒng)片式鉭電容器的引線框架,并將熔斷器和電容器一同安裝在電路基板上并進行整體封裝,解決了將片式熔斷器或熔斷絲焊接到引線框架上,較難操作,引線框架設(shè)計復(fù)雜,不利于規(guī)?;a(chǎn)的問題。
[0005]本實用新型通過以下技術(shù)方案得以實現(xiàn)。
[0006]本實用新型提供的一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,包括基板、陰極引出焊盤、鉭芯、金屬化過孔A、陽極引出焊盤、陽極鉭絲、熔斷器、熔斷器焊盤、金屬化過孔B、電容器負極和電容器正極;所述陰極引出焊盤、陽極引出焊盤和熔斷器焊盤分別涂覆在基板正面上,所述鉭芯固定在陰極引出焊盤上并與陰極引出焊盤連通,所述陰極引出焊盤通過金屬化過孔A與設(shè)置在基板背面的電容器負極連接;所述鉭芯上的陽極鉭絲與陽極引出焊盤點焊連接,所述熔斷器的一端與陽極引出焊盤連接,另一端與熔斷器焊盤連接,所述熔斷器焊盤通過金屬化過孔B與基板背面的電容器正極連接。
[0007]所述熔斷器為成品貼片熔斷器或采用熔斷合金材料印刷到基板上形成的熔斷器。
[0008]所述基板為FR4玻璃纖維板、LTCC低溫共燒陶瓷基板或HTCC高溫共燒陶瓷多層基板。
[0009]本實用新型的有益效果在于:利用電路基板作為載體,預(yù)先將片式熔斷器(或熔斷體)安裝(或涂覆)到電路基板上,然后再將已經(jīng)制造完成的鉭芯電容器安裝到電路基板上,與熔斷器串聯(lián)起來,并進行整體封裝,成為內(nèi)置熔斷器片式鉭電容器;本實用新型組裝方便、封裝效率高,且當(dāng)電容器因自身原因或外部原因擊穿短路后,內(nèi)置熔斷器熔斷,起到隔離故障電容器和保護電路的作用。
【附圖說明】
[00?0]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖;
[0011]圖2是圖1的后視圖;
[0012]圖中:1-基板,2-陰極引出焊盤,3-鉭芯,4-金屬化過孔A,5_陽極引出焊盤,6-陽極鉭絲,7-熔斷器,8-熔斷器焊盤,9-金屬化過孔B,I O-電容器負極,11 -電容器正極。
【具體實施方式】
[0013]下面進一步描述本實用新型的技術(shù)方案,但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0014]如圖1和圖2所示的一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,包括基板1、陰極引出焊盤2、鉭芯3、金屬化過孔A4、陽極引出焊盤5、陽極鉭絲6、熔斷器7、熔斷器焊盤8、金屬化過孔B9、電容器負極10和電容器正極11;所述陰極引出焊盤2、陽極引出焊盤5和熔斷器焊盤8分別涂覆在基板I正面上,所述鉭芯3固定在陰極引出焊盤2上并與陰極引出焊盤2連通,所述陰極引出焊盤2通過金屬化過孔A4與設(shè)置在基板I背面的電容器負極10連接;所述鉭芯3上的陽極鉭絲6與陽極引出焊盤5點焊連接,所述熔斷器7的一端與陽極引出焊盤5連接,另一端與熔斷器焊盤8連接,所述熔斷器焊盤8通過金屬化過孔B9與基板I背面的電容器正極11連接。
[0015]所述熔斷器7為成品貼片熔斷器或采用熔斷合金材料印刷到基板I上形成的熔斷器。熔斷器可以采用成品貼片熔斷器焊接到電路基板上,也可以直接采用熔斷合金材料印刷到電路基板上作為熔斷器。
[0016]所述基板I為FR4玻璃纖維板、LTCC低溫共燒陶瓷基板或HTCC高溫共燒陶瓷多層基板,或其它具有絕緣性能的基板材料。
[0017]本實用新型采用電路基板取代傳統(tǒng)片式鉭電容器的引線框架,利用電路基板作為載體,預(yù)先將片式熔斷器(或熔斷體)安裝(或涂覆)到電路基板上,然后再將已經(jīng)制造完成的鉭芯電容器安裝到電路基板上,與熔斷器串聯(lián)起來,并進行整體封裝,成為內(nèi)置熔斷器片式鉭電容器。將熔斷器和電容器一同安裝在電路基板上并進行整體封裝,熔斷器和電容器(鉭芯)一同安裝在電路基板上進行整體封裝,還可節(jié)省安裝空間。當(dāng)電容器因自身原因或外部原因擊穿短路后,內(nèi)置熔斷器熔斷,起到隔離故障電容器和保護電路的作用。
[0018]本實用新型專利涉及一種內(nèi)置熔斷器基板引出片式鉭電容器的結(jié)構(gòu)設(shè)計和組裝技術(shù),即采用電路基板取代傳統(tǒng)片式鉭電容器的引線框架,熔斷器和電容器一同安裝在電路基板上并進行整體封裝。使用本專利技術(shù)設(shè)計的電容器具有組裝方便、封裝效率高,當(dāng)電容器因自身原因或外部原因擊穿短路后,內(nèi)置熔斷器熔斷,起到隔離故障電容器和保護電路的作用。
【主權(quán)項】
1.一種內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,包括基板(I)、陰極引出焊盤(2)、鉭芯(3)、金屬化過孔A(4)、陽極引出焊盤(5)、陽極鉭絲(6)、熔斷器(7)、熔斷器焊盤(8)、金屬化過孔B(9)、電容器負極(10)和電容器正極(11),其特征在于:所述陰極引出焊盤(2)、陽極引出焊盤(5)和熔斷器焊盤(8)分別涂覆在基板(I)正面上,所述鉭芯(3)固定在陰極引出焊盤(2)上并與陰極引出焊盤(2)連通,所述陰極引出焊盤(2)通過金屬化過孔A(4)與設(shè)置在基板(I)背面的電容器負極(10)連接;所述鉭芯(3)上的陽極鉭絲(6)與陽極引出焊盤(5)點焊連接,所述熔斷器(7)的一端與陽極引出焊盤(5)連接,另一端與熔斷器焊盤(8)連接,所述熔斷器焊盤(8)通過金屬化過孔B(9)與基板(I)背面的電容器正極(11)連接。2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,其特征在于:所述熔斷器(7)為成品貼片熔斷器或采用熔斷合金材料印刷到基板(I)上形成的熔斷器。3.如權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)置熔斷器的片式鉭電容器,其特征在于:所述基板(I)為FR4玻璃纖維板、LTCC低溫共燒陶瓷基板或HTCC高溫共燒陶瓷多層基板。
【文檔編號】H01G9/14GK205542406SQ201620104636
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年2月2日
【發(fā)明人】潘齊鳳, 王剛, 胡鑫利, 張勇, 孫熙榮
【申請人】中國振華(集團)新云電子元器件有限責(zé)任公司