一種倒裝芯片模組的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種倒裝芯片模組，包括封裝基板、倒裝芯片、熱導(dǎo)體和注塑模具框，倒裝芯片具有集成電路且安裝在封裝基板上，所述封裝基板設(shè)在電路板上，注塑模具框設(shè)在倒裝芯片的外圍，通過注塑將注塑模具框、倒裝芯片封裝在封裝基板上，注塑模具框使注塑材料不覆蓋倒裝芯片的頂面，熱導(dǎo)體緊貼在倒裝芯片的頂面。本實用新型封裝基板與倒裝芯片之間通過焊盤和連接凸點進行電連接，由于增大了封裝基板與倒裝芯片的接觸面積，從而提高了熱傳遞的能力，增強了散熱效果；由于利用注塑模具框進行封裝，大大方便了操作，簡化封裝工藝，避免了傳統(tǒng)的封裝工藝將整個芯片封住的現(xiàn)象，故減少了將芯片頂部遮住的封裝材料去除的工序。
【專利說明】
一種倒裝芯片模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種倒裝芯片模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展，無線通信系統(tǒng)的復(fù)雜度迅速增加，多種移動通訊網(wǎng)絡(luò)并存，例如現(xiàn)在廣泛應(yīng)用的2G、3G和4G移動通訊網(wǎng)絡(luò)。另外，人們也希望移動終端功能增加的同時越來越薄或越來越小。因此，這些需求對移動終端內(nèi)部集成電路的性能和集成度要求越來越高，工作速率和功耗也越來越大，對封裝結(jié)構(gòu)的要求也更高，尤其是對封裝散熱要求更加嚴(yán)苛。例如手機里的CHJ和射頻前端的功放模組都是手機里面的主要發(fā)熱芯片，如果這些芯片的散熱不好，最直接的感受就是手機工作是握著手機感覺很熱。所以，如何改善這些芯片的散熱性能尤其重要，這不僅能使芯片一直保持穩(wěn)定的工作性能，而且還能提升芯片的使用壽命。
[0003]為了實現(xiàn)集成電路芯片內(nèi)焊墊與外部之間的電氣連接，以及為集成電路芯片提供一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，集成電路封裝是必不可少的一個環(huán)節(jié)。集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大?，F(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)中，一般有引線鍵合封裝結(jié)構(gòu)和倒裝封裝結(jié)構(gòu)。引線鍵合封裝結(jié)構(gòu)將位于芯片上的焊球通過金線鍵合至引線框架，并通過引線框架的一組引腳實現(xiàn)與外圍電路的電氣連接，這樣芯片產(chǎn)生的熱量將大部分通過基板散熱，然而基板一般是焊接在PCB板上，將導(dǎo)致芯片產(chǎn)生的熱量將無法直接散去。倒裝封裝結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)方式為，通過焊點將倒置的芯片放置于基板上，從而不通過引腳而直接實現(xiàn)電氣和機械連接;采用這種技術(shù)的封裝結(jié)構(gòu)，可以利用倒置芯片的頂部填加散熱器直接向上散熱，提高芯片散熱效率。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的是提供一種散熱效果好的倒裝芯片模組。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0006]—種倒裝芯片模組，包括封裝基板、倒裝芯片、熱導(dǎo)體和注塑模具框，倒裝芯片具有集成電路且安裝在封裝基板上，所述封裝基板設(shè)在電路板上，所述注塑模具框設(shè)在倒裝芯片的外圍，通過注塑將注塑模具框、倒裝芯片封裝在封裝基板上，所述注塑模具框使注塑材料不覆蓋倒裝芯片的頂面，熱導(dǎo)體緊貼在倒裝芯片的頂面。
[0007]進一步地，所述倒裝芯片的連接凸點與封裝基板上的焊盤電連接。
[0008]進一步地，所述倒裝芯片包括功放芯片、控制芯片和/或開關(guān)芯片。
[0009]進一步地，還包括散熱件，所述的熱導(dǎo)體與所述的散熱件緊密接觸。
[0010]進一步地，必要時，所述熱導(dǎo)體與倒裝芯片之間設(shè)有導(dǎo)熱墊片。
[0011]進一步地，所述導(dǎo)熱墊片為銅片或硅片。
[0012]進一步地，所述導(dǎo)熱墊片通過芯片黏附膜(die-attach-f i Im)固定在倒裝芯片上。
[0013]進一步地，所述的熱導(dǎo)體由熱硅脂材料或?qū)崮z制成。
[0014]本實用新型的有益效果:
[0015]本實用新型封裝基板與倒裝芯片之間通過焊盤和連接凸點進行電連接，由于增大了封裝基板與倒裝芯片的接觸面積，從而提高了熱傳遞的能力，增強了散熱效果；
[0016]由于利用注塑模具框進行封裝，大大方便了操作，簡化封裝工藝，避免了傳統(tǒng)的封裝工藝將整個芯片封住的現(xiàn)象，故減少了將芯片頂部遮住的封裝材料去除的工序；
[0017]由本實用新型是通過現(xiàn)有的封裝技術(shù)所做出的改進，沒有改變電路的復(fù)雜性，確保了制作的穩(wěn)定性，并大大提高了倒裝芯片模組散熱性能，不僅將一部分熱量傳遞到電路板上，而且還通過芯片頂部的熱導(dǎo)體將熱量傳出。
【附圖說明】
[0018]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細(xì)說明:
[0019]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖中:1、電路板;2、封裝基板;3、倒裝芯片;4、熱導(dǎo)體;5、注塑模具框;6、連接凸點；
7、焊盤;8、散熱件;9、導(dǎo)熱墊片；10、芯片黏附膜。
【具體實施方式】
[0021]如圖1所示，一種倒裝芯片模組，包括封裝基板2、倒裝芯片3、熱導(dǎo)體4和注塑模具框5，倒裝芯片3具有集成電路且安裝在封裝基板2上，所述倒裝芯片3包括功放芯片、控制芯片和/或開關(guān)芯片。所述封裝基板2設(shè)在電路板I上，所述注塑模具框5設(shè)在倒裝芯片3的外圍，通過注塑將注塑模具框5、倒裝芯片3封裝在封裝基板2上，所述注塑模具框5使注塑材料不覆蓋倒裝芯片3的頂面，熱導(dǎo)體4緊貼在倒裝芯片3的頂面。所述的熱導(dǎo)體4由熱硅脂材料或?qū)崮z制成。
[0022]所述倒裝芯片3的連接凸點6與封裝基板2上的焊盤7電連接。
[0023]還包括散熱件8，所述的熱導(dǎo)體4與所述的散熱件8緊密接觸。
[0024]在封裝多個倒裝芯片，各個倒裝芯片的高度不同時，在熱導(dǎo)體4與倒裝芯片3之間增設(shè)導(dǎo)熱墊片9。以解決各個倒裝芯片高度差的問題，有利于熱導(dǎo)體4的鋪設(shè)和熱傳遞，所述導(dǎo)熱墊片為銅片或娃片。所述導(dǎo)熱墊片4通過芯片黏附膜10 (die-attach-f i Im)固定在倒裝芯片3上。
[0025]以上所述是本實用新型的優(yōu)選實施方式而已，當(dāng)然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，對本實用新型的技術(shù)方案進行修改或者等同替換，都不脫離本實用新型技術(shù)方案的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種倒裝芯片模組，其特征在于:包括封裝基板、倒裝芯片、熱導(dǎo)體和注塑模具框，倒裝芯片具有集成電路且安裝在封裝基板上，所述封裝基板設(shè)在電路板上，所述注塑模具框設(shè)在倒裝芯片的外圍，通過注塑將注塑模具框、倒裝芯片封裝在封裝基板上，所述注塑模具框使注塑材料不覆蓋倒裝芯片的頂面，熱導(dǎo)體緊貼在倒裝芯片的頂面。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于:所述倒裝芯片的連接凸點與封裝基板上的焊盤電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于:所述倒裝芯片包括功放芯片、控制芯片和/或開關(guān)芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于:還包括散熱件，所述的熱導(dǎo)體與所述的散熱件緊密接觸。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于:所述熱導(dǎo)體與倒裝芯片之間設(shè)有導(dǎo)熱墊片。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝芯片模組，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊片為銅片或硅片。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的倒裝芯片模組，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊片通過芯片黏附膜固定在倒裝芯片上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的倒裝芯片模組，其特征在于:所述的熱導(dǎo)體由熱硅脂材料或?qū)崮z制成。
【文檔編號】H01L23/367GK205542749SQ201620332613
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月20日
【發(fā)明人】黃亮, 章國豪, 何全, 陳忠學(xué), 唐杰, 余凱
【申請人】廣東工業(yè)大學(xué)