一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其包括一基板、若干個(gè)引線框單元和若干個(gè)塑封流道，各引線框單元在基板上呈矩陣式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次設(shè)置；所述引線框單元包含1個(gè)用來安放芯片的矩形基島、若干個(gè)分布在基島上下平行兩側(cè)的引線腳。芯片和引線腳之間通過焊線連接，芯片、引線腳、焊線最終在塑封時(shí)被塑封料包裹起來形成長方形的塑封體結(jié)構(gòu)；塑封體結(jié)構(gòu)的長度A1=2.600+0.530*（B-8）/2 mm，其中B為外引腳的個(gè)數(shù)。本實(shí)用新型通過對流道的設(shè)置進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，增加了引線框單元的排布密度，不但提高了生產(chǎn)效率，也提高了塑封料的利用率，使產(chǎn)品具有很強(qiáng)的競爭力。
【專利說明】
一種超窄間距的貼片封裝弓I線框結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片封裝，是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，不僅起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。隨著智能產(chǎn)品以及可穿戴設(shè)備向更小、更薄、更輕的方向發(fā)展，芯片的制造工藝也不斷從微米級向納米級發(fā)展，但芯片制造的工藝尺寸越往下發(fā)展越困難，目前最先進(jìn)的14納米工藝已經(jīng)快要接近設(shè)備所能達(dá)到的極限了，設(shè)備要想做得更小、更薄、更輕，只能從封裝技術(shù)上尋找突破口。
[0003]目前的薄型貼片封裝SSOP已經(jīng)逐漸無法滿足更小芯片對信號傳輸速度、抗干擾能力的需要，必須要開發(fā)更小尺寸更薄的貼片封裝形式，本實(shí)用新型正是為了達(dá)到這個(gè)目的提出的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為了適應(yīng)更小尺寸芯片對信號傳輸速度、抗干擾能力的更高要求，本實(shí)用新型提出了一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]—種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，包括一基板、若干個(gè)引線框單元和若干個(gè)塑封流道，各引線框單元在基板上呈矩陣式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次設(shè)置。所述引線框單元包含I個(gè)用來安放芯片的矩形基島、若干個(gè)分布在基島上下平行兩側(cè)的引線腳。芯片和引線腳之間通過焊線連接，芯片、引線腳、焊線最終在塑封時(shí)被塑封料包裹起來形成長方形的塑封體結(jié)構(gòu)。位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳，與焊線相連;位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳，通過焊錫與PCB板相連。其中，塑封體結(jié)構(gòu)的寬度A2=2.600mm，塑封體結(jié)構(gòu)的長度Al=2.600+0.530*(B-8)/2 mm，塑封體結(jié)構(gòu)的厚度A3=
0.850mm，其中B為外引腳的個(gè)數(shù)，一般為滿足8 40的偶數(shù)。例如，當(dāng)外引腳個(gè)數(shù)為8/12/16時(shí)，塑封體結(jié)構(gòu)長度Al分別為2.600 /3.660 /4.720mm。
[0007]進(jìn)一步的，所述引線框單元中，外引腳的跨度Bl=4.000mm，跨度是指同一列的兩個(gè)外引腳的自由端之間的距離，相鄰?fù)庖_之間的間距B2=0.530mm，單個(gè)外引腳的寬度B3=
0.230mmo
[0008]進(jìn)一步的，所述引線框單元中，上下相鄰的兩個(gè)引線框單元的外引腳處于一條直線上，單個(gè)引線框單元相鄰的引腳之間通過“連筋”相連;基島左右兩側(cè)延伸出一吊筋，左右相鄰的單元的基島通過該吊筋相連。
[0009]與現(xiàn)有的SSOP封裝技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的引線框結(jié)構(gòu)具有以下有益效果:
[0010]I)焊線和管腳進(jìn)一步縮短，內(nèi)阻進(jìn)一步減小，改善了電性能和熱性能。在與原SSOP相同的電熱性能和頻率特性情況下，可以節(jié)約一半左右的框架材料；
[0011]2)縮短了電信號的傳輸距離，降低了信號傳輸?shù)难舆t時(shí)間和寄生參數(shù)，改善了頻率特性。
[0012]本實(shí)用新型通過對流道的設(shè)置進(jìn)行重新設(shè)計(jì)，增加了引線框單元的排布密度，不但提高了生產(chǎn)效率，也提高了塑封料的利用率，使產(chǎn)品具有很強(qiáng)的競爭力。
【附圖說明】
[0013]圖1-1是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品外形的側(cè)視圖；
[0014]圖1-2是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品外形的俯視圖；
[0015]圖1-3是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的產(chǎn)品透視圖；
[0016]圖2是部分引線框結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0017]圖3是其中一個(gè)引線框單元的結(jié)構(gòu)圖；
[0018]其中，丨一基板，2一引線框單元，3一塑封流道，4一基島，5—內(nèi)引腳，6—外引腳，7 —吊筋，Al—塑封體結(jié)構(gòu)的長度，A2—塑封體結(jié)構(gòu)的寬度，A3—塑封體結(jié)構(gòu)的厚度，BI —夕卜引腳的跨度，B2—單個(gè)引線框單元的相鄰?fù)庖_的間距，B3—外引腳的寬度。
【具體實(shí)施方式】
[0019]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0020]本實(shí)用新型提出的薄型貼片封裝不同于現(xiàn)有的任何一種封裝形式，我們稱其為CPC系列封裝，它比目前的S0P、SS0P更小更薄，更適合大規(guī)模的SMT作業(yè)。下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0021]作為一個(gè)具體的實(shí)施例，參加圖2，本實(shí)用新型的一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，包括一塊矩形形狀的基板1、若干個(gè)引線框單元2和若干個(gè)塑封流道3 ο引線框單元2呈矩陣式排布在基板I上，每隔若干列引線框單元2，就在其對稱中心設(shè)置一條塑封流道3，沿基板I的X方向設(shè)置若干條流道。每條流道兩邊各排布3列引線框單元，塑封時(shí)塑封料從流道進(jìn)入，并分別流入左右兩邊單元的注膠口，并繼續(xù)流動(dòng)直至填充滿左右各3顆單元，最終整條框架都被塑封料填滿。
[0022]引線框單元2包含I個(gè)用來安放芯片的矩形形狀的基島4、若干個(gè)分布在基島4上下平行兩側(cè)的內(nèi)引腳5和外引腳6。內(nèi)引腳5和外引腳6分別為封裝在塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部和外部的引線腳。芯片和引線腳之間通過焊線連接，芯片、引線腳、焊線最終在塑封時(shí)被塑封料包裹起來形成獨(dú)立的保護(hù)結(jié)構(gòu)，該保護(hù)結(jié)構(gòu)稱為塑封體結(jié)構(gòu)。位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳，與焊線相連;位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳，通過焊錫與PCB板相連。
[0023 ]圖1 -1是CPC8的產(chǎn)品外形的側(cè)視圖，圖1 -2是CPC8的產(chǎn)品外形的俯視圖，圖1 -3是CPC8的產(chǎn)品透視圖。如圖1-1、圖1-2和圖1-3所示，塑封體結(jié)構(gòu)寬度A2=2.600mm，塑封體結(jié)構(gòu)長度Al =2.600+0.530*(B-8)/2 mm，塑封體結(jié)構(gòu)厚度A3=0.850mm，其中B為外引腳的個(gè)數(shù)，為滿足8 40的偶數(shù)。
[0024]如圖3所示，基島4左右延伸出的吊筋7與基板I在同一個(gè)平面上，而基島4所在平面比框架的基板I所在平面略低，也就是如圖1-3所示的基島下沉設(shè)計(jì)。這樣設(shè)計(jì)的好處是可以在框架背面留出一片散熱區(qū)域，增強(qiáng)產(chǎn)品的散熱能力。參見圖3，上下相鄰的兩個(gè)引線框單元的外引腳處于一條直線上，單個(gè)引線框單元相鄰的引線腳之間通過連筋相連，左右相鄰的引線框單元的基島通過吊筋7相連。夕卜引腳跨度BI =4.0OOmm，夕卜引腳間距B2=0.530mm，外引腳寬度B3=0.230mmo
[0025]本實(shí)用新型的引線框結(jié)構(gòu)被本實(shí)用新型稱為CPC系列封裝結(jié)構(gòu)，外引腳個(gè)數(shù)可以是8?40的任意偶數(shù)。為論述方便，將外引腳數(shù)為8的引線框結(jié)構(gòu)稱為CPC8，相應(yīng)地，當(dāng)外引腳數(shù)為12、14、16……時(shí)分別稱為CPC12、CPC14、CPC16……等等。以CPC8為例，其塑封體結(jié)構(gòu)長度為2.600mm，寬度為2.600mm，厚度為0.850mm ；外引腳跨度為4.0OOmm，外引腳間距為
0.530mm，外引腳寬度為0.230mm，外引腳間隙寬度為0.300mm。
[0026]本實(shí)用新型提供的設(shè)計(jì)方案結(jié)構(gòu)新穎獨(dú)特、簡單合理，頻率特性更好，材料利用率顯著增加，生產(chǎn)效率也大幅提高，對于降低產(chǎn)品的封裝成本，提升產(chǎn)品的競爭力有非常明顯的效果。
[0027]上述實(shí)施方式僅為例示性地說明本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)過程和特點(diǎn)，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形或改進(jìn)。比如可以將上述設(shè)計(jì)思想推廣到CPC12/14/16……40的設(shè)計(jì)中，而這些都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括一基板、若干個(gè)引線框單元和若干個(gè)塑封流道，各引線框單元在基板上呈矩陣式排布，各塑封流道沿基板的X方向依次設(shè)置； 所述引線框單元包含I個(gè)用來安放芯片的矩形基島、若干個(gè)分布在基島上下平行兩側(cè)的引線腳;芯片和引線腳之間通過焊線連接，芯片、引線腳、焊線被塑封料包裹起來形成長方形的塑封體結(jié)構(gòu)； 位于塑封體結(jié)構(gòu)內(nèi)部的引線腳部分稱為內(nèi)引腳，與焊線相連;位于塑封體結(jié)構(gòu)外部的引線腳部分稱為外引腳； 塑封體結(jié)構(gòu)的長度Al = 2.600+0.530*(B-8)/2mm，其中B為外引腳的個(gè)數(shù)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑封體結(jié)構(gòu)的寬度A2 = 2.600μπ。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑封體結(jié)構(gòu)的厚度A3 = 0.850mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述弓丨線框單元中，外引腳的跨度Bl = 4.000mm，相鄰?fù)庖_之間的間距B2 = 0.530mm，外引腳的寬度 B3 = 0.230mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種超窄間距的貼片封裝引線框結(jié)構(gòu)，其特征在于:上下相鄰的兩個(gè)引線框單元的外引腳處于一條直線上，單個(gè)引線框單元相鄰的引腳之間通過連筋相連;基島左右兩側(cè)延伸出一吊筋，左右相鄰的單元的基島通過該吊筋相連。
【文檔編號】H01L23/31GK205542762SQ201620073950
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月25日
【發(fā)明人】劉興波, 宋波, 石艷
【申請人】廣東氣派科技有限公司