一種高強度的功率器件框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高強度的功率器件框架,涉及半導(dǎo)體電子元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，所述框架的上方設(shè)置有散熱片；所述框架與散熱片的銜接處設(shè)置有結(jié)合孔，且位于框架的外表面上設(shè)置有加固齒。本實用新型增強了框架與塑封體的結(jié)合強度，和氣密性，避免框架上安裝的器件在加工或使用過程中受液體或濕氣影響，提高了抗潮濕等級。
【專利說明】
一種高強度的功率器件框架
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種高強度的功率器件框架。
【背景技術(shù)】
[0002]信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為電子元器件行業(yè)帶來機遇。人們開始越來越關(guān)注小元器件的發(fā)展，新型電子元器件體現(xiàn)了當(dāng)代和今后電子元器件向高頻化、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化等的發(fā)展趨勢。同時，產(chǎn)品的安全性和綠色化也是影響其發(fā)展前途和市場的重要因素。為適應(yīng)電子整機普及和規(guī)模生產(chǎn)、電子元器件的生產(chǎn)規(guī)模將以年產(chǎn)百億計。
[0003]現(xiàn)有的功率器件框架的結(jié)合強度不高，抗潮濕的等級較低，在相對較潮濕的地方加工或在加工過程中受液體或濕氣影響，很容易使框架上安裝的器件因受潮而受損，降低了功率器件的使用率。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種高強度的功率器件框架，以解決上述問題。
[0005]為實現(xiàn)本實用新型目的，采用的技術(shù)方案為:一種高強度的功率器件框架，所述框架的上方設(shè)置有散熱片;所述框架與散熱片的銜接處設(shè)置有結(jié)合孔，且位于框架的外表面上設(shè)置有加固齒。
[0006]進一步的，所述框架上設(shè)置有載片區(qū)，框架的下方設(shè)置有引線腳。
[0007]進一步的，所述引線腳至少為3個，且多個引線腳中的一個引線腳與框架連接。
[0008]進一步的，所述加固齒設(shè)置在框架的左右側(cè)面上，且加固齒為V型齒。
[0009]進一步的，所述結(jié)合孔為長腰孔。
[0010]本實用新型的有益效果是，
[0011]1.通過在框架與散熱片的銜接處設(shè)置有結(jié)合孔，使框架在進行塑封時讓塑封料在包封過程中貫穿結(jié)合孔，增強器件塑封體和框架的結(jié)合強度。
[0012]2.通過在框架的外表面上設(shè)置加固齒，使器件塑封體與框架上的加固齒完全配合，增強了框架與塑封體的結(jié)合強度，和氣密性，避免框架上安裝的器件在加工或使用過程中受液體或濕氣影響，提高了抗潮濕等級。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型提供的高強度的功率器件框架的主視圖；
[0014]圖2使本實用新型提供的高強度的功率器件框架的左視圖；
[0015]附圖中標(biāo)記及相應(yīng)的零部件名稱:
[0016]1、框架，2、散熱片，3、結(jié)合孔，4、加固齒，5、載片區(qū)，6、引線腳。
【具體實施方式】
[0017]下面通過具體的實施例子并結(jié)合附圖對本實用新型做進一步的詳細描述。
[0018]圖1、圖2所示出了本實用新型提供的一種高強度的功率器件框架，所述框架I的上方設(shè)置有散熱片2;所述框架I與散熱片2的銜接處設(shè)置有結(jié)合孔3，且位于框架I的外表面上設(shè)置有加固齒4，加固齒4為并排設(shè)置，且加固齒4有規(guī)律的排布在框架I的表面上。
[0019]所述框架I上設(shè)置有載片區(qū)5，載片區(qū)5上可安裝多個芯片，框架I的下方設(shè)置有引線腳6，且引線腳6為空管腳，直接聯(lián)絡(luò)PCB上的焊錫，促進器件散熱。
[0020]所述引線腳6至少為3個，且多個引線腳6中的一個引線腳與框架I連接，其他的引線腳6通過引線與載片區(qū)5上安裝的芯片連接。
[0021]所述加固齒4設(shè)置在框架I的左右側(cè)面上，加固齒4具體設(shè)置在與器件塑封體接觸的框架I表面上，且加固齒4為V型齒，還可以為U型齒、梯形齒等。所述結(jié)合孔3為長腰孔，還可以為矩形孔、圓形孔、三角行孔和梯形孔等。
[0022]以上所述僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高強度的功率器件框架，其特征在于，所述框架的上方設(shè)置有散熱片;所述框架與散熱片的銜接處設(shè)置有結(jié)合孔，且框架的外表面上設(shè)置有加固齒。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度的功率器件框架，其特征在于，所述框架上設(shè)置有載片區(qū)，框架的下方設(shè)置有引線腳。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高強度的功率器件框架，其特征在于，所述引線腳至少為3個，且多個引線腳中的一個引線腳與框架連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度的功率器件框架，其特征在于，所述加固齒設(shè)置在框架的左右側(cè)面上，且加固齒為V型齒。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高強度的功率器件框架，其特征在于，所述結(jié)合孔為長腰孔。
【文檔編號】H01L23/495GK205542763SQ201620303621
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月13日
【發(fā)明人】李科, 蔡少峰
【申請人】四川立泰電子有限公司