Led芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)。所述LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)包括線路層、位于線路層上的若干LED芯片以及塑膠支架，所述塑膠支架為連續(xù)設(shè)置，依次包括間隔設(shè)置的支架主體部和支架連接部，所述支架主體部中設(shè)有中空的收容部，所述LED芯片安裝于收容部下方的線路層上。本實(shí)用新型通過(guò)在線路層上設(shè)置一個(gè)連續(xù)設(shè)置的塑膠支架，可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)塑膠支架與線路層的固定安裝，提高了LED芯片的封裝效率，且線路層與塑膠支架結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，同時(shí)提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的性能，防止線路層之間的斷路現(xiàn)象。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light-Emitting D1de，LED)是一種能發(fā)光的半導(dǎo)體電子元件。這種電子元件早在1962年出現(xiàn)，早期只能發(fā)出低光度的紅光，之后發(fā)展出其他單色光的版本，時(shí)至今日能發(fā)出的光已遍及可見(jiàn)光、紅外線及紫外線，光度也提高到相當(dāng)?shù)墓舛?。而用途也由初時(shí)作為指示燈、顯示板等；隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，發(fā)光二極管已被廣泛的應(yīng)用于顯示器、電視機(jī)采光裝飾和照明。
[0003]目前LED芯片封裝結(jié)構(gòu)主要有三種，包括正裝結(jié)構(gòu)、垂直結(jié)構(gòu)和倒裝結(jié)構(gòu)。正裝結(jié)構(gòu)由于P電極、N電極在LED同一側(cè)，容易出現(xiàn)電流擁擠現(xiàn)象，而且熱阻較高;而垂直結(jié)構(gòu)則可以很好的解決這兩個(gè)問(wèn)題，可以達(dá)到很高的電流密度和均勻度。未來(lái)LED燈具成本的降低除了材料成本，功率做大減少LED顆數(shù)顯得尤為重要，垂直結(jié)構(gòu)能夠很好的滿(mǎn)足這樣的需求。這也導(dǎo)致垂直結(jié)構(gòu)通常用于大功率LED應(yīng)用領(lǐng)域，而正裝技術(shù)一般應(yīng)用于中小功率LED。倒裝結(jié)構(gòu)也可以分為兩類(lèi)，一類(lèi)是在藍(lán)寶石芯片基礎(chǔ)上倒裝，藍(lán)寶石襯底保留，利于散熱；另一類(lèi)是倒裝結(jié)構(gòu)并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
[0004]目前LED芯片封裝結(jié)構(gòu)中通常包括多個(gè)LED芯片，每個(gè)LED芯片通過(guò)一個(gè)塑膠支架進(jìn)行固定，每個(gè)塑膠支架之間相互分離設(shè)置。因此，在封裝過(guò)程中需要對(duì)每個(gè)支架和LED芯片分別進(jìn)行封裝，封裝過(guò)程較為繁瑣，且塑膠支架的穩(wěn)定性不高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)前述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案包括:
[0007]—種LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其包括線路層、位于線路層上的若干LED芯片以及塑膠支架，所述塑膠支架為連續(xù)設(shè)置，并依次包括間隔設(shè)置的支架主體部和支架連接部，所述支架主體部中設(shè)有中空的收容部，所述LED芯片安裝于收容部下方的線路層上。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支架主體部的高度高于支架連接部的高度。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述線路層包括導(dǎo)電區(qū)域和非導(dǎo)電區(qū)域，所述塑膠支架下方設(shè)有與非導(dǎo)電區(qū)域形狀對(duì)應(yīng)的凸出部，所述塑膠支架下方的凸出部嵌設(shè)于線路層中的導(dǎo)電區(qū)域之間，以對(duì)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域進(jìn)行絕緣。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述凸出部的厚度與線路層的厚度相等。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠支架在縱長(zhǎng)方向的兩側(cè)還設(shè)有支架延伸部。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠支架為一體成型設(shè)置。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述LED芯片采用正裝封裝或倒裝封裝的方式封裝于所述收容部下方的線路層上。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠支架底端面上還可設(shè)置有粘性層。
[0015]較之現(xiàn)有技術(shù)，藉由本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)塑膠支架與線路層的固定安裝，提高了LED芯片的封裝效率，且線路層與塑膠支架結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，同時(shí)提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的性能，防止線路層之間的斷路現(xiàn)象。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是圖1中A-A處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖3是圖1中B-B處的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中塑膠支架的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖5是本實(shí)用新型一具體實(shí)施例中線路層的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下將結(jié)合附圖所示的【具體實(shí)施方式】對(duì)本申請(qǐng)進(jìn)行詳細(xì)描述。但這些實(shí)施方式并不限制本申請(qǐng)，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)這些實(shí)施方式所做出的結(jié)構(gòu)、方法或功能上的變換均包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。
[0022]在本申請(qǐng)的各個(gè)圖示中，為了便于圖示，結(jié)構(gòu)或部分的某些尺寸會(huì)相對(duì)于其它結(jié)構(gòu)或部分?jǐn)U大，因此，僅用于圖示本申請(qǐng)的主題的基本結(jié)構(gòu)。
[0023]本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空間相對(duì)位置的術(shù)語(yǔ)是出于便于說(shuō)明的目的來(lái)描述如附圖中所示的一個(gè)單元或特征相對(duì)于另一個(gè)單元或特征的關(guān)系?？臻g相對(duì)位置的術(shù)語(yǔ)可以旨在包括設(shè)備在使用或工作中除了圖中所示方位以外的不同方位。例如，如果將圖中的設(shè)備翻轉(zhuǎn)，則被描述為位于其他單元或特征“下方”或“之下”的單元將位于其他單元或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語(yǔ)“下方”可以囊括上方和下方這兩種方位。設(shè)備可以以其他方式被定向(旋轉(zhuǎn)90度或其他朝向)，并相應(yīng)地解釋本文使用的與空間相關(guān)的描述語(yǔ)。
[0024]當(dāng)元件或?qū)颖环Q(chēng)為在另一部件或?qū)印吧稀?、與另一部件或?qū)印斑B接”時(shí)，其可以直接在該另一部件或?qū)由?、連接到該另一部件或?qū)樱蛘呖梢源嬖谥虚g元件或?qū)?。相反，?dāng)部件被稱(chēng)為“直接在另一部件或?qū)由稀?、“直接連接在另一部件或?qū)由稀睍r(shí)，不能存在中間部件或?qū)印?br>[0025]參圖1所示，本實(shí)用新型的一具體實(shí)施例中，LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)包括線路層10、位于線路層10上的若干LED芯片20及位于線路層10上的塑膠支架30。
[0026]其中，參圖4所示，本實(shí)施例中的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)中的塑膠支架30為一體成型的結(jié)構(gòu)，結(jié)合圖4塑膠支架呈連休設(shè)置(例如但不限于縱長(zhǎng)形連續(xù)設(shè)置)，包括依次間隔設(shè)置的支架主體部31和支架連接部32，若干支架主體部31等距離間隔排布，若干支架連接部32也等距離間隔排布，進(jìn)一步地，塑膠支架在縱長(zhǎng)方向的兩側(cè)還設(shè)有支架延伸部33。
[0027]優(yōu)選地，本實(shí)施例中的支架主體部31呈正方形設(shè)置，而支架連接部32呈長(zhǎng)方形設(shè)置，但亦可不限于此類(lèi)形態(tài)。
[0028]結(jié)合圖2、圖3所示，塑膠支架30固定于線路層10的上方，在塑膠支架30的每個(gè)支架主體部31中，設(shè)有中空的收容部311，如本實(shí)施例中的收容部設(shè)置為圓形，LED芯片30安裝于收容部311下的線路層10上，如此，LED芯片30即可與線路層10電性連接。
[0029]進(jìn)一步地，參圖2所示，本實(shí)施例中支架主體部31的高度高于支架連接部32的高度，而支架主體部31可以為圖3中所示的階梯狀設(shè)置，支架主體部31的厚度在不同位置可以不同。當(dāng)然，在其他實(shí)施例中支架主體部31的上表面也可以為一平面。
[0030]參圖5所示為，本實(shí)施例中線路層10的結(jié)構(gòu)示意圖，該線路層包括導(dǎo)電區(qū)域11和非導(dǎo)電區(qū)域12，導(dǎo)電區(qū)域11用于與LED芯片以及其他電子元器件相連，非導(dǎo)電區(qū)域12用于實(shí)現(xiàn)相鄰導(dǎo)電區(qū)域之間的隔離，以進(jìn)行絕緣。
[0031]結(jié)合圖2、圖3所示，塑膠支架30下方設(shè)有與非導(dǎo)電區(qū)域12形狀對(duì)應(yīng)的若干凸出部34，塑膠支架下方的凸出部34嵌設(shè)于線路層中的導(dǎo)電區(qū)域之間，以對(duì)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域進(jìn)行絕緣。優(yōu)選地，本實(shí)施例中的凸出部34的厚度和線路層10的厚度相等，如此，可以通過(guò)凸出部34實(shí)現(xiàn)線路層與塑膠支架的固定安裝。由于塑膠支架為塑膠絕緣材質(zhì)，凸出部34在起到固定安裝的過(guò)程中，開(kāi)可以起到絕緣效果，防止相鄰的導(dǎo)電區(qū)域短路。
[0032]當(dāng)凸出部34嵌設(shè)于線路層10中時(shí)，線路層10的下表面可以保持一平面，在線路層10的下表面還以設(shè)置粘接層(未圖示)以用于整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)和其他結(jié)構(gòu)之間的粘接固定。
[0033]本實(shí)施例中的LED芯片10可以采用正裝封裝或倒裝封裝的方式封裝于收容部下方的線路層10上，正裝封裝和倒裝封裝的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法為L(zhǎng)ED封裝技術(shù)領(lǐng)域的公知常識(shí)，在此不再進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0034]在一些實(shí)施方案中，還可在所述塑膠支架底端面設(shè)置有粘性層，籍以使得該LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)可與其它基體更為方便的結(jié)合。
[0035]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)施例中雖對(duì)支架主體部、支架連接部、支架延伸部、收容部等形狀進(jìn)行了限定，在其他實(shí)施例中也可以設(shè)計(jì)為其他形狀或結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型中不再一一舉例進(jìn)行說(shuō)明。
[0036]另外，線路層也不限于上述實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)，其他LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)中的線路層也在本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍之類(lèi)。
[0037]由上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型通過(guò)在線路層上設(shè)置一個(gè)連續(xù)設(shè)置的塑膠支架，可以實(shí)現(xiàn)整個(gè)塑膠支架與線路層的固定安裝，提高了 LED芯片的封裝效率，且線路層與塑膠支架結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，同時(shí)提高了LED封裝結(jié)構(gòu)的性能，防止線路層之間的斷路現(xiàn)象。
[0038]應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施方式中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
[0039]上文所列出的一系列的詳細(xì)說(shuō)明僅僅是針對(duì)本申請(qǐng)的可行性實(shí)施方式的具體說(shuō)明，它們并非用以限制本申請(qǐng)的保護(hù)范圍，凡未脫離本申請(qǐng)技藝精神所作的等效實(shí)施方式或變更均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括線路層、位于線路層上的若干LED芯片以及塑膠支架，所述塑膠支架為連續(xù)設(shè)置，并依次包括間隔設(shè)置的支架主體部和支架連接部，所述支架主體部中設(shè)有中空的收容部，所述LED芯片安裝于收容部下方的線路層上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述支架主體部的高度高于支架連接部的高度。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述線路層包括導(dǎo)電區(qū)域和非導(dǎo)電區(qū)域，所述塑膠支架下方設(shè)有與非導(dǎo)電區(qū)域形狀對(duì)應(yīng)的凸出部，所述塑膠支架下方的凸出部嵌設(shè)于線路層中的導(dǎo)電區(qū)域之間，以對(duì)相鄰的導(dǎo)電區(qū)域進(jìn)行絕緣。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述凸出部的厚度與線路層的厚度相等。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑膠支架在縱長(zhǎng)方向的兩側(cè)還設(shè)有支架延伸部。6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中任一項(xiàng)所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑膠支架為一體成型設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述LED芯片采用正裝封裝或倒裝封裝的方式封裝于所述收容部下方的線路層上。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED芯片連續(xù)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述塑膠支架底端面上還設(shè)置有粘性層。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205542873SQ201620069756
【公開(kāi)日】2016年8月31日
【申請(qǐng)日】2016年1月25日
【發(fā)明人】張迎春, 葉高華
【申請(qǐng)人】蘇州盟泰勵(lì)寶光電有限公司