一種shf波段微型微波雙工器的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種SHF波段微型微波雙工器，涉及一種雙工器，包括匹配電路M、第一微波濾波器F1和第二微波濾波器F2；本實(shí)用新型具有易調(diào)試、重量輕、體積小、可靠性高、電性能好、溫度穩(wěn)定性好、電性能批量一致性好、成本低、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，適用于相應(yīng)微波頻段的通信、衛(wèi)星通信等對(duì)體積、電性能、溫度穩(wěn)定性和可靠性有苛刻要求的場(chǎng)合和相應(yīng)的系統(tǒng)中。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種SHF波段微型微波雙工器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種雙工器，特別是一種SHF波段微型微波雙工器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，隨著移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信及國(guó)防電子系統(tǒng)的微型化的迅速發(fā)展，高性能、低成本和小型化已經(jīng)成為目前微波/射頻領(lǐng)域的發(fā)展方向，對(duì)微波雙工器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述這種部件性能的主要指標(biāo)有:通帶工作頻率范圍、阻帶頻率范圍、通帶插入損耗、阻帶衰減、通帶輸入/輸出電壓駐波比、插入相移和時(shí)延頻率特性、溫度穩(wěn)定性、體積、重量、可靠性等。
[0003]低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術(shù)，采用多層陶瓷技術(shù)，能夠?qū)o(wú)源元件內(nèi)置于介質(zhì)基板內(nèi)部，同時(shí)也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無(wú)源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設(shè)計(jì)多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現(xiàn)出眾多優(yōu)點(diǎn)，已成為無(wú)源集成的主流技術(shù)。其具有高Q值，便于內(nèi)嵌無(wú)源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優(yōu)點(diǎn)，利用LTCC技術(shù)，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術(shù)具有三維立體集成優(yōu)勢(shì)，在微波頻段被廣泛用來(lái)制造各種微波無(wú)源元件，實(shí)現(xiàn)無(wú)源元件的高度集成?；贚TCC工藝的疊層技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)三維集成，從而使各種微型微波濾波器具有尺寸小、重量輕、性能優(yōu)、可靠性高、批量生產(chǎn)性能一致性好及低成本等諸多優(yōu)點(diǎn)，利用其三維集成結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)微型微波雙工器。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是提供一種SHF波段微型微波雙工器，采用LTCC技術(shù)將兩個(gè)微波濾波器連接在一起，實(shí)現(xiàn)體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價(jià)低、溫度性能穩(wěn)定的微型微波雙工器。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種SHF波段微型微波雙工器，包括匹配電路M、第一微波濾波器Fl和第二微波濾波器F2;
[0007]匹配電路M包括輸入端口 Pl、第一輸入電感Linl、第一匹配線L1、第二匹配線L2和接地端，第一匹配線LI通過(guò)第一輸入電感Linl連接第二匹配線L2，所述第一輸入電感Linl還與輸入端口 Pl連接，第一微波濾波器Fl和第二微波濾波器F2分別設(shè)于匹配電路M的左右兩側(cè)；
[0008]第一微波濾波器Fl包括第二輸入電感Lin2、第一級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二級(jí)并聯(lián)諧振單元、第三級(jí)并聯(lián)諧振單元、第四級(jí)并聯(lián)諧振單元、第一 Z形交叉耦合電容Z1、第二 Z形交叉耦合電容Z2、第一輸出電感Lout 1、第一輸出端口 P2和接地端，所述第一微波濾波器FI設(shè)在一個(gè)5層電路基板上，所述5層電路基板從上至下依次設(shè)有第一交叉耦合電容層、第一加載電容層、第二電感諧振層、第三加載電容層和第二交叉耦合電容層，第一輸出端口 P2設(shè)于所述5層電路基板的左側(cè)，第一級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二級(jí)并聯(lián)諧振單元、第三級(jí)并聯(lián)諧振單元和第四級(jí)并聯(lián)諧振單元從右至左依次間隔設(shè)置在所述5層電路基板上，第一 Z形交叉耦合電容Zl設(shè)在第一交叉耦合電容層上，第二 Z形交叉耦合電容Z2設(shè)在第二交叉耦合電容層上，所述第一 Z形交叉耦合電容Zl和所述第二 Z形交叉耦合電容Z2兩端均接地；
[0009]第一級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線LU、帶狀線L21和帶狀線L31，帶狀線LU設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L21設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L21設(shè)于所述帶狀線Lll的正下方，帶狀線L31設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L31設(shè)于所述帶狀線L21的正下方；
[0010]第二級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L12、帶狀線L22和帶狀線L32，帶狀線L12設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L22設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L32設(shè)于所述帶狀線L12的正下方，帶狀線L32設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L32設(shè)于所述帶狀線L22的正下方；
[0011]第三級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L13、帶狀線L23和帶狀線L33，帶狀線L13設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L23設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L33設(shè)于所述帶狀線L13的正下方，帶狀線L33設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L33設(shè)于所述帶狀線L23的正下方；
[0012]第四級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L14、帶狀線L24和帶狀線L34，帶狀線L14設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L24設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L34設(shè)于所述帶狀線L14的正下方，帶狀線L34設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L34設(shè)于所述帶狀線L24的正下方；
[0013]所述帶狀線L24通過(guò)第一輸出電感Loutl連接第一輸出端口P2，帶狀線L21通過(guò)第二輸入電感Lin2連接第一匹配線LI，帶狀線L11、帶狀線L12、帶狀線L13和帶狀線L14均為前端接地后端開(kāi)路;帶狀線L21、帶狀線L22、帶狀線L23和帶狀線L24均為后端接地前端開(kāi)路；帶狀線L31、帶狀線L32、帶狀線L33和帶狀線L34均為前端接地后端開(kāi)路；
[0014]第二微波濾波器F2包括第三輸入電感Lin3、第五級(jí)并聯(lián)諧振單元、第六級(jí)并聯(lián)諧振單元、第七級(jí)并聯(lián)諧振單元、第八級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二輸出電感Lout2、第三Z形交叉耦合電容Z3、第四Z形交叉耦合電容Z4、第二輸出端口 P3和接地端；
[0015]第二微波濾波器F2設(shè)在一個(gè)4層電路基板上，所述4層電路基板從上至下依次設(shè)有第三交叉耦合電容層、第四加載電容層、第三電感諧振層和第四交叉耦合電容層，第二輸出端口 P3設(shè)于所述4層電路基板的右側(cè)，第五級(jí)并聯(lián)諧振單元、第六級(jí)并聯(lián)諧振單元、第七級(jí)并聯(lián)諧振單元和第八級(jí)并聯(lián)諧振單元從左至右依次間隔設(shè)置在所述4層電路基板上，第三Z形交叉耦合電容Z3設(shè)在第三交叉耦合電容層上，第四Z形交叉耦合電容Z4設(shè)在第四交叉耦合電容層上;第三Z形交叉耦合電容Z3和第四Z形交叉耦合電容Z4兩端均接地；
[0016]第五級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L41和帶狀線L51，帶狀線L41設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L51設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L51設(shè)于所述帶狀線L41的正下方；
[0017]第六級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L42和帶狀線L52，帶狀線L42設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L52設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L52設(shè)于所述帶狀線L42的正下方；
[0018]第七級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L43和帶狀線L53，帶狀線L43設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L53設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L53設(shè)于所述帶狀線L43的正下方；
[0019]第八級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L44和帶狀線L54，帶狀線L44設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L54設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L54設(shè)于所述帶狀線L44的正下方；
[0020]所述帶狀線L54通過(guò)第二輸出電感Lout2連接第二輸出端口P3，帶狀線L51通過(guò)第三輸入電感Lin3連接第二匹配線L2 ；帶狀線L41、帶狀線L42、帶狀線L43和帶狀線L44均為前端接地后端開(kāi)路;帶狀線L51、帶狀線L52、帶狀線L53和帶狀線L54均為后端接地前端開(kāi)路。
[0021]所述輸入端口P1、輸出端口P2和輸出端口P3均為表面貼裝的50歐姆阻抗端口。
[0022]所述一種SHF波段微型微波雙工器采用多層低溫共燒陶瓷工藝制成。
[0023]本實(shí)用新型所述的一種SHF波段微型微波雙工器，采用LTCC技術(shù)將兩個(gè)微波濾波器連接在一起，實(shí)現(xiàn)體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價(jià)低、溫度性能穩(wěn)定的微型微波雙工器;本實(shí)用新型采用多層低溫共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn)，其低溫共燒陶瓷材料和金屬圖形在大約900°C溫度下燒結(jié)而成，所以具有非常高的可靠性和溫度穩(wěn)定性，由于結(jié)構(gòu)采用三維立體集成和多層折疊結(jié)構(gòu)以及外表面金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)接地和封裝，從而使體積大幅減小。
【附圖說(shuō)明】
[0024]圖1是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器的外形結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器中匹配電路的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖3是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器中第一微波濾波器的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器中第二微波濾波器的外形及內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖5是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器第一輸出端口的幅頻特性曲線；
[0029]圖6是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器第二輸出端口的幅頻特性曲線；
[0030]圖7是本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器輸入端口的駐波特性曲線。
【具體實(shí)施方式】
[0031]如圖1所示的一種SHF波段微型微波雙工器，包括匹配電路M、第一微波濾波器Fl和第二微波濾波器F2;
[0032]如圖2所示的匹配電路M包括輸入端口 P1、第一輸入電感Linl、第一匹配線L1、第二匹配線L2和接地端，第一匹配線LI通過(guò)第一輸入電感Linl連接第二匹配線L2，所述第一輸入電感Linl還與輸入端口 Pl連接，第一微波濾波器Fl和第二微波濾波器F2分別設(shè)于匹配電路M的左右兩側(cè)；
[0033]如圖3所示的第一微波濾波器Fl包括第二輸入電感Lin2、第一級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二級(jí)并聯(lián)諧振單元、第三級(jí)并聯(lián)諧振單元、第四級(jí)并聯(lián)諧振單元、第一 Z形交叉耦合電容Z1、第二 Z形交叉耦合電容Z2、第一輸出電感Lout 1、第一輸出端口 P2和接地端，所述第一微波濾波器Fl設(shè)在一個(gè)5層電路基板上，所述5層電路基板從上至下依次設(shè)有第一交叉耦合電容層、第一加載電容層、第二電感諧振層、第三加載電容層和第二交叉耦合電容層，第一輸出端口 P2設(shè)于所述5層電路基板的左側(cè)，第一級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二級(jí)并聯(lián)諧振單元、第三級(jí)并聯(lián)諧振單元和第四級(jí)并聯(lián)諧振單元從右至左依次間隔設(shè)置在所述5層電路基板上，第一 Z形交叉耦合電容Zl設(shè)在第一交叉耦合電容層上，第二 Z形交叉耦合電容Z2設(shè)在第二交叉耦合電容層上，所述第一 Z形交叉耦合電容Zl和所述第二 Z形交叉耦合電容Z2兩端均接地；
[0034]第一級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線LU、帶狀線L21和帶狀線L31，帶狀線LU設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L21設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L21設(shè)于所述帶狀線Lll的正下方，帶狀線L31設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L31設(shè)于所述帶狀線L21的正下方；
[0035]第二級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L12、帶狀線L22和帶狀線L32，帶狀線L12設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L22設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L32設(shè)于所述帶狀線L12的正下方，帶狀線L32設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L32設(shè)于所述帶狀線L22的正下方；
[0036]第三級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L13、帶狀線L23和帶狀線L33，帶狀線L13設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L23設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L33設(shè)于所述帶狀線L13的正下方，帶狀線L33設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L33設(shè)于所述帶狀線L23的正下方；
[0037]第四級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L14、帶狀線L24和帶狀線L34，帶狀線L14設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L24設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L34設(shè)于所述帶狀線L14的正下方，帶狀線L34設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L34設(shè)于所述帶狀線L24的正下方；
[0038]所述帶狀線L24通過(guò)第一輸出電感Loutl連接第一輸出端口P2，帶狀線L21通過(guò)第二輸入電感Lin2連接第一匹配線LI，帶狀線L11、帶狀線L12、帶狀線L13和帶狀線L14均為前端接地后端開(kāi)路;帶狀線L21、帶狀線L22、帶狀線L23和帶狀線L24均為后端接地前端開(kāi)路；帶狀線L31、帶狀線L32、帶狀線L33和帶狀線L34均為前端接地后端開(kāi)路；
[0039]如圖4所示的第二微波濾波器F2包括第三輸入電感Lin3、第五級(jí)并聯(lián)諧振單元、第六級(jí)并聯(lián)諧振單元、第七級(jí)并聯(lián)諧振單元、第八級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二輸出電感Lout2、第三Z形交叉耦合電容Z3、第四Z形交叉耦合電容Z4、第二輸出端口 P3和接地端；
[0040]第二微波濾波器F2設(shè)在一個(gè)4層電路基板上，所述4層電路基板從上至下依次設(shè)有第三交叉耦合電容層、第四加載電容層、第三電感諧振層和第四交叉耦合電容層，第二輸出端口 P3設(shè)于所述4層電路基板的右側(cè)，第五級(jí)并聯(lián)諧振單元、第六級(jí)并聯(lián)諧振單元、第七級(jí)并聯(lián)諧振單元和第八級(jí)并聯(lián)諧振單元從左至右依次間隔設(shè)置在所述4層電路基板上，第三Z形交叉耦合電容Z3設(shè)在第三交叉耦合電容層上，第四Z形交叉耦合電容Z4設(shè)在第四交叉耦合電容層上;第三Z形交叉耦合電容Z3和第四Z形交叉耦合電容Z4兩端均接地；
[0041]第五級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L41和帶狀線L51，帶狀線L41設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L51設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L51設(shè)于所述帶狀線L41的正下方；
[0042]第六級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L42和帶狀線L52，帶狀線L42設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L52設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L52設(shè)于所述帶狀線L42的正下方；
[0043]第七級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L43和帶狀線L53，帶狀線L43設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L53設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L53設(shè)于所述帶狀線L43的正下方；
[0044]第八級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L44和帶狀線L54，帶狀線L44設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L54設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L54設(shè)于所述帶狀線L44的正下方；
[0045]所述帶狀線L54通過(guò)第二輸出電感Lout2連接第二輸出端口P3，帶狀線L51通過(guò)第三輸入電感Lin3連接第二匹配線L2 ；帶狀線L41、帶狀線L42、帶狀線L43和帶狀線L44均為前端接地后端開(kāi)路;帶狀線L51、帶狀線L52、帶狀線L53和帶狀線L54均為后端接地前端開(kāi)路。
[0046]所述輸入端口P1、輸出端口P2和輸出端口P3均為表面貼裝的50歐姆阻抗端口。
[0047]所述一種SHF波段微型微波雙工器采用多層低溫共燒陶瓷工藝制成。
[0048]如圖5-圖7所示，本實(shí)用新型一種SHF波段微型微波雙工器的尺寸為7.2mmX2mmX
1.5mm。雙工器的兩個(gè)通帶分別為3.4GHz_3.8GHz和4.9GHz_5.9GHz，輸入端口回波損耗優(yōu)于13dB，輸出端口插入損耗優(yōu)于1.8dB。
[0049]本實(shí)用新型所述的一種SHF波段微型微波雙工器，采用LTCC技術(shù)將兩個(gè)微波濾波器連接在一起，實(shí)現(xiàn)體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價(jià)低、溫度性能穩(wěn)定的微型微波雙工器;本實(shí)用新型采用多層低溫共燒陶瓷工藝實(shí)現(xiàn)，其低溫共燒陶瓷材料和金屬圖形在大約900°C溫度下燒結(jié)而成，所以具有非常高的可靠性和溫度穩(wěn)定性，由于結(jié)構(gòu)采用三維立體集成和多層折疊結(jié)構(gòu)以及外表面金屬屏蔽實(shí)現(xiàn)接地和封裝，從而使體積大幅減小。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種SHF波段微型微波雙工器，其特征在于:包括匹配電路M、第一微波濾波器Fl和第二微波濾波器F2; 匹配電路M包括輸入端口 Pl、第一輸入電感Linl、第一匹配線L1、第二匹配線L2和接地端，第一匹配線LI通過(guò)第一輸入電感Linl連接第二匹配線L2，所述第一輸入電感Linl還與輸入端口 Pl連接，第一微波濾波器Fl和第二微波濾波器F2分別設(shè)于匹配電路M的左右兩側(cè)； 第一微波濾波器Fl包括第二輸入電感Lin2、第一級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二級(jí)并聯(lián)諧振單元、第三級(jí)并聯(lián)諧振單元、第四級(jí)并聯(lián)諧振單元、第一Z形交叉耦合電容Zl、第二Z形交叉耦合電容Z2、第一輸出電感Lout 1、第一輸出端口 P2和接地端，所述第一微波濾波器FI設(shè)在一個(gè)5層電路基板上，所述5層電路基板從上至下依次設(shè)有第一交叉耦合電容層、第一加載電容層、第二電感諧振層、第三加載電容層和第二交叉耦合電容層，第一輸出端口 P2設(shè)于所述5層電路基板的左側(cè)，第一級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二級(jí)并聯(lián)諧振單元、第三級(jí)并聯(lián)諧振單元和第四級(jí)并聯(lián)諧振單元從右至左依次間隔設(shè)置在所述5層電路基板上，第一 Z形交叉耦合電容Zl設(shè)在第一交叉耦合電容層上，第二 Z形交叉耦合電容Z2設(shè)在第二交叉耦合電容層上，所述第一 Z形交叉耦合電容Zl和所述第二 Z形交叉耦合電容Z2兩端均接地； 第一級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線LU、帶狀線L21和帶狀線L31，帶狀線LU設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L21設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L21設(shè)于所述帶狀線Lll的正下方，帶狀線L31設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L31設(shè)于所述帶狀線L21的正下方； 第二級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L12、帶狀線L22和帶狀線L32，帶狀線L12設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L22設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L32設(shè)于所述帶狀線L12的正下方，帶狀線L32設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L32設(shè)于所述帶狀線L22的正下方； 第三級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L13、帶狀線L23和帶狀線L33，帶狀線L13設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L23設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L33設(shè)于所述帶狀線L13的正下方，帶狀線L33設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L33設(shè)于所述帶狀線L23的正下方； 第四級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L14、帶狀線L24和帶狀線L34，帶狀線L14設(shè)于第一加載電容層上，帶狀線L24設(shè)于第二電感諧振層上，并且所述帶狀線L34設(shè)于所述帶狀線L14的正下方，帶狀線L34設(shè)于第三加載電容層，并且所述帶狀線L34設(shè)于所述帶狀線L24的正下方； 所述帶狀線L24通過(guò)第一輸出電感Loutl連接第一輸出端口 P2，帶狀線L21通過(guò)第二輸入電感Lin2連接第一匹配線LI，帶狀線L11、帶狀線L12、帶狀線L13和帶狀線L14均為前端接地后端開(kāi)路;帶狀線L21、帶狀線L22、帶狀線L23和帶狀線L24均為后端接地前端開(kāi)路;帶狀線L31、帶狀線L32、帶狀線L33和帶狀線L34均為前端接地后端開(kāi)路； 第二微波濾波器F2包括第三輸入電感Lin3、第五級(jí)并聯(lián)諧振單元、第六級(jí)并聯(lián)諧振單元、第七級(jí)并聯(lián)諧振單元、第八級(jí)并聯(lián)諧振單元、第二輸出電感Lout2、第三Z形交叉耦合電容Z3、第四Z形交叉耦合電容Z4、第二輸出端口 P3和接地端； 第二微波濾波器F2設(shè)在一個(gè)4層電路基板上，所述4層電路基板從上至下依次設(shè)有第三交叉耦合電容層、第四加載電容層、第三電感諧振層和第四交叉耦合電容層，第二輸出端口P3設(shè)于所述4層電路基板的右側(cè)，第五級(jí)并聯(lián)諧振單元、第六級(jí)并聯(lián)諧振單元、第七級(jí)并聯(lián)諧振單元和第八級(jí)并聯(lián)諧振單元從左至右依次間隔設(shè)置在所述4層電路基板上，第三Z形交叉耦合電容Z3設(shè)在第三交叉耦合電容層上，第四Z形交叉耦合電容Z4設(shè)在第四交叉耦合電容層上;第三Z形交叉耦合電容Z3和第四Z形交叉耦合電容Z4兩端均接地； 第五級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L41和帶狀線L51，帶狀線L41設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L51設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L51設(shè)于所述帶狀線L41的正下方； 第六級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L42和帶狀線L52，帶狀線L42設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L52設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L52設(shè)于所述帶狀線L42的正下方； 第七級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L43和帶狀線L53，帶狀線L43設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L53設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L53設(shè)于所述帶狀線L43的正下方； 第八級(jí)并聯(lián)諧振單元包括帶狀線L44和帶狀線L54，帶狀線L44設(shè)于第四加載電容層上，帶狀線L54設(shè)于第三電感諧振層上，并且所述帶狀線L54設(shè)于所述帶狀線L44的正下方； 所述帶狀線L54通過(guò)第二輸出電感Lout2連接第二輸出端口 P3，帶狀線L51通過(guò)第三輸入電感Lin3連接第二匹配線L2;帶狀線L41、帶狀線L42、帶狀線L43和帶狀線L44均為前端接地后端開(kāi)路;帶狀線L51、帶狀線L52、帶狀線L53和帶狀線L54均為后端接地前端開(kāi)路。2.如權(quán)利要求1所述的一種SHF波段微型微波雙工器，其特征在于:所述輸入端口Pl、輸出端口P2和輸出端口P3均為表面貼裝的50歐姆阻抗端口。3.如權(quán)利要求1所述的一種SHF波段微型微波雙工器，其特征在于:所述一種SHF波段微型微波雙工器采用多層低溫共燒陶瓷工藝制成。
【文檔編號(hào)】H01P1/208GK205564923SQ201620329698
【公開(kāi)日】2016年9月7日
【申請(qǐng)日】2016年4月19日
【發(fā)明人】戴永勝, 陳相治
【申請(qǐng)人】戴永勝, 陳相治