電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，包括絕緣本體、舌板、多個金手指及多個支撐銅箔片。舌板結(jié)合在絕緣本體上，并凸伸在絕緣本體的一側(cè)，舌板為電路板，電路板的一外端為插接段，插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊，多個導(dǎo)電金手指包含多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在插接段的導(dǎo)接面，多個支撐銅箔片分別設(shè)置在二插接邊的定位區(qū)塊上；據(jù)此增加舌板結(jié)構(gòu)并避免磨損，以保持穩(wěn)定的電性連接。
【專利說明】
電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型有關(guān)于一種電連接器，尤指一種電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]電連接器通常包含絕緣本體、凸伸在絕緣本體的舌板、結(jié)合在舌板的多個導(dǎo)電端子及金屬外殼?，F(xiàn)今電連接器的傳輸速率不斷提高，故舌板上所需要設(shè)置的導(dǎo)電端子數(shù)量也隨著增多;對此，利用電路板作為電連接器的舌板，并印刷出多個的金手指(導(dǎo)接墊)以作為導(dǎo)電端子，是目前電連接器結(jié)構(gòu)中常見的設(shè)置方式。
[0003]再者，在電子裝置日趨輕薄短小的情況下，其所配合的電連接器整體體積也必須縮小，為此，電連接器的絕緣本體及舌板也同樣朝向薄型化結(jié)構(gòu)發(fā)展。然而，薄型化的電連接器與插接裝置多次對接后，其舌板(電路板)無法有效地抵抗接觸時所產(chǎn)生的碰撞，故經(jīng)常造成電路板結(jié)構(gòu)磨損，甚至發(fā)生無法有效對接的情況。
[0004]為此，如何提供電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，以保持穩(wěn)定的電性連接，即為本領(lǐng)域技術(shù)人員的研究動機(jī)。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的一目的在于提供一種電連接器及其舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，以增加舌板結(jié)構(gòu)并避免磨損，以保持穩(wěn)定的電性連接。
[0006]為了達(dá)成上述的目的，本實用新型提供一種電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在一絕緣本體上，包括:
[0007]—舌板，為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊；
[0008]多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及
[0009]多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。
[0010]還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。
[0011]其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。
[0012]其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。
[0013]其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。
[0014]其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊的位置。
[0015]其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。
[0016]其中該定位區(qū)塊為一凸塊。
[0017]為了達(dá)成上述的目的，本實用新型還提供一種電連接器，包括:
[0018]一絕緣本體；
[0019]—舌板，結(jié)合在該絕緣本體上，并凸伸在該絕緣本體的一側(cè)，該舌板為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊；
[0020]多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及
[0021]多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。
[0022]還包括一金屬殼體，該金屬殼體罩合在該絕緣本體外，并與該舌板形成有一插接空間。
[0023]還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。
[0024]其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。
[0025]其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。
[0026]其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。
[0027]其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊位置。
[0028]其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。
[0029]本實用新型具有的優(yōu)點在于:
[0030]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的電連接器在舌板的二插接邊分別成型有定位區(qū)塊，由于二定位區(qū)塊會在插接過程中反復(fù)的接觸對接連接器，故本實用新型主要是將多個支撐銅箔片分別設(shè)置在二插接邊的定位區(qū)塊上，以借由支撐銅箔片來增加定位區(qū)塊的強(qiáng)度，避免在反復(fù)的插接過程中造成定位區(qū)塊的磨損，以作為該舌板的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu);此外，由于支撐銅箔片是在電路板的制程中與金手指及銅箔電路一起成型，故不需額外的制程就能增加舌板的強(qiáng)度，增加本實用新型的實用性。
【附圖說明】
[0031]圖1為本實用新型的電連接器的立體外觀示意圖；
[0032]圖2為本實用新型的不具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖；
[0033]圖3為本實用新型的具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖；
[0034]圖4為本實用新型的具有絕緣漆的舌板的剖視圖；
[0035]圖5為本實用新型的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第二實施例的上視圖；
[0036]圖6為本實用新型的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第二實施例的剖視圖；
[0037]圖7為本實用新型的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第三實施例的剖視圖。
[0038]圖中:
[0039]I…電連接器；
[0040]100…插接空間；
[0041]10…絕緣本體；
[0042]20…舌板；
[0043]21…插接段；
[0044]211…導(dǎo)接面；
[0045]212...插接邊；
[0046]213…定位區(qū)塊；
[0047]22…絕緣漆；
[0048]23…內(nèi)導(dǎo)電銅箔層；
[0049]30…導(dǎo)電金手指；
[0050]301…導(dǎo)電銅箔片；
[0051]31…第一金手指；
[0052]32…第二金手指；
[0053]40…支撐銅箔片；
[0054]50…金屬殼體。
【具體實施方式】
[0055]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型作進(jìn)一步說明，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本實用新型并能予以實施，但所舉實施例不作為對本實用新型的限定。
[0056]請參照圖1，為本實用新型的電連接器的立體外觀示意圖。本實用新型的電連接器I包括一絕緣本體10、一舌板20、多個導(dǎo)電金手指30、多個支撐銅箔片40及一金屬殼體50。該舌板20結(jié)合在該絕緣本體10，該多個導(dǎo)電金手指30及該多個支撐銅箔片40設(shè)置在該舌板20上，該金屬殼體50罩合在該絕緣本體10外，并與該舌板20形成有一插接空間100。
[0057]請另參照圖2至圖4，分別為本實用新型的不具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖、具有絕緣漆的舌板的立體外觀示意圖及其剖視圖。如圖2所示，該舌板20為一電路板，該電路板的一外端為一插接段21，該插接段21具有相對的二導(dǎo)接面211及相對的二插接邊212，該二插接邊212分別成型有一定位區(qū)塊213。于本實施例中，該定位區(qū)塊213設(shè)置為一凸塊，實際實施時，該定位區(qū)塊213可設(shè)置為一凹槽或其他定位結(jié)構(gòu)等。
[0058]該多個導(dǎo)電金手指30包含多個導(dǎo)電銅箔片301，該多個導(dǎo)電銅箔片301布設(shè)在該插接段21的至少一導(dǎo)接面211上。此外，該多個支撐銅箔片40分別設(shè)置在該二插接邊212的定位區(qū)塊213上。在該電路板的制程中，該多個導(dǎo)電金手指30及該多個支撐銅箔片40與銅箔電路(圖未示)一起成型而不需額外的制程。于本實施例中，該多個導(dǎo)電金手指30包含二外側(cè)的多個第一金手指31及位在該多個第一金手指31之間的多個第二金手指32，又，該多個支撐銅箔片40分別連接該多個第一金手指31。
[0059]要說明的是，于實際使用時，當(dāng)該電連接器I與一對接連接器相互插接后，該二導(dǎo)接面211會通過該二定位區(qū)塊213的卡掣定位而電性導(dǎo)接該對接連接器。亦即，該二定位區(qū)塊213會在插接過程中反復(fù)的接觸該對接連接器，故本實用新型主要利用該多個支撐銅箔片40的設(shè)置來增加該二定位區(qū)塊213的強(qiáng)度，以作為該舌板20的補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)。
[0000]請參照圖3，于本實施例中，該舌板還包括一絕緣漆22(綠漆)，該絕緣漆22的設(shè)置可提供保護(hù)，以阻隔水氣，并防止該電路板產(chǎn)生銹蝕。當(dāng)該多個導(dǎo)電金手指30及該多個支撐銅箔片40與銅箔電路一起成型后，該絕緣漆22布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指30及銅箔電路的表面上。于本實施例中，該絕緣漆22覆蓋該多個支撐銅箔片40。
[0061]值得注意的是，本實用新型的電路板不限制為一單層板或一多層板。如圖4所示，該電路板具有一插接段21，該插接段21具有相對的二導(dǎo)接面211及相對的二插接邊212，該多個支撐銅箔片40分別設(shè)置在該二插接邊212的定位區(qū)塊213上。于本實施例中，該二導(dǎo)接面211分別設(shè)置有多個導(dǎo)電金手指30，此外，該二插接邊212的定位區(qū)塊213在二側(cè)導(dǎo)接面211上均設(shè)置有支撐銅箔片40。
[0062]另外要說明的是，實際實施時，該電路板在該二插接邊212的外緣會延伸有一溢銅區(qū)(圖未示)，此溢銅區(qū)僅些微凸出該二插接邊212，其設(shè)置在成型該多個支撐銅箔片40時作為銅箔溢流的緩沖區(qū)，借以提高該電連接器I的良率。此外，該溢銅區(qū)會在該電連接器I與對接連接器相互插接幾次后磨耗，進(jìn)而符合該電連接器I的規(guī)定尺寸。
[0063]請續(xù)參照圖5及圖6，分別為本實用新型的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第二實施例的上視圖及剖視圖。本實施例與前一實施例大致相同，舌板20a的二側(cè)面分別設(shè)置有多個導(dǎo)電金手指30a。又，多個支撐銅箔片40a分別設(shè)置在二側(cè)的定位區(qū)塊213a上;另外，絕緣漆22a布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指30a及銅箔電路的表面上;較佳地，該絕緣漆22亦覆蓋該多個支撐銅箔片40。
[0064]再者，該多個導(dǎo)電金手指30a包含二外側(cè)的多個第一金手指31a及位在該多個第一金手指31a之間的多個第二金手指32a。本實施例不同的地方在于該多個支撐銅箔片40分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指30a(第一金手指31a)的二外側(cè)，亦即，該多個支撐銅箔片40a并不連接該多個第一金手指31a。
[0065]請另參照圖7，分別為本實用新型的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)第三實施例的剖視圖。本實施例中，舌板20b具有一插接段21b，該插接段21具有相對的二導(dǎo)接面21 Ib及相對的二插接邊212b，該二插接邊212b分別成型有一定位區(qū)塊213b。
[0066]再者，舌板20b的二側(cè)面分別設(shè)置有多個導(dǎo)電金手指30b。多個支撐銅箔片40b分別設(shè)置在二側(cè)的定位區(qū)塊213b上;另外，絕緣漆22b布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指30b及銅箔電路的表面上;較佳地，該絕緣漆22b亦覆蓋該多個支撐銅箔片40b。
[0067]本實施例不同的地方在于電路板(舌板20b)還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層23b，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層23b設(shè)置在該二導(dǎo)接面211b之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層23b延伸至該定位區(qū)塊213b位置，借以增加該定位區(qū)塊213b的強(qiáng)度。于本實施例中，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層23b為一接地層，惟實際實施時并不以此為限制。
[0068]以上所述實施例僅是為充分說明本實用新型而所舉的較佳的實施例，本實用新型的保護(hù)范圍不限于此。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型基礎(chǔ)上所作的等同替代或變換，均在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。本實用新型的保護(hù)范圍以權(quán)利要求書為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在一絕緣本體上，其特征在于，包括: 一舌板，為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊； 多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及 多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊的位置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器的舌板補(bǔ)強(qiáng)結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該定位區(qū)塊為一凸塊。9.一種電連接器，其特征在于，包括: 一絕緣本體； 一舌板，結(jié)合在該絕緣本體上，并凸伸在該絕緣本體的一側(cè)，該舌板為一電路板，該電路板的一外端為一插接段，該插接段具有相對的二導(dǎo)接面及相對的二插接邊，該二插接邊分別成型有一定位區(qū)塊； 多個導(dǎo)電金手指，包括多個導(dǎo)電銅箔片，該多個導(dǎo)電銅箔片布設(shè)在該插接段的至少一導(dǎo)接面上；以及 多個支撐銅箔片，分別設(shè)置在該二插接邊的定位區(qū)塊上。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于，還包括一金屬殼體，該金屬殼體罩合在該絕緣本體外，并與該舌板形成有一插接空間。11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于，還包括一絕緣漆，該絕緣漆布設(shè)在該電路板未設(shè)置有該多個導(dǎo)電金手指的表面上。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電連接器，其特征在于，其中該絕緣漆覆蓋該多個支撐銅箔片。13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于，其中該多個導(dǎo)電金手指還包括二外側(cè)的多個第一金手指及位在該多個第一金手指之間的多個第二金手指，該多個支撐銅箔片分別連接該多個第一金手指。14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于，其中該多個支撐銅箔片分別間隔設(shè)置在該多個導(dǎo)電金手指的二外側(cè)。15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電連接器，其特征在于，其中該電路板還包括一內(nèi)導(dǎo)電銅箔層，該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層設(shè)置在該二導(dǎo)接面之間，且該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層延伸至該定位區(qū)塊位置。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電連接器，其特征在于，其中該內(nèi)導(dǎo)電銅箔層為一接地層。
【文檔編號】H01R13/02GK205565184SQ201620124168
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年2月17日
【發(fā)明人】莊憶芳, 張乃千
【申請人】巧連科技股份有限公司, 莊憶芳, 張乃千