老化測(cè)試板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種老化測(cè)試板，包括：板體、夾板和布線板，所述板體上設(shè)置有接入端，所述夾板設(shè)置在所述板體上，所述夾板中設(shè)置有若干連接端，所述布線板設(shè)置在所述夾板上，所述連接端連接所述板體與所述布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上。本實(shí)用新型提供的老化測(cè)試板中，通過連接端連接板體與布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上，在此通過夾板整體運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)板體與布線板之間的連接，從而能便捷的實(shí)現(xiàn)板體與布線板之間的連接與分開；同時(shí)，整體運(yùn)動(dòng)也能減少碰撞與摩擦，從而減少操作中帶來的損傷，進(jìn)而可以增加使用次數(shù)，減少老化測(cè)試板的損失。
【專利說明】
老化測(cè)試板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，特別涉及一種老化測(cè)試板。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體制造流程中，芯片的制造對(duì)工藝要求非常高，整個(gè)工藝過程需要經(jīng)過很多道測(cè)試，才能保證最終的產(chǎn)品的質(zhì)量。其中，生產(chǎn)出來的芯片需要經(jīng)過產(chǎn)品可靠性測(cè)試才能判斷出芯片性能的好壞，而產(chǎn)品老化壽命實(shí)驗(yàn)是產(chǎn)品可靠性測(cè)試非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。一般常見的老化壽命實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目就包括老化測(cè)試。通常老化測(cè)試都包括模擬芯片在高溫或高壓環(huán)境下工作的狀態(tài)，加速其老化過程，迫使故障在更短的時(shí)間內(nèi)出現(xiàn)，然后測(cè)試芯片的故障率得到產(chǎn)品可靠性信息。
[0003]老化測(cè)試是將待測(cè)芯片設(shè)置在老化測(cè)試板上，并為老化測(cè)試板提供模擬待測(cè)芯片工作狀態(tài)所需要的電源及測(cè)試信號(hào)，在高溫或高壓環(huán)境下運(yùn)行設(shè)定的時(shí)間段，例如老化24小時(shí)、48小時(shí)、168小時(shí)、500小時(shí)的時(shí)候，然后測(cè)試待測(cè)芯片的故障率。
[0004]現(xiàn)有的老化測(cè)試板通常包括板體以及通過排針(Pin針)與所述板體連接的布線板，通過插撥排針方式可更換布線板，通過更換不同的布線板可以調(diào)整測(cè)試項(xiàng)目，或用來測(cè)試不同的待測(cè)芯片。然而現(xiàn)有的通過排針連接板體和布線板存在安裝設(shè)置過程中容易損壞并且安裝設(shè)置不方便等問題，降低了工作效率和帶來了經(jīng)濟(jì)損失。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種老化測(cè)試板，以解決現(xiàn)有的老化測(cè)試板在安裝設(shè)置過程中容易損壞和安裝設(shè)置不方便的問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種老化測(cè)試板，包括:板體、夾板和布線板，所述板體上設(shè)置有接入端，所述夾板設(shè)置在所述板體上，所述夾板中設(shè)置有若干連接端，所述布線板設(shè)置在所述夾板上，所述連接端連接所述板體與所述布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上。
[0007]優(yōu)選的，在所述老化測(cè)試板中，所述連接端為金屬柱。
[0008]優(yōu)選的，所述金屬柱為銅柱。
[0009]優(yōu)選的，所述連接端兩端為球面突起。
[0010]優(yōu)選的，所述連接端在所述夾板上呈對(duì)稱分布。
[0011 ]優(yōu)選的，所述固定件為螺絲。
[0012]優(yōu)選的，所述板體還包括設(shè)置在所述板體上的測(cè)座。
[0013]優(yōu)選的，所述測(cè)座為DIP測(cè)座、SOP測(cè)座、DFN測(cè)座、QFN測(cè)座、BGA測(cè)座中的一種及其組合。
[0014]優(yōu)選的，所述接入端為金手指。
[0015]優(yōu)選的，所述夾板的材料為橡膠。
[0016]優(yōu)選的，所述布線板上設(shè)置有元器件和電路。
[0017]優(yōu)選的，所述元器件包括電阻和/或電容。
[0018]優(yōu)選的，所述夾板設(shè)置有夾板方向標(biāo)記，所述布線板設(shè)置有布線板方向標(biāo)記。
[0019]本實(shí)用新型提供的老化測(cè)試板中，通過連接端連接板體與布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上，在此通過夾板整體運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)板體與布線板之間的連接，從而能便捷的實(shí)現(xiàn)板體與布線板之間的連接與分開；同時(shí)，整體運(yùn)動(dòng)也能減少碰撞與摩擦，從而減少操作中帶來的損傷，進(jìn)而可以增加使用次數(shù)，減少老化測(cè)試板的損失。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的老化測(cè)試板的主視圖；
[0021]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的老化測(cè)試版的部分結(jié)構(gòu)剖面示意圖；
[0022]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的夾板的主視圖；
[0023]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例的布線板的主視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型提出的一種老化測(cè)試板作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0025]如圖1及圖2所示，本實(shí)用新型提供的老化測(cè)試板，包括板體10、夾板30和布線板40，所述板體10上設(shè)置有接入端11，所述夾板30設(shè)置在所述板體10上(即指所述夾板30設(shè)置在所述板體10邊/側(cè))，所述夾板30中設(shè)置有若干連接端50，所述布線板40設(shè)置在所述夾板30上(即指所述布線板40設(shè)置在所述夾板30邊/側(cè))，所述連接端50連接所述板體10與所述布線板40，所述夾板30與所述布線板40通過固定件60固定在所述板體10上。
[0026]優(yōu)選的，所述接入端11為金手指(Connecting Finger)，金手指能實(shí)現(xiàn)快速的連接并具有較佳的連接穩(wěn)定性，通過所述金手指接入老化測(cè)試所需的電源及測(cè)試信號(hào)。
[0027]進(jìn)一步的，所述板體10上還設(shè)置有測(cè)座20，所述測(cè)座20用于放置所需測(cè)試的芯片，具體的，所述測(cè)座20可以為DIP(Double In-line Package)測(cè)座、S0P(Small Out-LinePackage)測(cè)座、DFN(Dual Flat Package)測(cè)座、QFN(Quad Flat No-lead Package)測(cè)座、BGA(Ball Grid Array)測(cè)座中的一種或者多種組合，具體可根據(jù)芯片的封裝形式選擇需要的測(cè)座。此外，所述板體10上還可設(shè)置有老化測(cè)試所需的器件及電路。
[0028]優(yōu)選的，所述連接端50為金屬柱，更優(yōu)選的，所述金屬柱為銅柱，銅柱能達(dá)到較佳的電氣特性。進(jìn)一步的，所述金屬柱兩端為球面突起，球面突起的形狀能達(dá)到較佳的電氣連接，使所述連接端50更好的與板體10及布線板40接觸。
[0029]在本申請(qǐng)實(shí)施例中，通過連接端50設(shè)置于夾板30中，從而將若干連接端50的位置固定并防止若干連接端50相互之間交叉、跨接等，由此能夠減少布線的竄擾，從而提高測(cè)試的穩(wěn)定性。
[0030]進(jìn)一步的，所述固定件60可采用螺絲，通過螺絲將所述夾板30與所述布線板40固定在板體1上。從而可十分方便、牢固的實(shí)現(xiàn)所述板體10、夾板30和布線板40之間的固定連接。在本申請(qǐng)的其他實(shí)施例中，所述固定件60也可采用卡扣結(jié)構(gòu)等器件。[0031 ]在本實(shí)施例中，所述夾板30的材料為橡膠，所述布線板40為一PCB板。優(yōu)選的，所述布線板40上設(shè)置有測(cè)試所需要的元器件和電路，具體的，所述元器件包括電阻和/或電容。
[0032]請(qǐng)繼續(xù)參考圖3，所述夾板30上具有連接端過孔，所述連接端50設(shè)置在所述夾板30上的連接端過孔內(nèi)。所述夾板30上還設(shè)置有夾板螺絲過孔61，以便于固定件60將所述夾板30固定于所述板體10上。所述夾板30—端還設(shè)置有夾板方向標(biāo)記70，所述夾板方向標(biāo)記70可以采用一半圓形缺口。通過所述夾板方向標(biāo)記70可使得所述夾板30易于被對(duì)準(zhǔn)，從而防止安裝錯(cuò)誤。
[0033]在本申請(qǐng)實(shí)施例中，如圖4所示，所述布線板40上設(shè)置有布線板金屬觸點(diǎn)90，所述布線板金屬觸點(diǎn)90與所述夾板30中的連接端50對(duì)應(yīng)。所述布線板40上設(shè)置有所述夾板30上的夾板螺絲過孔61相對(duì)應(yīng)的布線板螺絲過孔62，以便于固定件60將所述布線板40固定于所述板體10上。所述布線板40—端還設(shè)置有布線板方向標(biāo)記80，所述布線板方向標(biāo)記80可以采用一半圓形缺口。通過所述布線板方向標(biāo)記80可使得所述布線板40易于被對(duì)準(zhǔn)，從而防止安裝錯(cuò)誤。
[0034]此外，在所述板體10上設(shè)置有板體金屬觸點(diǎn)，所述板體金屬觸點(diǎn)與所述夾板30中的連接端50對(duì)應(yīng)。通過所述連接端50將所述布線板金屬觸點(diǎn)90與板體金屬觸點(diǎn)連接起來，即所述連接端50相當(dāng)于起連接作用的導(dǎo)線。
[0035]當(dāng)進(jìn)行老化測(cè)試，將板體的接入端連接測(cè)試所需要的電源及測(cè)試信號(hào)，所述電源及測(cè)試信號(hào)經(jīng)過夾板與布線板傳輸?shù)綔y(cè)座，其中老化測(cè)試中提供的高強(qiáng)度環(huán)境例如高溫或高壓使得這種貼合組裝的方式更加牢固，提高了測(cè)試的穩(wěn)定性。
[0036]綜上可見，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的老化測(cè)試板通過連接端連接板體與布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上，在此通過夾板整體運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)板體與布線板之間的連接，從而能便捷的實(shí)現(xiàn)板體與布線板之間的連接與分開；同時(shí)，整體運(yùn)動(dòng)也能減少碰撞與摩擦，從而減少操作中帶來的損傷，進(jìn)而可以增加使用次數(shù)，減少老化測(cè)試板的損失。
[0037]此外，本實(shí)用新型提供的老化測(cè)試板中，板體、夾板與布線板的貼合組裝，即各部件之間的間隙較小，從而能夠減小整個(gè)老化測(cè)試板的體積。
[0038]上述描述僅是對(duì)本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的描述，并非對(duì)本實(shí)用新型范圍的任何限定，本實(shí)用新型領(lǐng)域的普通技術(shù)人員根據(jù)上述揭示內(nèi)容做的任何變更、修飾，均屬于權(quán)利要求書的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種老化測(cè)試板，其特征在于，包括: 板體，所述板體上設(shè)置有接入端； 夾板，所述夾板設(shè)置在所述板體上，所述夾板中設(shè)置有若干連接端； 布線板，所述布線板設(shè)置在所述夾板上； 所述連接端連接所述板體與所述布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上。2.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述連接端為金屬柱。3.如權(quán)利要求2所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述金屬柱為銅柱。4.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述連接端兩端為球面突起。5.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述連接端在所述夾板上呈對(duì)稱分布。6.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述固定件為螺絲。7.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述板體還包括設(shè)置在所述板體上的測(cè)座。8.如權(quán)利要求7所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述測(cè)座為DIP測(cè)座、SOP測(cè)座、DFN測(cè)座、QFN測(cè)座、BGA測(cè)座中的一種或多種。9.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述接入端為金手指。10.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述夾板的材料為橡膠。11.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述布線板上設(shè)置有元器件和電路。12.如權(quán)利要求11所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述元器件包括電阻和/或電容。13.如權(quán)利要求1所述的老化測(cè)試板，其特征在于，所述夾板設(shè)置有夾板方向標(biāo)記，所述布線板設(shè)置有布線板方向標(biāo)記。
【文檔編號(hào)】H01L21/66GK205582892SQ201620436793
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年5月13日
【發(fā)明人】位樹
【申請(qǐng)人】中芯國際集成電路制造（天津）有限公司, 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司