一種具有定位功能的ic芯片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種具有定位功能的IC芯片，包括基板、CPU、定位模塊、印制電路板，基板上方設(shè)置有印制電路板，基板與印制電路板之間設(shè)置有密封膠,印制電路板下方安裝有集成電路，基板一側(cè)設(shè)置有輸入插座，基板對稱另一側(cè)設(shè)置有輸出插座,輸入插座內(nèi)側(cè)固定有二極管,二極管下方設(shè)置有晶體管,晶體管下方連接著CPU,CPU外側(cè)設(shè)置有電感,CPU下方設(shè)置有定位模塊,定位模塊外側(cè)安裝有電阻。有益效果在于：該IC芯片具有定位功能，為使用者及產(chǎn)品提供了安全保證；且該IC芯片體積較小，安裝方便，操作簡單。
【專利說明】
一種具有定位功能的IC芯片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電子芯片領(lǐng)域，具體涉及一種具有定位功能的IC芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂，集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。目前的芯片具備了很多功能，給人們帶來了很大方便，如芯片安裝定位功能，對使用者的安全及產(chǎn)品安全提供了很大保障。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種具有定位功能的IC芯片。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]—種具有定位功能的IC芯片，包括基板、CPU、定位模塊、印制電路板，基板上方設(shè)置有印制電路板，基板與印制電路板之間設(shè)置有密封膠，印制電路板下方安裝有集成電路，基板一側(cè)設(shè)置有輸入插座，基板對稱另一側(cè)設(shè)置有輸出插座，輸入插座內(nèi)側(cè)固定有二極管，二極管下方設(shè)置有晶體管，晶體管下方連接著CPU，CPU外側(cè)設(shè)置有電感，CPU下方設(shè)置有定位模塊，定位模塊外側(cè)安裝有電阻。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，將印制電路板通過密封膠固定在基板上，把電阻、電感、二極管、CPU、晶體管、定位模塊等電子元件通過排線焊接連接印制在印制電路板表面，并分別連接輸出插座及輸出插座，安裝時，通過輸出插座及輸出插座連接產(chǎn)品即可使用，定位模塊提供了產(chǎn)品的位置信息，保證了產(chǎn)品及使用者的安全。
[0007]為了進(jìn)一步提高IC芯片的功能，基板與印制電路板通過密封膠密封固定，集成電路與基板通過鑲嵌固定。
[0008]為了進(jìn)一步提高IC芯片的功能，基板與輸入插座及輸出插座通過焊接固定，二極管與CPU通過排線焊接連接。
[0009]為了進(jìn)一步提高IC芯片的功能，電感及晶體管與CPU通過排線焊接連接。
[0010]為了進(jìn)一步提高IC芯片的功能，電阻及定位模塊與CPU通過排線焊接連接。
[0011]有益效果在于:該IC芯片具有定位功能，為使用者及產(chǎn)品提供了安全保證;且該IC芯片體積較小，安裝方便，操作簡單。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型所述具有定位功能的IC芯片的主視圖；
[0013]圖2是本實(shí)用新型所述具有定位功能的IC芯片的局部截面視圖。
[0014]1、基板;2、電阻;3、電感;4、輸入插座;5、二極管;6、CPU;7、晶體管;8、輸出插座;9、定位模塊;1、密封膠;11、印制電路板;12、集成電路。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明:
[0016]如圖1-圖2所示，一種具有定位功能的IC芯片，包括基板1、CPU6、定位模塊9、印制電路板11，基板I上方設(shè)置有印制電路板11，基板I支撐印制電路板11，印制電路板11是裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，基板I與印制電路板11之間設(shè)置有密封膠10，印制電路板11下方安裝有集成電路12，連接印刷電路板，并連通各個電子元件，基板I 一側(cè)設(shè)置有輸入插座4，輸入信息，基板I對稱另一側(cè)設(shè)置有輸出插座8，輸出信息，輸入插座4內(nèi)側(cè)固定有二極管5，具有按照外加電壓的方向，使電流流動或不流動的性質(zhì)，二極管5下方設(shè)置有晶體管7，晶體管7下方連接著CPU6，處理信息，CPU6外側(cè)設(shè)置有電感3，CPU6下方設(shè)置有定位模塊9，確定IC芯片處于位置，定位模塊9外側(cè)安裝有電阻2。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，將印制電路板11通過密封膠1固定在基板I上，把電阻2、電感3、二極管5、CPU6、晶體管7、定位模塊9等電子元件通過排線焊接連接印制在印制電路板11表面，并分別連接輸出插座8及輸出插座8，安裝時，通過輸出插座8及輸出插座8連接產(chǎn)品即可使用，定位模塊9提供了產(chǎn)品的位置信息，保證了產(chǎn)品及使用者的安全。
[0018]為了進(jìn)一步提高IC芯片的功能，基板I與印制電路板11通過密封膠1密封固定，集成電路12與基板I通過鑲嵌固定，基板I與輸入插座4及輸出插座8通過焊接固定，二極管5與CPU6通過排線焊接連接，電感3及晶體管7與CPU6通過排線焊接連接，電阻2及定位模塊9與CPU6通過排線焊接連接。
[0019]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有定位功能的IC芯片，其特征在于:包括基板、CPU、定位模塊、印制電路板，基板上方設(shè)置有印制電路板，基板與印制電路板之間設(shè)置有密封膠，印制電路板下方安裝有集成電路，基板一側(cè)設(shè)置有輸入插座，基板對稱另一側(cè)設(shè)置有輸出插座，輸入插座內(nèi)側(cè)固定有二極管，二極管下方設(shè)置有晶體管，晶體管下方連接著CPU，CPU外側(cè)設(shè)置有電感，CPU下方設(shè)置有定位模塊，定位模塊外側(cè)安裝有電阻。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有定位功能的IC芯片，其特征在于:基板與印制電路板通過密封膠密封固定，集成電路與基板通過鑲嵌固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有定位功能的IC芯片，其特征在于:基板與輸入插座及輸出插座通過焊接固定，二極管與CPU通過排線焊接連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有定位功能的IC芯片，其特征在于:電感及晶體管與CPU通過排線焊接連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種具有定位功能的IC芯片，其特征在于:電阻及定位模塊與CPU通過排線焊接連接。
【文檔編號】H01L25/00GK205582934SQ201620357179
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】蘇長詩
【申請人】成都誠銀科技有限公司